аморфный сплав для литья микропроводов
Классы МПК: | C22C5/06 сплавы на основе серебра |
Автор(ы): | Фармаковский Борис Владимирович (RU), Беляева Анна Игоревна (RU), Васильев Алексей Филиппович (RU), Земляницын Евгений Юрьевич (RU), Кузьмин Константин Анатольевич (RU), Кузнецов Павел Алексеевич (RU) |
Патентообладатель(и): | Федеральное государственное унитарное предприятие "Центральный научно-исследовательский институт конструкционных материалов "ПРОМЕТЕЙ" (ФГУП "ЦНИИ КМ "ПРОМЕТЕЙ") (RU), Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (МИНПРОМТОРГ РОССИИ) (RU) |
Приоритеты: |
подача заявки:
2008-10-02 публикация патента:
27.06.2010 |
Изобретение относится к сплавам на основе серебра для литья микропроводов с высокой прочностью и малым температурным коэффициентом сопротивления (ТКС). Техническим результатом изобретения является достижение прочности низкоомных микропроводов с малым ТКС не менее 600-700 МПа. Сплав содержит, мас.%: марганец 16-20; кремний 8-10; бор 2,7-3,3; цирконий 3-6; церий 0,4-0,6; лантан 0,1-0,4; иттрий 0,05-0,2; серебро остальное. Максимальное отрицательное значение ТКС сплава составляет до минус 120*10-6К -1. 2 табл., 1 ил.

Формула изобретения
Аморфный сплав на основе серебра для литья микропроводов, содержащий кремний, бор и церий, отличающийся тем, что он дополнительно содержит цирконий, лантан и иттрий при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Марганец | 16-20 |
Кремний | 8-10 |
Бор | 2,7-3,3 |
Цирконий | 3-6 |
Церий | 0,4-0,6 |
Лантан | 0,1-0,4 |
Иттрий | 0,05-0,2 |
Серебро | Остальное |
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к области разработки сплавов на основе серебра для литья аморфных микропроводов с высокой прочностью и малым температурным коэффициентом сопротивления (ТКС).
Резистивные микропровода имеют широкий спектр погонных сопротивлений, близкий к нулю температурный коэффициент сопротивлений (ТКС), высокую временную и температурную стабильность и применяются для изготовления прецизионных резистивных элементов - резисторов, делителей напряжения и др.
Известные сплавы для литья микропроводов на основе серебра имеют низкий ТКС (Табл. 1). Однако прочность известных микропроводов на основе серебра, имеющих низкий ТКС и низкие значения погонного сопротивления (Rпог), весьма низкая и не превышает 480 МПа. Такая прочность не удовлетворяет требованиям схемных элементов и сенсорных устройств, работающих в жестких условиях эксплуатации при воздействии температурных нагрузок и других динамических факторов. Расчеты показывают, что прочность микропроводов, используемых для этих случаев, должна составлять не менее 600-700 МПа.
Наиболее близким предлагаемому сплаву по технической сущности и достигаемому положительному эффекту является сплав по а.с. 507662 (состав приведен в таблице 1).
Недостатками прототипа являются: низкая механическая прочность микропроводов, не удовлетворяющая условиям создания современных системных элементов и сенсорных устройств, работающих в жестких условиях эксплуатации.
Техническим результатом изобретения является повышение прочности низкоомных микропроводов с малым ТКС не менее 600-700 МПа.
Технический результат достигается за счет создания аморфного состояния сплава и обеспечения его чистоты по неметаллическим включениям (оксидам, нитридам, нитратам).
Для этого в сплав системы Ag-Mn-Si-B дополнительно вводится церий, цирконий, лантан и иттрий при следующем соотношении компонентов (мас.%):
Mn - 16-20
Si - 8-10
В - 2,7-3,3
Zr - 3-6
Се - 0,4-0,6
La - 0,1-0,4
Y - 0,05-0,2
Ag - остальное
Введение в серебро 16-20% Mn обеспечивает максимальное отрицательное значение ТКС - до минус 120*10-6К-1.
Любое дополнительное введение в сплав других легирующих компонентов или увеличение содержания Mn приводит к изменению характера кривой ТКС=f(%Mn) (см. чертеж).
