антенный лист, ретранслятор и буклет

Формула изобретения

1. Антенный лист, содержащий

гибкую подложку, имеющую отверстие, в котором устанавливается, по меньшей мере, часть IC модуля;

антенную катушку, которая соединена с участком вывода упомянутого IC модуля, включающего в себя IC микросхему, и расположена на упомянутой подложке; и

слой, устойчивый к воздействию ионов хлоридов, который покрывает упомянутую антенную катушку,

причем слой, устойчивый к воздействию ионов хлоридов, содержит один из с первого по третий материалов,

причем первый материал представляет собой водный эмульсионный клей на основе смолы сополимера этиленакриловой кислоты (ЭАК), к которому добавляется сшивающий агент на эпоксидной основе,

причем второй материал представляет собой термопластичный клей на основе сополимера этилена и метилакриловой кислоты (ЭМАК), к которому добавляется сшивающий агент на эпоксидной основе, и

причем третий материал представляет собой термопластичный клей на акриловой основе.

2. Антенный лист по п.1, дополнительно содержащий

усилительные участки, которые усиливают соединительные участки и которые сформированы на поверхности на стороне, противоположной поверхности, где сформирована антенная катушка, в соответствии с областями формования соединительных участков.

3. Антенный лист по п.1, включающий в себя слой, устойчивый к воздействию воды, сформированный так, что он покрывает упомянутую антенную катушку.

4. Антенный лист по п.1, в котором ширина упомянутых соединительных участков меньше или аналогична ширине упомянутого участка вывода.

5. Антенный лист по п.1, в котором упомянутый участок вывода и упомянутые соединительные участки соединены так, что они перекрываются в направлении, соединяющем упомянутые противоположные соединительные участки, и длина упомянутых соединительных участков больше, чем длина области, где упомянутый участок вывода и упомянутый соединительный участок перекрываются.

6. Антенный лист по п.1, в котором отверстия в виде прорезей предусмотрены в упомянутой подложке и на упомянутых соединительных участках.

7. Антенный лист по п.1, в котором сквозное отверстие, которое проходит насквозь через упомянутую подложку, сформировано в области упомянутой подложки, где не сформирована упомянутая антенная катушка.

8. Антенный лист по п.1, в котором упомянутые соединительные участки упомянутого антенного листа приварены к упомянутому участку вывода упомянутого IC модуля во множестве точек.

9. Ретранслятор, содержащий

антенный лист, включающий в себя гибкую подложку, имеющую отверстие, в котором установлена, по меньшей мере, часть IC модуля, антенную катушку, которая соединена с участком вывода упомянутого IC модуля, включающего в себя IC микросхему, и которая расположена на упомянутой подложке, и слой, устойчивый к воздействию ионов хлоридов, который покрывает упомянутую антенную катушку;

IC модуль, включающий в себя IC микросхему и участок вывода;

причем упомянутый IC модуль прикреплен к упомянутому антенному листу; и

упомянутый антенный лист соединен с упомянутым участком вывода упомянутого IC модуля,

причем слой, устойчивый к воздействию ионов хлоридов, содержит один из с первого по третий материалов,

причем первый материал представляет собой водный эмульсионный клей на основе смолы сополимера этиленакриловой кислоты (ЭАК), к которому добавляется сшивающий агент на эпоксидной основе,

причем второй материал представляет собой термопластичный клей на основе сополимера этилена и метилакриловой кислоты (ЭМАК), к которому добавляется сшивающий агент на эпоксидной основе, и

причем третий материал представляет собой термопластичный клей на акриловой основе.

10. Ретранслятор по п.9, включающий в себя пару частей материала основания, между которыми размещены упомянутый антенный лист и упомянутый IC модуль.

11. Ретранслятор по п.10, в котором предусмотрено отверстие в материале основания для содержания, по меньшей мере, части упомянутого IC модуля, по меньшей мере, в одной из упомянутой пары частей материала основания.

12. Ретранслятор по п.10, включающий в себя материал обложки, соединенный с поверхностью, по меньшей мере, одной из упомянутой пары частей материала основания.

13. Ретранслятор по п.10, в котором упомянутая пара частей материала основания является пористой или имеет волокнистую структуру.

14. Буклет, содержащий

антенный лист, включающий в себя гибкую подложку, имеющую отверстие, в котором установлена, по меньшей мере, часть IC модуля, антенную катушку, которая соединена с участком вывода упомянутого IC модуля, включающего в себя IC микросхему, и расположена на упомянутой подложке, и слой, устойчивый к воздействию ионов хлоридов, который покрывает упомянутую антенную катушку;

IC модуль, включающий в себя IC микросхему и участок вывода;

пару частей материала основания, между которыми расположены упомянутый антенный лист и упомянутый IC модуль;

причем упомянутый IC модуль прикреплен к упомянутому антенному листу; и

упомянутый антенный лист соединен с упомянутым участком вывода упомянутого IC модуля,

причем слой, устойчивый к воздействию ионов хлоридов, содержит один из с первого по третий материалов,

причем первый материал представляет собой водный эмульсионный клей на основе смолы сополимера этиленакриловой кислоты (ЭАК), к которому добавляется сшивающий агент на эпоксидной основе,

причем второй материал представляет собой термопластичный клей на основе сополимера этилена и метилакриловой кислоты (ЭМАК), к которому добавляется сшивающий агент на эпоксидной основе, и

причем третий материал представляет собой термопластичный клей на акриловой основе.

15. Ретранслятор, содержащий

антенный лист, включающий в себя гибкую подложку, имеющую отверстие, в котором установлена, по меньшей мере, часть IC модуля, и антенную катушку, которая соединена с участком вывода упомянутого IC модуля, включающего в себя IC микросхему, и которая расположена на упомянутой подложке;

IC модуль, включающий в себя IC микросхему и участок вывода;

причем упомянутый IC модуль прикреплен к упомянутому антенному листу; и

упомянутый антенный лист соединен с упомянутым участком вывода упомянутого IC модуля, и

причем упомянутая антенная катушка сформирована в форме пленки, и ширина соединительного участка упомянутой антенной катушки, который соединен с упомянутым участком вывода, больше чем ширина провода упомянутой антенной катушки, и

пара упомянутых соединительных участков расположены противоположно друг другу на участках, между которыми размещен участок содержания в упомянутой подложке,

причем сквозное отверстие сформировано в упомянутом антенном листе, и упомянутая пара частей материала основания соединена через упомянутое сквозное отверстие.

16. Буклет, содержащий

антенный лист, включающий в себя гибкую подложку, имеющую отверстие, в котором установлена, по меньшей мере, часть IC модуля, и антенную катушку, которая соединена с участком вывода упомянутого IC модуля, включающего в себя IC микросхему, и расположена на упомянутой подложке;

IC модуль, включающий в себя IC микросхему и участок вывода;

пару частей материала основания, между которыми расположены упомянутый антенный лист и упомянутый IC модуль;

причем упомянутый IC модуль прикреплен к упомянутому антенному листу; и

упомянутый антенный лист соединен с упомянутым участком вывода упомянутого IC модуля,

причем упомянутая антенная катушка сформирована в форме пленки, и ширина соединительного участка упомянутой антенной катушки, который соединен с упомянутым участком вывода, больше чем ширина провода упомянутой антенной катушки, и

пара упомянутых соединительных участков расположены противоположно друг другу на участках, между которыми размещен участок содержания в упомянутой подложке,

причем сквозное отверстие сформировано в упомянутом антенном листе, и упомянутая пара частей материала основания соединена через упомянутое сквозное отверстие.

Описание изобретения к патенту

Изобретение относится к антенному листу, ретранслятору и буклету.

Заявлен приоритет, в соответствии с заявкой № 2007-239982 на японский патент, поданной 14 сентября 2007 года, и заявкой № 2008-187007 на японский патент, поданной 18 июля 2008 года, содержание которых приведено здесь в качестве ссылочного материала.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

Известны обычные технологии размещения антенной катушки в виде намотанных проводов на подложке и соединения ее с IC (ИС, интегральная схема) модулем, для формования модуля передачи данных бесконтактного типа, который выполняет обмен данными с внешним устройством чтения/записи (см., например, патентный документ 1).

В последние годы, нашли использование системы, в которых применяют бесконтактные IC карты и бесконтактные IC метки с целью улучшения безопасности. Для применения отличных характеристик таких бесконтактных IC карт, IC меток и т.п. в буклете, таком как паспорт и сберегательная книжка, предложено формировать носитель информации бесконтактного типа путем размещения входа IC с антенной, которая соединена с IC модулем бесконтактного типа, между частями материала основания внешней обложки и установки носителя на буклете путем соединения его с передней частью обложки или тому подобное буклета.

Поскольку такие буклеты позволяют вводить электронные данные через IC вход и распечатывать их, могут быть обеспечены характеристики повышенной защиты и т.п.

В патентном документе 2 описан один пример буклета, такого как представлен выше. В этом буклете носитель информации бесконтактного типа соединен с внутренней стороной задней части буклета. Носитель информации бесконтактного типа выполнен таким образом, что на верхней стороне первого листа материала основания закреплен второй лист материала основания, имеющий отверстие заданной ширины для формования выемки, IC микросхема и антенная катушка, прикрепленная к ней, предусмотрены в этой выемке, и слой клея нанесен на нижнюю сторону первого листа материала основания.

Патентный документ 1: японский патент № 3721520.

Патентный документ 2: заявка на японский патент, первая публикация № 2002-42068.

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Задачи, решаемые изобретением

Однако в обычной технологии, описанной выше, когда участок, на котором выполнено соединение IC модуля и антенной катушки в виде намотанного провода, подвергают многократному изгибу, поскольку антенна в виде намотанного провода имеет чрезвычайно узкий диаметр, составляющий, например, приблизительно от 0,05 мм до 0,2 мм, возникает проблема, связанная с тем, что антенная катушка в виде намотанного провода подвержена изломам при ударе о нее кромки участка вывода IC модуля.

Кроме того, при использовании ультразвуковой сварки и т.п. для соединения антенной катушки в виде намотанного провода с участком вывода IC модуля, возникает проблема, связанная с сокращением участков соединения антенной катушки в виде намотанного провода, что делает ее подверженной разлому.

Кроме того, во время процесса производства необходимо соединять каждую отдельную антенну в виде намотанного провода с подложкой, что затрудняет повышение производительности.

Кроме того, множество буклетов, таких как описано выше, обычно формируют с использованием бумаги и т.п. Поскольку ионы хлоридов, вода и т.п. могут легко проникать через бумагу, проникновение таких веществ иногда приводит к ухудшению характеристик антенны и т.п., соединенного с ней носителя информации бесконтактного типа. В результате это оказывает отрицательное влияние на долговечность носителя информации бесконтактного типа, что приводит к таким проблемам, как возможность ухудшения рабочих характеристик носителя информации бесконтактного типа при использовании буклета.

Кроме того, в обычной технологии, поскольку IC модуль закреплен на подложке, при производстве продукта, в котором подложка и IC модуль закрыты бумагой и т.п., возникает проблема, состоящая в том, что он становится более толстым. В этом случае, из-за гибкости бумаги возникает проблема, состоящая в том, что область, где установлен IC модуль, расширяется и входит в контакт с другими компонентами, что приводит к разрыву IC модуля и т.п.

Настоящее изобретение было реализовано с учетом описанных выше обстоятельств и направлено на получение антенного листа, ретранслятора и буклета, которые во время производства продукта при использовании гибкого материала основания, такого как бумага, для установки IC модуля, обеспечивают возможность изготовления тонкого продукта.

СРЕДСТВО РЕШЕНИЯ ЗАДАЧИ

Для решения задачи, описанной выше, антенный лист, в соответствии с настоящим изобретением, включает в себя гибкую подложку и антенную катушку, которая соединена с участком вывода внешнего IC модуля, включающего в себя IC микросхему, и расположена на подложке; участок содержания, в котором содержится, по меньшей мере, часть IC модуля, сформированного на подложке.

При соединении участка вывода IC микросхемы с соединительным участком антенного листа, по меньшей мере, часть IC модуля может содержаться в блоке содержания. Следовательно, при закреплении IC модуля на подложке, толщина, по меньшей мере, части IC модуля поглощается блоком содержания, что обеспечивает возможность сделать продукт (например, вход) тонким.

Антенная катушка антенного листа, в соответствии с настоящим изобретением, сформирована в форме пленки, ширина соединительного участка антенной катушки, который соединяют с участком вывода, больше, чем ширина антенной катушки, и пара соединительных участков расположена противоположно друг другу на участках, между которыми размещают участок содержания в подложке.

