способ выделения интегральных схем повышенной надежности

Классы МПК:G01R31/26 испытание отдельных полупроводниковых приборов
H01L21/66 испытания или измерения в процессе изготовления или обработки
Автор(ы):, , ,
Патентообладатель(и):Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU)
Приоритеты:
подача заявки:
2004-10-06
публикация патента:

Использование: изобретение относится к области электротехники, в частности к производству и эксплуатации интегральных схем (ИС), и может быть использовано для выделения из партии ИС повышенной надежности с высоким уровнем достоверности в процессе производства. Сущность изобретения заключается в выделении партии ИС, имеющей повышенную надежность. На партию ИС воздействуют электростатическими разрядами (ЭСР) потенциалом, предельно допустимым по техническим условиям. После чего проводят температурный отжиг при максимально допустимой температуре перехода в течение 4-8 часов с измерением величины критического напряжения питания (КНП) после воздействия ЭСР и отжига. Результатом данного способа является выявление партии ИС, имеющих повышенную надежность. Отбор ИС повышенной надежности осуществляется по критерию Кспособ выделения интегральных схем повышенной надежности, патент № 22697900, рассчитанному по формуле способ выделения интегральных схем повышенной надежности, патент № 2269790 где Екр.н, Екр.эср, Екр.отж - значения критического напряжения питания до, после воздействия ЭСР и после отжига соответственно. Техническим результатом изобретения является повышение достоверности способа. 1 табл.

Формула изобретения

Способ выделения интегральных схем повышенной надежности, включающий измерение критического напряжения питания до, после воздействия электростатическими разрядами и после термического отжига, отличающийся тем, что воздействие электростатическими разрядами (ЭСР) проводят по пять импульсов разной полярности и потенциалом, предельно допустимым по техническим условиям, после чего проводят температурный отжиг при максимально допустимой температуре кристалла в течение 4-8 ч, а отбор интегральных схем проводят по оценке значений критического напряжения питания, которые рассчитываются как

способ выделения интегральных схем повышенной надежности, патент № 2269790

где Екр.н, Eкр.эср, Eкр.отж - значения критического напряжения питания до, после воздействия ЭСР и после отжига,

и в зависимости от критерия Кспособ выделения интегральных схем повышенной надежности, патент № 22697900 определяют ИС повышенной надежности.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к области электротехники, в частности к производству и эксплуатации интегральных схем (ИС), и может быть использовано для выделения из партии ИС повышенной надежности с высоким уровнем достоверности в процессе производства, а также на входном контроле на предприятиях-изготовителях радиоэлектронной аппаратуры.

Известны способы разбраковки ИС с использованием различных внешних воздействий (высокой температуры, электрических нагрузок и т.п.), основанные на нагреве, охлаждении объекта и последующем пропускании электрического тока с последующим измерением параметров [1-4]. Недостатком данных способов является невозможность выделения партий ИС, имеющих повышенную надежность с высоким уровнем достоверности и необходимых для ответственной аппаратуры, и, следовательно, не позволяется полностью заменить дорогостоящий процесс электротермотренировки в процессе производства ИС и на входном контроле, используемый для этой цели.

Наиболее близким способом является способ [5], где оценка качества и надежности производится методом критического напряжения питания (КНП). Методы КНП реализуются на серийном измерительном оборудовании с использованием источников питания, по виду распределения критического напряжения с учетом экспериментальных показателей выбирают величину напряжения питания Екр, при которой можно проводить разбраковку ИС на более или менее надежные, интуитивно считая, что чем меньше значение Екр у схемы, тем она более надежна, недостатком данного способа является то, что партия ИС, имеющая повышенную надежность, выделяется с низкой достоверностью.

Изобретение направлено на повышение достоверности этого способа и включает воздействие внешних факторов в виде пяти электростатических разрядов различной полярности потенциалом предельно-допустимым по техническим условиям на ИС и температурный отжиг в течение 4-8 часов при максимально-допустимой температуре перехода (кристалла) измерением величины КНП до и после воздействия ЭСР и отжига.

По относительной величине изменения КНП определяют потенциальную надежность ИС. В данном случае это удобно характеризовать отношением, которое вобрало в себя величины изменения КНП после воздействия ЭСР и величины восстановления значения КНП после отжига:

способ выделения интегральных схем повышенной надежности, патент № 2269790

где Екр.н, Екр.эср, Екр.отж - значения критического напряжения питания до, после воздействия ЭСР и после отжига соответственно.

