корпус интегральной схемы

Формула изобретения

Корпус интегральной схемы, содержащий керамическое основание с размещенными на его поверхности контактными площадками и структурой планарных выводов, отличающийся тем, что корпус снабжен изолирующей многовыводной рамкой прямоугольной формы, состоящей из связанных между собой уголками наружных пластин, на которых размещены группы планарных выводов, выполненных в виде полос с шагом, равным шагу расположения контактных площадок основания, и изолирующих пластин, припаянных к уголкам со стороны основания, при этом концы планарных выводов закреплены на изолирующих пластинах и контактных площадках посредством пайки.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к электронной техники, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов.

Известен корпус интегральной микросхемы, содержащий керамическое основание с размещенной на нем интегральной схемой, защищенной от влияния внешних дестабилизирующих факторов крышкой, а также структуру внешних выводов, которые в одном случае зафиксированы специальной пластиной, а в другом случае остаются свободными относительно кромок основания (1).

Известен также корпус многокристального модуля, включающий подложку, выполненную монолитно с основанием, внешние выводы, подсоединенные к внешним контактным площадкам. Однако концы внешних выводов остаются свободными и формируются в соответствии с выбранным методом монтажа корпуса многокристального модуля (2).

Наиболее близким к заявленному изобретению по совокупности признаков (прототипом) является корпус интегральной микросхемы, содержащий многослойное керамическое основание с контактными площадками, в монтажном отверстии основания смонтирована интегральная схема, расположенная между теплопроводящим и изолирующим слоями, корпус снабжен также структурой внешних выводов, концы которых свободны относительно кромок основания (3).

Все перечисленные выше конструкции корпусов обладают недостатками, связанными с технологией изготовления указанных конструкций корпусов, особенно многовыводных корпусов с малым шагом расположения контактов, а именно с вероятностью повреждения концов выводов и нарушения шага их расположения.

В действующих производствах корпусов микросхем, в процессе перемещения интегральной микросхемы по линейке технологического процесса, изготавливаемые корпуса помещают в специальную тару-спутник, чтобы предотвратить механические повреждения выводов. Применение тары-спутника в технологическом процессе ее изготовления и контроле электрических параметров интегральной схемы в планарном металлокерамическом корпусе приводит к необходимости введения операций затаривания (после отделения технологической рамки) и растаривания (перед упаковкой для отправки потребителю), что усложняет возможность автоматизации процесса и приводит к удорожанию производств.

Задача, решаемая настоящим изобретением, состоит в устранении указанных недостатков и создании корпуса интегральной схемы, способного сохранить целостность выводов в ходе технологических операций, что будет способствовать надежности и снижению стоимости изделий.

Для решения этой задачи в предлагаемом корпусе интегральной микросхемы, содержащим керамическое основание с размещенными на его поверхности контактными площадками и структуру планарных выводов, в соответствии с изобретением и в отличие от прототипа корпус снабжен изолирующей многовыводной рамкой прямоугольной формы, состоящей из связанных между собой уголками наружных пластин, на которых размещены группы планарных выводов, выполненных в виде полос с шагом, равным шагу расположения контактных площадок основания, и изолирующих пластин, припаянных к уголкам со стороны основания, при этом концы планарных выводов закреплены на изолирующих пластинах и контактных площадках посредством пайки.

Изобретение поясняется чертежами, где изображены:

на фиг.1 - поперечный разрез корпуса;

на фиг.2 - корпус интегральной схемы в плане, вид А;

на фиг.3 - корпус интегральной схемы, линии обрубки наружных пластин;

на фиг.4 - внешние выводы с наружной пластиной, вид Б.

Корпус интегральной схемы содержит керамическое основание 1 и структуру планарных выводов 2. Концы выводов 2 припаяны к контактным площадкам 3 основания 1 и изолирующим пластинам 4 многовыводной рамки 5.

Многовыводная рамка 5 содержит уголки 6, связанные с внешней стороны наружными пластинами 7. С внутренней стороны к уголкам 6 припаяны изолирующие пластины 4 из диэлектрического материала.

Технологический процесс изготовления данного корпуса предусматривает операции, связанные с предварительной центровкой основания корпуса и многовыводной рамки с последующей пайкой выводов к изолирующим пластинам и контактным площадкам основания.

Предварительно изготовленная многовыводная рамка 5 выполнена в виде единой замкнутой конструкции из металлического листа толщиной 0,2 мм. Специальной обработкой формируются четыре уголка, которые связаны между собой наружными пластинами 7, а также четыре группы полос внешних выводов 2.

Шаг расположения полос внешних выводов в группе равен шагу расположения контактных площадок 3 основания 1 и равен 0,5 мм. Ширина полосы вывода равна 0,27 мм.

Наружние пластины 7, которые можно назвать технологическими, соединены с уголками 6 тонкими перемычками, облегчающими отделение наружных пластин после проведения всего комплекса технологических и контрольных операций, освобождают закрепленные концы внешних выводов для последующего монтажа. Выполнение корпуса интегральной микросхемы как единого целого с многовыводной рамкой увеличивает жесткость всей конструкции корпуса, а также обеспечивает целостность внешних выводов в процессе изготовления, испытаний и при проведении сборочных операций и операций входного контроля.

Источники информации

1. Патент US № 5034568, кл. H01L23|02, 1991 г.

2. Патент РФ № 2091906, кл. H01L23|03, 1991 г.

3. Патент UK Patent Application GB № 2098001А, кл. H01L13|02, 1992 г.