При такой конфигурации, когда участок разъема IC модуля и соединительный участок антенной катушки подвергают многократному изгибу и напряжение воздействует на антенную катушку, поскольку антенная катушка сформирована в виде пленки, по сравнению с обычной антенной катушкой из намотанного провода, улучшается ее гибкость и может быть предотвращена концентрация механического напряжения. Кроме того, поскольку ширина соединительного участка, который соединяют с участком вывода IC модуля, увеличена, механическое напряжение может быть распределено в направлении ширины и предотвращается его концентрация. Кроме того, поскольку антенная катушка сформирована на подложке, подложка выполняет функцию усилительного элемента для антенной катушки. Это позволяет предотвращать удары антенной катушки о кромку участка вывода IC модуля. Поэтому предотвращается разрыв антенной катушки.

При соединении соединительных участков с участком вывода, поскольку соединительный участок антенной катушки, который имеет форму пленки и имеет увеличенную ширину, соединяют с участком вывода IC модуля, маловероятно возникновение сокращения во время соединения, которое возникает при использовании обычной антенной катушки в виде намотанного провода. Поэтому можно предотвратить разрыв соединительных участков.

Кроме того, когда подложку пластифицируют и она течет под воздействием тепла, поскольку антенная катушка сформирована в форме пленки, по сравнению с обычной антенной в виде намотанного провода, площадь контакта антенной катушки с подложкой увеличивается и сопротивление потоку антенной катушки может быть повышено. Поэтому становится возможным предотвратить движение антенной катушки, в соответствии с потоком подложки, и улучшить надежность передачи данных.

Кроме того, поскольку антенная катушка в форме пленки может быть изготовлена совместно, например, путем вытравливания или т.п., в отличие от процесса производства, в котором антенные катушки в виде намотанных проводов наматывают по отдельности, может быть заметно повышена производительность.

Антенный лист в соответствии с настоящим изобретением включает в себя слой, устойчивый к ионам хлоридов, сформированный так, что он покрывает антенную катушку.

В такой конфигурации, поскольку устойчивый к ионам хлоридов лист сформирован так, что он покрывает антенную катушку, даже если она встроена в буклет, изготовленный из бумаги, и тому подобное, не происходит повреждения антенной катушки ионами хлоридов, которые проникают через бумагу.

Антенный лист в соответствии с настоящим изобретением включает в себя слой, устойчивый к воздействию воды, сформированный так, что он покрывает антенную катушку.

С такой конфигурацией, поскольку водоустойчивый слой сформирован так, что он покрывает антенную катушку, даже если она будет встроена в буклет, изготовленный из бумаги или подобного материала, антенная катушка не будет повреждена ионами хлоридов, которые проникают через бумагу.

Кроме того, в антенном листе в соответствии с настоящим изобретением, ширина соединительных участков меньше или аналогична ширине участка вывода.

В такой конфигурации соединительные участки могут быть соединены с участком вывода вдоль всей ширины, в направлении ширины. Это позволяет более надежно соединять соединительные участки с участком вывода и повышает надежность антенной катушки.

Кроме того, в антенном листе, в соответствии с настоящим изобретением, участки вывода и соединительные участки соединяют таким образом, что они перекрывают друг друга в направлении, соединяющем противоположные соединительные участки, и длина соединительных участков была бы больше, чем длина области, где их перекрывает участок вывода.

В такой конфигурации, при соединении соединительных участков и участка вывода, их соединяют так, что они накладываются друг на друга в направлении, соединяющем противоположные соединительные участки, при этом кромка участка вывода находится дальше внутрь, чем стороны кромок в направлении длины соединительных участков. Вследствие этого, кромка участка вывода находится в контакте с соединительными участками, ширина которых больше, чем у антенной катушки. Поэтому, когда участок, на котором участок вывода IC модуля соединяется с соединительными участками антенной катушки, подвергают многократному изгибу, кромка участка вывода может быть установлена на соединительных участках с увеличенной шириной. Это позволяет предотвратить концентрацию механического напряжения и может предотвратить разрыв антенной катушки.

Кроме того, в антенном листе, в соответствии с настоящим изобретением, отверстия в виде прорезей предусмотрены в подложке и на соединительных участках.

В такой конфигурации, если прикладывают изгиб и т.п. и возникают трещины в направлении ширины соединительных участков, когда эти трещины достигают отверстий в виде прорезей, происходит соединение между трещинами, распространяющимися в направлении ширины, и отверстиями в виде прорезей, продолжающимися в направлении длины, что останавливает распространение этих трещин в направлении ширины. Поэтому можно предотвратить пересечение трещинами отверстия в виде вырезов и распространение их в направлении ширины и можно предотвратить разрыв антенной катушки.

Кроме того, в антенном листе, в соответствии с настоящим изобретением, сформировано сквозное отверстие, которое продолжается насквозь через подложку в области подложки, где не сформирована антенная катушка.

При использовании такой конфигурации, когда происходит изгиб материала основания с обеих сторон антенного листа, части материала основания могут быть соединены вместе через сквозное отверстие. Сквозное отверстие также может повысить гибкость антенного листа, сделать антенный лист более легким и уменьшить количество используемого материала основания.

Кроме того, в антенном листе, в соответствии с настоящим изобретением, соединительные участки антенного листа приварены к участку вывода IC модуля во множестве точек.

В такой конфигурации, при соединении участка вывода IC модуля с соединительным участком антенного листа множество точек могут быть сплавлены или термически соединены и, таким образом, закреплены. По сравнению со случаем, когда их закрепляют только в одной точке, прочность соединения участка вывода IC модуля и соединительного участка антенного листа, в отношении изгиба, может быть повышена.

Ретранслятор, в соответствии с настоящим изобретением, включает в себя антенный лист, включающий в себя гибкую подложку и антенную катушку, которая соединена с участком вывода внешнего IC модуля, включающего в себя IC микросхему, и которая расположена на подложке, участок содержания, в котором содержится, по меньшей мере, часть IC модуля, сформированный на подложке, и IC модуль, включающий в себя IC микросхему и участок вывода; причем IC модуль прикреплен к антенному листу и антенный лист соединен с участком вывода IC модуля.

В такой конфигурации антенный лист, включающий в себя ретранслятор, позволяет предотвращать разрыв антенной катушки, что повышает надежность передачи данных и дополнительно повышает производительность.

Поэтому, в соответствии с ретранслятором, в соответствии с настоящим изобретением, становится возможным предоставить вход, который позволяет предотвратить разрыв антенной катушки, обладает высокой надежностью передачи данных и обеспечивает высокую производительность.

Кроме того, ретранслятор, в соответствии с настоящим изобретением, включает в себя пару частей материала основания, между которыми размещены антенный лист и IC модуль.

В такой конфигурации антенный лист, включающий в себя ретранслятор, позволяет предотвратить поломку антенной катушки, повысить надежность передачи данных и дополнительно повысить производительность. Части материала основания также могут усиливать точки соединения между соединительными участками антенного листа и участком вывода IC модуля.

Поэтому, в соответствии с настоящим изобретением, становится возможным предусмотреть ретранслятор, который позволяет предотвратить разрыв антенной катушки и который обладает высокой надежностью передачи данных и обеспечивает высокую производительность.

Кроме того, в ретрансляторе, в соответствии с настоящим изобретением, предусмотрено отверстие в материале основания для содержания, по меньшей мере, части IC модуля, по меньшей мере, в одной из пары частей материала основания.

При использовании такой конфигурации толщина сечения IC модуля, содержащегося в отверстии материала основания, поглощается материалом основания, что обеспечивает возможность выполнения ретранслятора тонким.

Кроме того, в ретрансляторе, в соответствии с настоящим изобретением, сформировано сквозное отверстие в антенном листе и пара частей материала основания соединена через это сквозное отверстие.

При такой конфигурации части материала основания можно соединять вместе через сквозное отверстие антенного листа. Это увеличивает прочность соединения между ретранслятором и материалом основания и может предотвратить отслоение материалов основания от антенного листа.

Кроме того, в ретрансляторе в соответствии с настоящим изобретением, материал обложки соединен со стороной, по меньшей мере, одной из пары частей материала основания.

В такой конфигурации внешний вид и текстура ретранслятора могут быть изменены так, чтобы они служили этому назначению, обеспечивая возможность их использования в различных областях. Также, поскольку ретранслятор включает в себя антенный лист, становится возможным предоставить ретранслятор, который может предотвратить разрыв антенной катушки, и который позволяет достичь высоконадежной передачи данных и обеспечивает высокую производительность.

Кроме того, в ретрансляторе, в соответствии с настоящим изобретением, пара частей материала основания выполнена пористой или имеет волокнистую структуру.

В такой конфигурации, поскольку толщина антенного листа может быть поглощена материалом основания, который выполнен пористым или имеет волокнистую структуру, можно изготовить более плоский ретранслятор.

Когда ретранслятор, в соответствии с настоящим изобретением, применяют в носителе данных с IC бесконтактного типа, таком как, например, проездной билет в форме карты с IC, или в карте электронных денег, антенный лист, включающий в себя вход, позволяет предотвратить разрыв антенной катушки носителя информации с IC бесконтактного типа, повышая, таким образом, надежность передачи данных и обеспечивая увеличение производительности.

Когда ретранслятор, в соответствии с настоящим изобретением, применяют во вкладке для буклета или в обложке книги, например в идентификационном сертификате в форме буклета, таком как паспорт или банковская книжка, антенный лист, включающий в себя вкладку, позволяет предотвратить разрыв антенной катушки носителя информации с IC бесконтактного типа, повышая таким образом надежность передачи данных и обеспечивая увеличение производительности.

Проблема использования обычной подложки, изготовленной из термопластичного материала с низкой точкой размягчения, такого как ПЭТ-G, состоит в том, что при изготовлении продукта, путем теплового ламинирования подложки, антенна, намотанная из проводов, закрепленная на подложке, перемещается в соответствии с размягчением и потоком подложки под действием тепла, влияя на характеристики передачи данных и снижая надежность.

В отличие от этого, поскольку подложка описанного выше антенного листа сформирована из полиэтиленнафталата или полиэтилентерефталата, температура устойчивости к воздействию тепла подложки может быть повышена, по сравнению с обычно используемыми термопластичными материалами с низкой точкой размягчения, такими как ПЭТ-G. Следовательно, например, в ходе производства продукта, путем теплового ламинирования подложки, даже если подложка подвергается воздействию тепла, предотвращается ее пластификация и текучесть. Поэтому предотвращается перемещение антенной катушки, в соответствии с потоком подложки, и надежность передачи данных может быть повышена.

Буклет, в соответствии с настоящим изобретением, включает в себя антенный лист, включающий в себя гибкую подложку и антенную катушку, которая соединена с участком вывода внешнего IC модуля, включающего в себя IC микросхему, и расположена на подложке, участок содержания, в котором содержится, по меньшей мере, часть IC модуля, сформированный на подложке, IC модуль, включающий в себя IC микросхему и участок вывода, и пару частей материала основания, между которыми расположены антенный лист и IC модуль; причем IC модуль прикреплен к антенному листу и антенный лист соединен с участком вывода IC модуля.

РЕЗУЛЬТАТ ИЗОБРЕТЕНИЯ

В соответствии с настоящим изобретением, при использовании гибкого материала основания, такого как бумага, для размещения между ее листами IC модуля и изготовления продукта, становится возможным обеспечить антенный лист, ретранслятор и буклет, которые позволяют сделать продукт тонким.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

На фиг.1A показан вид в плане антенного листа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.1B показан вид снизу антенного листа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.2A показан вид в поперечном сечении соединительного участка проволочной перемычки и антенной цепи антенного листа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.2B показан вид в поперечном сечении соединительного участка проволочной перемычки и антенной цепи антенного листа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.3A показан вид в плане IC модуля, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.3B показан вид в поперечном сечении вдоль линии A-A' вида в плане IC модуля, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.4A показан вид в плане с увеличением входа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.4B показан вид входа в поперечном сечении вдоль линии B-B' в увеличенном виде сбоку, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.5A показан пояснительный вид в поперечном сечении способа изготовления входа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.5B показан пояснительный вид в поперечном сечении способа изготовления входа, в соответствии с первым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.6 показан увеличенный вид в плане антенного листа и входа, в соответствии со вторым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.7A показан вид в плане антенного листа и входа, в соответствии с третьим вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.7B показан вид в плане антенного листа и входа, в соответствии с третьим вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.7C показан вид в плане антенного листа и входа, в соответствии с третьим вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.8A показан вид в плане вставки, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.8B показан вид спереди вставки, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.9A показан пояснительный вид в плане способа изготовления антенного листа, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.9B показан пояснительный вид в плане способа изготовления IC модуля, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.10 показан пояснительный вид в плане способа изготовления вставки, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.11 показан вид в перспективе схематичной конфигурации электронного паспорта, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.12 показан вид в плане примера деформации антенного листа, в соответствии с вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.13 показан вид, представляющий буклет, на котором закреплен носитель информации бесконтактного типа, в соответствии с четвертым вариантом выполнения настоящего изобретения.

