прибор для поверхностного монтажа

Формула изобретения

Прибор для поверхностного монтажа, состоящий из диэлектрического основания с металлизированными переходными отверстиями, на нижней стороне которого расположены монтажные площадки, а на верхней стороне - элементы проводящего рисунка, к которым подключены один или более электронных компонентов, находящихся внутри тела корпуса, сформированного герметизирующим компаундом, нанесенным на поверхность диэлектрического основания, отличающийся тем, что монтажные площадки, металлизация переходных отверстий и участок соответствующих элементов проводящего рисунка, прилегающий к переходному отверстию, покрыты сплошным слоем облуживаемого материала, полностью заполняющим металлизированные переходные отверстия, образуя монолитные перемычки, которые одной или несколькими своими гранями могут выходить на боковые грани прибора для поверхностного монтажа.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к области микроэлектроники и может быть использовано в производстве электронных приборов и интегральных схем.

Известен прибор для поверхностного монтажа, состоящий из диэлектрического основания, на нижней стороне которого расположены монтажные площадки, а на верхней стороне - элементы проводящего рисунка, к которым подключены один или более электронных компонентов, находящихся внутри тела корпуса, сформированного герметизирующим компаундом, нанесенным на поверхность диэлектрического основания. Электрическое соединение монтажных площадок и соответствующих им элементов проводящего рисунка осуществляется через перемычки, образованные металлизацией переходных отверстий, лежащими вне проекции тела корпуса на диэлектрическое основание и имеющими форму, близкую к форме полого цилиндра [1] и/или полуцилиндра [2], и/или четвертицилиндра [3] в зависимости от расстояния, на котором проходит их осевая линия от боковой поверхности диэлектрического основания.

Целью изобретения является повышение надежности и уменьшение габаритных размеров прибора для поверхностного монтажа.

Повышение надежности электрического соединения монтажных площадок и соответствующих им элементов проводящего рисунка прибора для поверхностного монтажа достигается тем, что монтажные площадки, металлизация переходных отверстий и участок соответствующих элементов проводящего рисунка, прилегающий к переходному отверстию, покрыты сплошным слоем облуживаемого материала, который полностью заполняет металлизированные переходные отверстия, образуя монолитные перемычки. Кроме того, благодаря полному заполнению облуживаемым материалом металлизированных переходных отверстий размер диэлектрического основания прибора для поверхностного монтажа уменьшен до размера проекции тела корпуса на плоскость диэлектрического основания. При этом монолитные перемычки одной или несколькими своими гранями в зависимости от расстояния, на котором проходит их осевая линия от боковой поверхности диэлектрического основания, могут выходить на боковые грани прибора для поверхностного монтажа.

На фиг.1 в качестве примера возможной конструкции представлен прибор для поверхностного монтажа, состоящий из диэлектрического основания 1, на нижней стороне которого расположены монтажные площадки 2, а на верхней - элементы 3 проводящего рисунка, к которым подключен электронный компонент 4, находящийся внутри тела корпуса 5. Электрическое соединение монтажных площадок 2 и соответствующих им элементов 3 проводящего рисунка осуществляется через металлизацию переходных отверстий 6 и монолитную перемычку 7. Выходящие на боковую грань прибора для поверхностного монтажа соответствующие боковые грани тела корпуса 5, диэлектрического основания 1, монолитной перемычки 7 и металлизации переходного отверстия 6 лежат в одной плоскости.

Предлагаемый прибор для поверхностного монтажа может быть получен с привлечением приемов известного группового способа изготовления микросхем [4]. На фиг.2 показано общее диэлектрическое основание 8, на верхней стороне которого сформированы элементы проводящего рисунка 3, соединенные с монтажными площадками прибора, находящимися на нижней стороне диэлектрического основания, через металлизацию переходных отверстий 6. Для получения монолитных перемычек 7, показанных на фиг.3, металлизацию переходных отверстий 6 и участки соответствующих элементов проводящего рисунка 3, прилегающие к переходным отверстиям, покрывают сплошным слоем, например, припоя, так, что он полностью заполняет металлизированные переходные отверстия, образуя монолитные перемычки 7. Далее, к элементам проводящего рисунка 3 подключают электронные компоненты 4. Затем (фиг.4) на всю поверхность общего диэлектрического основания 8 сплошным слоем наносят герметизирующий компаунд 9. Сформированную таким образом единую заготовку разделяют на части, получая приборы для поверхностного монтажа 10 (фиг.5). При этом линии разделения на части единой заготовки могут проходить по осевой линии монолитной перемычки 7.

Источники информации

1. Патент WO 01/7810 A2, 18.10.2001.

2. Патент US 6593598 B2, 15.07.2003.

3. Патент US 6534799 B1, 18.03.2003.

4. Патент RU 2244364 C1, 10.01.2005.