Способы и устройства для изготовления печатных схем: ..нанесение токопроводящего материала путем осаждения – H05K 3/18

МПКРаздел HH05H05KH05K 3/00H05K 3/18
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H05 Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры
H05K 3/00 Способы и устройства для изготовления печатных схем
H05K 3/18 ..нанесение токопроводящего материала путем осаждения 

Патенты в данной категории

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКИХ РЕЛЬЕФНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ДЛЯ ЭЛЕКТРОННОЙ И ЭЛЕКТРОТЕХНИЧЕСКОЙ АППАРАТУРЫ

Изобретение относится к области изготовления средств коммутации и отдельных типов изделий для электронной, связной и электротехнической аппаратуры. Технический результат - создание метода изготовления рельефной печатной платы на предельно тонком и гибком изоляционном основании, обладающей значительно меньшей массой и размерами по сравнению с традиционными рельефными печатными платами, достигается тем, что рельеф наносится на термопластик с двух противоположных сторон, один из которых является зеркальным отображением формируемого профиля. В качестве обеспечения необходимой жесткости при проведении операций очистки, активирования поверхности основания и нанесения проводников используются отдельные части пресс-формы в сочетании со «свободными» масками. Данное изобретение позволяет создавать электронные и электротехнические изделия с высокими эксплуатационными свойствами. 4 з.п. ф-лы, 5 ил.

2496286
патент выдан:
опубликован: 20.10.2013
СПОСОБ ЛАЗЕРНОГО НАНЕСЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПОКРЫТИЙ И ПРОВОДНИКОВ НА ДИЭЛЕКТРИКИ

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии локализованного нанесения металлических слоев или сложных структур на диэлектрические поверхности. Техническим результатом изобретения является повышение точности задаваемой ширины дорожек и управление составом металлического покрытия. Согласно изобретению способ лазерного нанесения металлических покрытий и проводников на диэлектрики заключается в помещении поверхности диэлектрика на поверхность раствора, фокусировании излучения лазера на границу раздела диэлектрик - раствор и сканировании лазерным излучением по поверхности диэлектрика, при этом в раствор вводят фотоактивные гетерометаллические металлоорганические комплексы в количестве 0,005-0,1 г на 10 г и с контролируемым отношением металлов в их составе, а сканирование по поверхности диэлектрика осуществляют гелий-кадмиевым лазером. 5 з.п. ф-лы, 3 ил., 3 пр.

2444161
патент выдан:
опубликован: 27.02.2012
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДЖОЗЕФСОНОВСКОГО ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛЯ-ОГРАНИЧИТЕЛЯ ТОКА И УСТРОЙСТВО СОГЛАСНО ЭТОМУ СПОСОБУ

Изобретение относится к области коммутационной электронной техники и энергетики и может быть использовано для переключения и ограничения токов в бытовых электронных устройствах, бытовых и промышленных электрических сетях, устройствах защитного отключения. Способ изготовления джозефсоновского переключателя-ограничителя тока (ДПОТ) включает нанесение в вакууме на диэлектрическую подложку тонкой гранулярной углеродной пленки методом химического осаждения из газовой фазы (CVD) с использованием в качестве сырья для CVD углеводородных газов, таких как ацетилен, метан и другие, а также их смеси. Осаждение осуществляют в вакууме при температурах 700-1300°С до толщины пленки, равной 500-5000 Å, а на поверхность пленки наносят металлические контакты. Устройство с активным элементом на основе ДПОТ содержит активный элемент ДПОТ, геркон, постоянный магнит, ключ с курковым механизмом, включенные согласно схеме, исключающей образование электрической дуги при переключении ДПОТ. Технический результат - повышение технологичности изготовления углеродной пленки ДПОТ, увеличение критических токов и уменьшение времени релаксации в исходное состояние после переключения. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