На фиг.14 показан вид, представляющий форму для входа IC такого же носителя информации бесконтактного типа.

На фиг.15 показан вид в поперечном сечении такого же носителя информации бесконтактного типа, закрепленного на таком же буклете 101.

На фиг.16 показан вид, представляющий состояние разреза того же входа IC при изготовлении такого же носителя информации бесконтактного типа.

На фиг.17 показан вид, в качестве примера, представляющий размеры каждой части такого же носителя информации бесконтактного типа.

На фиг.18A показан вид, представляющий модификацию входа IC носителя информации бесконтактного типа, в соответствии с настоящим изобретением.

На фиг.18B показан вид, представляющий модификацию входа IC носителя информации бесконтактного типа, в соответствии с настоящим изобретением.

НОМЕРА ССЫЛОЧНЫХ ПОЗИЦИЙ

1, 1A, 1B, 1C, 1D	Антенный лист 1
2	Подложка
4	Антенная катушка
7	Отверстие
8, 9	Соединительные площадки антенны (соединительные участки)
12, 13	Усиливающая структура (участки усиления)
18	Отверстия - прорези
19B, 19C, 19D	Сквозные отверстия
20	IC модуль
22	IC микросхема
25	Антенная площадка (участок вывода)
30	Вход
40	Вкладка
41, 42	Материалы основания
100	Электронный паспорт (вкладка с покрытием, носитель информации с IC бесконтактного типа)
101, 101А	Буклет 101
110, 110А	Носитель информации бесконтактного типа
112	Лист
112А	Сквозное отверстие
113	Антенная катушка
114	IC микросхема
115	Пористые материалы основания
116	Клей (слой, устойчивый к ионам хлоридов)
W1, W2, W3, W4	Ширина
L, L3, L4	Длина

ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Первый вариант выполнения

Далее со ссылкой на чертежи поясняется первый вариант выполнения изобретения.

Антенный лист

На фиг.1A показан вид в плане антенного листа 1, в соответствии с вариантом выполнения, и на фиг.1B показан вид снизу. Как показано на фиг.1A, антенный лист 1 включает в себя гибкую подложку 2, сформированную, например, из полиэтиленнафталата (PEN, ПЭН) или полиэтилентерефталата (PET, ПЭТ). Толщину подложки 2 выбирают соответствующим образом в пределах диапазона, например, приблизительно, от 0,02 до, приблизительно, 0,10 мм. Антенный контур 3 сформирован на подложке 2.

Антенный контур 3 был сформирован путем выполнения вытравливания и т.п. для придания структуры тонкой алюминиевой пленке, сформированной на подложке 2, и сформирован в форме тонкой пленки, имеющей толщину приблизительно от 0,02 до 0,05 мм.

Антенный контур 3 включает в себя антенную катушку 4, сформированную, приблизительно, в прямоугольной спиральной форме, которая соответствует форме подложки 2. Размер внутреннего конца антенной катушки 4 расширяется, приблизительно, в виде круглой формы, формируя участок 5 вывода. Изогнутые участки (углы прямоугольника) антенной катушки 4 сформированы, приблизительно, в форме дуги окружности.

Внешний конец 6 антенной катушки 4 выведен в направлении одного угла подложки 2. Приблизительно прямоугольное отверстие 7 сформировано рядом со стороной антенной катушки 4 в одном углу подложки 2. В отверстии 7 может содержаться часть IC модуля, который поясняется ниже. Хотя участок содержания, в котором может содержаться часть IC модуля, описан здесь как отверстие 7, это не представляет собой ограничение изобретения. Например, вместо предоставления отверстия в подложке 2, может быть предусмотрена выемка как участок содержания, при этом часть IC модуля размещают в выемке. По сравнению с использованием выемки, отверстие позволяет получить более глубокий участок содержания с большим пространством для содержания IC модуля и поэтому может повысить плоскостность антенного листа 1.

Внешний конец 6 антенной катушки 4, который выведен в направлении одного угла подложки 2, выведен в направлении одной стороны 7a отверстия 7 и соединен с антенной на соединительной площадке 8 (соединительном участке), который сформирован вдоль стороны 7a. Антенная соединительная площадка 8 приблизительно представляет собой прямоугольный участок вывода, сформированный путем увеличения ширины W1 антенной катушки 4.

Антенная соединительная площадка 9 (соединительный участок) сформирована с одной стороны 7b, противоположной стороне 7a отверстия 7, где сформирована антенная соединительная площадка 8. Провод 10 представляет собой одну часть антенной катушки 4 и соединен с антенной соединительной площадкой 9, сформированной противоположно антенной соединительной площадке 8. Аналогично противоположной антенной соединительной площадке 8 антенная соединительная площадка 9 сформирована, приблизительно, в прямоугольной форме, вдоль стороны 7b отверстия 7, путем увеличения ширины W2 провода 10. Один конец провода 10 соединен с антенной соединительной площадкой 9, и другая оконечная сторона увеличивается по ширине и имеет приблизительно круглую форму, формируя участок 11 вывода.

Как показано на фиг.1B, усилительные структуры 12 и 13 (усилительные участки), которые усиливают антенные соединительные площадки 8 и 9, сформированы на поверхности стороны, противоположной той стороне, где сформирован антенный контур 3, в соответствии с областями формования антенных соединительных площадок 8 и 9. Усилительные структуры 12 и 13 сформированы с приданием им прямоугольных форм, соответствующих формам антенных соединительных площадок 8 и 9, вдоль внешнего контура антенных соединительных площадок 8 и 9, когда на них смотрят сверху, применяя, например, вытравливание и т.п. тонкой металлической пленки, которая используются для формования антенного контура 3, или с помощью аналогичного способа.

Формируя, таким образом, усилительные структуры 12 и 13, в соответствии с областями формования соединительного участка 8 на поверхности стороны, противоположной стороне, где сформирован антенный контур 3, включающий в себя антенную соединительную площадку 8 подложки 2, соединительный участок 8 может поддерживаться как подложкой 2, так и усилительными структурами 12 и 13, сформированными на ее задней стороне, в результате чего может быть усилен соединительный участок 8. Это повышает прочность при изгибе соединительного участка 8 и может предотвратить разрыв антенной катушки 4, даже когда блок, где участок 25 вывода IC модуля 20 и соединительный участок 8 антенной катушки 4 соединены друг с другом, подвергают многократному изгибу.

Проволочная перемычка 14 сформирована на поверхности стороны, противоположной стороне, где сформирован антенный контур 3 на подложке 2, и соединяет участок 5 вывода антенной катушки 4 с участком 11 вывода. Проволочная перемычка 14 сформирована, используя, например, способ, аналогичный способу, который используется для формования антенного контура 3. Оба конца проволочной перемычки 14 имеют увеличенную ширину и приблизительно круглую форму для формования участков 15 и 16 вывода. Участки 15 и 16 вывода проволочной перемычки 14 предусмотрены в соответствии с областями формования участка 5 вывода и участка 11 вывода антенной катушки 4, соответственно. Участки 15 и 16 вывода проволочной перемычки 14 и участки 5 и 11 вывода антенной катушки 4 электрически соединены вместе в виде электропроводных участков 17, которые сформированы в виде множества точечных форм в областях формования участков 15 и 16 вывода.

Как показано на фиг.2A, соединительный участок 17, например, сформирован, используя обработку обжатия, в ходе которой прикладывают давление к участку 15 вывода (участку 16 вывода) проволочной перемычки 14 и к участку 5 вывода (участку 11 вывода) антенной катушки 4 таким образом, чтобы зажать их с обеих сторон, разрывая в результате подложку 2 и достигая физического контакта между участками 5 и 15 (11 и 16) вывода.

Электропроводный участок 17 может быть сформирован, используя другой способ, кроме соединения, с помощью обработки обжима, описанной выше; как, например, показано на фиг.2B, приемлемо формирование сквозного отверстия 19A, которое продолжается через области формования участков 5 и 15 (11 и 16) вывода, заполнение сквозного отверстия 19A электропроводной пастой 19, такой как серебряная паста, и электрическое соединение участка 15 вывода (участка 16 вывода) проволочной перемычки 14 с участком 5 вывода (участком 11 вывода) антенной катушки 4.

IC модуль

Далее поясняется IC модуль 20, соединенный с антенным контуром 3 антенного листа 1.

На фиг.3A показан вид в плане IC модуля 20, в соответствии с данным вариантом выполнения, и на фиг.3B показан вид в поперечном сечении вдоль линии A-A' по фиг.3A.

Как показано на фиг.3A и 3B, IC модуль 20 сформирован из рамки 21 выводов, IC микросхемы 22, установленной на рамке 21 выводов, и блока 23 уплотнительной полимерной смолы, который герметично закрывает IC микросхему 22.

Рамку 21 выводов формируют, приблизительно, в форме прямоугольника с углами, закругленными в виде круговой дуги, когда на них смотрят сверху. Рамку 21 выводов формируют, например, из металлической пленки, переплетенной медью, и т.п., изготовленной путем вплетения медной нити в пленку с последующим нанесением серебряного покрытия на эту пленку.

Рамка 21 выводов включает в себя площадку 24 для монтажа кристалла, которая надежно поддерживает IC микросхему 22, и антенную площадку 25 (участок вывода), которая соединена с входной/выходной площадкой IC микросхемы 22.

Площадка 24 для монтажа кристалла несколько больше, чем внешняя форма IC микросхемы 22, и она закреплена в нижней части IC микросхемы 22. Зазор S предусмотрен между площадкой 24 для монтажа кристалла и антенной площадкой 25, электрически изолирующий их друг от друга.

Антенная площадка 25 соединена с входной/выходной площадкой IC микросхемы 22 с помощью соединительных проводов 26, например, из золота (Au). Поскольку антенная площадка 25 используется как участок вывода IC модуля 20, который соединен с внешней схемой, она сформирована так, что продолжается вдоль длинного направления (направление L длины) IC модуля 20.

Участок 23 полимерной смолы сформирован приблизительно в форме квадрата так, что его углы закруглены в форме круговой дуги, когда на него смотрят сверху. Участок 23 уплотнительной полимерной смолы сформирован, например, из материала полимерной смолы, такого как эпоксидная смола, и охватывает IC микросхему 22, площадку входа/выхода IC микросхемы 22, соединительные провода 26, соединительный участок между антенной площадкой 25 и соединительными проводами 26 и т.д. Участок 23 из уплотнительной полимерной смолы заполняют в зазор S, между площадкой 24 для монтажа кристалла и антенной площадкой 25, и продолжают через обе эти площадки. Здесь толщина T1 IC модуля 20 составляет, приблизительно, 0,3 мм.

Вход (также называемый ретранслятором)

Как показано на фиг.4A и 4B, путем электрического соединения антенной площадки 25 IC модуля 20 с соединительными площадками 8 и 9 антенного листа 1, закрепляя, таким образом, IC модуль 20 на антенном листе 1, формируют вход 30, который включает в себя антенный лист 1 и IC модуль 20.

Здесь, сформировано отверстие 7 в антенном листе 1, образующее, приблизительно, квадратную форму, соответствующую участку 23 из уплотнительной полимерной смолы, и которое несколько больше, чем внешняя форма участка 23 уплотнительной полимерной смолы, что позволяет содержать в отверстии 7 участок 23 уплотнительной полимерной смолы IC модуля 20 приблизительно квадратной формы.

Ширина W3 пары антенных соединительных площадок 8 и 9, предусмотренных противоположно друг другу, на обеих сторонах отверстия 7 антенного листа 1, приблизительно, такая же или несколько меньше, чем ширина W4 антенной площадки 25 IC модуля 20.

Длина L3 антенных соединительных площадок 8 и 9 антенного листа 1 больше, чем длина L4 перекрывающихся участков антенной площадки 25 IC модуля 20 и антенных соединительных участков 8 и 9. В данном варианте выполнения длина L3 антенных соединительных участков 8 и 9 приблизительно в два раза превышает длину L4 перекрывающихся участков антенной площадки 25 и антенных соединительных площадок 8 и 9.

