Способы и устройства для изготовления печатных схем: .путем нанесения токопроводящего материала на поверхность изоляционного основания, а затем удаления его с тех участков этой поверхности, которые не должны служить для прохождения тока или для экранирования – H05K 3/02

Изобретение относится к субтрактивной технологии получения проводящего рисунка печатных плат за счет анодного растворения участков металлической фольги, соответствующих непроводящему рисунку печатной платы, на исходном фольгированном диэлектрике. Технический результат - повышение качества гибких печатных плат за счет уменьшения съема металла с поверхности их проводников. Достигается тем, что в качестве исходной заготовки в нем используется гибкий фольгированный диэлектрик. В процессе обработки лентопротяжный механизм перемещает заготовку через токоподвод, зону электрохимического оксидирования и зону электрохимической обработки (ЭХО) к приемной бобине. В зоне оксидирования на поверхности фольги заготовки за счет электрохимического оксидирования создается прочная окисная пленка. В результате съем металла в зоне ЭХО происходит преимущественно при высокой плотности электрического тока на участках фольги заготовки, соответствующих непроводящему рисунку печатной платы. На остальных участках фольги заготовки, где меньшая плотность электрического тока, образованная ранее окисная пленка блокирует процесс анодного растворения фольги, что уменьшает съем с поверхности печатных проводников, а соответственно, и повышает качество изготавливаемых гибких печатных плат. 1 ил.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - получение печатных плат на основе фольгированного стеклотекстолита, имеющих «глухие» и сквозные переходные отверстия, а также упрощение и удешевление техпроцесса. Достигается тем, что в способе изготовления печатных плат из фольгированного с двух сторон стеклотекстолита на металлическую фольгу наносят высокотемпературную органическую пленку, сверлят «глухие» и сквозные переходные отверстия диаметром менее 100 мкм и наносят на их внутреннюю поверхность электропроводящее никелевое, или кобальтовое, или медное покрытие путем термораспада карбонилов этих металлов, после чего снимают органическую защитную пленку и лазерным лучом, или механическим фрезерованием, или фотолитографией на обеих сторонах медной фольги получают электропроводящие схемы, которые вместе с внутренним покрытием переходных отверстий защищают металлорезистом на основе сплава Вуда, или Розе, или олово-свинец. Для получения многослойных печатных плат склеивают между собой последовательно две и более односторонние печатные платы слоем полимера со стороны электропроводящих схем. 1 з.п. ф-лы.

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, в том числе и многослойных. Технический результат - упрощение процесса получения печатных плат с электросхемой, ширина дорожки которой менее 100 мкм, и диаметром отверстий менее 0,2 мм, увеличение адгезии металлического покрытия к нефольгированному стеклотекстолиту, уменьшение отходов гальванического производства. Достигается тем, что печатные платы изготавливаются из стеклотекстолита с переходными отверстиями, при этом вместо активизации хлористым палладием и химической металлизации проводится газовая металлизация путем термораспада металлоорганических соединений, а рисунок электропроводящей схемы создается с помощью лазера.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - повышение надежности и увеличение срока службы печатных плат за счет удаления воды и солей из стеклотекстолитовой основы - достигается тем, что в способе изготовления печатных плат печатные платы изготавливаются из стеклотекстолита с переходными отверстиями, при этом перед химическим активированием стеклотекстолитовую заготовку с технологическими и переходными отверстиями нагревают при температуре 60-120°С и давлении не более 760 мм рт.ст. и помещают в органический растворитель с высокой температурой кипения, не растворяющийся в воде.

