способ изготовления микрохирургического алмазного лезвия

Формула изобретения

Способ изготовления микрохирургического алмазного лезвия, включающий раскрой кристалла алмаза, огранку и термохимическую обработку граней лезвия, отличающийся тем, что раскрой производят при расположении режущей кромки лезвия в плоскости спайности, проходящей между гранями лезвия, образующими режущую кромку.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к изготовлению микрохирургических алмазных инструментов и может быть использовано при изготовлении алмазных лезвий для микрохирургических скальпелей, а частности, предназначенных для проведения офтальмологических операций.

Известен способ изготовления изделий из алмаза, например, бриллиантов прямоугольной формы, алмазных резцов и др. заключающийся в раскрое кристалла алмаза и огранке полученных при этом заготовок (см. источник). Недостатком способа является то, что при применении его для изготовления алмазных микрохирургических лезвий не обеспечивается достаточная острота режущей кромки.

Предлагаемый способ изготовления алмазного лезвия заключается в раскрое кристалла алмаза, производимом таким образом, чтобы режущая кромка располагалась в плоскости спайности алмаза, проходящей между плоскостями лезвия, образующими его режущую кромку. Затем производится огранка и термохимическая заточка лезвия.

При раскрое кристалла алмаза, производимом таким образом, чтобы режущая кромка располагалась в плоскости спайности алмаза, проходящей между плоскостями лезвия, образующими его режущую кромку, обеспечивается возможность достижения остроты на уровне 500 анстрем при термохимической заточке режущей кромки лезвия. Это связано с тем, что кроме технологии и режимов заточки режущей кромки алмазного лезвия на ее остроту влияет ее расположение относительно кристаллографических плоскостей кристалла алмаза. Это связано со значительной анизотропией твердости и износостойкости алмаза, а также с таким свойством алмаза, как совершенная спайность. Механизм связи между описанным способом раскроя и остротой режущей кромки ранее не был известен, но такая связь доказывается результатами контрольных замеров остроты режущей кромки алмазных лезвий, изготовленных при разных вариантах раскроя кристалла алмаза.

При огранке лезвию придается форма путем шлифования всех его поверхностей и производится черновая заточка режущей кромки.

Термохимическая заточка режущей кромки является последней чистовой операцией, обеспечивающей изготовления острого лезвия.

Целью изобретения является изготовление острых алмазных лезвий скальпелей, предназначенных для проведения микрохирургических операций. Острота режущей кромки лезвия на уровне 500 ангстрем обеспечивает безопасность микрохирургических операций и быстрое заживление ран.

Это достигается изготовлением алмазного лезвия путем раскроя кристалла алмаза, огранки лезвия и термохимической заточки его режущей кромки, причем раскрой производится таким образом, чтобы режущая кромка располагалась в плоскости спайности, проходящей между плоскостями лезвия, образующими его режущую кромку.

На фиг. 1 приведена схема, поясняющая один из возможных вариантов раскроя кристалла алмаза, не соответствующий предлагаемому способу, при котором режущая кромка 1 алмазного лезвия 2, образованная пересечением плоскостей 3 и 4 лезвия 2, располагается в плоскости спайности 5 или 6 алмаза 7. При этом плоскости спайности 5 и 6 располагаются вне острого угла, образованного плоскостями 3 и 4 лезвия 2.

На фиг. 2 приведена схема, поясняющая раскрой кристалла алмаза в соответствии с предлагаемым способом, при котором режущая кромка 1 алмазного лезвия 2, образованная пересечением плоскостей 3 и 4 лезвия 2, располагается в плоскости спайности 5 алмаза 6. При этом плоскость спайности 5 проходит внутри острого угла, образованного плоскостями 3 и 4 лезвия 2.

На фиг. 3 и 4 представлены схемы, поясняющие примеры реализации способа.

Способ может быть многократно использован при изготовлении алмазных лезвий для микрохирургических скальпелей с получением технического результата, заключающегося в возможности обеспечения остроты режущей кромки на уровне 500 ангстрем, например следующим образом.

Пример 1. Треугольную алмазную пластину 1 см. фиг. 3), предварительно отколотую от кристалла алмаза параллельно одной из его граней 2 (по кристаллографической плоскости октаэдра 111), раскрывают по плоскости 3 путем разрезания лазером, затем полученную заготовку лезвия 4 гранят путем шлифования граней 5, 6, 7, 8, 9, 10, после чего грани 9 и 10 подвергают термохимической обработке для получения в их пересечении режущей кромки 11. При этом режущая кромка 11 оказывается расположенной в плоскости спайности алмаза 12, проходящей между плоскостями 9 и 10 лезвия 4.

Пример 2. Четырехугольную алмазную пластину 1 (см. фиг. 4), предварительно отпиленую от кристалла алмаза параллельно двум несмежным ребрам (по кристаллографической плоскости куба 100), раскраивают по плоскости 2 путем разрезания лазером или раскалывания параллельно одной из природных граней 3 кристалла алмаза, затем полученную заготовку лезвия 4 гранят путем шлифования граней 5, 6, 7, 8, 9, после чего грани 8 и 9 подвергают термохимической обработке для получения в их пересечении режущей кромки 10. При этом режущая кромка 10 оказывается расположенной в плоскости спайности алмаза 11, проходящей между плоскостями 8 и 9 лезвия 4.