В зависимости от критерия К, устанавливаемого для каждого типа ИС экспериментально, можно не только выделить партию ИС повышенной надежности, но и разделить оставшуюся часть партии на две и более групп по надежности.

Пример

У партии ИС типа 106ЛБ1 (Епит=5±0,5 В), числом 8 штук, измерим КНП. На каждую ИС воздействовали пятью импульсами разной полярности ЭСР амплитудой 500 В. Снова измерим КНП у каждой схемы. Затем проведем отжиг при температуре 150°С в течение 5 ч. Результаты приведем в таблице.

№ прибора Значения Eкр, В К
дОпосле ЭСРпосле отжига
13,94,01 3,940,57
23,853,95 3,890,67
33,873,93 3,880,2
4 3,883,92 3,890,33
53,924,02 3,950,43
63,883,94 3,880
7 3,943,95 3,940
8 3,893,90 3,87-0,67

При использовании критерия Кспособ выделения интегральных схем повышенной надежности, патент № 22697900 схемами повышенной надежности будут ИС №6, 7, 8. Установив второй критерий Кспособ выделения интегральных схем повышенной надежности, патент № 22697900,4, можно считать, что ИС №3, 4 будут более надежными по сравнению со схемами №1, 2, 5.

Источники информации

1. Патент ФРГ №2833780, Н 01 L 21/66, опубл. 1980.

2. Патент США №4816753, G 01 Р 31/26, опубл. 1989.

3. Патент России №4900457/21, G 01 R 31/28; G 01 R 31/26, опубл. 1993.

4. Патент России №2143704, G 01 R 31/26, опубл. 1999.

5. РД 11 0682-89. Микросхемы интегральные. Методы неразрушающего контроля диагностических параметров.

Класс G01R31/26 испытание отдельных полупроводниковых приборов

способ разделения интегральных схем "по надежности" -  патент 2529675 (27.09.2014)
способ измерения шума узлов мфпу -  патент 2521150 (27.06.2014)
способ определения теплового сопротивления переход-корпус транзисторов с полевым управлением -  патент 2516609 (20.05.2014)
способ разделения полупроводниковых изделий по надежности -  патент 2515372 (10.05.2014)
способ отбраковки полупроводниковых изделий пониженного уровня качества из партий изделий повышенной надежности -  патент 2511633 (10.04.2014)
способ сравнительной оценки надежности партий полупроводниковых изделий -  патент 2511617 (10.04.2014)
устройство для измерения полного сопротивления и шумовых параметров двухполюсника на свч -  патент 2510035 (20.03.2014)
способ измерения теплового импеданса полупроводниковых диодов с использованием полигармонической модуляции греющей мощности -  патент 2507526 (20.02.2014)
способ разделения транзисторов по надежности -  патент 2507525 (20.02.2014)
способ контроля внутреннего квантового выхода полупроводниковых светодиодных гетероструктур на основе gan -  патент 2503024 (27.12.2013)

Класс H01L21/66 испытания или измерения в процессе изготовления или обработки

способ определения мольной доли li2o в монокристаллах linbo3 -  патент 2529668 (27.09.2014)
устройство для сортировки на группы по электрическим параметрам плоских хрупких изделий -  патент 2528117 (10.09.2014)
способ контроля качества алмазных пластин, предназначенных для изготовления детекторов ионизирующих излучений -  патент 2525636 (20.08.2014)
способ обнаружения скрытых дефектов матричных бис считывания -  патент 2523752 (20.07.2014)
термокамера для испытания электронных изделий -  патент 2523098 (20.07.2014)
способ контроля качества светодиодной структуры -  патент 2521119 (27.06.2014)
способ определения электропроводности и толщины полупроводниковых пластин или нанометровых полупроводниковых слоев в структурах "полупроводниковый слой - полупроводниковая подложка" -  патент 2517200 (27.05.2014)
способ контроля дефектности эпитаксиальных слоев кремния на диэлектрических подложках -  патент 2515415 (10.05.2014)
способ увеличения выхода годных при изготовлении высокоплотных электронных модулей -  патент 2511007 (10.04.2014)
способ определения стойкости электронных компонентов и блоков радиоэлектронной аппаратуры к воздействию ионизирующих излучений -  патент 2504862 (20.01.2014)
Наверх