способ разделения транзисторов по надежности
Классы МПК: | G01R31/26 испытание отдельных полупроводниковых приборов |
Автор(ы): | Горлов Митрофан Иванович (RU), Золотарева Екатерина Александровна (RU), Смирнов Дмитрий Юрьевич (RU) |
Патентообладатель(и): | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет" (RU) |
Приоритеты: |
подача заявки:
2010-10-15 публикация патента:
20.02.2014 |
Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к обеспечению качества и надежности полупроводниковых изделий (ПЛИ), в частности транзисторов, и может быть использовано как на этапе производства, так и на этапе применения. Способ разделения транзисторов по надежности включает измерение низкочастотного шума, при этом измерение напряжения низкочастотного шума перехода эмиттер-база проводят до и после воздействия рентгеновским излучением дважды: после облучения половины дозы и полной дозы допустимой по техническим условиям, и по поведению параметра низкочастотного шума разделяют транзисторы на надежные и потенциально ненадежные. Технический результат - повышение достоверности способа без превышения допустимых воздействующих факторов. 1 ил.
Формула изобретения
Способ разделения транзисторов по надежности, включающий измерение низкочастотного шума, отличающийся тем, что измерение напряжения низкочастотного шума перехода эмиттер-база проводят до и после воздействия рентгеновским излучением дважды: после облучения половины дозы и полной дозы, допустимой по техническим условиям, и по поведению параметра низкочастотного шума разделяют транзисторы на надежные и потенциально ненадежные.
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к микроэлектронике, а именно к обеспечению качества и надежности полупроводниковых изделий (ППИ), в частности транзисторов, и может быть использовано как на этапе производства, так и на этапе применения.
Известно из основ надежности ППИ [1], что надежность конкретных изделий определяется количеством содержащихся в них внутренних дефектов (дислокации, неконтролируемых примесей и других точечных дефектов). При радиационном облучении ППИ одним из основных эффектов является накопление заряда на внутренних дефектах, изменяющее поверхностное состояние на границе раздела диэлектрик-полупроводник, внутреннее электрическое поле p-n-перехода, что приводит к изменению электрических параметров, отражающих повышение концентрации дефектов и как результат -снижение надежности каждого изделия.
Известно также из результатов технологических отбраковочных и диагностических испытаний ППИ [2], что наличие дефектов в структуре ППИ неизбежно отражается на характере процессов, связанных с переносом тока через структуру, что приводит к флуктуациям проводимости и воспринимается во внешней цепи как низкочастотный шум (НЧШ), уровень которого пропорционален скорости деградации структуры.
Известен способ отбраковки потенциально ненадежных ППИ [3], когда по критерию шумового: параметра отбраковываются изделия с большими шумами как потенциально ненадежные. Недостаток способа то, что можно отбраковать до 15% надежных изделий.
Наиболее близким аналогом является способ определения потенциально ненадежных ППИ [4], состоящий в том, что после измерения интенсивности шумов пропускают через испытуемое изделие импульс тока, в 1,5-5 раз превышающей по амплитуде предельно допустимое значение, затем вновь измеряют интенсивность шума и по отношению результатов двух измерений судят о потенциальной надежности изделий.
Недостатком способа является подача импульса, в 1,5-5 раз превышающего допустимые по техническим условиям значения, что может вызвать необратимые процессы в структуре изделий, которые могут привести к недостаточной достоверности результатов и преждевременного отказа изделий в эксплуатации.
Изобретение направлено на повышение достоверности способа без превышения допустимых воздействующих факторов. Это достигается тем, что до и после воздействия рентгеновского излучения дозой около половины допустимой и предельной дозы, допустимой техническими условиями, измеряется интенсивность шума на переходе эмиттер-база транзисторов, как наиболее чувствительном переходе. По значениям напряжения низкочастотного шума до испытаний, в процессе испытаний и после испытаний судят о потенциальной надежности транзисторов.
Пример осуществления способа.
Методом случайной выборки было отобрано 10 кремниевых транзисторов КТ3102ЖМ. Для каждого транзистора были измерены значения низкочастотного шума методом прямого измерения по выводам эмиттер-база на частоте f=1000 Гц при рабочем токе 10 мА. Ширина полосы измерения частот f=200 Гц, время усреднения =2 с. После измерений было проведено воздействие рентгеновским излучением на установке УРС-55 дозой 3600 Р и снова измерены значения низкочастотного шума , затем воздействовали рентгеновским излучением дозой 5400 Р, то есть общей дозой 9000 Р, допустимой по техническим условиям, и вновь измеряли значение низкочастотного шума. Данные измерений приведены в таблице. Более наглядно измерение показано на рисунке.
Таблица | |||
Значения напряжения низкочастотного шума транзисторов КТ3102ЖМ для перехода эмиттер-база до и после рентгеновского облучения | |||
№ транзистора | Значение шума , мк В2 | ||
начальное | после 3600 Р | после 9000 Р | |
1 | 15,49 | 15,21 | 15,17 |
2 | 15,51 | 15,24 | 15,17 |
3 | 15,4 | 15,16 | 15,09 |
4 | 15,45 | 15,27 | 15,58 |
5 | 15,47 | 15,2 | 15,12 |
6 | 15,4 | 15,17 | 15,69 |
7 | 15,45 | 15,35 | 14,67 |
8 | 15,38 | 15,15 | 15,1 |
9 | 15,44; | 14,38 | 15,56 |
10 | 15,45 | 15,3 | 15,5 |
Из табл. и рис. видно, что значение напряжения низкочастотного шума у транзисторов КТ3102ЖМ монотонно увеличивается после облучения (транзисторы № 1, 2, 3, 5, 8), у ряда транзисторов ( № 4, 6, 10) значение уменьшается после облучения дозой 3600 Р, а после дополнительного облучения дозой 5400 Р повысилось, несколько превысив первоначальные. Наблюдалось аномальное поведение параметра у транзисторов № 7 и 9.
Дополнительные испытания всех транзисторов на безотказность в течение 100 ч при повышенной температуре показали, что транзисторы № 7, № 9 имели параметрический отказ.
Если оценить потенциальную надежность транзисторов, то можно предположить, что транзисторы № 1, 2, 3, 5, 8 будут иметь повышенную надежность, транзисторы № 4, 6, 10 будут иметь надежность, соответствующую техническим условиям, а транзисторы № 7, 9 - потенциальную ненадежность.
Источники информации
1. Чернышев А.А. Основы надежности полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. - М.: Радио и связь, 1988. - 256 с.
2. Горлов М.И., Емельянов В.А., Ануфриев Д.Л. Технологические отбраковочные и диагностические испытания полупроводниковых изделий. - Мн.: Белорусская наука. 2006. - 367 с.
3. Горлов М.И., Ануфриев Л.П., Бордюжа О.Л. Обеспечение и повышение надежности полупроводниковых приборов и интегральных схем в процессе серийного производства. - Мн.: Интеграл, 1997. - 318 - 320 с.
4. Авторское свидетельство СССР № 490047, G01R 31/26, 1976.
Класс G01R31/26 испытание отдельных полупроводниковых приборов