Далее поясняется операция, в соответствии с данным вариантом выполнения.

Когда вход 30, показанный на фиг.4A и 4B, подвергают многократному изгибу, механическое напряжение прикладывают к блоку, где антенная площадка 25 IC модуля 20 соединена с антенными соединительными площадками 8 и 9 антенного листа 1. В это время, поскольку антенная катушка 4 сформирована путем формирования структуры из тонкой алюминиевой фольги на подложке 2, она обладает исключительной гибкостью, по сравнению с обычной антенной катушкой, формируемой путем намотки провода, и при этом предотвращается концентрация механического напряжения в определенных точках.

Благодаря формированию антенной катушки 4 из алюминия, таким образом обеспечивается возможность достижения более низких затрат, чем при использовании другого металла, такого как медь, для формования антенной катушки 4. Кроме того, при соединении антенной соединительной площадки 8 антенной катушки 4 и антенной площадки 25 IC модуля 20, оптимизация условий соединения обеспечивает возможность их сплавления или теплового соединения с прочным их скреплением вместе.

Ширина W3 антенных соединительных площадок 8 и 9 антенной катушки 4, соединенной с антенной площадкой 25 IC модуля 20, сделана большей, чем ширина W1 и W2 антенной катушки 4, так что она, приблизительно такая же или несколько меньше, чем ширина W4 антенной площадки 25. Это позволяет распределять механическое напряжение в направлении W3 ширины и предотвращать его концентрацию. Кроме того, антенные соединительные площадки 8 и 9 могут быть соединены вдоль всей ширины антенной площадки 25 в направлении W4 ширины и антенные соединительные площадки 8 и 9 могут быть надежно соединены с антенной площадкой 25, что повышает надежность антенной катушки 4 и входа 30.

Длина L3 антенных соединительных площадок 8 и 9 антенного листа 1 сделана большей, чем длина L4 участков наложения между антенной площадкой 25 IC модуля 20 и антенными соединительными площадками 8 и 9. Кроме того, в данном варианте выполнения, длина L3 антенных соединительных площадок 8 и 9 приблизительно в два раза больше длины L4 перекрывающихся участков между антенной площадкой 25 и антенным соединительными площадками 8 и 9. В результате кромки 25e антенной площадки 25 соединены таким образом, что они располагаются приблизительно в центре и внутри, между концами антенных соединительных площадок 8 и 9 на стороне антенной катушки 4. Кромки 25e антенной площадки 25, следовательно, приблизительно находятся в контакте с центрами антенных соединительных площадок 8 и 9, ширина W3 которых сделана большей, чем ширина W1 и W2 антенной катушки 4.

Поэтому когда участки, на которых антенная площадка 25 IC модуля 20 соединена с антенными соединительными площадками 8 и 9 антенной катушки 4, подвергают многократному изгибу, кромки 25e антенной площадки 25 могут располагаться приблизительно в центрах антенных соединительных площадок 8 и 9, ширина W3 которых сделана больше. Это позволяет предотвратить концентрацию механического напряжения в антенной катушке 4 и поэтому предотвращает разрыв антенной катушки 4.

Кроме того, поскольку антенная катушка 4 и антенные соединительные площадки 8 и 9 сформированы на подложке 2, подложка 2 выполняет функцию усилительного материала для них. Это предотвращает контакт антенной катушки 4 с малой шириной W1 и W2 с кромками 25e антенной площадки 25 и может предотвратить разрыв антенной катушки 4.

Структуры 12 и 13 усиления, которые усиливают антенные усилительные площадки 8 и 9, сформированы на стороне подложки 2, которая находится на противоположной стороне, для стороны, где расположен антенный контур 3, в соответствии с областями формования антенных соединительных площадок 8 и 9. Антенные соединительные площадки 8 и 9, таким образом, поддерживаются как подложкой 2, так и усилительными структурами 12 и 13 на их задней стороне, в результате чего антенные соединительные площадки 8 и 9 могут быть усилены.

Поэтому прочность на изгиб антенных соединительных площадок 8 и 9 повышается, и когда эти участки, на которых антенные площадки 25 IC модуля 20 соединены с антенными соединительными площадками 8 и 9 антенной катушки 4, подвергают многократному изгибу, можно предотвратить разрыв антенных соединительных площадок 8 и 9 и разрыв антенной катушки 4.

Даже если подложка 2 будет разорвана из-за механической нагрузки, например, усилительные структуры 12 и 13 могут быть выполнены таким образом, что они будут находиться в контакте с антенными соединительными площадками 8 и 9, в результате чего они могут способствовать предотвращению разрыва антенных соединительных площадок 8 и 9 и антенной катушки 4.

Кроме того, поскольку тонкопленочная антенная катушка 4, в соответствии с данным вариантом выполнения, может быть изготовлена совместно, например, способом вытравливания и т.п., по сравнению с процессом изготовления, в котором антенные катушки в виде намотанного провода наматывают индивидуально, производительность при изготовлении антенного листа 1 может быть значительно повышена.

Способ изготовления входа

Далее, поясняется способ изготовления входа 30 путем соединения антенных соединительных площадок 8 и 9 антенного листа 1 с антенной площадкой 25 IC модуля 20.

При соединении антенных соединительных площадок 8 и 9 антенного листа 1 с антенной площадкой 25 IC модуля 20, как показано на фиг.4A и 4B, участок 23 уплотнительной полимерной смолы IC модуля 20 содержится в отверстии 7 антенного листа 1, и антенную площадку 25 соединяют с антенными соединительными площадками 8 и 9 таким образом, что они обращены друг к другу.

Соединение между антенной площадкой 25 и антенными соединительными площадками 8 и 9 выполняют, например, используя контактную сварку или лазерную сварку. Как показано на фиг.5A, при контактной сварке пару сварочных электродов 31 и 32 разделяют и вводят в контакт в направлении W4 ширины антенной площадки 25 IC модуля 20. Давление, приблизительно, от 5 до 70 Н/мм² и, предпочтительно, приблизительно, 40 Н/мм² затем прикладывают со стороны сварочных электродов 31 и 32 между антенной площадкой 25 и антенной соединительной площадкой 8. То есть давление, приблизительно, от 2,5 до 35 Н/мм ² и, предпочтительно, приблизительно, 20 Н/мм² прикладывают со стороны каждого из сварочных электродов 31 и 32. Соединение может быть выполнено более надежно при сварке во множестве точек.

В то время как прикладывают описанное выше давление, сварочный ток I подают от одного из сварочных электродов 31 на другой сварочный электрод 32. Напряжение прикладывают между сварочными электродами 31 и 32 в течение времени от, приблизительно, 0,5 до 10,0 мс таким образом, что сварочный ток I составляет, например, приблизительно, от 300 до 600 A. Затем, ток I, подаваемый из сварочного электрода 31, протекает в антенную соединительную площадку 8 из антенной площадки 25 и поступает в антенную площадку 25 из антенной соединительной площадки 8 в точке, где другой сварочный электрод 32 находится в контакте. В это время генерируется тепло на границе перехода между антенной площадкой 25 и антенной соединительной площадкой 8 на участке, где находятся в контакте сварочные электроды 31 и 32.

Благодаря теплу, генерируемому на этой границе перехода, антенная площадка 25 и антенная соединительная площадка 8 свариваются и сплавляются, или соединяются, под действием тепла, соединяясь, таким образом, друг с другом. Кроме того, при переключении направления сварочного тока I на обратное, становится возможным достичь хорошо сбалансированного соединения между антенной площадкой 25 и антенной соединительной площадкой 8 на участках, где находятся в контакте сварочные электроды 31 и 32.

Если напряжение, сила давления и время приложения напряжения отрегулировать так, как описано выше, условия соединения могут быть оптимизированы, что обеспечивает сплавление или соединение под действием тепла и прочное соединение вместе антенной площадки 25 и антенной соединительной площадки 8.

Когда давление прикладывают между антенной площадкой 25 и антенной соединительной площадкой 8 так, как описано выше, сопротивление контакта антенной площадки 25 и антенной соединительной площадки 8 уменьшается. Это уменьшает резистивный нагрев и снижает энергию сварки антенной соединительной площадки 8, которая изготовлена из алюминия, который имеет более низкую температуру сварки, чем антенная площадка 25. Таким образом, можно предотвратить разрушение антенной соединительной площадки 8 во время сварки и может быть получено стабильное соединение.

Затем, антенную соединительную площадку 9 и антенную площадку 25 соединяют с помощью сварки, в соответствии с той же процедурой, что и при соединении антенной соединительной площадки 8 и антенной площадки 25.

Таким образом, становится возможным изготовлять вход 30, в котором антенная площадка 25 IC модуля 20 и антенные соединительные площадки 8 и 9 антенного листа 1 сварены в двух точках в направлении W4 ширины.

Как показано на фиг.5B, при контактной сварке становится возможным располагать пару сварочных электродов 31 и 32 так, что они разделены вдоль направления L длины IC модуля 20, в результате чего один из сварочных электродов 31 входит в контакт с антенной соединительной площадкой 8 и другой сварочный электрод 32 входит в контакт в точке на антенной площадке 25, где антенная площадка 25 и антенная соединительная площадка 8 соединяются. В этом случае, антенную площадку 25 и антенную соединительную площадку 8 сжимают, путем приложения давления, приблизительно, от 5 до 70 Н/мм², предпочтительно, приблизительно, 40 Н/мм², к сварочному электроду 32, который предусмотрен на антенной площадке 25.

Затем, в то время как прикладывают описанное выше давление, сварочный ток I подают из одного сварочного электрода 31 в другой сварочный электрод 32. Ток, напряжение и время приложения сварочного тока I являются теми же, что и при точечной сварке, описанной со ссылкой на фиг.5A. В это время ток I, подаваемый от сварочного электрода 31, поступает из антенной соединительной площадки 8 и протекает в антенную площадку 25 из антенной соединительной площадки 8 в точке, где другой сварочный электрод 32 находится в контакте. В это время тепло генерируется на границе перехода между антенной площадкой 25 и антенной соединительной площадкой 8 на участке, где другой сварочный электрод 32 вступает в контакт, в результате чего они свариваются и сплавляются, или соединяются, под действием тепла и скрепляются.

Если давление во время сварки антенной соединительной площадки 8 будет относительно высоким, по сравнению с антенной площадкой 25, сопротивление контакта сваренного участка на стороне антенной соединительной площадки 8 становится относительно низкими. Следовательно, резистивный нагрев сваренного участка на стороне антенной соединительной площадки 8 может быть относительно уменьшен, по сравнению с нагревом антенной площадки 25, и энергия сварки с резистивным нагревом на стороне антенной соединительной площадки 8 может быть уменьшена. Это позволяет предотвратить разрушение антенной соединительной площадки 8, температура сварки которой относительно низкая, по сравнению с антенной площадкой 25, во время сварки и позволяет достичь стабильного соединения, в результате чего может быть повышена надежность соединения и надежность носителя данных.

Сварочные электроды 31 и 32 затем перемещают в направлении ширины W3 и W4 антенной соединительной площадки 8 и антенной площадки 25 и используют аналогичные процедуры для соединения их путем сварки в множестве точек в направлении их ширины W3 и W4.

Используя процедуру, аналогичную той, которая использовалась при соединении антенной соединительной площадки 8 и антенной площадки 25, антенную соединительную площадку 9 и антенную площадку 25 затем соединяют с помощью сварки во множестве точек в направлении их ширины W3 и W4.

Таким образом, становится возможным изготовлять вход 30, в котором антенная площадка 25 IC модуля 20 и антенные соединительные площадки 8 и 9 антенного листа 1 соединяют с помощью сварки во множестве точек, в направлении ширины W3 и W4.

Как описано выше, при соединении IC модуля 20 с подложкой 2, отверстие 7, в котором может содержаться участок 23 уплотнительной полимерной смолы IC модуля 20, формируют в антенном листе 1, в результате чего толщина участка 23 уплотнительной полимерной смолы IC модуля 20 поглощается внутри отверстия 7 подложки 2, что позволяет выполнить вход 30 более тонким.

Кроме того, путем размещения пары сварочных электродов 31 и 32 на разделе антенной площадки 25, в направлениях ширины W3 и W4, и сварки антенных площадок 25 и антенных соединительных площадок 8 и 9, используя точечную сварку, может быть обеспечена большая площадь соединения, чем при соединении обычной антенной катушки в виде намотанного провода с использованием ультразвуковой сварки и т.п.

Также, путем размещения пары сварочных электродов 31 и 32 на разделении, в направлении L длины IC модуля 20, только другой сварочный электрод 32 требуется располагать на антенной площадке 25. Это обеспечивает возможность, выполнить антенную площадку 25 меньшей.

