радиоэлектронный блок
Классы МПК: | H05K1/00 Печатные схемы H05K1/14 конструктивное объединение двух и более печатных схем H05K1/18 конструктивно сопряженные с обычными (непечатными) электрическими деталями |
Автор(ы): | Бойкачев Владислав Наумович (RU), Богданов Юрий Александрович (RU) |
Патентообладатель(и): | АВТОНОМНАЯ НЕКОММЕРЧЕСКАЯ ОРГАНИЗАЦИЯ Научно-технический инновационный центр ТЕХКОМ (RU) |
Приоритеты: |
подача заявки:
2009-11-24 публикация патента:
20.11.2010 |
Изобретение относится к области радиоэлектронной техники, а именно к конструкциям пакетного типа с пружинными контактными блоками. Технический результат - обеспечение нужной заданной температуры и помехоустойчивости независимо от температуры внешней среды в зоне расположения радиоэлектронного блока, необходимых для устойчивой и надежной его работы. Достигается тем, что радиоэлектронный блок содержит пакет печатных плат со смежными контактными площадками на лицевой и тыльной сторонах плат пакета с корпусными несущими элементами, крышкой и основанием, колодки из изоляционного материала с пружинными контактными площадками и зажимные элементы пакета, с тыльной стороны печатных плат приклеены металлические пластины. Дополнительно радиоэлектронный блок содержит микросхемы, а корпусные несущие элементы, основание и крышка покрыты слоем меди, на который нанесен слой никеля, с внутренней стороны основания, в слое никеля образованы окна и заполнены слоем припоя, в который вдавлены корпуса микросхем, прикрепленные к основанию. 5 ил.
Формула изобретения
Радиоэлектронный блок, содержащий пакет печатных плат со смежными контактными площадками на лицевой и тыльной сторонах плат пакета, колодки из изоляционного материала с пружинными контактами, расположенными между печатными платами и взаимодействующими с указанными контактными площадками, и зажимные элементы пакета с корпусными несущими элементами, крышкой и основанием, причем контактные площадки выполнены в углублениях печатных плат, имеющих соосно расположенные переходные металлизированные отверстия, и покрыты слоем пластичного электропроводного защитного материала, с тыльной стороны печатных плат приклеены металлические пластины, отличающийся тем, что он содержит микросхемы, а корпусные несущие элементы, основание и крышка покрыты слоем меди, на который нанесен слой никеля, с внутренней стороны основания в слое никеля образованы окна и заполнены слоем припоя, в который вдавлены корпуса микросхем, прикрепленные к основанию.
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к области радиоэлектронной техники, а именно к конструкциям пакетного типа с пружинными контактными блоками.
Известна конструкция радиоэлектронного блока, содержащего металлические пластины, пакет печатных плат со смежными контактными площадками на лицевой и тыльной сторонах плат пакета, колодки из изоляционного материала с пружинными контактами, расположенными между печатными платами и взаимодействующими с указанными контактными площадками, и зажимные элементы пакета, причем контактные площадки выполнены в углублениях печатных плат, имеющих соосно расположенные переходные металлизированные отверстия, и покрыты слоем пластичного электропроводного защитного материала, с тыльной стороны печатных плат приклеены металлические пластины.
К недостаткам известной конструкции относится то, что в условиях действия высокочастотных помех точность функционирования микросхем понижается, а при значительных уровнях высокочастотной помехи могут возникать сбои в работе микросхемы.
С целью устранения указанного недостатка предлагаемая конструкция радиоэлектронного блока отличается тем, что он содержит микросхемы, а корпусной несущий элемент, основание и крышка покрыты слоем меди, на который нанесен слой никеля, с внутренней стороны основания в слое никеля образованы окна и заполнены слоем припоя, в который вдавлены корпуса микросхем, прикрепленные винтами к основанию.
Технический результат от этого заключается в том, что независимо от наличия высокочастотной помехи точность функционирования микросхем не понижается, так как помеха «закорачивается» на корпус основания, который в данном случае является «земляной» шиной.
В результате функционирования микросхемы ее корпус нагревается и нагревается припой, который под действием нагрева размягчается и заполняет пустоты между слоями меди и никеля, уменьшая тем самым активное сопротивление между корпусом микросхемы и «земляной» шиной, а значит, и статическое напряжение, возникающее между ними. Это позволяет обеспечить помехоусточивость радиоэлектронного блока и эффективный отвод тепла в процессе функционирования микросхем 10.
