Композиции полиацеталей, композиции производных полиацеталей: .полиацетали, содержащие только полиоксиметиленовые звенья – C08L 59/02

МПКРаздел CC08C08LC08L 59/00C08L 59/02
Раздел C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
C08 Органические высокомолекулярные соединения; их получение или химическая обработка; композиции на основе этих соединений
C08L Композиции высокомолекулярных соединений
C08L 59/00 Композиции полиацеталей; композиции производных полиацеталей
C08L 59/02 .полиацетали, содержащие только полиоксиметиленовые звенья

Патенты в данной категории

КОМПОЗИЦИЯ, ЭКСТРУДИРУЕМАЯ СОВМЕСТНО С ПВФ (ПОЛИВИНИЛИДЕНФТОРИДОМ)

Настоящее изобретение относится к композиции, экструдируемой совместно с поливинилиденфторидом. Композиция состоит из 20-40 частей поливинилиденфторида, 40-60 частей полиметилметакрилатного гомополимера или сополимера, 5-18 частей акрилового эластомера, 1-4 частей вещества, поглощающего УФ, общее количество при этом составляет 100 частей. Также изобретение относится к совместно экструдируемым пленкам (варианты) и субстратам, покрытым пленкой. Изобретение позволяет получить композицию, в которой не происходит выхода на поверхность веществ, поглощающих УФ, и пленку, обладающую высокой механической прочностью, которая обеспечивает высококачественное приклеивание к субстрату, и является устойчивой к излучению. 4 с. и 10 з.п. ф-лы.

2249022
патент выдан:
опубликован: 27.03.2005
КОМПОЗИЦИЯ, СТАБИЛИЗИРОВАННАЯ ПРОТИВ ОКИСЛИТЕЛЬНОЙ, ТЕРМИЧЕСКОЙ ИЛИ ФОТОИНДУЦИРУЕМОЙ ДЕСТРУКЦИИ, И СПОСОБ СТАБИЛИЗАЦИИ ПОЛИАМИДА, ПОЛИЭФИРА И ПОЛИАЦЕТАЛЯ

Изобретение относится к композициям, содержащим полиамид, или полиэфир, или полиацеталь, и к способу их стабилизации против окислительной, термической или фотоиндуцируемой деструкции. Композиция содержит а) полиамид, или полиэфир, или полиацеталь, которые подвержены окислительной, термической или фотоиндуцируемой деструкции, и б) 0,01-1% от массы компонента (а) соединения формулы I



при условии, что, если компонентом (а) является полиамид, то композиция не содержит никакого гипофосфита металла и никакой медной соли органической кислоты. Также описывается способ стабилизации полиамида, или полиэфира, или полиацеталя против окислительной, термической или фотоиндуцируемой деструкции, в котором в указанный материал вводят или наносят, по крайней мере, одно соединение формулы I, при условии, что, если указанным материалом является полиамид, то никакой гипофосфит металла и никакая медная соль органической кислоты дополнительно не вносятся. Изобретение позволяет улучшить свойства стабилизированных полиамидов, полиэфиров или полиацеталей по отношению к окислительной, термической и/или фотоиндуцируемой деструкции. 2 с. и 7 з.п. ф-лы, 5 табл.
2210578
патент выдан:
опубликован: 20.08.2003
ПОЛИМЕРНАЯ КОМПОЗИЦИЯ

Использование: изготовление высокоточных изделий конструкционного назначения, в частности, для литероносителей. Сущность изобретения: цель изобретения - повышение литьевых свойств, стабильности усадки, увеличение стойкости к многократным ударным нагрузкам, а также уменьшение выделения свободного формальдегида в процессе переработки. Состав композиции, мас. ч. : полиацеталь 100, наполнитель 0,5 - 25, в качестве эпоксидной смолы - продукт взаимодействия низкомолекулярной эпоксидиановой смолы с мол. массой 340 - 600 с диоксидифенилсульфоном, фталевым ангидридом и три-(n-аминофенил)метаном при их соотношении (50 - 94) : (27,5 - 4,8) : (14,5 - 0,5) : (8,0 - 0,7) - 0,5 - 5, диангидрид пиромеллитовой кислоты, нуклеофильное соединение с первичными аминогруппами 0,2 - 2. 6 табл.
2017766
патент выдан:
опубликован: 15.08.1994
Наверх