способ получения потока микрочастиц и устройство для его осуществления
Классы МПК: | H05H1/00 Получение плазмы; управление плазмой H05H1/24 генерирование плазмы H05H1/42 с обеспечением введения материалов в плазму, например порошка, жидкости |
Автор(ы): | Калашников Е.В., Рачкулик С.Н. |
Патентообладатель(и): | Федеральное государственное унитарное предприятие Научно- исследовательский институт комплексных испытаний оптико- электронных приборов и систем |
Приоритеты: |
подача заявки:
2002-05-29 публикация патента:
27.12.2003 |
Изобретение относится к физике плазмы, преимущественно к физике и технике моделирования высокоскоростных потоков микрочастиц, и может быть использовано, в частности, при имитации воздействия на поверхность оптических и конструкционных материалов космического приборостроения потоков микрометеоритов и мелкодисперсных частиц антропогенного загрязнения космического пространства на низких околоземных орбитах. В способе получения потока микрочастиц при высокотемпературной эрозии плазмообразующего материала в импульсном струйном диафрагменном разряде в вакууме, струйный диафрагменный разряд формируют в магнитогазодинамическом (МГД) режиме течения струй плазмы на межэлектродном промежутке при условии jо мгд<j<j разр, где jо мгд - плотность тока в отверстии диафрагмы, соответствующая переходу течения плазмы струй в магнитогазодинамический режим, A/см2; jo=i/ro 2, A/см2; i - величина тока разряда, A; ro - радиус отверстия диафрагмы, см; jо разр - плотность тока в отверстии диафрагмы, соответствующая пределу механической прочности разр материала диафрагмы, A/см2; микрочастицы общей массой m получают при выполнении условия h0H*, где ho - удельная энтальпия на оси в отверстии диафрагмы, Дж/г; H* - удельная теплота разрушения (абляции) материала диафрагмы, Дж/г; m определяют из соотношения m tимп[r], где - средняя скорость уноса массы материала диафрагмы, г/с; tимп - длительность импульса тока разряда, c; при скорости микрочастиц Vчаст (rчаст) за кольцевым электродом, найденной из соотношения , где Сх - коэффициент, учитывающий форму частиц; Vструи - скорость струи плазмы у кольцевого электрода, м/с; tвзаим - время взаимодействия частицы с потоком плазмы в магнитогазодинамическом режиме разряда, c; струи - плотность потока плазмы, г/см3; частиц - плотность частицы, г/см3; rчаст - размер микрочастиц, м. Устройство для получения потока микрочастиц включает герметичную разрядную камеру с источником электропитания, газовакуумной системой, кольцевыми электродами, с установленной на оси кольцевых электродов диафрагмой толщиной 2lo из плазмообразующего материала с отверстием диаметром 2ro. В качестве источника питания установлен генератор импульсных токов МГД режима струйного диафрагменного разряда с величиной i(t), удовлетворяющей условию Рмагн>Pкр, где Рмагн= (80)-1 (0,2 i/ro)2 - давление, обусловленное магнитным полем тока разряда, Па;
Ркр=[0,14 i1,34 (2lo)0,93]/[ro 2,95 (1+ro/2lo)0,67]
- газовое давление в критическом сечении, Па, а диафрагма выполнена из плазмообразующего материала. Технический результат - стабильное получение высокоскоростных потоков устойчивых микрочастиц различного химического состава размером от 0,1 до 900 мкм. 2 с. и 5 з.п. ф-лы, 2 ил.
Рисунок 1, Рисунок 2, Рисунок 3, Рисунок 4, Рисунок 5, Рисунок 6, Рисунок 7, Рисунок 8, Рисунок 9, Рисунок 10, Рисунок 11, Рисунок 12, Рисунок 13, Рисунок 14, Рисунок 15, Рисунок 16, Рисунок 17, Рисунок 18, Рисунок 19, Рисунок 20, Рисунок 21
Ркр=[0,14 i1,34 (2lo)0,93]/[ro 2,95 (1+ro/2lo)0,67]
- газовое давление в критическом сечении, Па, а диафрагма выполнена из плазмообразующего материала. Технический результат - стабильное получение высокоскоростных потоков устойчивых микрочастиц различного химического состава размером от 0,1 до 900 мкм. 2 с. и 5 з.п. ф-лы, 2 ил.
