паста для пайки радиоэлектронных элементов

Формула изобретения

ПАСТА ДЛЯ ПАЙКИ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ ЭЛЕМЕНТОВ, содержащая смесь оловянно-свинцового припоя с флюсом и порошковый наполнитель, отличающаяся тем, что она содержит в качестве наполнителя порошок молибденового пермаллоя при следующем соотношении компонентов, мас.

Наполнитель 10 14

Смесь оловянно-свинцового припоя с флюсом при соотношении припоя и флюса 85 15 Остальное

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к технологии изготовления радиоэлектронной аппаратуры, в частности к монтажной пайке радиоэлектронных элементов на печатных платах при использовании группового способа пайки с предварительным нанесением фиксированных доз паяльной пасты и выполнения самой пайки при помощи индукционного нагрева.

Известна паста для пайки, содержащая 95-99,5% смеси порошка оловянно-свинцового припоя с канифольным флюсом и 0,5-5% сферических частиц серебра, никеля или частиц меди, покрытых никелем [1]

Недостатком такой пасты является невозможность ее использования при групповом способе пайки с применением индукционного нагрева из-за большой жидкотекучести пасты после расплавления припоя.

Известна паста для пайки радиоэлектронных элементов, содержащая оловянно-свинцовый припой, флюс и порошкообразный наполнитель с температурой плавления выше, чем температура плавления припоя [2]

Данная паста также не может использоваться при индукционном нагреве по той же причине.

Цель изобретения снижение растекаемости пасты в расплавленном виде при групповой пайке с применением индукционного нагрева.

Это достигается тем, что паста, состоящая из смеси порошка оловянно-свинцового припоя с канифольным флюсом и наполнителя, содержит в качестве наполнителя порошков молибденового пермаллоя в количестве 10-14% смесь припоя с флюсом остальное.

Сущность изобретения состоит в том, что мелкодисперсные частицы пермаллоя, хорошо смачиваемые жидким припоем, образуют как бы каркас, который за счет капиллярных сил уменьшает растекаемость и соответственно возможность вытекания расплавленной пасты из отверстий печатной платы. Кроме того, частицы пермаллоя, равномерно распределенные в исходной пасте и обладающие высокой магнитной проницаемостью, при воздействии на них током высокой частоты (до 10-12 кГц) интенсивно и быстро нагреваются и равномерно нагревают пасту, в которой они диспергированы, до температуры пайки. Кроме уменьшения растекаемости припоя добавка частиц пермаллоя повышает прочность на отрыв и уменьшает усадочную пористость паяного соединения.

П р и м е р. Порошок припоя марки ПОС61 с размером частиц 1-10 мкм смешивают с канифольным флюсом марки ФКТС, в массовом соотношении припой: флюс 85:15, в полученную смесь добавляют 12 мас. сферических частиц порошка пермаллоя марки 79НМ с размерами 0,4-6 мкм и производят окончательное смешивание в смесителе бегункового типа в течение 1-2 ч. Полученную пасту наносят обычным способом на места контактных соединений радиоэлектронных элементов с печатной платой и подвергают плату воздействию токов высокой частоты 8-12 кГц, используя плоский петлевой индуктор, воздействующий на всю площадь поверхности монтируемой печатной платы и ламповый генератор соответствующей мощности. Под воздействием токов высокой частоты происходят нагрев пасты, ее расплавление и затекание в отверстия печатной платы одновременно на всей ее площади.

Результаты проведенных экспериментов приведены в таблице.

Как следует из приведенных данных, содержание в пасте 10-14 мас. частиц пермаллоя существенно уменьшает площадь растекания (т.е. возможность вытекания от отверстий печатной платы) при удовлетворительной качественной характеристике нагрева током высокой частоты. Более низкое содержание пермаллоя приводит к слабой интенсивности нагрева, а более высокое к снижению прочности на отрыв. Размер частиц пермаллоя выбран в интервале значений, при которых прочность на отрыв выше этой характеристики для припоя ПОС61.