корпус интегральной схемы

Формула изобретения

Корпус интегральной схемы, содержащий керамическое основание с размещенными на его поверхности контактными площадками и изолирующую многовыводную рамку прямоугольной формы, состоящую из связанных между собой уголками наружных и изолирующих пластин, на которых размещены группы планарных выводов, отличающийся тем, что выводы, содержащие рабочую и контактирующую части, выполнены зигзагообразной формы, при этом шаг расположения выводов рабочей части не равен шагу расположения выводов контактирующей части, а выводы контактирующей части выполнены параллельно выводам рабочей части с шагом, равным шагу расположения контактов тестирующих устройств.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к электронной технике, в частности к микроэлектронному конструированию, и может быть использовано при проектировании планарных металлокерамических корпусов.

Известен корпус интегральной схемы, содержащий керамическое основание с размещенной на нем интегральной схемой, защищенной от влияния внешних дестабилизирующих факторов крышкой, а также структуру внешних выводов, которые в одном случае зафиксированы специальной пластиной, а в другом случае остаются свободными относительно кромок основания (1).

Известен также корпус многокристального модуля, включающий подложку, выполненную монолитно с основанием, внешние выводы, подсоединенные к внешним контактным площадкам. Концы внешних выводов остаются свободными и формируются в соответствии с выбранным методом монтажа корпуса многокристального модуля (2).

Известен также корпус интегральной схемы, содержащий многослойное керамическое основание с контактными площадками, в монтажном отверстии основания смонтирована интегральная схема, расположенная между теплопроводящим и изолирующими слоями. Корпус снабжен также структурой внешних выводов, концы которых свободны относительно кромок основания (3).

Наиболее близким к заявленному изобретению по совокупности признаков (прототипом) является корпус интегральной схемы, содержащий керамическое основание с размещенными на его поверхности контактными площадками и структурой планарных выводов, а также изолирующую многовыводную рамку прямоугольной формы, состоящую из связанных между собой уголками наружных пластин, на которых размещены группы планарных выводов (4).

Все перечисленные выше конструкции корпусов обладают недостатками, исключающими возможность проведения операций тестирования интегральных схем с применением стандартных контактирующих устройств с шагом контактов, не равным шагу расположения внешних выводов на контактных площадках основания корпусов интегральных схем.

Несовпадение шагов расположения внешних выводов указанных корпусов интегральных схем исключает возможность установки их в стандартных разъемах контактирующих устройств.

Задача, решаемая настоящим изобретением, состоит в устранении недостатка, присущего прототипу, и создании корпуса интегральной схемы с необходимым потребителю шагом в рабочей части выводов и стандартным шагом внешних выводов в пределах технологической рамки, позволяющих устанавливать их в стандартные разъемы контактирующих устройств зарубежного и отечественного унифицированного оборудования.

Для решения этой задачи в предлагаемом корпусе интегральной схемы, содержащем керамическое основание с размещенными на его поверхности контактными площадками и изолирующую многовыводную рамку прямоугольной формы, состоящую из связанных между собой уголками наружных и изолирующих пластин, на которых размещены группы планарных выводов, в соответствии с изобретением и в отличие от прототипа выводы, содержащие рабочую и контактирующую части выполнены зигзагообразной формы, при этом шаг расположения выводов рабочей части не равен шагу расположения выводов контактирующей части, а выводы контактирующей части выполнены параллельно выводам рабочей части с шагом, равным шагу расположения контактов тестирующих устройств.

Изобретение поясняется чертежами, где изображены:

на фиг.1 - поперечный разрез корпуса;

на фиг.2 - вид корпуса интегральной схемы в плане.

Корпус интегральной схемы содержит керамическое основание 1, структуру планарных выводов 2 с изолирущими пластинами 3. Внутренние концы выводов 2 припаяны к контактным площадкам 4 основания 1. К основаниям выводов 2, в их внешней части, припаяны изолирующие пластины 3 многовыводной рамки 5.

Многовыводная рамка 5 содержит четыре группы полос внешних выводов 2 и уголки 6, связанные с внешней стороны наружными пластинами 7. С внутренней стороны к уголкам 6 припаяны изолирующие пластины 3 из диэлектрического материала.

Предварительно изготовленная многовыводная рамка 5 выполнена в виде единой замкнутой конструкции из металлического листа толщиной 0,15 0,2 мм.

Общая длина выводов 2 состоит из частей (фиг.2), каждая из которых соответствует определенной зоне в конструкции разъемов контактирующих устройств, а именно:

- рабочей 8 (предназначена для монтажа корпуса интегральной схемы на плате);

- перекоммутации 9;

- ориентации в контактирующем устройстве 10;

- контактирования в разъеме контактирующих устройств 11.

В общем случае выводы 2 в плане имеют зигзагообразную форму, при этом части выводов зон ориентации и контактирования параллельны рабочей части выводов и расположены с шагом, равным шагу применяемого стандартного контактирующего устройства.

Наружные технологические пластины 7 соединены с уголками 6 тонкими перемычками, облегчающими отделение наружных пластин перед проведением операций по тестированию интегральных схем, освобождая закрепленные концы внешних выводов.

Операции по тестированию интегральных схем включают следующие позиции:

- отделение наружных технологических пластин 7 с высвобождением концов коммутирующих частей внешних выводов по линии обрубки;

- установку корпуса интегральной схемы в разъем контактирующего устройства, ориентация и обеспечение контакта;

- проведение собственно контрольных операций;

- отделение коммутирующей части внешних выводов от рабочей части по линии обрубки.

Источники информации

1. Патент US № 5034568, кл. H01L 23/02, 1991 г.

2. Патент RU № 2091906, кл. H01L 23/02, 1997 г.

3. Патент UK Patent Application GB № 2098001 А, кл. H01L 23/02, 1992 г.

4. Патент RU № 2331138, кл. H01L 23/02, 2008 г. (прототип).