Формула изобретения
1. Способ получения потока микрочастиц при высокотемпературной эрозии плазмообразующего материала в импульсном струйном диафрагменном разряде в вакууме, отличающийся тем, что струйный диафрагменный разряд формируют в магнитогазодинамическом (МГД) режиме течения струй плазмы на межэлектродном промежутке при условииjо мгд < jo < jо разр,где jо мгд - плотность тока в отверстии диафрагмы, соответствующая переходу течения струй плазмы в магнитогазодинамический режим, А/см2;jo=i/r2o[А/см2],где i - величина тока разряда, A;ro - радиус отверстия диафрагмы, см;jо разр - плотность тока в отверстии диафрагмы, соответствующая пределу механической прочности разр материала диафрагмы, A/см2;микрочастицы общей массой m получают при выполнении условияho H,где ho - удельная энтальпия на оси в отверстии диафрагмы, Дж/г;H - удельная теплота разрушения (абляции) материала диафрагмы, Дж/г;m определяют из соотношенияm tимп [г],где - средняя скорость уноса массы материала диафрагмы, г/с;tимп - длительность импульса тока разряда, c;при скорости микрочастиц Vчаст (rчаст) у кольцевого электрода, найденной из соотношенияVчастиц (rчаст)[Cx V2струи tвзаим струи ]/частиц rчастиц [м/с],где Сх - коэффициент, учитывающий форму частиц;Vструи - скорость струи плазмы у кольцевого электрода, м/с;tвзаим - время взаимодействия частицы с потоком плазмы в магнитогазодинамическом режиме разряда, c;струи - плотность потока плазмы, г/см3;частиц - плотность частицы, г/см3;rчаст - размер микрочастиц, м.2. Способ по п.1, отличающийся тем, что полученный поток микрочастиц дополнительно отделяют от потока релаксирующей плазмы за электродом на расстоянии D, удовлетворяющем условиюD>5L,где L - межэлектродное расстояние, см.3. Способ по п.1, отличающийся тем, что полученный поток микрочастиц дополнительно отделяют от потока релаксирующей плазмы созданием одновременно со струйным диафрагменным разрядом за электродом, на расстоянии D1, удовлетворяющем условию2L<D<5L,4. Способ по любому из пп.1-3, отличающийся тем, что струйный диафрагменный разряд осуществляют при крутизне спада тока К [A/c] на заднем фронте импульса тока, удовлетворяющем условиюtспад<t,где tспад=0,9imax /K,где imax - амплитуда тока разряда, A;tвдув=ro/Vрад - время радиального вдува микрочастиц размера rчаст=rmax из пограничного слоя у поверхности в отверстии диафрагмы в осевую зону [c],где ro - радиус отверстия диафрагмы, см;Vрад=ro Vкр кр/lo погр - радиальная скорость микрочастиц, м/с,где Vкр=724 i0,22/(0,9 ro)0,33 - скорость потока плазмы в критическом сечении, м/с;кр - плотность потока плазмы в критическом сечении, г/см3;2lo - толщина диафрагмы, см;погр - плотность вещества в пограничном слое, г/см3.5. Способ по любому из пп.1-4, отличающийся тем, что до формирования МГД режима разряда в разрядный промежуток вводят микрочастицы выбранного размера и химического состава.6. Устройство для получения потока микрочастиц, включающее герметичную разрядную камеру с источником электропитания, газовакуумной системой, кольцевыми электродами, с установленной на оси кольцевых электродов диафрагмой толщиной 2lo из плазмообразующего материала с отверстием диаметром 2ro, отличающееся тем, что в качестве источника питания выбран генератор импульсных токов МГД режима струйного диафрагменного разряда с величиной тока i(t), удовлетворяющей условиюPмагн>Pкр,где Рмагн=(80 )-1 (0,2i/ro)2 - давление, обусловленное магнитным полем тока разряда, Па;Ркр=[0,14 i1,34 (2lo)0,98]/[ro 2,95 (1+ro/2lo)0,67] - давление в критическом сечении, Па;а диафрагма выполнена из плазмообразующего материала.7. Устройство по п.6, отличающееся тем, что за кольцевым катодом дополнительно размещены три металлических диска Э1, Э2 и Э3 на расстояниях от среза кольцевого электрода Д1=2L, Д2=3L и Д3=4L с отверстиями, радиусы которых равны R1=R; R2=2R мм и R1<R<R соответственно, где L - межэлектродное расстояние, см; R – радиус отверстия в кольцевых электродах, см, причем диски Э1 и Э3 электрически соединены с катодом, диск Э2 - с кольцевыми анодом и катодом вне вакуумной разрядной камеры через емкостной делитель напряжения, емкостной делитель напряжения своим высоковольтным плечом относительно катода - с анодом, а низковольтным плечом с коэффициентом деления k - с диском Э2.Описание изобретения к патенту
Текст описания в факсимильном виде (см. графическую часть).Класс H05H1/00 Получение плазмы; управление плазмой
Класс H05H1/24 генерирование плазмы
Класс H05H1/42 с обеспечением введения материалов в плазму, например порошка, жидкости