припой для лужения пленки алюминия на кремнии
Классы МПК: | B23K35/26 с основным компонентом, плавящимся при температуре ниже 400°C |
Автор(ы): | Созаев Виктор Адыгеевич (RU), Понежев Мурат Хажисмелович (RU), Кашежев Аслан Зарифович (RU), Манукянц Артур Рубенович (RU), Елекоева Кристина Муратовна (RU), Прохоренко Андрей Дмитриевич (RU) |
Патентообладатель(и): | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Северо-Кавказский горно-металлургический институт (государственный технологический университет) (СКГМИ (ГТУ) (RU) |
Приоритеты: |
подача заявки:
2011-08-03 публикация патента:
10.03.2013 |
Изобретение может быть использовано при производстве изделий электронной техники, а именно для лужения поверхности алюминиевых пленок на полупроводниковых и диэлектрических подложках. Припой содержит компоненты в следующем соотношении, мас.%: стронций 0,1-2,0, олово - остальное Технический результат заключается в улучшении растекания припоя по поверхности алюминиевых пленок и повышении прочности соединения припоя с алюминиевой пленкой. 2 ил., 1 табл.
Формула изобретения
Припой для лужения пленки алюминия на кремнии, содержащий олово, отличающийся тем, что в него дополнительно введен стронций при следующем соотношении компонентов, мас.%:
стронций | 0,1-2,0 |
олово | остальное |
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к сфере промышленного производства изделий электронной техники, в частности к бессвинцовым припоям для лужения ими поверхности алюминиевых пленок на полупроводниковых и диэлектрических подложках.
Известен припой для пайки алюминиевых сплавов, содержащий 4-12% кремния, 4,6-25% германия, 0,003-0,01% стронция, 0,05-0,15% церия, алюминий - остальное. Припой дополнительно содержит 0,3-1,0% магния, [см. патент № 2297907, МПК9 B23K 35/28, B23K 35/40, C22C 21/02, опубл. 27.04.2007 г.].
Недостатками припоя являются его тугоплавкость и многокомпонентность, что усложняет и удорожает его.
Известен бессвинцовый припой на основе смешения олова, серебра, индия, меди и фосфора. Полученный припой содержит 91,39% олова, 4,1% серебра, 4,0% индия, 0,5% меди и 0,01% фосфора и используется в способах пайки волной [см. патент № 2268126, МПК9 B23K 35/26, C22C 13/00, опубл. 20.01.2006 г.].
Недостатками припоя являются высокая стоимость из-за наличия драгметаллов и недостаточное смачивание алюминиевых пленок.
Наиболее близким к предлагаемому техническому решению является композиционный припой на основе эвтектики Sn-Al с добавлением микропорошка никеля [см. патент СССР № 1774907, МПК9 B23K 35/26, опубл. 07.11.1992 г.].
Недостатками прототипа является плохое растекание по поверхности алюминия и необходимость приготовления микропорошков Ni, что усложняет и удорожает его.
Задачей предлагаемого технического решения является улучшение растекания припоя по поверхности алюминиевых пленок и повышение прочности соединения припоя с алюминиевой пленкой.
Технический результат достигается тем, что в припой для лужения пленки алюминия на кремнии, содержащий олово, согласно изобретению вводят стронций при следующем соотношении компонентов в мас.%: стронция - 0,1÷2,0, олова - остальное.
Данное техническое решение позволит улучшить растекание припоя по поверхности алюминиевых пленок и повысить прочность соединения припоя с алюминиевой пленкой.
Сущность изобретения поясняется графиками, где на фиг.1 изображены политермы углов смачивания пленок алюминия на кремнии расплавами Sn - 0,106 мас.% Sr в зависимости от продолжительности фотонного отжига подложек, на фиг.2 - политермы углов смачивания пленок алюминия на кремнии расплавами Sn - 1,928 мас.% Sr в зависимости от продолжительности фотонного отжига подложек, и таблицей, в которой приводятся результаты экспериментальных данных.
Припой для лужения пленки алюминия на кремнии реализуют следующим образом.
Пример 1. Изготавливали припой состава: Sn - 99,894 мас.% и Sr - 0,106 мас.% и помещали его на пленку алюминия на кремнии после ее фотонного отжига в течение 3,0-4,0 секунд. Далее производили нагрев в атмосфере гелия. В процессе контролировали угол смачивания (методом лежащей капли). При температуре 850 К происходило скачкообразное уменьшение угла смачивания (см. фиг.1), при этом улучшилось растекание припоя на алюминиевой пленке и соответственно повысилась прочность соединения припоя с алюминиевой пленкой.
Пример 2. Изготавливали припой состава: Sn - 98,072 мас.%, Sr - 1,928 мас.%, помещали его на кремний с алюминиевой пленкой, подвергнутой фотонному отжигу. Далее проводили те же операции, что и в примере 1.
Наименьшие углы смачивания наблюдались при температуре 865К (см. фиг.2).
При введении в припой стронция менее 0,1 мас.% ухудшаются смачивание и растекание припоя по поверхности алюминиевых пленок, а при содержании стронция в припое более 2,0 мас.% повышается температура расплава, ухудшается смачивание и повышается расход дорогостоящего стронция.
Использование предлагаемого припоя для лужения пленки алюминия на кремнии позволит по сравнению с прототипом улучшить растекание припоя по поверхности алюминиевых пленок и повысить прочность соединения припоя с алюминиевой пленкой.
Таблица | |||
Результаты экспериментальных данных | |||
№ | Sn, % | Sr, % | Показания |
1 | 99,91 | 0,09 | Недостаточный угол смачивания, что снижает соединение припоя с алюминиевой пленкой |
2 | 99,894 | 0,106 | Температура ликвидуса 850K, при этом происходит скачкообразное падение угла смачивания, что приводит к улучшению растекания припоя по поверхности алюминиевых пленок и повышению прочности соединения припоя с алюминиевой пленкой. |
3 | 98,0 | 2,0 | Температура ликвидуса 865K, при которой достаточное растекание и смачивание поверхности алюминиевых пленок. |
Класс B23K35/26 с основным компонентом, плавящимся при температуре ниже 400°C