способ выращивания высших грибов

Классы МПК:A01G1/04 разведение грибов
Автор(ы):,
Патентообладатель(и):Ивановская государственная медицинская академия,
Кузнецов Олег Ювенальевич,
Смирнов Станислав Григорьевич
Приоритеты:
подача заявки:
1995-04-19
публикация патента:

Использование: в сельском хозяйстве, в частности в грибоводстве. Сущность изобретения: способ заключается в подготовке субстрата, уплотнении его и внесении в формообразующую емкость. При этом формообразующую емкость дополнительно выстилают внутри гибкой прокладкой, которую закрывают в открытой части емкости и размещают в выгоночном помещении таким образом, чтобы замкнутая часть прокладки находилась внизу, после чего формообразующую емкость удаляют. 1 табл.
Рисунок 1

Формула изобретения

Способ выращивания высших грибов, включающий подготовку субстрата путем уплотнения и внесения в формообразующую емкость, введение с субстрат мицелия гриба и последующее культивирование для получения урожая плодовых тел, отличающийся тем, что формообразующую емкость дополнительно выстилают внутри гибкой прокладкой, при этом после внесения в емкость субстрата и мицелия гибкую прокладку замыкают в открытой части емкости и размещают для получения урожая плодов в выгоночном помещении так, чтобы замкнутая часть прокладки находилась внизу, после чего формообразующую емкость удаляют с субстрата.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к биотехнологии, а именно к способам выращивания съедобных грибов.

Известен способ выращивания вешенки по интенсивной технологии (авт.св. N 1754008, опубл. в Б.И. N 30, 1992), где пастеризованным или стерилизованным субстратом после его охлаждения заполняют цилиндрические контейнеры, выполненные из проволоки сечением 6-8 мм. В контейнеры диаметром примерно 30 см и высотой 100 см помещают около 30 кг субстрата. Контейнеры покрывают перфорированной полиэтиленовой оболочкой. Разрастание мицелия в субстрате при 21-22o в помещении продолжается около 20 дней. Затем полиэтиленовые оболочки с контейнеров снимают и впоследствии поддерживают необходимые ростовые условия для выгонки плодовых тел грибов (относительная влажность около 95% проветривание, оптимальная сила света, равная 700-800 лк/час).

Недостатком данного способа является длительность зарастания блока субстрата мицелием, материальные затраты на создание контейнеров, значительный процент ручного труда на обслуживание технологического процесса.

Известен также способ выращивания высших базидиальных грибов (авт.св. N 1692372, опубл. в Б.И. N43, 1991), при котором субстрат, смешанный с мицелием, вносят в емкость для культивирования. Проращивают мицелий до образования на поверхности субстрата мицелиальных колоний размером 5-10 мм и перфорируют стенки емкости по центру мицелиальных колоний.

Недостатками данного способа являются значительная доля ручного труда по точному перфорированию емкостей, возможное повреждение при этом образовавшихся примордиев, использование для культивирования субстратного мицелия только прозрачного материала, что негативно сказывается на развитии субстратного мицелия.

В качестве прототипа выбран способ выращивания высших грибов (авт.св. N 1779301, опубл. в Б.И. N 45, 1992), предусматривающий подготовку субстрата путем уплотнения его в перфорированной емкости стягиванием ее стенок с последующим помещением в выгоночное помещение (в воздушное поле вентиляции). Несомненным преимуществом указанного способа перед вышеупомянутыми аналогами является использование однозонального подхода выращивания грибов, т.е. проращивание блока субстрата и дальнейшая выгонка плодовых тел грибов проводится в одном и том же культивационном помещении, что снижает капитальные затраты по оборудованию производственных помещений для выращивания грибов.

Недостатками данного способа являются: сохранение перфорированной емкости на образовавшемся блоке субстрата в течение всего технологического цикла выгонки грибов, т. е. требуются значительные материальные затраты по изготовлению емкостей; возможность выхода примордиев из субстрата в местах, удаленных от отверстий перфорации емкости, что может существенно уменьшить общую урожайность грибов.

