модуль для двустороннего монтажа компонентов на плате

Формула изобретения

МОДУЛЬ ДЛЯ ДВУСТОРОННЕГО МОНТАЖА КОМПОНЕНТОВ НА ПЛАТЕ, содержащий корпус с основанием, две многослойные платы с односторонним монтажом, электрически соединенные между собой и закрепленные на основании корпуса, причем каждая из плат выполнена с внутренним нагревателем, отличающийся тем, что в основании корпуса выполнены сквозные прорези для электрического соединения печатных плат, печатные платы размещены на противоположных поверхностях основания зеркально одна относительно другой, а внутренний нагреватель выполнен в виде одного из слоев печатной платы.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры, а точнее к технике поверхностного монтажа компонентов на многослойной керамической плате (МКП).

Конструкция аппаратуры, использующая МКП, и монтаж компонентов на МКП имеют характерные особенности. МКП закрепляется на металлической раме (корпусе), которая служит одновременно и теплоотводом. При монтаже компонентов на МКП и их демонтаже требуются МКП и места пайки с различными температурными режимами, зависящими от этапа техпроцесса, конструкции МКП, условий теплоотвода и расположения компонентов на МКП.

Одним из основных показателей качества конструкции радиоэлектронной аппаратуры является количество компонентов на единицу объема. Известна конструкция, в которой для улучшения этого показателя компоненты монтируются на двух сторонах одной МКП.

Такая конструкция имеет ряд недостатков, которые связаны в основном с трудностью осуществления процессов монтажа и демонтажа компонентов на МКП.

При двустороннем расположении компонентов на МКП невозможно осуществить групповую пайку компонентов на обеих сторонах МКП, а при групповой пайке на одной из сторон возникают значительные трудности выполнения технологических норм при пайке на другой стороне МКП. При этом по условиям техпроцесса нельзя обойтись без температурного воздействия на уже сформированные паяные соединения, что может приводить к охрупчиванию их и снижению надежности. Те же трудности возникают и при демонтаже компонентов. Это накладывает существенные ограничения на конструкцию аппаратуры, использующей МКП двусторонним монтажом. Кроме того, 15-20% площади на одной из сторон необходимы для закрепления МКП на основании и не могут быть использованы для размещения компонентов.

Целью изобретения является повышение надежности паяных соединений, производительности монтажа и технологичности конструкции аппаратуры, использующей МКП.

Цель достигается тем, что в модуле для двустороннего монтажа компонентов на плате, состоящем из двух многослойных МКП с односторонним монтажом, электрически соединенных между собой, причем обе МКП устанавливаются на общее основание корпуса, служащее одновременно теплоотводом, и каждая из МКП имеет встроенный нагреватель, в основании корпуса выполнены сквозные прорези для электрического соединения МКП, МКП размещены на противоположных поверхностях основания зеркально одна относительно другой, а нагреватель выполнен в виде одного из слоев МКП.

На чертеже приведен предлагаемый модуль, где 1 и 1" монтируемые компоненты, 2 и 2" МКП с односторонним монтажом, 3 и 3" встроенные нагреватели, 4 и 4" электрические соединения между МКП, 5 общее основание.

Предлагаемая конструкция обеспечивает повышение производительности монтажа и надежность паяных соединений, так как позволяет производить групповую пайку отдельно на каждом МКП. При этом для крепления МКП на основании используется сторона, не предназначенная для монтажа, что позволяет использовать для размещения компонентов целиком две поверхности. Использование для нагрева встроенного нагревателя существенно повышает технологичность конструкции аппаратуры при изготовлении и эксплуатации, обеспечивает возможность демонтажа компонентов без демонтажа МКП при производстве ремонта.