2420831
патент выдан:
опубликован: 10.06.2011
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОПОЛОСКОВЫХ СВЧ-ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Изобретение относится к области электротехники, в частности к технологии изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем. Техническим результатом изобретения является снижение потерь энергии в микрополосковых СВЧ интегральных схемах до 1,1...1,2 дБ/м и повышение надежности их работы. Способ изготовления микрополосковых СВЧ интегральных схем включает в себя электролитическое нанесение защитного слоя из золота на барьерный подслой многослойных полосок интегральных схем из никеля в фосфатном электролите золочения с анодами из платины, содержащем на 1 л дистиллированной воды: калия дициано-I-аурат, K[Au(CN)2], - 8...12 г/л (в пересчете на Au); аммоний фосфорнокислый однозамещенный, (NH4)3PO 42O, - 8...12 г/л; аммоний фосфорнокислый двузамещенный, (NH4)2 HPO4, - 40...80 г/л; талий азотнокислый, Tl NO3, - 0,005...0,015 г/л, с кислотностью рН 5,2...5,6 при плотности тока Dк=0,3...0,4 А/дм2 и температуре t=68±2°C.

2341048
патент выдан:
опубликован: 10.12.2008
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, а именно технологии изготовления печатных плат. Технический результат - сокращение сроков изготовления печатных плат, удешевление стоимости их изготовления. Достигается тем, что в способе изготовления печатных плат, включающем операции: сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовку ее поверхности, осаждение металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий производится разложением паров металлов карбонилов первой группы, например, таких, как Cu 2(СО)6, CuCO, Cu(СО) 2, Cu(СО)3 и других из этой группы, исходя из их химических свойств, в вакууме 1·10 -1 мм ртутного столба. Или технологический процесс ведется в водороде, азоте или аргоне, а эти газы используются в качестве носителей и переносятся из испарителя в реактор, в котором помещены заготовки печатных плат. При этом технологический процесс осаждения металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий идет последовательно по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы, под давлением через сопла картриджа подающей головки происходит испарение исходного металла карбонила первой группы, нагретого до необходимой для этого температуры, движение и подвод паров к нагретым заготовкам печатных плат, при температуре которых происходит термическая диссоциация паров, адсорбционно-десорбционные акты на заготовках печатных плат, образование зародышей и осаждение металла до необходимой толщины, в результате чего на диэлектрической заготовке создается рисунок печатной платы. Предложен также вариант способа изготовления печатной платы, включающий операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовку ее поверхности, при этом осаждение металла на диэлектрическое основание и на стенки отверстий происходит в лазерном воспроизводящем устройстве, к которому электрически притягиваются частички металла, а электризация частичек металла производится с помощью лазера по командам из компьютера в соответствии с рисунком печатной платы. 2 н. и 3 з.п. ф-лы.

2324307
патент выдан:
опубликован: 10.05.2008
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Изобретение относится к различным областям микроэлектроники и изготовлению печатных плат, в частности к изготовлению многослойных печатных плат. Технический результат - разработка способа изготовления печатной платы, характеризующегося высокой точностью воспроизведения рисунка электрической схемы, обеспечивающего высокую адгезию слоя металлорезиста к подложке, контактным площадкам и к стенкам отверстий перфорации ПП, сохраняющего способность к пайке оловосодержащим сплавом в течение продолжительного времени (порядка 6 месяцев). Достигается тем, что в способе изготовления печатной платы формируют на диэлектрическом основании токопроводящий рисунок электрической схемы последовательно методом фотолитографии с получением слоя металлорезиста, перфорируют диэлектрическое основание с получением сквозных отверстий на заданных участках и наносят металлосодержащее покрытие гальваническим методом. После чего проводят защиту слоя токопроводящего покрытия и удаление покрытия с несанкционированных участков, соответствующих фотолитографической схеме, методом химического травления. Окончательно оплавляют контактные площадки. При этом в качестве травителя для химического травления используют растворы хлорной меди, в качестве неудаляемого слоя металлорезиста используют сплав олово-висмут, полученный из электролита на основе солей олова и висмута с блескообразующей добавкой гальваническим методом при плотности тока 1-6 А/дм2. В качестве блескообразующей добавки используют «ЭКОМЕТ- Л6». 1 з.п. ф-лы, 1 табл.