Прелагаемый способ выращивания высших грибов реализуется следующим образом: предварительно пастеризованный или стерилизованный субстрат смешивают с мицелием и вносят в жесткую емкость для культивирования, выстланную изнутри гибкой прокладкой, обладающей водостойкими и светонепроницаемыми свойствами. Данная гибкая прокладка должна быть перфорирована, что предохраняет от закисания субстратного мицелия. Это позволяет сохранить оптимальные условия для развития субстратного мицелия, обеспечивая необходимую влажность при отсутствии освещенности. Вертикальный размер гибкой прокладки превышает вертикальный размер используемой емкости таким образом, чтобы было возможно и удобно после заполнения субстратом внутренней полости емкости замкнуть открытую ее часть гибкой прокладкой, выстилающей ее стенки. Емкость вносят затем в выгоночное помещение и ставят на постоянное место, переворачивая ее таким образом, чтобы замкнутая часть прокладки находилась внизу, и удаляют формообразующую емкость. Проращивание мицелия происходит внутри замкнутого гибкой прокладкой пространства в условиях повышенной влажности и микроаэрофильных условий, что является оптимальным для развития субстратного мицелия. Это благоприятно сказывается на сроках зарастания мицелием блока субстрата (см. таблицу). Как видно из таблицы, наблюдается увеличение урожайности на 10-13% и снижение загрязненности блоков субстрата посторонней микрофлорой на 2-3% относительно известного способа (авт.св. N 1779301).

Пример. После охлаждения простерилизованного или пастеризованного субстрата до температуры 25-29o его смешивают с зерновым мицелием высших грибов в соотношении 3-5% от общей массы субстрата и заполняют емкость, которую предварительно выстилают изнутри гибкой прокладкой. Гибкую прокладку берут с таким расчетом, чтобы открытая часть прокладки выступала за края емкости на 20-25 см. Эту часть после заполнения емкости субстратом замыкают, а емкость выставляют на постоянное место в выгоночном помещении, переворачивая емкость так, чтобы замкнутая часть прокладки находилась внизу. Емкость как формообразующий компонент конструкции удаляется непосредственно после данной операции. Гибкая прокладка должна быть влаго- и светонепроницаемой, что позволяет сохранить оптимальные условия для развития субстратного мицелия и обеспечить необходимую влажность и отсутствие освещенности, что стимулирует развитие субстратного мицелия. Для предотвращения брожения субстрата прокладка, обладающая водостойкими свойствами, перфорируется по меньшей мере в одном месте. Кроме того, для достижения той же цели возможно при уплотнении субстрата во внутреннюю полость емкости, ограниченную гибкой прокладкой, внести закваски защитных термофильных микроорганизмов рода Bacillus, способствующих росту мицелия. После зарастания мицелием блока субстрата последний освобождается от гибкой прокладки и, таким образом, происходит смена аэробиоза субстратного мицелия и создание необходимых условий для плодоношения.

Таким образом, технический результат заключается в увеличении урожайности на 9-13% и снижении загрязненности блоков субстрата на 1-2%

Класс A01G1/04 разведение грибов

способ производства субстратных блоков для выращивания вешенки обыкновенной -  патент 2511185 (10.04.2014)
способ получения жидкого мицелия для использования в обогащении белком кормов для животных -  патент 2498558 (20.11.2013)
способ стимуляции роста вешенки -  патент 2488989 (10.08.2013)
способ выращивания мицелия grifola frondosa -  патент 2485758 (27.06.2013)
способ и устройство выращивания грибов фолиота намеко -  патент 2464772 (27.10.2012)
способ выращивания мицелия lentinula edodes berk. -  патент 2453590 (20.06.2012)
субстрат для выращивания плодовых тел гриба ganoderma lucidum -  патент 2453105 (20.06.2012)
способ выращивания мицелия ganoderma lucidum -  патент 2446206 (27.03.2012)
субстрат для выращивания грибов lentinula edodes -  патент 2436283 (20.12.2011)
устройство для интенсивного культивирования грибов вешенка -  патент 2434379 (27.11.2011)
Наверх