способ получения боросодержащих пленок
Классы МПК: | H01L21/316 из оксидов, стекловидных оксидов или стекла на основе оксидов |
Автор(ы): | Исмаилов Тагир Абдурашидович (RU), Шахмаева Айшат Расуловна (RU), Шангереева Бийке Алиевна (RU) |
Патентообладатель(и): | ГОСУДАРСТВЕННОЕ ОБРАЗОВАТЕЛЬНОЕ УЧРЕЖДЕНИЕ ВЫСШЕГО ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО ОБРАЗОВАНИЯ "ДАГЕСТАНСКИЙ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ ТЕХНИЧЕСКИЙ УНИВЕРСИТЕТ" (ДГТУ) (RU) |
Приоритеты: |
подача заявки:
2006-06-14 публикация патента:
10.01.2010 |
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения пленок, содержащих бор на поверхности полупроводниковых материалов. Сущность изобретения: в способе получения боросиликатных пленок, включающем осаждение пленок на нагретые кремниевые подложки из газовой фазы, содержащей соединения бора, в качестве источника бора используют твердый планарный источник - нитрид бора, пленку осаждают из газовой фазы дополнительно содержащей азот, кислород и водород при следующем расходе указанных компонентов: N2 - 240 л/ч, О 2 - 120 л/ч, Н2 - 7,5 л/ч, а температуру подложек поддерживают в интервале 700-800°С. Техническими результатом изобретения является снижение температуры процесса.
Формула изобретения
Способ получения боросиликатных пленок, включающий осаждение пленок на нагретые кремниевые подложки из газовой фазы, содержащей соединения бора, отличающийся тем, что в качестве источника бора используют твердый планарный источник - нитрид бора, пленку осаждают из газовой фазы дополнительно содержащей азот, кислород и водород при следующем расходе указанных компонентов: N2 - 240 л/ч, О2 - 120 л/ч, H2 - 7,5 л/ч, а температуру подложек поддерживают в интервале 700-800°С.
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к технологии получения полупроводниковых приборов, в частности к способам получения пленок, содержащих бор на поверхности полупроводниковых материалов.
Известны способы диффузии бора из твердого источника диффузии - окиси бора, борной кислоты, нитрида бора при температурах выше 1000°С [1].
Основным недостатком этого способа являются высокая температура и сложная технология процесса, которая требует применения материалов и оборудования с высокой термической устойчивостью.
Целью изобретения является снижение температуры процесса.
Поставленная цель достигается тем, что в качестве компонентов газа используют азот, кислород, водород при следующем расходе компонентов: N2 - 240 л/ч; O2 - 120 л/ч; Н2 - 7,5 л/ч; а температуру подложки поддерживают в интервале 700-800°С.
Сущность способа заключается в том, что на поверхности подложки формируют легированный бором слой двуокиси кремния при температурах 700-800°С. Твердые планарные источники (ТПИ) для диффузии бора создают в реакционной камере пары окиси бора В2 O3, молекулы которой диффундируют к поверхности кремниевых пластин и взаимодействуют с кремнием, образуя на его поверхности пленку боросиликатного стекла.
Режимы проведения процесса обусловлены тем, что при температуре выше 800°С, на поверхности пластин появляются кристаллические дефекты, ухудшая качество образующейся пленки, и увеличивается разброс поверхностного сопротивления.
Сущность изобретения подтверждается следующими примерами.
ПРИМЕР 1: Процесс проводят в реакторе, кремниевые пластины размещают в кварцевой лодочке совместно с твердым планарным источником. Эти пластины нагревают до температуры 700° в среде азота и кислорода, затем подают водород, с последующим расходом компонентов: N2 - 240 л/ч; O2 - 120 л/ч; Н2 - 7,5 л/ч.
Все опыты проводились при атмосферном давлении. При этом на подложке формируется легированный бором слой двуокиси кремния. Плотность слоя двуокиси кремния составляет 2,18 2,24 г/см3, показатель преломления 1,43 1,44.
ПРИМЕР 2: Способ осуществляют аналогично условию примера 1. Процесс проводят при следующем соотношении компонентов: N2 - 240 л/ч; O2 - 120 л/ч; H2 - 7,5 л/ч; при температуре 750°С. При этом получают легированный бором слой двуокиси кремния с плотностью 2,16 2,23 г/см3 и показателем преломления 1,44 1,46.
Таким образом, предлагаемый способ по сравнению с прототипом позволяет снизить температуру получения слоев двуокиси кремния легированных бором без ухудшения основных показателей и существенно упрощает технологию процесса.
Литература
1. Технология микроэлектронных устройств. Готра З.Ю. М.: Радио и связь, 1991 г., стр.527.
Класс H01L21/316 из оксидов, стекловидных оксидов или стекла на основе оксидов