способ очистки тетрафторида кремния от примеси летучих фторидов фосфора
Классы МПК: | C01B33/107 галогензамещенные силаны |
Автор(ы): | Громов Олег Борисович (RU), Рыбаков Анатолий Георгиевич (RU), Гурдина Екатерина Леонидовна (RU) |
Патентообладатель(и): | РОССИЙСКАЯ ФЕДЕРАЦИЯ, ОТ ИМЕНИ КОТОРОЙ ВЫСТУПАЕТ ГОСУДАРСТВЕННАЯ КОРПОРАЦИЯ ПО АТОМНОЙ ЭНЕРГИИ "РОСАТОМ" (RU), ОТКРЫТОЕ АКЦИОНЕРНОЕ ОБЩЕСТВО "ВЕДУЩИЙ НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ ХИМИЧЕСКОЙ ТЕХНОЛОГИИ" (RU) |
Приоритеты: |
подача заявки:
2009-12-14 публикация патента:
27.06.2011 |
Изобретение может быть использовано в производстве поликристаллического кремния. Осуществляют совместную сорбцию тетрафторида кремния и летучих фторидов фосфора на фториде натрия при температуре 200-250°С. Вводят водяной пар при температуре 450-550°С, десорбируют и конденсируют очищенный тетрафторид кремния. Изобретение позволяет получать тетрафторид кремния чистотой до 99,7%. 1 табл.
Формула изобретения
Способ очистки тетрафторида кремния от примеси летучих фторидов фосфора, включающий их совместную сорбцию на фториде натрия при температуре 200-250°С с последующей десорбцией и конденсацией, отличающийся тем, что на стадии десорбции в систему вводят водяной пар при температуре 450-550°С.
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к неорганической химии и может быть использовано в технологии получения поликристаллического кремния.
В технологии получения поликристаллического кремния (далее ПКК) в ряде способов промежуточным продуктом является SiF4, нередко загрязненный различными летучими фторидами, в частности фторидами фосфора. В связи с этим при получении ПКК, применяемого в полупроводниковой технике и др. областях, наличие примесей фосфора строго регламентируется.
Известен способ очистки SiF4 от примесей [Галкин Н.П. и др. Улавливание и переработка фторсодержащих газов. М.: Атомиздат, 1978, с.77] в циклах сорбции-десорбции на фторидах щелочных или щелочноземельных металлов. Основным недостатком способа является малая степень очистки целевого вещества от примесей. В частности, при проведении цикла сорбции SiF4 с примесью летучих фторидов фосфора (под летучими фторидами фосфора подразумевается сумма веществ - три- и пентафторид фосфора, а также окситрифторид фосфора) при 200-250°C и последующей десорбции SiF4 при 550-600°C, наблюдается снижение содержания фосфора в конечном продукте не более чем в два раза. Такой результат является следствием того, что упругость пара SiF4 над гесафторосиликатом натрия, хотя и ниже упругости пара фторидов фосфора над двойными фторидами натрия фосфора при той же температуре, тем не менее, их величины составляют сравнимые величины.
Для достижения эффективной очистки SiF4 необходимо создать условия, когда давление пара SiF4 при температуре десорбции будет значительно выше, чем давление пара примесей фосфора над соответствующими солями.
Технический результат предлагаемого способа заключается в снижения давления пара соединений фосфора.
Технический результат предлагаемого способа очистки тетрафторида кремния от примеси летучих фторидов фосфора достигается тем, что проводят совместную сорбцию SiF4 и фторидов фосфора на фториде натрия при температуре 200-250°C с последующей десорбцией и конденсацией. На стадии десорбции в систему вводят пары воды при температуре 450-550°C.
При 200-250°C тетрафторид кремния и фториды фосфора сорбируются на фториде натрия, а присутствующий фторид водорода практически не взаимодействует с сорбентом. Температуру поднимают до 450-550°C, создавая атмосферу над солями, содержащую полностью десорбируемые летучие фториды фосфора и незначительную часть SiF4. В систему вводят пары воды. При таких температурах происходит полный гидролиз соединений фосфора с образованием нелетучих соединений, а SiF4 в этих же условиях гидролизуется в значительно меньшей степени, образуя чистый от примеси фосфора газообразный тетрафторид кремния. Температуру повышают до 550-600°C с целью полной десорбции тетрафторида кремния, который в дальнейшем конденсируют в приемную емкость. Степень очистки SiF4 от соединений фосфора за одну обработку снижается более чем на два порядка (см. пример).
При температуре выше 550°C SiF4 начинает десорбироваться с увеличивающейся скоростью и его парциальное давление в смеси над солями становится большим, чем парциальное давление суммы фторидов фосфора, что ведет к снижению выхода очищенного тетрафторида кремния.
При температуре ниже 450°C степень десорбции фторидов фосфора не достигает максимального значения. Часть фторидов фосфора остается связанной с сорбентом и при осуществлении процесса десорбции при 550-600°C этот фосфор будет загрязнять целевой продукт.
Пример
SiF4, содержащий в качестве примеси 1,008 мас.% фторидов фосфора, а также некоторое количество фторида водорода, сорбировали на NaF при температуре 225°C. Неадсорбируемый HF направляли на поглощение в систему защиты атмосферы установки. Затем температуру реактора повысили до 500°C, при этом давление в реакторе повысилось до 3 атм. В реактор ввели водяной пар под давлением 3,5 атм и произвели выдержку реактора в этих условиях в течение 2-3 мин. Температуру в реакторе повысили до 600°C и произвели полную десорбцию SiF4. Затем газовую смесь очистили от HF одним из известных способов и SiF 4 сконденсировали в приемную емкость при температуре сухого льда.
На основании произведенных химических анализов соединений системы, в том числе промежуточных (см. таблицу), определяли степень очистки целевого вещества от примеси фосфора.
Соединение | SiF 4 (исходный) | Na2SiF6 | NaF (после десорбции) | SiF4 (конечный) |
Содержание фосфора, мас.% | 1,008 | 0,470 | 0,930 | 0,003 |
Как следует из данных, представленных в таблице, степень очистки SiF 4 достигает 99,7%.
Класс C01B33/107 галогензамещенные силаны