При соединении антенной площадки 25 с антенными соединительными площадками 8 и 9, путем их сварки во множестве точек, в направлении W3 и W4 ширины, и соединения их вместе, антенная площадка 25 и антенные соединительные площадки 8 и 9 могут быть закреплены во множестве точек. Это позволяет повысить прочность соединения между антенной площадкой 25 IC модуля 20 и антенными соединительными площадками 8 и 9 антенного листа 1, при воздействии изгиба.

Во время сварки антенной площадки 25 и антенных соединительных площадок 8 и 9, поскольку антенные соединительные площадки 8 и 9, которые выполнены в виде пленки и имеют увеличенную ширину W3, сваривают с антенной площадкой 25, отсутствуют какие-либо ограничения во время соединения, которые возникают при использовании обычной антенной катушки в виде намотанного провода. Поэтому можно предотвратить разрыв антенной катушки 4.

Кроме того, поскольку длина L3 антенных соединительных площадок 8 и 9 больше, чем длина антенной площадки 25, продолжающейся в направлении L длины, площадь поддержки IC модуля 20 и подложки 2, которые поддерживают антенные соединительные площадки 8 и 9, может быть увеличена. Это увеличивает долговечность при воздействии механических напряжений и позволяет предотвратить разрыв антенной катушки 4, когда изгибы воздействуют на антенные соединительные площадки 8 и 9.

Кроме того, усилительные структуры 12 и 13 формируют в областях формования антенных соединительных площадок 8 и 9 на стороне подложки 2 антенного листа 1, которая находится на стороне, противоположной стороне, где сформированы антенные соединительные площадки 8 и 9. Следовательно, тепло, выделяющееся во время точечной сварки, может быть передано в усилительные структуры 12 и 13 и может быть отведено наружу. Это позволяет предотвратить перегрев и расплав подложки 2. Поэтому предотвращается прилипание грязи к устройству точечной сварки и к продукту, и, кроме того, может быть предотвращено уменьшение прочности на изгиб антенного листа 1.

Кроме того, поскольку входное отверстие 30 включает в себя антенный лист 1, описанный выше, разрыв антенной катушки 4 из-за разрыва антенного листа 1 может быть предотвращен, повышается надежность передачи данных и дополнительно повышается производительность при изготовлении входа 30. Таким образом, становится возможным обеспечивать вход 30, который позволяет предотвращать разрыв антенной катушки 4, имеет высокую надежность при передаче данных и позволяет обеспечить высокую производительность.

Как описано выше, в соответствии с этим вариантом выполнения, становится возможным предоставить антенный лист 1, который предотвращает разрыв антенной катушки 4, повышает ее надежность и также увеличивает производительность. Кроме того, путем включения в конструкцию такого антенного листа 1, становится возможным предоставить вход 30, который обеспечивает возможность предотвращения разрыва антенной катушки 4, имеет повышенную надежность и позволяет обеспечить повышенную производительность.

Второй вариант выполнения

Далее, со ссылкой на фиг.1A-3B, фиг.4B-5B и фиг.6 поясняется второй вариант выполнения настоящего изобретения. Антенный лист 1A, в соответствии с этим вариантом выполнения, отличается от антенного листа 1, описанного в первом варианте выполнения, тем, что отверстия 18 в виде прорези сформированы на антенных соединительных площадках 8 и 9. Поскольку другие свойства аналогичны первому варианту выполнения, одинаковыми номерами ссылочных позиций обозначены одинаковые детали и они не поясняются повторно.

Как показано на фиг.6, отверстия 18 в виде прорези предусмотрены в антенных соединительных площадках 8 и 9 антенного листа 1A, и они продолжаются вдоль направления L3 длины, вдоль антенных соединительных площадок 8 и 9. Множество отверстий 18 в виде прорези сформированы в направлении W3 ширины антенных соединительных площадок 8 и 9. Отверстия 18 в виде прорези сформированы таким образом, что когда антенные соединительные площадки 8 и 9 соединяются с антенной площадкой 25 IC модуля 20, кромки 25e антенной площадки 25 располагаются в середине отверстий 18 в виде прорези.

В антенном листе 1A, сформированном таким образом, если участок соединения между антенными соединительными площадками 8 и 9 и антенной площадкой 25, подвергают изгибу и т.п. и трещины образуются в направлении W ширины из-за того, что кромки 25e антенной площадки 25 входят в контакт с антенными соединительными площадками 8 и 9, когда такая трещина достигает отверстий 18 в виде прорезей, возникает соединение между трещинами, продолжающимися в направлении W ширины и отверстиями 18 в виде прорези, продолжающимися в направлении L3 длины, что останавливает развитие трещин в направлении W ширины.

Поэтому можно предотвратить пересечение трещинами отверстий 18 в виде прорезей и их продолжение в направлении W ширины антенных соединительных площадок 8 и 9 и можно предотвратить разрыв антенной катушки 4.

Кроме того, поскольку множество отверстий 18 в виде прорези сформировано в направлении W ширины антенных соединительных площадок 8 и 9, когда трещина продолжается за пределы отверстия 18 в виде прорези на внешней стороне, другое отверстие 18 в виде прорези, расположенное рядом с ним, может предотвратить дальнейшее распространение этой трещины.

Третий вариант выполнения

Далее, со ссылкой на фиг.1A-5B и фиг.7A-7C поясняется третий вариант выполнения, в соответствии с настоящим изобретением. Антенный лист 1B-1D, в соответствии с этим вариантом выполнения отличается от антенного листа 1, описанного в первом варианте выполнения, тем, что сквозные отверстия 19B-19D сформированы в подложке 2. Поскольку другие свойства аналогичны описанным в первом варианте выполнения, аналогичные детали обозначены теми же номерами ссылочных позиций и они не поясняются повторно.

Как показано на фиг.7A, в антенном листе 1B сформировано приблизительно прямоугольное сквозное отверстие 19B в области подложки 2, где не сформирована антенная катушка 4, которое продолжается насквозь через подложку 2. Как показано на фиг.7B, в антенном листе 1C сформировано множество приблизительно прямоугольных отверстий 19C в области подложки 2, где не сформирована антенная катушка 4, при этом подложка 2 сформирована в виде решетки. Как показано на фиг.7C, в антенном листе 1D сформировано множество приблизительно круглых сквозных отверстий 19D в рядах, в области на подложке 2, где не сформирована антенная катушка 4.

Когда отверстия 19B-19D формируют, таким образом, в подложках 2 антенных листов 1B-1D, становится возможным, при соединении частей материала основания (поясняются ниже) с обеих сторон антенных листов 1B-1D, соединять материалы основания через сквозные отверстия 19B-19D. Это позволяет предотвратить отслаивание материала основания от антенных листов 1B-1D. Сквозные отверстия 19B-19D увеличивают гибкость антенных листов 1B-1D, делают их более легкими и позволяют уменьшить количество материала, используемого для подложки 2.

Вкладка

Затем, со ссылкой на фиг.8A и фиг.8B поясняется вкладка 40, включающая в себя вход 30 для описанного выше варианта выполнения.

Как показано на фиг.8A и 8B, вкладка 40 включает в себя вход 30, описанный в приведенном выше варианте выполнения, и пару частей 41 и 42 материала основания, между которыми размещают вход 30. Вкладка 40 сформирована с требуемой толщиной T2 путем размещения входа 30 между частями 41 и 42 материала основания и соединения их в единую деталь путем ламинирования.

Пористый материал основания, материал основания, имеющий волокнистую структуру, или тому подобное используется в качестве частей 41 и 42 материала основания. Например, используются изолирующая пластиковая пленка (PET-G (ПЭТ-Г): некристаллический сополистирол, PVC (ПВХ): винилхлоридная смола и т.д.), или изолирующий синтетический лист (Теслин {зарегистрированный товарный знак}, полиолефиновый синтетический лист, изготовленный компаниями PPG Industries), или ЮПО {Зарегистрированный товарный знак}, полипропиленовый синтетический лист, производства компании Yupo Corporation.

Поскольку вкладка 40 включает в себя вход 30, включающий в себя антенный лист 1, описанный в первом варианте выполнения, можно предотвратить разрыв антенного листа 1 антенной катушки 4, повысить надежность передачи данных и увеличить производительность. Кроме того, части 41 и 42 материала основания позволяют усилить точки соединения между антенными соединительными площадками 8 и 9 антенного листа 1 и антенной площадкой 25 IC модуля 20.

Таким образом, становится возможным предусмотреть вкладку 40, в которой предотвращается разрыв антенной катушки 4, которая позволяет достичь высокой надежности при передаче данных и повышенной производительности.

Когда вход 30, включающий в себя антенные листы 1B-1D со сквозными отверстиями 19B-19D, описанный в третьем варианте выполнения, используют во вкладке 40, части 41 и 42 материала основания могут быть соединены через сквозные отверстия 19B-19D.

Это позволяет увеличить прочность соединения входа 30 с частями 41 и 42 материала основания и предотвратить отслаивание частей 41 и 42 материала основания от входа 30.

Когда части 41 и 42 материала основания принудительно отслаивают, из-за различия в прочности соединения на участке, где они соединены вместе, на участке, где они соединены со входом 30, происходит разрыв входа 30, в результате отслаивания частей 41 и 42 материала основания. Это позволяет предотвратить неразрешенную модификацию вкладки 40.

Путем формирования сквозных отверстий 19B-19D в антенном листе 1, гибкость вкладки 40 может быть увеличена, вкладка 40 может быть сделана более легкой, и количество материала, используемого для подложки 2 антенного листа 1, может быть уменьшено.

Способ изготовления вкладки

Далее поясняется способ изготовления вкладки 40.

Вначале, вход 30 размещают между парой частей 41 и 42 материала основания и соединяют с ними.

Когда упомянутые выше синтетические листы используют как части 41 и 42 материала основания, вход 30 соединяют с частями 41 и 42 материала основания, используя способ ламинирования с помощью клея, состоящий в нанесении клея на антенный лист 1 или на стороны частей 41 и 42 материала основания, которые входят в контакт с антенным листом 1, и соединении их при относительно низкой температуре, составляющей, например, приблизительно от 70 до 140°C.

В качестве клея можно использовать, например, клей на основе ЕВА (ЭВА, этиленвинилацетатная смола), клей на основе EAA (ЭАК, смола сополимера этиленакриловой кислоты), клей на основе полиэстера, клей на основе полиуретана и т.п.

Вместо нанесения клеящего покрытия, лист клея, в котором используется полимерная смола, применяемая в клеящих составах, упомянутых выше, может быть расположен между антенным листом 1 и частями 41 и 42 материала основания.

Когда используют термопластическую пленку, упомянутую выше, в качестве материала 41 и 42 основания, вход 30 соединяют с частями 41 и 42 материала основания, используя способ теплового ламинирования, состоящий в соединении, путем их расплава при приложении к ним давления, во время их нагрева до температуры, которая превышает температуру размягчения частей 41 и 42 материала основания, например, приблизительно, от 130 до 170°C. Для завершения надежного соединения путем расплава клеящие составы, упомянутые выше, также можно использовать при применении способа теплового ламинирования.

После соединения входа 30 с частями 41 и 42 материала основания для формования единой детали, внешнюю форму этой единой детали формуют в соответствии с требованиями.

Таким образом, можно изготовить вкладку 40, показанную на фиг.8A и фиг.8B.

Здесь, температура размягчения материалов основания 41 и 42, приблизительно, составляет от 100 до 150°C для ПЭТ-Г и, приблизительно, от 80 до 100°C для ПВХ.

Как описано в первом варианте выполнения, подложку 2 антенного листа 1 изготовляют из ПЭН или ПЭТ-Г. Температура размягчения ПЭН составляет приблизительно 269°C, и температура размягчения ПЭТ приблизительно равна 258°C. То есть, при сравнении с термопластичным материалом, имеющим низкую точку размягчения, таким как ПЭТ-Г, который используется для подложек в обычных антенных листах, температура теплового сопротивления подложки 2 может быть повышена.

В соответствии с этим, когда материалы основания 41 и 42 и вход 30 нагревают до температуры, приблизительно, от 130 до 170°C, части 41 и 42 материала основания размягчаются в то время, как подложка 2 антенного листа 1 не размягчается. Таким образом, когда вход 30, включающий в себя антенный лист 1 и части 41 и 42 материала основания, ламинируют и соединяют путем теплового ламинирования, даже если тепло будет приложено к подложке 2 антенного листа 1, предотвращается пластификация и течение подложки 2. Поэтому предотвращается движение антенной катушки 4 из-за течения подложки 2 и может быть повышена надежность передачи данных.