Изобретение поясняется чертежами. На фиг.1 изображен фрагмент радиоэлектронного блока в разрезе, а на фиг.2 - вид по стрелке А на фиг.1, крепление микросхемы к основанию при помощи винтов, фиг.3 - фрагмент основания со слоем меди, слоем никеля с окном в слое никеля, фиг.4 - фрагмент фиг.3 с заполненным припоем окном в слое никеля, фиг.5 - фрагмент фиг.4 с вдавленным в припой корпусом микросхемы.
На чертежах приняты следующие обозначения:
1 - печатная плата;
2 - корпусной несущий элемент (рамка);
3 - основание;
4 - крышка;
5 - пружинные контакты;
6 - металлическая пластина (теплосток);
7 - диэлектрический корпус-колодки из изоляционного материала;
8 - припой;
9 - стяжные шпильки (винты);
10 - микросхемы;
11 - слой меди;
12 - слой никеля.
Печатная плата 1 приклеена к металлической пластине 6 через диэлектрическую прокладку (на чертеже не показана) вибропоглощающим клеящим составом (на чертеже не показан). В сквозных окнах корпусного несущего элемента (рамки) 2 размещены пружинные контакты 5 в диэлектрических корпусах (колодках) 7. Металлические пластины 6 с печатными платами 1 собраны в пакет через корпусные несущие элементы (рамку) 2, который замыкается основанием 3 снизу и крышкой 4 сверху. Пакет сжимается стяжными шпильками (винтами) 9. При этом пружинные контакты 5, деформируясь, прижимаются к соответствующим контактным площадкам (на чертеже не показаны) печатных плат 1, обеспечивая внутреннюю коммутацию и вывод на внешние разъемы устройства (на чертеже не показаны), расположенные на корпусе основания 3 или крышке 4. При этом металлические пластины 6, корпусные несущие элементы (рамки) 2, основание 3 и крышка 4 плотно прижимаются друг к другу, обеспечивая жесткость всему устройству, надежный электрический и тепловой контакт.
Зажимные элементы пакета содержат диэлектрические корпуса (колодки) 7, корпусные несущие элементы (рамки) 2, пружинные контакт 5, основание 3, крышку 4 и стяжные шпильки (винты) 9.
Поверхности корпусных несущих элементов (рамок) 2, основания 3 и крышки 4 покрыты сначала слоем меди 11, а затем слоем никеля 12. Кроме того, в слое никеля 12 основания 3 образованы окна под размер микросхем 10. Окна заполнены припоем 8, в который вдавлены микросхемы 10, прикрепленные к основанию 3 винтами 9.
Такое выполнение обеспечивает технический результат - надежную защиту радиоэлектронного блока от воздействия внешних высокочастотных помех.
Литература
Радиоэлектронный блок, патент РФ № 2132598, МПК6 H05K 7/02, 27.06.99.
Класс H05K1/14 конструктивное объединение двух и более печатных схем
гибкий модульный узел - патент 2529488 (27.09.2014) | |
радиоэлектронный блок - патент 2513121 (20.04.2014) | |
составная емкость и ее применение - патент 2508574 (27.02.2014) | |
плата печатная составная - патент 2497320 (27.10.2013) | |
соединительный вывод и устройство отображения с соединительным выводом - патент 2492598 (10.09.2013) | |
способ сборки трехмерного электронного модуля - патент 2492549 (10.09.2013) | |
печатная плата на металлической подложке и способ ее изготовления - патент 2481754 (10.05.2013) | |
структура электрической схемы - патент 2468547 (27.11.2012) | |
электронный модуль - патент 2438209 (27.12.2011) | |
печатная плата с защитным токопроводящим покрытием - патент 2437260 (20.12.2011) |
Класс H05K1/18 конструктивно сопряженные с обычными (непечатными) электрическими деталями
гибкий модульный узел - патент 2529488 (27.09.2014) | |
радиоэлектронный блок - патент 2513121 (20.04.2014) | |
мощная гибридная интегральная схема свч-диапазона - патент 2498455 (10.11.2013) | |
авиационное электронное оборудование - патент 2487506 (10.07.2013) | |
системная плата, включающая модуль над кристаллом, непосредственно закрепленным на системной плате - патент 2480862 (27.04.2013) | |
специализированное контактирующее устройство - патент 2446643 (27.03.2012) | |
электронный модуль - патент 2438209 (27.12.2011) | |
устройство контактное - патент 2426283 (10.08.2011) | |
монтажная панель для электронного компонента - патент 2423803 (10.07.2011) | |
радиоэлектронный блок - патент 2421951 (20.06.2011) |