клеевая композиция (варианты)
Классы МПК: | C09J163/02 простые полиглицидные эфиры бисфенолов |
Автор(ы): | Говорков А.Т., Крысова А.Н., Алексеев В.Е., Снегирев В.И. |
Патентообладатель(и): | Товарищество с ограниченной ответственностью фирма "Симмен" |
Приоритеты: |
подача заявки:
1993-03-18 публикация патента:
10.03.1996 |
Использование: для склеивания и герметизации различных металлов, стекла, керамики, пластмасс, дерева, резины, для заделки дефектов на различных поверхностях, в т.ч. и на стеклоэмалевых, деревянных, бетонных и др. Сущность изобретения: клеевая композиция содержит (в мас.ч.) эпоксидную диановую смолу 63 - 80; полиметиленкарбамид /наполнитель/ 9 - 30; полиэтиленполиамин 7 - 11; эпоксидную диановую смолу 45 - 64; полиметиленкарбамид 20 - 30; полиэтиленполиамин 5 - 8; низкомолекулярный каучук 8 - 20, или эпоксидную диановую смолу 35 - 60; полиметиленкарбамид 15 - 25; минеральный наполнитель 5 - 30 или эпоксидную диановую смолу 32,5 - 45,0; полиметиленкарбамид 5,0 - 17,5; полиэтиленполиамин 15 - 30; низкомолекулярный каучук 2,5 - 10,0; минеральный наполнитель 10,0 - 32,5. Характеристики клея: жизнеспособность до 120 мин, предел прочности при сдвиге при 20oС 20,2 МПа, при 60oС 24,3 МПа. 4 с. п. ф-лы.
Рисунок 1, Рисунок 2
Формула изобретения
Клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, отвердитель - полиэтиленполиамин и наполнитель, отличающаяся тем, что она содержит в качестве наполнителя полиметиленкарбамид при следующем соотношении компонентов, мас. ч.:Эпоксидная диановая смола - 63 - 80
Полиметиленкарбамид - 9 - 30
Полиэтиленполиамин - 7 - 11
2. Клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, низкомолекулярный каучук, отвердитель - полиэтиленполиамин и наполнитель, отличающаяся тем, что она содержит в качестве наполнителя полиметиленкарбамид при следующем соотношении компонентов, мас. ч.:
Эпоксидная диановая смола - 45 - 64
Полиметиленкарбамид - 20 - 30
Полиэтиленполиамин - 5 - 8
Низкомолекулярный каучук - 8 - 20
3. Клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, отвердитель - полиэтиленполиамин и минеральный наполнитель, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит наполнитель - полиметиленкарбамид при следующем соотношении компонентов, мас. ч.:
Эпоксидная диановая смола - 35 - 60
Полиметиленкарбамид - 10 - 20
Полиэтиленполиамин - 15 - 25
Минеральный наполнитель - 5 - 30
4. Клеевая композиция, включающая эпоксидную смолу, низкомолекулярный каучук, отвердитель - полиэтиленполиамин и минеральный наполнитель, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит наполнитель - полиметиленкарбамид при следующем соотношении компонентов, мас. ч.:
Эпоксидная диановая смола - 32,5 - 45,0
Полиметиленкарбамид - 5,0 - 17,5
Полиэтиленполиамин - 15,0 - 30,0
Низкомолекулярный каучук - 2,5 - 10,0
Минеральный наполнитель - 10,0 - 32,5
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к химии полимеров, а именно к эпоксидным клеевым композициям, предназначенным для склеивания и герметизации различных металлов, стекла, керамики, пластмасс, дерева, резины. Композиции также могут быть использованы для заделки дефектов на различных поверхностях, в том числе на стеклоэмалевых, деревянных, бетонных и других. Известен способ получения эпоксидной клеевой композиции на основе эпоксидной диановой смолы (ЭД-20), полидиенуретана и отвердителя полиэтиленполиамина, применяемая для склеивания лавсана, ферритов и других материалов. Композиция имеет низкую жизнеспособность (около 30 мин) и недостаточно высокую прочность клеевого соединения (около 20 кгс/см2). Наиболее близким к данному техническому решению является клеевая композиция, включающая продукт взаимодействия эпоксидной диановой смолы и низкомолекулярного карбоксилированного каучука в массовом соотношении 80-20, полиэтиленполиамин (отвердитель) и химически осажденный мел в качестве наполнителя. Однако композиция имеет недостаточно высокую жизнеспособность и прочность клеевого соединения и используется для недостаточно широкого ряда склеиваемых материалов (изделий из металлов и пластмасс). Задачей изобретения является получение клеевой композиции, обладающей высокой адгезией и жизнеспособностью с широким диапазоном свойств (с варьируемой вязкостью и эластичностью). Поставленная задача изобретения достигается тем, что клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, отвердитель полиэтиленполиамин и наполнитель, которая содержит полиметиленкарбамид в качестве наполнителя при следующем соотношении компонентов, мас.ч. Эпоксидная диановая смола 63-80Полиметиленкарбамид 9-30
Полиметиленполиамин 7-11 а также тем, что клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, низкомолекулярный каучук, отвердитель полиэтиленполиамин и наполнитель, содержит полиметиленкарбамид в качестве наполнителя при следующем соотношении компонентов, мас.ч. Эпоксидная диановая смола 45-64
Полиметиленкарбамид 20-30
Полиметиленполиамин 5-8
Низкомолекулярный каучук 8-20 тем, что клеевая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, отвердитель полиэтиленполиамин/минеральный наполнитель, дополнительно содержит наполнитель полиметиленкарбамид при следующем соотношении компонентов, мас.ч:
Эпоксидная диановая смола 35-60
Полиметиленкарбамид 10-20
Полиэтиленполиамин 15-25