Изобретение относится к электротехнике, в частности к технологии изготовления плат гибридных интегральных схем, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике. Технический результат - повышение качества и снижение трудоемкости изготовления плат гибридных интегральных схем. Достигается тем, что технологические перемычки образуют из проводящего слоя многослойной структуры с получением на заготовке рисунка проводников, полученного фотолитографической обработкой, и последующим селективным травлением проводящего и резистивного слоев между проводниками и пленочными технологическими перемычками, а после электролитического осаждения дополнительного проводящего и защитного слоя проводника выполняют селективное химическое стравливание пленочных технологических перемычек. На подложку наносят трехслойное покрытие, состоящее из слоя адгезива, на который осаждают проводящий и защитный слой, на последний наносят фоторезист, соответствующий рисунку проводников с технологическими перемычками и окантовки, по меньшей мере, с одной стороны периметра заготовки, между которыми удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание проводящего и резистивного слоев с получением на заготовке рельефа рисунка проводников и окантовки, соединенных пленочными технологическими перемычками. Трехслойное покрытие подложки получают последовательным напылением в вакууме слоев ванадия, меди и хрома. Электролитическое наращивание на проводниках слоя меди до номинальной толщины осуществляют после удаления резиста с поверхности проводников, окантовки и пленочных технологических перемычек, последние со всех сторон повторно покрывают фоторезистом, а на проводниках и окантовке выполняют селективное химическое стравливание защитного слоя хрома, после чего к окантовке, электрически соединенной со слоем меди проводников посредством пленочных технологических перемычек, примыкают электрод постоянного тока, с помощью которого на слой меди проводников дополнительно осаждают ионы меди электролита до образования на проводниках слоя меди номинальной толщины. На проводники с номинальной толщиной слоя меди со всех сторон осаждают электролитический буферный слой из никеля, на последний осаждают защитный слой из золота, после чего выполняют селективное химическое стравливание пленочных технологических перемычек и окантовки, образуя плату гибридной интегральной схемы. 2 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления СВЧ полосковых устройств с тонкой структурой, и может быть использовано в радиоэлектронной промышленности, приборостроении и вычислительной технике. Технический результат - повышение качества полосковых плат на диэлектрической подложке. Достигается тем, что в известном способе изготовления полосковой платы на поверхность диэлектрической подложки платы наносят последовательным напылением в вакууме трехслойное покрытие, состоящее из подслоя электропроводного адгезива, например ванадия, на который осаждают слой из меди, затем защитный слой из хрома, на последний фотолитографией наносят резистивную маску из фоторезиста, соответствующую рисунку полосковой платы. Фотолитографией намечают полоски электропроводников, технологические канавки по их контуру и окантовку, по меньшей мере, с одной стороны периметра заготовки. Сверху намеченных канавок и окантовки удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание слоев хрома, а на канавках дополнительно стравливают слой меди шириной, достаточной для последующего нанесения на боковые стороны полосок электропроводников защитного слоя, предохраняющего полоски от разрушения при стравливании слоев хрома, меди и адгезива с пробельных мест. Затем с полосок электропроводников и пробельных мест удаляют резист, а пробельные места, как сверху, так и со стороны канавки, покрывают фоторезистом, затем с полосок электропроводников селективно стравливают защитный слой хрома. После этого электролитически наращивают слой меди на полосках электропроводников до номинальной толщины. Для этого к медному слою окантовки, электрически соединенному с медным слоем полосок электропроводников платы посредством трехслойного покрытия на пробельных местах и электропроводного адгезивного подслоя в технологических канавках, примыкают электрод постоянного тока. Затем на слой меди полосок дополнительно осаждают ионы меди из электролита до образования на полосках электропроводников слоя меди номинальной толщины, после чего со всех сторон полосок электролитически осаждают буферный слой из никеля, на последний осаждают защитный слой из золота, а на пробельных местах удаляют резист и выполняют селективное химическое стравливание трехслойного покрытия из хрома, меди и ванадия, образуя полосковую плату. 4 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится к многослойной фольге, ее изготовлению и может быть использовано при изготовлении печатных плат в электротехнической и электронной промышленности. Многослойная фольга включает металлическую фольгу-носитель; первый барьерный слой, расположенный на одной стороне металлической фольги-носителя; второй металлический слой, расположенный на первом барьерном слое, причем второй металлический слой включает комбинацию металла, выбранного из группы, включающей цинк, медь и кобальт, и по меньшей мере одного металла, выбранного из группы, включающей мышьяк, марганец, олово, ванадий, молибден, сурьму и вольфрам; и осажденную электролитическим способом ультратонкую металлическую фольгу на металлическом слое. Способ включает подготовку металлической фольги-носителя, нанесение первого барьерного слоя, электролитическое осаждение второго металлического слоя на указанный первый барьерный слой, причем второй металлический слой наносят электролитическим осаждением в ванне, включающей комбинацию металлов, приведенную выше, и электролитическое осаждение ультратонкой металлической фольги. Технический результат: создание фольги отслаиваемого типа, которая подходит для применения в электротехнической и электронной промышленности. 3 н. и 31 з.п. ф-лы, 3 табл.

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат. Техническим результатом является упрощение и снижение времени изготовления печатных плат. Способ изготовления печатных плат реализуется следующим образом. Подготовленную с помощью машинного проектирования разводку печатной платы, используя преимущественно лазерный принтер, наносят в зеркальном отображении на глянцевую бумагу. Бумагу совмещают с платой, располагая рисунок, образованный порошком принтера, непосредственно на медной фольге платы. Заготовку разогревают до температуры, превышающей температуру плавления порошка. 1 ил.