Даже если подложка 2 будет нагрета чрезмерно до температуры, превышающей ее температуру размягчения, при которой она пластифицируется под действием тепла и течет, поскольку антенная катушка 4 сформирована в форме пленки, как описано выше, по сравнению с обычной антенной катушкой, намотанной из провода, здесь площадь контакта антенной катушки 4 с подложкой 2 больше, в результате чего сопротивление потоку антенной катушки 4 может быть повышено. Поэтому становится возможным предотвратить движение антенной катушки 4 в соответствии с течением подложки 2 и улучшить надежность передачи данных.

Способ серийного производства антенного листа, входа и вкладки

Ниже поясняется способ серийного производства антенного листа 1, входа 30 и вкладки 40, описанных выше. Следующие пояснения направлены на способ серийного производства, и здесь не поясняются другие этапы. Для выполнения других этапов, кроме способа серийного производства, можно использовать широко известные способы производства.

Как показано на фиг.9A, тонкие алюминиевые пленки совместно формируют на листе 50 подложки, используя множество областей формования антенных листов 1, расположенных на ней в виде матрицы. Сформированные тонкие алюминиевые пленки затем совместно структурируют и формируют антенный контур 3 в каждой области формования 1a. Используя подход, аналогичный формированию антенного контура 3, проволочные перемычки 14 и усилительные структуры 12 и 13 (см. фиг.1B) совместно формируют в каждой области 1a формования на задней стороне листа 50 подложки, относительно стороны, на которой формируется антенный контур 3.

Затем, участки 5 вывода и участки 11 вывода антенной катушки 4 антенного контура 3 совместно соединяют с участками 15 и 16 вывода проволочных перемычек 14. Отверстия 7 для содержания участков 23 уплотнительной полимерной смолы модулей IC 20 совместно предусматривают в областях 1a формования. Антенные листы 1, совместно сформированные во множестве областей 1a формования на листе 50 подложки, затем разрезают и отделяют как отдельные антенные листы 1.

Таким образом, можно выполнить совместное серийное производство большого количества антенных листов 1, что позволяет повысить производительность при производстве антенных листов 1.

IC модуль 20 получают в результате серийного производства, параллельно с серийным производством антенных листов 1.

Как показано на фиг.9B, рамки 21 выводов совместно формируют в областях 20a формования на металлической ленте 60, где множество областей 20a формования IC модулей 20 расположено в виде матрицы. IC микросхемы 22 затем совместно монтируют на площадках 24 для монтажа кристалла на рамках 21 выводов, в областях 20a формования, и площадки входа/выхода IC микросхем 22 совместно соединяют путем соединения проводов с антенными площадками 25 (см. фиг.3B). Участки 23 уплотнительной полимерной смолы совместно формируют в каждой из областей формования. IC модули 20 совместно формируют в областях 20a формования металлической ленты 60 и затем разрезают и отделяют как отдельные IC модули 20.

Когда участок 23 уплотнительной полимерной смолы каждого разделенного IC модуля 20 сохраняют в отверстии 7 каждого отделенного антенного листа 1, антенные листы 1 и IC модули 20 соединяют путем точечной сварки, как описано выше.

Таким образом, входные отверстия 30 могут быть совместно сформированы в результате серийного производства и производительность при их производстве может быть повышена.

Затем, как показано на фиг.10, множество областей 40a формования для вкладок 40 предусмотрены на первом листе 71 материала основания и на втором листе 72 материала основания. Входы 30 предусмотрены в каждой из областей 40a формования первого листа 71 материала основания. Второй лист 72 материала основания затем располагают на входах 30 таким образом, что области 40a формования первого листа 71 материала основания и области 40a формования второго листа 72 материала основания накладываются друг на друга.

Как и в способе изготовления вкладки 40, описанном выше, листы 71 и 72 материала основания соединяют со входом 30, используя способ соединения, пригодный для такого материала, как лист 71 материала основания. Входы 40, формируемые совместно в областях 40a формования, затем разрезают, в соответствии с необходимостью, на множество вкладок 40, соединенных вместе или с разделенными отдельными вкладками 40.

Таким образом, вкладки 40 могут быть совместно сформированы в ходе серийного производства и производительность при их производстве может быть повышена.

Электронный паспорт

Ниже поясняется электронный паспорт 100 как один пример носителя данных с IC бесконтактного типа.

Как показано на фиг.11, электронный паспорт 100 включает в себя вкладку 40, описанную выше, как его переднюю часть обложки. Часть 43 материала обложки соединяют с одной стороной вкладки 40, и он становится передней частью обложки электронного паспорта 100.

Когда часть 43 материала обложки соединяют с вкладкой 40 таким образом, внешний вид и текстура провода 10, включающего в себя вкладку 40, могут быть выполнены аналогичными обычному паспорту. Также, поскольку вкладка 40 включает в себя антенный лист 1, описанный выше, становится возможным предоставить электронный паспорт 100, в котором разрыв антенной катушки 4 может быть предотвращен и который имеет высокую надежность при передаче данных и может быть выполнен с высокой производительностью.

Настоящее изобретение не ограничено описанным выше вариантом выполнения. Например, форма антенной катушки не обязательно должна быть прямоугольной. Количество витков антенной катушки 4 также не ограничено описанным вариантом выполнения. Что касается качества материала антенного контура, он может быть изготовлен из другого материала, кроме алюминия, такого как, например, золото, серебро или медь.

Поскольку участок 25 вывода IC модуля 20 часто изготовляют из меди, когда антенную катушку 4 формируют из меди, соединительный участок 8 антенной катушки 4 и участок 25 вывода IC модуля 20 могут быть сформированы из того же металла, что повышает характеристики соединения, между соединительным участком 8 и участком 25 вывода.

Как показано на фиг.12, отверстия M перфорации могут быть сформированы в антенном листе 1. После того как вход будет расположен между частями материала основания и соединен с ними, в случае попытки отслоить части материала основания от входа, механическое напряжение концентрируется в отверстиях М перфорации антенного листа 1, в результате чего антенный лист 1 разрезается вдоль отверстий М перфорации, что приводит к разрыву антенного листа 1. Поэтому может быть предотвращена неавторизованная модификация носителя данных с IC бесконтактного типа.

При использовании клеящего материала для соединения входа с частями материала основания, клей может быть нанесен с заданной структурой таким образом, чтобы сила соединения входа и частей материала основания была неоднородной. Вследствие этого, при попытке отслоения материала основания от входа, неравномерное механическое напряжение действует на антенный лист, разрезая и разрывая антенный лист. Поэтому может быть предотвращена неавторизованная модификация данных с IC бесконтактного типа.

Возможно сформировать отверстия в виде прорези, которые продолжаются в направлении длины соединительной площадки антенны, только в одной точке в направлении ширины. Это позволяет увеличить площадь соединения между антенной соединительной площадкой и антенной площадкой.

Отверстие в подложке антенного листа не требуется формировать. Кроме того, положение отверстия не ограничивается описанным в данном варианте выполнения. Например, отверстие может быть сформировано вдоль одной стороны подложки. Весь IC модуль может содержаться внутри отверстия. Форма отверстия может быть сформирована свободно, в соответствии с формой IC модуля, который должен содержаться в нем.

Отверстия в материале основания для содержания, по меньшей мере, части IC модуля могут быть сформированы в частях материала основания, между которыми размещают вход, приблизительно в том же положении, в котором находится отверстие в антенном листе. В следствие этого, при зажиме входа между частями материала основания, по меньшей мере, часть IC модуля может содержаться в отверстиях материала основания, в результате чего толщина может поглощаться материалом основания и вкладка может быть выполнена тонкой.

Когда антенный лист 1, показанный на фиг.4B, размещают между парой частей материала основания и формируют в виде конечного продукта, участок содержания (отверстие или выемка), имеющий приблизительно такую же форму, что и антенная площадка 25, если на нее смотреть сверху, может быть предусмотрен в материале основания, который закрепляют на стороне антенной площадки 25, и антенная площадка 25 может содержаться в этом участке содержания. Участок содержания (отверстие или выемка), имеющий приблизительно такую же форму, что и уплотнительная полимерная смола IC микросхемы 22, если смотреть сверху, может быть предусмотрен в материале основания, который закрепляют на противоположной стороне относительно стороны площадки антенны 25, и уплотнительная смола IC микросхемы 22 может содержаться в этом участке содержания.

В такой конфигурации, когда антенный лист 1 размещают между парой материалов основания и формируют конечный продукт, толщина продукта может быть уменьшена и антенный лист 1 может быть более надежно закреплен с помощью пары частей материала основания.

Соединительный участок между антенной соединительной площадкой и антенной площадкой модуля, которые соединяют с помощью точечной сварки, может быть покрыт эпоксидной смолой, уретановой смолой и т.п. Это может повысить надежность, устойчивость к вибрации, устойчивость к ударам, устойчивость к истиранию и т.п. соединительного участка.

В то время как в варианте выполнения описан электронный паспорт в качестве примера носителя данных с IC бесконтактного типа, включающего в себя вкладку, вкладка в соответствии с настоящим изобретением также может использоваться, например, в электронных идентификационных документах и в различного типа документах электронного подтверждения регистрации предыстории деятельности.

Когда вход в соответствии с настоящим изобретением наносят, например, на носитель данных типа карты с IC бесконтактного типа, такой как проездной билет с IC или карта электронных денег, антенный лист, включающий в себя вход, может предотвратить разрыв антенной катушки, антенной катушки проездного билета с IC, карты электронных денег и т.п., что повышает надежность передачи данных и увеличивает производительность.

Четвертый вариант выполнения

Носитель данных бесконтактного типа (ниже, сокращенно называется "носителем данных"), в соответствии с четвертым вариантом выполнения настоящего изобретения, поясняется на основе чертежей.

На фиг.13 показан вид в перспективе буклета 101, включающего в себя носитель 110 данных в соответствии с данным вариантом выполнения. Носитель 110 данных закреплен, будучи расположенным между одним из двух элементов 102 обложки, которые составляют переднюю часть обложки и заднюю часть обложки буклета 101, и внутренним соединительным листом 103, который соединяют с этим элементом 102 обложки. Множество листов 104 с текстом соединены между передней частью обложки и задней частью обложки, обеспечивая возможность использования буклета 101 для различного назначения, например в качестве сберегательной книжки.

В частности, носитель 110 данных может быть закреплен на стороне одного из элементов 102 обложки буклета 101. В этом случае носитель 110 данных, предпочтительно, закрепляют на внутренней стороне элемента 102 обложки (на стороне, где элемент 102 обложки соприкасается с листами 104 с текстом), а не на его внешней стороне. Такая конфигурация позволяет защитить носитель 110 информации от внешних воздействий на буклет 101.

В качестве альтернативы, носитель 110 данных может быть закреплен на одной из страниц листов 104 с текстом буклета 101. Например, заданная страница листов 104 с текстом имеет большую площадь, чем другие страницы, и согнута таким образом, что ее площадь становится такой же, как и у других страниц, что обеспечивает содержание носителя 110 в формируемом согнутом участке. Согнутый участок запечатывают с помощью такого способа, как склеивание или прошивка.

На фиг.14 показан вид, представляющий форму IC 111, которая составляет часть носителя 110 информации. IC вкладка 111 включает в себя изолирующий лист 112, антенную катушку 113, формируемую с обеих сторон листа 112, и IC микросхему 114, закрепленную на листе 112.

Полимерную смолу различного типа, такую как полиэтилентерефталат (ПЭТ), можно, соответственно, использовать в качестве материала для листа 112. Антенную катушку 113 формируют с помощью такого способа, как вытравливание, соединение проводами или печать, используя проводник, такой как алюминий или серебро. Из этих материалов алюминий является не дорогостоящим, что делает его предпочтительным, учитывая затраты на производство. Антенная катушка 113 включает в себя антенную петлю 113A, предусмотренную на одной стороне антенной катушки 113, и проволочную перемычку 113B, предусмотренную на другой стороне. Конец проволочной перемычки 113B электрически соединен с антенной петлей 113A через входное отверстие (не показано), предусмотренное в листе, или с помощью такого способа, как опрессовка.

IC микросхема 114 электрически соединена с антенной катушкой 113 с помощью сварки или тому подобное и закреплена на листе 112. Это обеспечивает передачу и прием данных через IC вход 111 в/из внешнего устройства считывания данных и т.п. бесконтактным способом.

