способ изготовления слоев многослойных печатных плат

Формула изобретения

Способ изготовления слоев многослойных печатных плат, включающий осаждение слоя металла на технологический носитель, формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников, электрохимическое осаждение металла в окна рисунка, нанесение диэлектрика и его отверждение, удаление носителя и стравливание слоя металла, отличающийся тем, что, с целью повышения производительности и упрощения процесса с одновременным снижением стоимости печатных плат, в качестве материала изоляционного слоя используют радиационно-отверждаемый полимер, а формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников проводят с помощью рельефной матрицы с последующим отверждением слоя путем его обработки пучком ускоренных электронов со стороны матрицы и травлением изоляционного слоя в плазме до обнажения слоя металла на участках рисунка проводников.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к способам изготовления многослойных печатных плат для сверхбыстродействующих ЭВМ.

Известен способ изготовления слоев многослойных печатных плат, включающий осаждение слоя металла на технологический носитель, формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников, электрохимическое осаждение металла в окна рисунка, нанесение диэлектрика и его отверждение, удаление носителя и стравливание слоя металла (авт. свидетельство №970737, кл. Н05К 3/46, опубл. 1981 г.).

Известный способ недостаточно производителен, сложен и имеет высокую стоимость.

Технический результат состоит в упрощении, повышении производительности и удешевлении процесса.

Результат достигается тем, что в способе изготовления слоев многослойных печатных плат, включающем осаждение слоя металла на технологический носитель, формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников, электрохимическое осаждение металла в окна рисунка, нанесение диэлектрика и его отверждение, удаление носителя и стравливание слоя металла, в качестве материала изоляционного слоя используют радиационно-отверждаемый полимер, а формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников проводят с помощью рельефной матрицы с последующим отверждением слоя путем его обработки пучком ускоренных электронов со стороны матрицы и травлением изоляционного слоя в плазме до обнажения слоя металла на участках рисунка проводников.

Эффект достигается за счет того, что вместо трудоемкого и длительного (˜30 мин) процесса фотографии используется метод матричной печати рисунка схемы проводников в диэлектрике, при этом процесс формирования рисунка совмещен по времени с процессом электронно-лучевого отверждения диэлектрика, который используется вместо трудоемкого и длительного (˜2 ч) процесса прессования.

На фиг.1-5 изображена последовательность изготовления слоя печатной платы, где показаны носитель 1, слой 2 металла, инерционный слой 3, матрица 4, участок 5 рисунка проводников, проводники 6, диэлектрик.

Пример.

На носитель 1 из нержавеющей стали осаждают сплошной слой 2 меди толщиной 2-5 мкм, на который наносят изоляционный слой 3 из жидкого эпоксиакрилатного радиационно-отверждаемого материала. Матрицу 4 с позитивным рисунком печатной схемы, выполненную из листа медной фольги толщиной 100 мкм с помощью фотолитографии и травления, прижимают к слою металла 2 и облучают структуру со стороны матрицы потоком ускоренных электронов с энергией 300 КэВ - 1 МэВ и интегральной дозой 15 Мрад.

Механически удаляют матрицу 4. Структуру обрабатывают в плазме до обнажения слоя металла на участках 5 рисунка проводников.

Режим плазменной обработки: время обработки - до 30 мин, рабочий газ - смесь 20% фреона + 80% кислорода. Обработку в плазме выполняют на установке "Плазма 3000" фирмы Тектротекс.

На участки 5 рисунка проводников осаждают химическим методом медь. Соединяют полученную структуру со слоем диэлектрика из стеклотекстолита прессованием или из эпоксиакрилатного материала облучением потоков электронов. Механически удаляют носитель 1, стравливают слой меди 2.

Таким образом, изобретение позволяет упростить и удешевить процесс, повысить производительность за счет использования метода матричной печати рисунка схемы проводников в диэлектрике, при этом процесс формирования рисунка совмещен по времени с процессом электронно-лучевого отверждения диэлектрика, который используется вместо трудоемкого и длительного (˜2 ч) процесса прессования.