способ лазерной сварки тонких проводников
Классы МПК: | B23K26/42 предварительная обработка; вспомогательные операции или оборудование |
Автор(ы): | Гребенников В.А., Ефанов А.А., Голубков В.Б., Назаров И.В. |
Патентообладатель(и): | Открытое акционерное общество Раменское приборостроительное конструкторское бюро |
Приоритеты: |
подача заявки:
1999-04-12 публикация патента:
10.04.2001 |
Изобретение относится к металлургии и может быть использовано в электронике, приборостроении и машиностроении. Свариваемые проводники перемещают в оснастке до касания цилиндрическими поверхностями. Соприкасающиеся цилиндрические поверхности сжимают в радиальном направлении. Пластически деформируют свариваемые поверхности. Формируют профиль стыка сварного соединения, ограничивая его линиями двух пересекающихся полуокружностей и хордой, соединяющей точки пересечения полуокружностей. Размер хорды составляет l
(0,2-0,3)
D, где D - диаметр проводника. Проверка механических свойств полученного сварного соединения показала, что прочность составляет 80% от прочности основного материала. 1 ил.
Рисунок 1


Формула изобретения
Способ лазерной сварки тонких проводников, при котором осуществляют их предварительную установку в оснастке и перемещают проводники до касания цилиндрическими поверхностями, отличающийся тем, что проводники сжимают в радиальном направлении, пластически деформируя свариваемые поверхности, и формируют профиль стыка сварного соединения, ограничивая его линиями двух пересекающихся полуокружностей и хордой, соединяющей точки пересечения полуокружностей, с размером l

Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к области металлургии и может быть использовано в электронике, приборо- и машиностроении. Известен способ лазерной сварки тонких проводников, принятый в качестве наиболее близкого аналога [1]. Согласно известному способу стык сварного соединения образуют двумя цилиндрическими поверхностями, соприкасающимися друг с другом по образующей и сваривают проводники импульсной лазерной сваркой. Основной недостаток известного способа состоит в том, что поверхность стыка образована цилиндрическими поверхностями. При этом профиль стыка в сечении ограничивается двумя полуокружностями, развернутыми к стыку выпуклыми сторонами. Подобный профиль для малых диаметров проводников не обеспечивает заданного качества сварного соединения: в нем наблюдаются несплавления, прожоги, образуется шейка. Эти дефекты приводят к потере жесткости сварного узла при силовом нагружении. Техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение качества сварного соединения и обеспечение требуемых физико-механических параметров сварной конструкции. Указанный результат способа лазерной сварки тонких проводников, при котором осуществляют их предварительную установку в оснастке и перемещают проводники до касания цилиндрическими поверхностями, достигается тем, что соприкасающиеся проводники сжимают в радиальном направлении, пластически деформируя свариваемые поверхности, и формируют профиль стыка сварного соединения, ограничивая его линиями двух пересекающихся полуокружностей и хордой, соединяющей точки пересечения полуокружностей, с размером l



















1. Новицки М. Лазеры в электронной технологии и обработке материалов. - М.: Машиностроение, 1981, с. 152 (с. 118, рис. 4.61).
Класс B23K26/42 предварительная обработка; вспомогательные операции или оборудование