шихта для изготовления керамического материала

Формула изобретения

Шихта для изготовления керамического материала, включающая -глинозем и стеклообразующую композицию, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит двухстронциевый борат при следующем соотношении компонентов, мас.%:

двухстронциевый борат	2-3
стеклообразующая композиция	6-8
-глинозем остальное	до 100%,

причем стеклообразующая композиция представляет собой спек исходных компонентов: глинозема, кварцевого песка и карбоната магния.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к области изоляционных огнеупорных материалов, в частности к алюмооксидному материалу, и может быть использовано в производстве изоляторов металлокерамических ламп, свечей зажигания, изоляционных установочных деталей и т. д.

Известна шихта (см. авт. св. № 346284 и № 579261, МПК С04В 35/10) с содержанием 80-90 мас.% -корунда (Аl₂О₃) и активатора спекания.

Основной недостаток этих материалов состоит в необходимости предварительного перевода основного исходного сырьевого материала - технического глинозема, содержащего 18-30 мас.% -Аl₂О₃, в -форму, что требует проведения высокотемпературной термической обработки (>1400°С).

Наиболее близким техническим решением к данному изобретению является алюмооксидный керамический материал марки ВК95 - 1 (ВГ - IV), включающий: -корунд, стеклообразующую добавку, содержащую SiO₂ , CaO, MgO, и активатор спекания, в качестве которого используется борная кислота и растворимая соль магния (см. Рубашов М.А., Бердов Г.И., Гаврилов В.Н. и др. Термостойкие диэлектрики и их спаи с металлами в новой технике. - М.: Атомиздат. - 1980. - С.68-72).

При изготовлении изделий сложной конфигурации методом горячего литья под давлением отлитые детали помещают в адсорбент и проводят предварительный обжиг для удаления органической связки. Для получения прочности деталей после этого обжига, достаточной для проведения дальнейших технологических операций, необходима температура обжига 1050-1100°С. Однако это приводит к припеканию адсорбента вследствие взаимодействия его с поверхностью керамических деталей. Требуется дополнительная технологическая операция - зачистка деталей от адсорбента.

Технической задачей данного изобретения является создание такого состава керамического материала, который обеспечивает повышение уровня технологических и физико-технических свойств керамики.

Это достигается тем, что шихта для изготовления керамического материала, включающая глинозем с содержанием -корунда 85 мас.%, стеклообразующую композицию и в качестве активатора спекания содержит двухстронциевый борат при следующем соотношении компонентов, мас.%:

- двухстронциевый борат	2-3;
- стеклообразующая композиция	6-8;
- -глинозем	остальное, до 100%,

причем стеклообразующая композиция представляет собой спек исходных компонентов: глинозема, кварцевого песка и карбоната магния.

Введение двухстронциевого бората обеспечивает проведение операции удаления органической связки в адсорбенте при температуре около +950°С. При этом достигается достаточная механическая прочность полуфабриката и отсутствует припекание адсорбента к деталям.

Эти признаки изобретения являются существенными и позволяют получать алюмооксидную керамику с высокими технологическими и физико-техническими свойствами.

Предложенный состав материала опробован в опытном производстве.

Примеры осуществления изобретения.

Для проверки заявляемого состава были подготовлены пять смесей ингредиентов, два из которых показали оптимальные результаты (см. таблицу).

Для приготовления шихты был взят технический глинозем марки ГЭФ. Оптимальные составы шихты керамического материала содержат, мас.%: глинозем ГЭФ 90-91; двухстронциевый борат 2-3; стеклообразующая композиция 6-8.

Двухстронциевый борат предварительно синтезировали из SrСО₃ и Н ₃ВО₃ обжигом при температуре 1100°С. Полученный материал измельчали до среднего размера зерна 5-6 мкм. Стеклообразующую композицию получали в результате обжига шихты при температуре 1300-1350°С, содержащей, мас.%: глинозем Г-00 35,4; молотый кварцевый песок 38,4; карбонат магния 26,2. Полученный материал измельчали до удельной поверхности (по ПСХ-2), составляющей около 10000 см²/г.

Компоненты шихты смешивали сухим способом с добавлением 0,6 мас.% олеиновой кислоты. Помол шихты производили до среднего размера зерна 3,8-4,2 мкм. Операция обжига шихты на спек была исключена. Шликер для горячего литья под давлением готовили с введением 11,5-12,5 мас.% парафина. Изделия формовали методом горячего литья под давлением. Температура предварительного обжига изделий из оптимальных составов составляла 950-1000°С, окончательного обжига - 1650-1660°С.

Составы шихты, технологические и физико-технические свойства керамики приведены в таблице в сравнении с материалом ВК95-1 (ВГ-IV).

Из таблицы следует, что шихта (составы 2, 3) для изготовления керамического материала по совокупности технологических (низкая температура предварительного обжига, отсутствие припекания адсорбента-глинозема к деталям, достаточная технологическая прочность полуфабриката) и физико-технических (малые диэлектрические потери, высокие значения удельного электросопротивления при повышенных температурах) свойств обладает наиболее высоким уровнем по сравнению с прототипом и граничными составами (составы 1, 4).

Таблица
Компоненты шихты	Содержание компонентов, мас.%
ВК95-1 (прототип)	Состав 1	Состав 2	Состав 3	Состав 4
Глинозем марки ГЭФ	остальное до 100%	91	90	91	90
Стеклообразующая композиция	6-8	8	8	6	6
Активатор спекания	-	1	2	3	4
Борная кислота	1-3	-	-	-	-
Растворимая соль магния	1-2	-	-	-	-
Свойство	Технологические
1	Температура предварительного обжига, °С	1100	1050	1000	950	1000
2	Припекание адсорбента-глинозема к деталям	значительное	имеет место	отсутствует	отсутствует	имеет место
3	Технологическая прочность полуфабриката	достаточная	недостаточная	достаточная	достаточная	достаточная
4	Линейная усадка изделий, %	12,5	12,5	12,0	12,0	12,5
5	Температура окончательного обжига, °С	1680	1680	1660	1650	1660
Свойство	Физико-технические
1	Водопоглощение, %	0,01	0,01	0,00	0,01	0,00
2	Плотность, г/см3	3,78	3,78	3,79	3,79	3,78
3	Прочность при статическом изгибе, МПа	370	365	375	380	365
4	КТЛР 107 , °С-1 в интервале температур:
20-200°С	60	59	61	60	59
20-900°С	80	79	81	80	79
5	Диэлектрическая проницаемость на частоте f=1 МГц при температуре 20°С	9,8	9,8	9,9	9,8	9,8
6	Тангенс угла диэлектрических потерь (tg ·104) на частоте f=1 МГц при температуре:
20°С	6	6	4	5	6
300°С	250	170	100	80	120
7	Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом см, при температуре:
20°С	>1·1014	>1·10 14	>3·10 14	>5·10 14	>2·10 14
300°C	5·10 10	8·10 10	5·10 11	8·10 11	1·10 11