способ нанесения металлического покрытия на подложки
| Классы МПК: | H05K3/42 сквозные отверстия с металлизированной поверхностью H05K3/18 нанесение токопроводящего материала путем осаждения C25D5/56 пластмассы |
| Автор(ы): | ХУПЕ Юрген (DE), ФИКС Сабине (DE), ШТАЙНИУС Ортруд (DE) |
| Патентообладатель(и): | БЛАСБЕРГ ОБЕРФЛЕХЕНТЕХНИК ГМБХ (DE) |
| Приоритеты: |
подача заявки:
1999-05-14 публикация патента:
10.10.2003 |
Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой. Способ включает нанесение электропроводного полимерного слоя и последующую металлизацию, причем электропроводный полимер является поли-3,4-этилендиокситиофеном, а перед металлизацией он приводится в контакт с раствором соли меди (II). Техническим результатом предложенного изобретения является обеспечение достаточного сцепления проводящей полимерной пленки с полимерной подложкой и повышение латерального роста меди. 3 з.п. ф-лы, 1 табл.
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4, Рисунок 5, Рисунок 6, Рисунок 7, Рисунок 8, Рисунок 9, Рисунок 10, Рисунок 11, Рисунок 12, Рисунок 13, Рисунок 14, Рисунок 15, Рисунок 16, Рисунок 17, Рисунок 18, Рисунок 19, Рисунок 20, Рисунок 21, Рисунок 22, Рисунок 23, Рисунок 24
Формула изобретения
1. Способ нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат, в частности, печатных плат с микроотверстиями и тонкими структурами, путем нанесения электропроводного полимерного слоя и последующей металлизации, причем электропроводный полимерный слой перед этапом металлизации легируют содержащим олово, коллоидным раствором палладия, отличающийся тем, что электропроводный полимер является поли-3,4-этилендиокситиофеном и перед металлизацией его приводят в контакт с раствором соли меди (II). 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что поверхности подложки перед нанесением электропроводного полимерного слоя подвергают, по меньшей мере, один раз следующим операциям: а) набуханию посредством водного раствора щелочи, органического растворителя или щелочного растворителя, б) обработке в щелочном растворе перманганата и в) обработке в восстановителе. 3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что поверхностям подложек перед операцией а) механически придают шероховатость с помощью щеток, пескоструйной обработки, пемзовых щеток или обработки струей из пемзовой муки. 4. Способ по одному из пп.1-3, отличающийся тем, что способ осуществляют горизонтально.Описание изобретения к патенту
Текст описания в факсимильном виде (см. графическую часть).Класс H05K3/42 сквозные отверстия с металлизированной поверхностью
Класс H05K3/18 нанесение токопроводящего материала путем осаждения