Минимум соответствует 16-20%Mn. Однако получить устойчивый процесс литья микропроводов из двойного сплава Ag-(16-20)%Mn практически не удается из-за отсутствия смачивания в системе расплав металл-боросиликатное стекло. Для улучшения смачивания и, соответственно, технологичности процесса литья в сплав дополнительно комплексно вводится бор и кремний. Наибольший положительный эффект достигается при введении 8-10%Si и 2,7-3,3%В. Оптимальными являются не только абсолютные значения Si и В, но и соотношения Si:B=3:1. При этом удается получить микропровода длиной более 1000 метров. Однако прочность микропроводов остается относительно невысокой - не более 300 МПа, а ТКС при этом находится в пределах от минус 20*10-6 К-1 до минус 35*10-6К-1.
Создание существенно более прочного аморфного состояния сплава достигается дополнительным введением в сплав на основе серебра эффективного аморфизатора циркония в количестве 3-6%. При меньших, чем 3% Zr аморфизации не наблюдается. При содержании Zr больше 6% существенно ухудшается непрерывный процесс литья микропроводов. Прочность микропроводов при содержании 3-6%Zr возрастает до 700-750 МПа. Однако из-за наличия в жиле микропровода (диаметром от 1 до 20 мкм) значительного количества неметаллических включений (соединений компонентов сплава с кислородом, водородом и азотом) наблюдается существенная хрупкость микропровода, что исключает его практическое использование. Для исключения этого явления в сплав дополнительно комплексно вводятся малые добавки редкоземельных элементов (РЗЭ) - церия 0,4-0,6%, лантана 0,1-0,4% и иттрия 0,05-0,2%, имеющих наибольшее сродство к кислороду, водороду и азоту соответственно. Только комплексное введение РЗЭ обеспечивает эффективную очистку от указанных выше неметаллических включений. Нижнее значение РЗЭ определяется началом эффекта модификации сплава; превышение выбранных значений РЗЭ существенно снижает достигнутое высокое значение прочности микропровода. Заявляемые оптимальные значения РЗЭ обеспечивают суммарное снижение неметаллических включений почти в 100 раз.
Микропровода из заявляемого сплава имеют следующие характеристики (табл.2):
ТКС (2-5)*10-6К-1
в 750-780 МПа
Rпог 0,5-40 кОм/м
Iмакс 3000 м
Пример практической реализации предлагаемого изобретения
Выплавка сплава осуществляется вакуумно-аргонным методом на высокочастотных установках мощностью 5 кВт в алундовых тиглях. Литье микропроводов из полученного сплава осуществляется по типовой технологии по методу А.В.Улитовского с помощью высокочастотной установки с рабочей частотой 440 кГц с использованием боросиликатных стекол типа С37-2.
Эффективная оценка свойств микропровода является одним из условий рационального использования.
Для определения разрывного усилия используют комбинированную установку: модернизированная стойка Instron 1340 с возможностью записи аналогового сигнала на IBM компьютере, силоизмерители Instron с возможностью использовать от 5 до 100% полной шкалы (10 и 1000 Н соответственно), электрический привод (машина Дубова-Регеля, аналог Instron 1185 с электрическим приводом) с редуктором, позволяющим реализовать скорости перемещения от 104 до 6 мм/мин.
Погонное сопротивление микропровода определяют на отрезках в 100 мм. Для этих целей используют предметные столики, расстояние между токоподводами которых составляет 100±2 мм.
Для измерения ТКС литого микропровода используют «метод горизонтальной нити». В основу указанного метода положен нагрев достаточно длинного горизонтально расположенного отрезка микропровода в условиях естественной конвекции. Отрезок микропровода нагревают электрическим током и по мощности, выделяющейся на отрезке, условиям теплоотдаче судят о средней температуре образца.
Для обеспечения высокой точности и скорости измерения ТКС больших отрезков микропровода его измеряют на стеклянных бобинах со специальной обмоткой. Нагрев образцов производят в термостатах, охлаждение - в криостатах, измерение сопротивления - по обычным схемам.
Длина микропровода рассчитывается исходя из количества витков и диаметра катушки.
Аморфное состояние определяется на рентгеновской установке типа ДРОН-4 по типовой методике.
Класс C22C5/06 сплавы на основе серебра