На фиг.15 показан вид в поперечном сечении носителя 110 данных, закрепленного на буклете 101. Носитель 110 данных сформирован путем использования сверху и снизу двух пористых частей 115 материала основания листа, между которыми размещают IC вход 111. IC вход 111 и пористые части 115 материала основания соединяют с получением одной детали с помощью клея 116.

Учитывая этап производства носителя 110 данных, описанный ниже, пористые части 115 материала основания, предпочтительно, должны обладать термопластичностью. В частности, материал основания может быть получен с использованием полимерной смолы, такой как полиэтилен, полипропилен, поливинилхлорид, поливинилиденхлорид, полистирол, поливинилацетат, полиэстер или комбинация таких смол, которую затем подвергают такой обработке, как смешивание с пористыми частицами, такими как кремнезем, вспенивают в результате добавления воздуха, во время замеса, и вытягивают, после чего выполняют пробивку. Поскольку базовый материал такого типа является коммерчески доступным, как лист из полимерной смолы и синтетическая бумага, пригоден для печати способом струйной печати, офсетной печати и т.п., можно использовать такие способы печати.

Аналогично, клей 116, предпочтительно, представляет собой термореактивный клей. В частности, соответствующим образом можно использовать клеящие составы, изготовленные из различных типов термопластичных полимерных смол, таких как клей на основе сополимера этилена и винилацетата (ЭВА), клей на основе сополимера этиленакриловой кислоты (ЭАК), клей на основе сополимера этилена и метилакриловой кислоты (EMAA, ЭМАК), клей на основе полиэстера, клей на основе полиамида, клей на основе полиуретана и клей на основе олефина.

Вещество, устойчивое к ионам хлоридов, смешивают с клеем 116, что предотвращает проникновение ионов хлоридов. То есть слой, который включает в себя клей 116, также выполняет функцию слоя, устойчивого к ионам хлоридов, которым покрывают антенную катушку 113, сформированную на входе 111 IC, и предотвращают контакт ионов хлоридов с антенной катушкой 113, предотвращая, таким образом, ее повреждение в результате коррозии. Такой клей 116 может быть легко получен путем добавления сшивающего агента на эпоксидной основе к водному эмульсионному клею на основе ЭАК или путем использования рифленого валика для нанесения акрилового эмульсионного клея и т.п. в соответствии с заданной толщиной покрытия и т.д.

Для формирования слоя, устойчивого к ионам хлоридов, используя клей 116, в дополнение к качеству материала, следует также учитывать толщину слоя, формируемого клеем 116. При этом были проведены испытания для проверки взаимосвязи между ними.

Способы, используемые при этих испытаниях, поясняются ниже.

Испытательные образцы

Используя "лист материала теслин" (продукт, изготовленный компанией PPG Industry; толщина = 380 мкм) в качестве пористых частей материала основания, IC вход, имеющий алюминиевую антенную катушку, поместили и закрепили на листе, изготовленном из ПЭТ.

В качестве клея использовали три типа обычных клеящих составов: клей на основе ЭМАК, клей на основе ЭМАК, содержащий сшивающий агент на эпоксидной смоле, и клей 116 на акриловой основе; толщина покрытия и количество добавок изменяли. Такие образцы использовали при испытаниях с распылением соленой воды, описанных ниже.

Также сформировали образцы, в которых каждый из клеящих составов, соответствующих этим условиям, наносили непосредственно на IC вход, без его размещения между пористыми частями материала основания, и эти образцы использовали в описанных ниже испытаниях на воздействие гидрохлоридов.

Тест 1: Тест с распылением соленой воды

Тест с распылением соленой воды выполняли в соответствии со стандартом ISO10373-1 и результаты оценивали на следующих трех этапах:

A: Полное отсутствие коррозии, B: Частичная коррозия, C: Полная коррозия и дефектная работа.

Тест 2: Испытание воздействия гидрохлорида

Уникально разработанный способ испытания выполнен в соответствии со следующими процедурами.

(1) Одну каплю 2N гидрохлорида (HCl) нанесли на каждый образец, полученный в результате нанесения каждого типа клея непосредственно на IC вход, который затем покрыли сверху пленкой ПЭТ так, чтобы он не высох.

(2) Каждый образец затем поместили в печь при температуре 80°C и измеряли время, потребовавшееся для расплава алюминия.

В таблице показаны результаты, полученные для каждого образца при Тесте 1 и Тесте 2.

Клей	Толщина покрытия	Тест 1	Тест 2
Термопластичный клей на основе ЭМАК	4 мкм	C	1 минута
Термопластичный клей на основе ЭМАК	8 мкм	C	2 минуты
Термопластичный клей на основе ЭМАК	12 мкм	B	4 минуты
Термопластичный клей на основе ЭМАК + 1% сшивающий агент на эпоксидной основе	4 мкм	B	3 минуты
Термопластичный клей на основе ЭМАК + 5% сшивающий агент на эпоксидной основе	4 мкм	A	10 минут
Термопластичный клей на акриловой основе	4 мкм	B	3 минуты
Термопластичный клей на акриловой основе	8 мкм	A	8 минут

Как показано в таблице, результаты Теста 1 и Теста 2 показали устойчивую, хорошую корреляцию. Образцы, которые были соединены с использованием только термопластичного клея на основе ЭМАК с применением обычного подхода, не могли достичь достаточной прочности при воздействии распыляемой соленой воды, даже при повышенной толщине клеящего покрытия.

В отличие от этого, при добавлении сшивающего агента на эпоксидной основе к термопластичному клею на основе ЭМАК, клей становится устойчивым к ионам хлоридов. Устойчивость повышалась при увеличении отношения сшивающего агента на эпоксидной основе в соотношении смеси.

Кроме того, клей на акриловой основе обладал большей устойчивостью против распыляемой соленой воды, чем клей на основе ЭМАК, и оказался устойчивым к воздействию ионов хлоридов. Их сопротивление к ионам хлоридов повышалось при увеличении толщины покрытия.

Приведенные выше результаты показывают, что в результате регулирования соотношения в смеси веществ, которые являются устойчивыми к воздействию ионов хлоридов, или путем выбора клея, изготовленного из материала, который устойчив к ионам хлоридов, и регулирования толщины покрытия становится возможным сформировать устойчивый к воздействию ионов хлоридов слой, имеющий требуемую устойчивость к воздействию ионов хлоридов.

Способ изготовления носителя 110 данных, выполненного как описано выше, поясняется ниже.

Вначале, изготовляют антенную катушку 113 путем предоставления антенной петли 113A и проволочной перемычки 113B на листе 112. IC микросхему 114 соединяют с антенной катушкой 113 для формирования IC входа 111. Вплоть до этого момента способ аналогичен обычному способу изготовления IC входа.

Как показано на фиг.16, для достижения хорошего соединения между IC входом 111 и пористыми материалами 115 основания, внешнюю кромку 112 листа срезали; кроме того, область листа 112, находящуюся внутри антенной катушки 113A, удалили, формируя сквозное отверстие 112A, которое продолжается в направлении толщины листа 112.

Сквозное отверстие 112A может быть, соответственно, сформировано, используя перфорирующую форму. Поэтому даже в случаях, когда IC входы изготовляют с помощью серийного производства путем формирования значительного количества антенных катушек на одном большом листе, пробивка позволяет легко сформировать значительное количество сквозных отверстий.

Что касается обеспечения хорошего соединения с пористым материалом основания, размер сквозного отверстия 112A, предпочтительно, устанавливают таким образом, чтобы площадь поперечного сечения, ортогонально пересекающего направление толщины сквозного отверстия 112A, составляла 60% или больше площади, заключенной внутри внутренней антенной петли 113A. По этой же причине, площадь листа 112, предпочтительно, устанавливают так, чтобы она была не меньше чем 3% или меньше чем 20% площади пористого материала 115 основания, с которым она соединена.

Одна сторона каждой из двух пористых частей 115 материала основания сформирована с требуемыми размерами, покрыта клеем 116, которому была придана устойчивость к воздействию ионам хлоридов, так, как описано выше. Стороны, покрытые клеем 116, располагают напротив IC входа 111, который затем размещают и сжимают между пористыми частями 115 материала основания сверху и снизу. Таким образом, формируют слой, устойчивый к ионам хлоридов, включающий в себя клей 116, которым покрывают антенную катушку 113.

Когда пористые части 115 материала основания изготовлены из термопластичной полимерной смолы, если тепло прикладывают одновременно с приложением давления, пористые части 115 материала основания размягчаются и деформируются, в результате чего выступы и выемки на поверхности IC 111, из-за IC микросхемы 114 и т.п., поглощаются пористым материалом 115 основания. В результате может быть получен носитель 110 данных, имеющий плоскую верхнюю и нижнюю стороны.

Обычный способ изготовления IC карты и т.п. можно использовать в описанном выше процессе, который может быть выполнен с использованием, например, горячего пресса.

Как показано на фиг.15, носитель 110 данных, полученный таким образом, размещают между передним элементом 102 обложки и внутренним соединительным листом 103, и когда все их соединяют в виде единой детали, используя клей (не показан), может быть получен буклет 101, включающий в себя носитель 110 данных.

Пористые части 115 материала основания, которые составляют внешние стороны носителя 110 данных, имеют хорошие свойства плотного соединения с различными типами клеящих составов и поэтому могут быть отлично соединены без каких-либо проблем, даже при использовании клея в виде эмульсии на водной основе и т.п., используемого при обычном соединении буклетов. Кроме того, поскольку внешние стороны носителя 110 данных формируют плоскими, без выступов и выемок, носитель 110 данных может быть закреплен, без нарушения внешнего вида 101 буклета.

При соединении элементов 102 обложки с носителем 110 данных, предпочтительно использовать клей с реакцией отверждения без изменения объема. Когда используют клей, отвердевающий при высыхании с изменением объема, если часть носителя данных включает в себя выступы и выемки, количество используемого клея увеличивается в выемках. В результате происходит большее уменьшение объема во время высыхания, и иногда это нарушает внешний вид из-за частичного сжатия элементов 102 обложки и т.п., которые наложены на эти выемки.

В качестве клея, в котором не происходит изменение объема, возможно использовать, например, клей на эпоксидной основе такого типа, в котором смешивают две части, клей на основе силикона, отвердевающий под действием влаги, клей на основе уретана отвердевающего типа, состоящий из одной части, и т.п. Различные типы плавких клеящих составов также можно использовать, такие как клей на основе EVA (ЭВА, этиленвинилацетат), клей на основе ЭАК, клей на основе полиэстера, клей на основе полиамида, клей на основе полиуретана и клей на основе олефина. Среди таких клеящих составов, с точки зрения работоспособности и долговечности, более предпочтительны плавкие и клеящие составы реакционного типа.

Используя примеры, носитель 110 данных и буклет 101, в соответствии с данным вариантом выполнения, дополнительно поясняются на примерах.

Примеры

1. Формирование IC входа

Лист из ПЭТ, имеющий толщину 38 микрометров (мкм), использовали как лист 112. Выполнили нанесение алюминия и печать слоя маски, имеющей такую же форму, как и у антенной катушки 113, на обеих сторонах листа 112 и использовали вытравливание структуры для формирования антенной петли 113A на одной стороне и проволочной перемычки 113B на другой стороне. Кроме того, антенную петлю 113A и проволочную перемычку 113B соединили с помощью уплотнительного шва и IC микросхему 114 приварили к участку соединительного вывода антенной катушки 113.

На фиг.17 показаны размеры каждого участка носителя 110A данных в данном тесте. Внешний контур, приблизительно, квадратный, антенной петли 113A составил 80 миллиметров (мм) × 48 мм, и его внутренний контур составил 67 мм × 37 мм.

Впоследствии, часть листа 112, которая находится внутри антенной петли 113A, пробили для формирования сквозного отверстия 112A, имеющего приблизительно квадратную форму 65 мм × 35 мм. Затем, оставляя внешний контур размером 2 мм от внешнего контура антенной петли 113A и IC микросхемы 114, лист 112, находящийся дальше, наружу от него, удалили путем пробивки. Площадь поперечного сечения ортогонально направлению толщины сквозного отверстия 112A, таким образом, стала составлять приблизительно 91% области внутреннего контура антенной петли 113A. Таким образом, сформировали IC вход 111.