2323555
патент выдан:
опубликован: 27.04.2008
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Предлагаемый способ состоит из последовательного нанесения на металлическую пластину с переходными отверстиями двухслойного диэлектрического покрытия, состоящего из оксида алюминия (оксида меди) и оксида хрома, и двухслойного электропроводящего металлического покрытия, состоящего из меди и никеля. Причем оксидоалюминиевое и оксидомедное покрытия получают гальванически, а оксидохромовое и электропроводящее металлическое покрытие получают из газовой фазы путем термораспада металлоорганических соединений (МОС). Технический результат - способ позволяет получать хорошо паяемые печатные платы с устойчивыми техническими характеристиками, имеющие диэлектрическое покрытие с величиной пробивного напряжения 560 U 600 В и удельным электросопротивлением 1·1012 Ом·см.

2282319
патент выдан:
опубликован: 20.08.2006
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ РЕЛЬЕФНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к области приборостроения и может быть использовано в технологии изготовления рельефных печатных плат. Технический результат - повышение надежности и влагостойкости рельефных печатных плат. Достигается тем, что используется заполнение пористой структуры подложки печатной платы акриловыми полимерами, а заполнение проводят перед проведением операции формирования металлических проводников в канавках. Способ позволяет повысить выход годных печатных плат, повысить уровень сопротивления изоляции между разобщенными цепями и реализовать технологию изготовления печатных плат высокого класса точности. 1 табл.

2280337
патент выдан:
опубликован: 20.07.2006
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы, достигается тем, что проводящий рисунок печатной платы выполнен припоем.

2267872
патент выдан:
опубликован: 10.01.2006
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ И СТИРАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность многократного изменения рисунка печатных плат после изготовления, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что в способе изготовления печатных плат при повышенном давлении в резервуаре расплавленный припой через отверстие наносится на плату, а в способе стирания при пониженном давлении - всасывается обратно в резервуар, при этом резервуар перемещается по поверхности платы в соответствии с рисунком, а устройства для изготовления или стирания печатных плат содержат резервуар с отверстием, нагреватель и подключенный к резервуару насос. 4 н.п. ф-лы, 1 ил.

2264054
патент выдан:
опубликован: 10.11.2005
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к области электро- и радиотехники, в частности к способам изготовления печатных плат. Техническим результатом является упрощение и снижение времени изготовления печатных плат. Способ изготовления печатных плат реализуется следующим образом. Подготовленную с помощью машинного проектирования разводку печатной платы, используя преимущественно лазерный принтер, наносят в зеркальном отображении на глянцевую бумагу. Бумагу совмещают с платой, располагая рисунок, образованный порошком принтера, непосредственно на медной фольге платы. Заготовку разогревают до температуры, превышающей температуру плавления порошка. 1 ил.

2251825
патент выдан:
опубликован: 10.05.2005
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Использование: изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что поверхность платы покрывают слоем паяльной пасты, в нужных местах нагревают до сцепления с платой, после чего неиспользованную паяльную пасту удаляют с поверхности платы и полученный рисунок нагревают до полного или частичного расплавления. 1 з.п. ф-лы.

2249311
патент выдан:
опубликован: 27.03.2005
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Использование: изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат – снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что в плате вырезают дорожки, которые заполняют паяльной пастой и нагревают до полного или частичного расплавления.

2249310
патент выдан:
опубликован: 27.03.2005
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что на поверхность платы наносят рисунок электропроводящими частицами из порошка олова, свинца или их смеси со спирто-канифольным флюсом в разной пропорции и нагревают до полного или частичного расплавления.

