раствор химического меднения диэлектриков

Формула изобретения

Раствор химического меднения диэлектриков, содержащий сульфат меди, комплексообразователь, гипофосфит натрия, минеральную кислоту и тринатрийфосфат, отличающийся тем, что раствор дополнительно содержит гликоль, а в качестве комплексообразователя и минеральной кислоты соответственно содержит аммиак и фосфорноватистую кислоту при следующем содержании компонентов, г/л:

Сульфат меди - 2 - 5

Аммиак водный 25%-ный - 2 - 5

Гипофосфит натрия - 50 - 100

Фосфорноватистая кислота - 50 - 250

Тринатрийфосфат - 5 - 15

Гликоль - 2 - 3в

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к химическому меднению диэлектриков и может быть использовано в машиностроительной, автомобильной и приборостроительной промышленности, а также в производстве бытовой техники.

Известен раствор химического меднения диэлектриков с использованием гипофосфита в качестве восстановителя в кислой среде с применением в качестве ионов оксида меди. Рабочая температура раствора 93^oC, что ограничивает возможность металлизации полимеров.

Известен раствор химического меднения диэлектриков, содержащий сульфат меди, трилон Б, гипофосфит натрия, тринатрийфосфат и серную кислоту. Рабочая температура раствора находится в пределах 70 - 90^oC.

Известный раствор не пригоден для химического меднения термопластов с термостойкостью в пределах 60 - 80^oC.

Задача изобретения - снижение рабочей температуры раствора химического меднения диэлектриков в пределах 15 - 25^oC.

Поставленная задача достигается тем, что раствор, содержащий сульфат меди, комплексообразователь, гипофосфит натрия, тринатрийфосфат и серную кислоту, дополнительно содержит гликоль, а в качестве комплексообразователя и минеральной кислоты соответственно аммиак и фосфорноватистую кислоту при следующем соотношении компонентов, г/л:

Сульфат меди - 2-5

Аммиак водный 25%-ный - 2-5

Гипофосфит натрия - 50-100

Тринатрийфосфат - 5 - 15

Фосфорноватистая кислота - 50-250

Гликоль - 2-3

Присутствие гликоля в растворе способствует образованию при комнатной температуре пленки меди на подложке диэлектрика, а фосфорноватистая кислота, как сильный восстановитель, является источником протонов при восстановлении ионов из аммиачных комплексов меди.

Приготовление раствора ведут путем последовательного растворения в растворе фосфорноватистой кислоты, тринатрийфосфата, гипофосфита натрия и гликоля, а сульфат меди и аммиака вводят в раствор непосредственно перед началом работы в виде 0,4 М водного раствора аммиаката сернокислой меди из расчета 20-50 мл/л раствора.

В таблице приведены результаты по определению оптимального состава раствора для химического меднения пластмасс типа АБС при комнатной температуре (15-25^oC).

Из данных таблицы следует, что при содержании в растворе ортофосфорноватистой кислоты менее 50 г/л пленки меди на подложке отсутствует (пример 7). При обработке подложки раствором, в котором отсутствует гликоль, пленка меди также отсутствует (пример 1).

Повышение фосфорноватистой кислоты более 250 г/л и гликоля более, чем 3 г/л, экономически нецелесообразно.

Используя для металлизации растворы примеров 2-6, на поверхности подложки диэлектрика образуется плотная пленка меди толщиной 0,1 - 0,5 мкм.

Эффективность раствора химического меднения диэлектриков заключается в том, что раствор работает при 15-25^oC и обеспечивает возможность металлизации диэлектриков с термостойкостью в пределах 60-80^oC и ниже, например пластмасс АБС, оргстекла, винипласта, бумаги.

Источник информации

1. Шалкаускас М. Ванекялис А. Химическая металлизация пластмасс. - Л.: Химия, 1985.

2. Авт.св. N 1280043, кл. C 23 C 18/40. Раствор химического меднения.