тонкопленочный электролюминесцентный индикатор
Классы МПК: | H05B33/22 отличающиеся по химическому составу или физической структуре или расположению вспомогательных диэлектрических и(или) отражающих слоев |
Автор(ы): | Корж И.А. |
Патентообладатель(и): | Омский научно-исследовательский институт приборостроения |
Приоритеты: |
подача заявки:
1994-03-14 публикация патента:
20.10.1996 |
Использование: изобретение относится к области оптоэлектроники и может быть использовано при производстве тонкопленочных электролюминесцентных индикаторов. Сущность: изобретение направлено на устранение кристаллизации буферных диэлектрических пленок, расположенных между пленкой люминофора и диэлектрическими пленками - верхней и нижней при высокотемпературных обработках. В качестве буферных диэлектрических слоев используются стеклянные пленки SiO2-Al2O3-B2O3-BaO следующего состава по массе: SiO2 50,8%; Al2O3 9,4%, B2O3 21,8%, BaO 18,0%.
Формула изобретения
Тонкопленочный электролюминесцентный индикатор, имеющий между пленками люминофора и диэлектрическими пленками дополнительно тонкие буферные диэлектрические слои, отличающийся тем, что в качестве дополнительных буферных слоев используются пленки стекла SiO2 Al2O3 - B2O3 BaO, мас. SiO2 50,8Al2O3 9,4
B2O3 21,8
ВаO 18
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к области оптоэлектроники и может быть использовано при изготовлении тонкопленочных электролюминесцентных индикаторов и экранов. Известен тонкопленочный электролюминесцентный индикатор, в котором между пленкой люминофора и нижней и верхней пленкой диэлектрика размещен буферный слой из диэлектрика двуокиси кремния, толщиной 30-50 нм [1] Это позволяет уменьшить деградацию индикатора в процессе работы, а также повысить электрическую прочность электролюминесцентных ячеек индикатора. Недостатком такого индикатора является то, что коэффициент линейного термического расширения пленок двуокиси кремния SiO2 чрезвычайно мал (510-7 1/град.) и значительно меньше КЛТР стеклянных подложек. Поэтому при осаждении этих пленок из-за разности КЛТР образуются в пленках микропоры, микротрещины и разрывы, что уменьшает процент выхода годных приборов. Наиболее близким по технической сущности к заявляемому решению является решение [2] в котором в качестве буферных слоев используются пленки нитрида кремния, имеющие КЛТР, близкий к КЛТР используемых стекол-подложек. Недостатком известного решения [2] является высокая кристаллизационная способность пленок Si3N4: при температурных обработках при (600-700)oС (обычных при производстве индикаторов) происходит кристаллизация пленок, что приводит к снижению электрической прочности и уменьшению срока службы индикаторных ячеек. Задача изобретения устранение кристаллизации буферных слоев при сохранении минимальной разности КЛТР буферных слоев и КЛТР подложек из стекла. Эта задача решается тем, что в качестве буферного слоя используются пленки некристаллизующегося стекла состава SiO2-Al2O3-B2O3-BaO (50,8% -9,4%-21,8% -18,0% ). Пленки из этого стекла имеют КЛТР, близкий к КЛТР стеклянных подложек (3,5-4,5)10-6 1/град. и не кристаллизуются вплоть до температуры плавления (750 С). Указанные процентные отношения являются оптимальными с точки зрения КЛТР и кристаллизационной способности пленок стекла. При содержании в пленке двуокиси кремния больше 50,8% уменьшается КЛТР и одновременно увеличивается температура плавления стекла, что затрудняет процесс нанесения пленок, что нежелательно. При уменьшении содержания двуокиси кремния пленки стекла начинают кристаллизоваться при температурных обработках, что также является нежелательным. Аналогичная картина наблюдается и при изменении содержания оксида алюминия. Отрицательно сказывается на качестве изготовления индикаторов как увеличение содержания оксидов бора и бария (это приводит к снижению температуры плавления менее 700oС), так и уменьшение содержания оксидов бора и бария, которое приводит к росту кристаллизационной способности пленок. Пример: На основе предложенного технического решения были изготовлены электролюминесцентные индикаторы, имеющие следующую структуру электролюминесцентных ячеек: пленки люминоформа ZnS:Mn осаждались на пленки танталата бария BaTa2O6, сверху также осаждали пленки танталаты бария. Между пленками танталата бария и пленками люминофора располагались буферные слои тонких пленок стекла SiO2-Al2O2-B2O3-BaO толщиной 20-50 нм. Пленки стекла в процессе термообработки при температуре 700oС не кристаллизовались и на поверхности пленок не образовалось пор и микротрещин.Класс H05B33/22 отличающиеся по химическому составу или физической структуре или расположению вспомогательных диэлектрических и(или) отражающих слоев