корпус интегральной микросхемы

Формула изобретения

Корпус интегральной микросхемы, содержащий металлическое основание с монтажной площадкой, металлическую несущую рамку, имеющую габариты основания и закрепленную на основании, пластмассовую крышку, восемь выводов, отличающийся тем, что в него введена вторая рамка, закрепленная на несущей рамке, монтажная площадка углублена в металлическое основание, выводы расположены в плоскости и габаритах основания и являются частью несущей рамки, вторая рамка имеет углубление, в котором закрепляется пластмассовая крышка.

Описание изобретения к патенту

Предлагаемое изобретение относится к электронной технике, а именно к корпусам интегральных микросхем.

Известен корпус интегральной микросхемы, содержащий пластиковую монтажную площадку, пластиковую крышку и восемь выводов, перпендикулярных плоскости основания корпуса и выходящих за пределы проекции тела корпуса (ГОСТ 17467-79 корпус тип 2 N 2101.8-1). Этот корпус интегральной микросхемы предназначен для размещения на платах печатного монтажа (ППМ) так, что выводы корпуса проходят сквозь плату и закрепляются с обратной ее стороны.

Недостатками известного корпуса являются: неспособность работы при высоких температурах, большая высота корпуса с выводами, необходимость распайки корпуса на обратную сторону платы и, как следствие, невозможность повторной установки корпуса на другую плату печатного монтажа, то есть использование его в другом устройстве невозможно.

Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому изобретению являются корпус интегральной микросхемы, содержащий металлическое основание с монтажной площадкой и закрепленной на ней несущей рамкой, закрытой крышкой, и восемь выводов, расположенных в плоскости основания и выступающих за габариты корпуса (ГОСТ 17467-79 корпус тип 4 N 4116.8-3). Корпус предназначен для размещения на ППМ, к контактным площадкам которой должны быть припаяны выводы корпуса, что обеспечивает электрический контакт микросхемы и позволяет микросхеме работать в составе устройства, собранного на данной печатной плате. Механическую прочность обеспечивает ППМ, на которой размещен корпус. Отвод тепла от микросхемы обеспечивается основанием корпуса и платой.

Недостатками известного технического решения являются:

выводы корпуса, расположенные вне габаритов основания, позволяют припаивать их к ППМ не более двух раз, то есть данная микросхема может работать в составе не более двух устройств. Процесс пайки микросхемы является достаточно длительным и технически сложным, что не позволяет оперативно переносить микросхему с одного устройства на другое;

корпус имеет достаточно большую толщину (3,35 мм) из-за того, что монтажная площадка находится на верхней плоскости основания, а крышка размещена над несущей рамкой;

малые размеры основания корпуса не позволяют эффективно отводить тепло, выделяемое при работе микросхемы, что может привести к перегреву кристалла;

узкие и длинные выводы, размещенные вне габаритов основания, обладают недостаточной механической прочностью и в процессе работы микросхемы должны быть жестко соединены (припаяны) с платой печатного монтажа.

Технический результат, обеспечиваемый данным изобретением, заключается:

в возможности проведения многократного оперативного подключения микросхемы с предлагаемым типом корпуса к электронным устройствам,

в уменьшении толщины корпуса,

в улучшении теплоотвода.

Указанный технический результат достигается тем, что в корпус интегральной микросхемы, содержащий металлическое основание с монтажной площадкой, металлическую несущую рамку, имеющую габариты основания и закрепленную на основании, пластмассовую крышку, восемь выводов, введена вторая рамка, закрепленная на несущей рамке, монтажная площадка углублена в металлическое основание, выводы расположены в плоскости и габаритах основания и являются частью несущей рамки, вторая рамка имеет углубление, в котором закрепляется пластмассовая крышка.

На фиг. 1 представлен известный корпус интегральной микросхемы (прототип).

На фиг. 2-4 представлен предлагаемый корпус интегральной микросхемы.

На фиг. 5 показано соединение выводов корпуса с контактами монтажной группы электронного устройства, с которым сопряжена микросхема.

Устройство содержит металлическое основание 1 с монтажной площадкой 2, металлическую несущую рамку 3, пластмассовую крышку 4, выводы 5, вторую рамку 6, закрепленную на несущей рамке 3 и имеющую углубление 7, закрытое пластмассовой крышкой 4.

Новым в устройстве является конструктивное решение, которое позволяет:

проводить многократное оперативное подключение микросхемы к электронным устройствам,

уменьшить толщину корпуса,

увеличить механическую прочность,

улучшить теплоотдачу.

Корпус интегральной микросхемы толщиной 0,6 мм представляет собой трехслойную металлическую пластину с пластмассовой крышкой 4 (фиг. 2). Одна сторона корпуса плоское металлическое основание 1. Другая сторона - пластмассовая крышка 4 с металлическим обрамлением второй рамки 6.

Кристалл микросхемы размещается на монтажной площадке 2, углубленной в металлическое основание 1. Выводы 5 микросхемы размещаются в плоскости нижней несущей рамки 3 и являются ее частью (на фиг. 3 показан корпус со снятыми крышкой 4 и второй рамкой 6). Ширина каждого вывода 5 составляет 2,5 мм. Первый вывод 5 находится непосредственно на краю несущей рамки 3. Расстояние между восьмым выводом 5 и краем несущей рамки 3 2 мм. Минимальная ширина несущей рамки 3 и, следовательно, всего корпуса 22 мм.

Торцы выводов 5 представляют собой часть торца корпуса (фиг. 4), что обеспечивает электрическое соединение этих выводов 5 с пружинными контактами того электронного устройства, с которым должна сочленяться микросхема. Контакт обеспечивается при нажатии торца корпуса интегральной микросхемы на пружинные контакты электронного устройства (фиг. 3). Механическое сочленение торцов выводов 5 корпуса с пружинными контактами обеспечивает электронное соединение микросхемы с электронным устройством. Разъединение электрического контакта корпуса интегральной микросхемы с сопрягаемым устройством происходит при механическом извлечении корпуса из контактной группы сопрягаемого устройства. При этом допустимое количество контактов одного корпуса с различными сопрягаемыми устройствами превышает 10000 раз.

Механическая прочность корпуса и выводов 5 обеспечивается за счет:

размещения выводов 5 в габаритах и плоскости несущей рамки 3,

размещение выводов 5 между металлическим основанием 1 и металлической второй рамкой 6.

Монтажная площадка 2 углублена в дно металлического основания 1. На монтажной площадке 2 размещается кристалл микросхемы, который защищен рамками 3 и 6. Вторая рамка 6 имеет углубление 7, в которой закрепляется пластмассовая крышка 4, не выступающая за габариты (по высоте) второй рамки 6. Такое решение обеспечивает малую толщину корпуса.

Большое металлическое основание 1 с хорошей теплопроводностью обеспечивает эффективный отвод тепла от работающего кристалла микросхемы.

Таким образом, данный корпус интегральной микросхемы

имеет высокую механическую прочность,

имеет значительно меньшую толщину (0,6 мм) по сравнению с толщиной прототипа (3,35 мм),

обеспечивает улучшенный теплоотвод,

выводы 5 являются неотъемлемой частью прочной несущей рамки,

позволяет проводить многократное оперативное подключение / отключение к контактам различных устройств только с помощью механического сочленения,

прост в изготовлении, так как рамка 3 и выводы 5 выполнены из одного материала в одном технологическом цикле.