2. Приготовление пористых частей материала основания

Лист материала теслин (продукт производства компании PPG Industries; толщиной 380 мкм) использовали в качестве материала для пористых частей 115 материала основания. Клей, полученный в результате смешивания 1 части мас. растворимого эпоксидного отвердителя с 20 частями мас. водного эмульсионного клея на основе ЭМАК (AC-3100, продукт производства компании Chuo Rika Kogyo Corporation), нанесли на одну сторону каждого листа в количестве 5 г/м² (толщина покрытия: приблизительно 5 мкм). После сушки вырезали два листа, размером 150 мм × 200 мм, получая пористые части 115 материала основания. В это время площадь входа 111 IC составляла 15% от площади пористых частей 115 материала основания.

Отверстие, соответствующее размеру рамки выводов IC микросхемы 114, затем высверлили в одной из пористых частей 115 материала основания, и отверстие, соответствующее по размеру форме IC микросхемы 114, высверлили в другой пористой части 115 материала основания.

3. Изготовление информационного носителя информации

IC вход 111 и пористые части 115 материала основания разместили так, чтобы рамка выводов и форма IC микросхемы 114 содержались в отверстиях, сформированных в соответствующих пористых частях 115 материала основания. IC вход 111 затем ламинировали путем размещения сверху и снизу него пористых частей 115 материала основания и временного удержания с местным нагревом.

Пористые части 115 материала основания и IC вход 111 затем временно удерживали при местном нагреве, зажав их между двумя пластинами из нержавеющей стали и подвергая нагреву и давлению для соединения их полностью вместе, получая в результате носитель 110A данных. Условия нагревания и приложения давления регулировали соответствующим образом, устанавливая температуру модуля нагревателя от 100 до 160°C, давление от 5 до 30 кгс/см² и время обработки от 15 до 120 сек.

4. Соединение с буклетом

Кусок ткани для обложки книжки (Enviromate H, продукт, изготовленный компанией ICG Holliston) использовали в качестве материала для элементов 102 обложки. Его вырезали с такими же размерами, как и носитель 110A данных для получения элементов 102 обложки.

Отвердевающий под действием влаги термоклей (Esdain 9635, продукт компании Sekisui Fuller Corp.) расплавили с помощью горячего роликового устройства нанесения покрытий и в количестве 20 г/м² нанесли на элементы обложки. Внешние стороны пористых материалов 115 основания носителя 110A данных закрепили на элементах 102 обложки, покрытых термоклеем, сжали с помощью роликов и после этого подвергли обработке старения.

Затем, множество листов 104 для текста и один внутренний соединитель листа 103 сшили в нужном порядке и их центры прошили, используя швейную машину, изготовляя таким образом текстовую часть с внутренним соединительным листом 103, закрепленным на внешней части. Эмульсионный клей на основе воды (SP-2850, продукт производства компании Konishi Corp.) затем нанесли в количестве 20 г/м² на пористые части 115 материала основания на противоположной стороне носителя 110A данных на сторону, закрепленную на внешних элементах обложки 102, и пористые части 115 материала основания закрепили на внутреннем соединительном листе 103. Полученную таким образом книжку раскрыли и вырезали до размеров до 125 мм × 180 мм, получив буклет 101. То есть размеры пористых частей 115 материала основания, показанные на фиг.17, представляют собой размеры буклета 101A в сложенном виде.

Сравнительный пример

В сравнительном примере, хотя IC вход 111 изготовили, используя тот же способ, как и в примере, размер сквозного отверстия 112A составил 40 мм × 30 мм. Площадь поперечного сечения, ортогонально направлению толщины сквозного отверстия 112A, составила приблизительно 48% области внутри внешней кромки петли 113A антенны.

Кроме того, IC вход 111 соединили с буклетом, используя ту же самую процедуру, что и в примере для получения буклета, имеющего приблизительно такой же внешний вид.

Передние и задние части обложки примера буклета 101A, изготовленные так, как описано выше, сформировали гладкими так, что ни выступы, ни выемки не образовались в результате закрепления носителя 110A данных. Кроме того, в ходе различных экспериментов по оценке долговечности, включающих содержание при высокой температуре и в среде с высоким уровнем влажности и проведение испытания на изгиб, IC вход 111 не показал каких-либо повреждений, в частности, антенной катушки 113, и, таким образом, достигли отличных результатов.

При попытке удалить только IC вход из буклета, в соответствии со сравнительным примером, было возможно отделить IC вход от пористых частей материала основания и удалить его, без разрыва антенной катушки. С другой стороны, в буклете 101A в соответствии с примером, при попытке отслоения пористых частей 115 материала основания, поскольку пористые части 115 материала основания непосредственно и прочно соединены вместе через сквозное отверстие 112A с большой площадью и вокруг IC входа 111 произошел разрыв части антенной катушки 113 и пористых частей 115 материала основания, IC вход 111 невозможно было извлечь в пригодном для использования состоянии.

В соответствии с носителем 110 данных по данному варианту выполнения, когда IC вход 111 размещают между пористыми частями 115 материала основания, которые были покрыты устойчивым к ионам хлоридов клеем 116, и после соединения их с получением одной детали, устойчивый к ионам хлоридов слой формируют так, чтобы он покрывал антенную катушку 113, включающую в себя антенную петлю 113A и проволочную перемычку 113B. Поэтому даже когда носитель 110 данных закрепляют на буклете, ионы хлоридов, которые проникают через элементы 102 обложки и внутренний соединительный лист 103, не достигают антенной катушки 113 и не действует на нее, в результате чего отлично предотвращается повреждение антенной катушки 113. Поэтому даже когда носитель данных применяют в буклете, может быть выполнена конфигурация, в которой носитель информации будет работать с высокой надежностью в течение длительного периода времени.

Кроме того, поскольку сверху и снизу IC входа 111 расположены пористыми части 115 материала основания, выступы и выпуклости, возникающие из-за присутствия IC микросхемы 114 и т.п., поглощаются пористыми частями 115 материала основания, в результате чего носитель информации может быть выполнен с гладкими верхней и нижней сторонами. В результате, даже когда носитель 110 данных применяют в буклете, не ухудшается внешний вид.

Кроме того, поскольку сквозное отверстие 112A предусмотрено в листе 112 IC входа 111, в точке сквозного отверстия 112A пористые части 115 материала основания прочно закрепляют с помощью клея 116 так, что между ними не находится лист 112. Поэтому весь носитель 110 данных может быть стабильно соединен. Кроме того, трудно удалить только IC вход с целью подделки или тому подобное, в результате чего может быть повышена степень защиты.

Хотя предпочтительные варианты выполнения изобретения были описаны выше, область техники не ограничивается этими вариантами выполнения и они могут быть модифицированы различным образом, без выхода за пределы сущности или объема, в соответствии с настоящим изобретением.

Например, когда каждый из вариантов выполнения описывает пример, в котором клей 116 является устойчивым к воздействию ионов хлоридов, устойчивый к воздействию хлоридов слой может быть, вместо этого, сформирован с использованием другого вещества, устойчивого к ионам хлоридов, кроме клея 116, такого как, например, полимерная смола на эпоксидной основе.

В этом случае, слой, устойчивый к ионам хлоридов, может быть сформирован на IC входе 111 с помощью такого способа, как покрытие, или может быть сформирован на сторонах пористых частей 115 материала основания, которые будут соединены с IC входом 111. В последнем случае слой, устойчивый к ионам хлоридов, и клей могут быть сформированы на поверхностях пористых частей материала основания, используя печатающее устройство и т.п., которое позволяет выполнять многоцветную печать, что обеспечивает эффективное формирование двух слоев, без значительной модификации процесса.

Сквозное отверстие, формируемое в листе 112, не ограничивается одним отверстием, описанным в варианте выполнения. Например, множество сквозных отверстий 112B и 112C могут быть предусмотрены, как модификации, показанные на фиг.18A и фиг.18B. Такая конфигурация обеспечивает возможность получения множества рассредоточенных точек, в которых пористые части материала основания прочно соединяются, получая в высокой степени защищенный носитель данных, который еще труднее отслаивается.

Хотя в каждом из вариантов выполнения описан пример носителя данных, в котором IC вход расположен между пористыми частями материала основания, носитель данных может быть выполнен без использования пористых частей материала основания, при этом слой, устойчивый к ионам хлоридов, формируют непосредственно на IC входе. Хотя такой носитель данных получается несколько менее гладким, чем тот, который включает в себя пористые части материала основания, его можно применять в буклете при соответствующем выборе клея для соединения его с передним элементом обложки и внутренним соединительным листом. При этом становится возможным исключить нарушение антенной катушки и обеспечить функционирование носителя данных при использовании буклета в течение длительного времени.

Четвертый вариант выполнения, описанный выше, можно применять в любом одном из первого-третьего вариантов выполнения. Например, антенная катушка 4, в соответствии с первым-третьим вариантами выполнения, может быть покрыта клеем 116, который формирует устойчивый к воздействию ионов хлоридов слой, в соответствии с четвертым вариантом выполнения.

Кроме того, клей, который не является устойчивым к ионам хлоридов, может быть нанесен на антенную катушку 4, и этот клей затем может быть покрыт слоем, устойчивым к воздействию ионов хлоридов.

В четвертом варианте выполнения, описанном выше, пористые части 115 материала основания в форме листа, между которыми размещают антенную катушку 113 так, что они покрывают ее, могут быть предусмотрены на обеих сторонах листа 112, и клей 116, который составляет слой, устойчивый к ионам хлоридов, может быть сформирован на сторонах пористых частей 115 материала основания, которые расположены с противоположных сторон листа 112. Это обеспечивает возможность простого формирования устойчивого к ионам хлоридов слоя; кроме того, обе стороны носителя 110 данных бесконтактного типа могут быть выполнены плоскими, и когда носитель 110 данных закреплен на буклете, снижается вероятность образования выступов и углублений на странице, на которой он закреплен.

Как описано в четвертом варианте выполнения, когда пористые части 115 материала основания закрепляют с помощью клея 116 на листе 112, поскольку клей 116 устойчив к ионам хлоридов, он действует как слой, устойчивый к воздействию ионов хлоридов. Это позволяет формировать слой, устойчивый к воздействию ионов хлоридов, одновременно с закреплением пористых частей материала основания, повышая, таким образом, эффективность производства.

Кроме того, как описано в четвертом варианте выполнения, лист 112 включает в себя сквозное отверстие 112A, продолжающееся в направлении толщины листа 112, и пористые части 115 материала основания соединяются через сквозное отверстие 112A так, что лист 112 отсутствует между ними, в результате чего пористые части 115 материала основания соединяются вместе непосредственно через сквозное отверстие. Поэтому пористые части 115 материала основания могут быть соединены более прочно и может быть повышена степень защиты.

Кроме того, как описано в четвертом варианте выполнения, площадь поперечного сечения в направлении, которое ортогонально пересекает линию оси сквозного отверстия 112A, задана как значение, не меньшее 60% площади области, внутри петли антенной катушки 113; также площадь листа 112 во время соединения его с пористыми частыми 115 материала основания составляет не меньше чем 3% и меньше чем 20% площади пористых частей 115 материала основания, в результате чего обеспечивается более прочное соединение пористых частей 115 материала основания.

Кроме того, как описано в четвертом варианте выполнения, поскольку антенная катушка 113 включает в себя алюминий, она может быть сформирована с малыми затратами и надежно.

Кроме того, как описано в четвертом варианте выполнения, благодаря применению в буклете 101 носителя 110 данных бесконтактного типа, снижается вероятность повреждения антенной катушки 113 носителя 110 данных бесконтактного типа, закрепленного на буклете 101, и его можно использовать стабильно в течение длительного периода времени.

Хотя в четвертом варианте выполнения описан случай, в котором клей 116, составляющий слой, устойчивый к воздействию ионов хлоридов, формируют так, что он закрывает антенную катушку 113, изобретение не ограничивается этим. Например, в дополнение или вместо слоя, устойчивого к ионам хлоридов, может быть сформирован слой, устойчивый к воздействию воды, так, чтобы он покрывал антенную катушку 113.

В качестве материала для слоя, устойчивого к воздействию воды, возможно использовать каучуковый латекс, такой как латекс из натурального каучука и латекс на основе сополимера стирола и бутадиена, смолу на основе винилхлорида-винилацетата, смолу на основе полиэстера, смолу на основе полиуретана, смолу на (мета)акриловой основе, такую как сложный эфир (мета)акрилатстироловой кислоты и алкила, сополимер сложного эфира (мета)акриловой кислоты и алкила, или смолу на эпоксидной основе и т.д.

ПРОМЫШЛЕННАЯ ПРИМЕНИМОСТЬ

При производстве продукта, используя такой материал основания, как бумага, для размещения между его листами IC модуля, настоящее изобретение можно применять в антенном листе, ретрансляторе, буклете и т.п., что позволяет выполнить продукт тонким.