Минеральный наполнитель 5-30 тем, что клеевая композиция, включающая эпоксидную смолу диановую, низкомолекулярный каучук, отвердитель полиэтиленполиамин и минеральный наполнитель, дополнительно содержит наполнитель полиметиленкарбамид при следующем соотношении компонентов, мас.ч:
Эпоксидная диановая смола 32,5-45
Полиметиленкарбамид 5-17,5
Полиэтиленполиамин 15-30
Низкомолекулярный каучук 2,5-10
Минеральный наполнитель 10-32,5
Полиметиленкарбамид в системе выступает в качестве активного наполнителя, что позволяет увеличить прочностные характеристики клея за счет появления дополнительных свободных связей и высокой развитой поверхности полиметиленкарбамида. Введение активного наполнителя со свободными связями NH- и высокоразвитой поверхностью ведет к поглощению отвердителя, локализует действие отвердителя и приводит к частичному поглощению тепла реакции отверждения, что снижает скорость образования пространственной структуры (нарастания вязкости) и повышает жизнеспособность системы. Низкомолекулярные каучуки в клеевой композиции выступают в качестве активных пластификаторов с последующим взаимодействием концевых карбоксильных и изоцианатных групп с эпоксидными и гидроксильными. В качестве низкомолекулярных каучуков могут быть использованы олигодиенуретанэпоксид ПДИ-3А, полидиенуретановый каучук ПДИ-0, дивиниловый карбоксилатный каучук СКД-КТР, тиокол НРБ-2, кремнийорганический каучук СКТН. Введение в композицию минеральных наполнителей позволяет получить вязкость системы в заданных пределах, снизить усадку в отвержденной системе и расширить область применения композиций. Меняя количество наполнителя, можно получить композицию от низковязкой до высоковязкой, которая может использоваться в качестве мастики. Клеевую композицию готовят следующим образом. Полиметиленкарбамид высушивают при 60-80оС до содержания влаги 0,5-0,8% и просеивают через сито диаметром отверстия 0,15-0,25 мкм. Затем к эпоксидной смоле при тщательном перемешивании добавляют полиметиленкарбамид до получения однородной массы. Перемешивание ведут в течение 30 мин при 60-80оС. Перед применением к полученной смеси добавляют отвердитель полиэтиленполиамин. Композиция с отвердителем тщательно перемешивается и используется по назначению. Для получения заданных свойств клеящей композиции в отвердитель вводят при тщательном перемешивании низкомолекулярный каучук и минеральный наполнитель: тальк, каолин, аэросил и др. Готовую клеящую композицию тонким слоем наносят на предварительно ошкуренную и обезжиренную поверхность. После чего склеиваемые поверхности совмещают и отверждают под давлением 0,1-0,5 кГс/см2 при 6010оС в течение 30-60 мин, или при температуре (205)оС в течение 3-5 ч. При использовании клеящей композиции для заделки дефектов, наращивания материалов и других работ после отверждения заделанные поверхности зашкуривают, шлифуют или подвергают другой механической обработке. П р и м е р 1. 74 г диановой эпоксидной смолы ЭД-20 помещают в фарфоровый стакан или фарфоровую чашку, затем при тщательном перемешивании вводят 18 г просеянного и высушенного полиметиленкарбамида. Смесь перемешивают до получения однородной вязкой массы в течение 30 мин при 60оС. Перед употреблением для получения клеящей композиции полученную смесь смешивают с отвердителем полиэтиленполиамином, который вводят в количестве 8 г. Полученную композицию проверяют на жизнеспособность, для чего отбирают в стаканчик или бюкс 3-5 г клеящей композиции, помещают ее в эксикатор и через каждые 15-30 мин стакан вынимают и проверяют жизнеспособность клеящей композиции путем нанесения слоя на металлическую или стеклянную пластинку и отмечают последнее время, при котором клеящая паста способна размазываться. Данная композиция представляет собой 2-компонентную систему с жизнеспособностью при (205)оС 120 мин. Предел прочности при сдвиге определяют в соответствии с ГОСТ 14759-69 на образцах из Ст.3 на разрывной машине РМ по ГОСТ 7762-74 или на любой другой разрывной машине со скоростью движения нижнего зажима 25 мм/мин. Примеры конкретного выполнения и свойства клеевых композиций приведены в таблице. Предлагаемая клеевая композиция обладает универсальными свойствами и может быть использована для склеивания поверхностей из различных материалов, а также для герметизации, косметического ремонта и наращивания поверхностей, в том числе стеклоэмалевых, деревянных, заштукатуренных и других. Композиция обладает высокой жизнеспособностью от 1,5 до 3,5 ч (прототип 30-50 мин), и высокими прочностными характеристиками от 9 до 20 МПа (прототип 4,5-15 МПа).
Класс C09J163/02 простые полиглицидные эфиры бисфенолов
клеевая композиция холодного отверждения - патент 2527787 (10.09.2014) | |
клеевая композиция - патент 2522003 (10.07.2014) | |
эпоксидный клей - патент 2520479 (27.06.2014) | |
клеевая эпоксидная композиция - патент 2495898 (20.10.2013) | |
клеевая композиция - патент 2494134 (27.09.2013) | |
способ изготовления клеящей композиции и клеящая композиция - патент 2486221 (27.06.2013) | |
клеевая композиция на основе эпоксидного олигомера - патент 2478680 (10.04.2013) | |
способ изготовления герметичного электронного модуля и клеевая композиция для осуществления способа - патент 2469063 (10.12.2012) | |
клеевая композиция - патент 2468055 (27.11.2012) | |
электропроводящий клей - патент 2466168 (10.11.2012) |