2249309
патент выдан:
опубликован: 27.03.2005
СПОСОБ ПОДГОТОВКИ ПОВЕРХНОСТИ ДЕТАЛЕЙ ИЗ ФЕРРИТОВ, КЕРАМИКИ И ФЕРРИТОКЕРАМИКИ ПОД НАНЕСЕНИЕ МЕТАЛЛИЧЕСКИХ ПОКРЫТИЙ

Изобретение относится к подготовке поверхности деталей из ферритов, керамики и ферритокерамики под нанесение металлических покрытий на деталях из ферритов, керамики и ферритокерамики и может быть использовано в радиотехнической промышленности, приборостроении, авиационной промышленности. Предложен способ, включающий обезжиривание, промывку в горячей проточной воде, промывку в холодной проточной воде, химическое травление, промывку в холодной проточной воде, сенсибилизацию, промывку в холодной проточной воде, промывку в дистиллированной воде, активирование в растворе палладия хлористого и кислоты соляной при 15-25oС, сушку и нанесение металлического покрытия, причем активирование производят в растворе при следующем соотношении компонентов: палладий хлористый 1,0-2,0 г/л; кислота соляная (=1,19 г/см3) 1,0-2,0 мл/л, в течение 5-10 мин, а сушку осуществляют при 30-50oС до полного высыхания. Изобретение позволяет улучшить качество покрытия и снизить температуру сушки.
2219284
патент выдан:
опубликован: 20.12.2003
СПОСОБ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ НАНЕСЕНИЯ НА ПЕЧАТНУЮ СХЕМУ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ДОРОЖЕК

Изобретение относится к способу нанесения на печатную схему токопроводящих дорожек и устройству для его реализации. Технический результат - создание усовершенствованного способа нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему методом гальванического покрытия и получение улучшенной печатной схемы. Достигается тем, что в способе нанесения токопроводящих дорожек на печатную схему путем гальванического покрытия токопроводящих дорожек, полученных путем отпечатывания их на подложке, подложки с токопроводящими дорожками покрывают гальваническим раствором с помощью устройства, образующего первый электрод цепи гальванического покрытия, в то время, как второй электрод образован токопроводящими дорожками, которые подвергаются гальваническому покрытию. 4 с. и 14 з.п. ф-лы, 2 ил.
2218680
патент выдан:
опубликован: 10.12.2003
СПОСОБ НАНЕСЕНИЯ МЕТАЛЛИЧЕСКОГО ПОКРЫТИЯ НА ПОДЛОЖКИ

Изобретение относится к области электротехники, в частности к способам нанесения металлического покрытия на подложки с полимерными поверхностями при изготовлении печатных плат с микроотверстиями и тонкой структурой. Способ включает нанесение электропроводного полимерного слоя и последующую металлизацию, причем электропроводный полимер является поли-3,4-этилендиокситиофеном, а перед металлизацией он приводится в контакт с раствором соли меди (II). Техническим результатом предложенного изобретения является обеспечение достаточного сцепления проводящей полимерной пленки с полимерной подложкой и повышение латерального роста меди. 3 з.п. ф-лы, 1 табл.
2214075
патент выдан:
опубликован: 10.10.2003
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и предназначено для использования при металлизации отверстий печатных плат, изготавливаемых из фольгированного диэлектрического материала. Технический результат состоит в том, чтобы исключить травление меди с поверхности печатных плат в процессе химической металлизации отверстий и тем самым существенно сократить потери рабочего раствора в процессе обработки (активации) заготовок печатных плат, а также расширитель возможности беспалладиевой металлизации. Способ металлизации отверстий печатных плат включает предварительную обработку заготовки печатных плат в водном растворе основания и ее химическую металлизацию в водном растворе фосфоросодержащей соли меди и основания, термообработку, промывку и гальваническое наращивание металла. Новым является то, что в процессе химической металлизации проводят катодную обработку медной поверхности заготовки печатных плат током плотностью 0,8 - 1,0 А/дм2. 1 табл.
2153784
патент выдан:
опубликован: 27.07.2000
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Предлагаемый способ относится к технологии изготовления печатных плат и может использоваться при серийном производстве печатных плат, а также в радиоэлектронной аппаратуре и во многих других областях промышленности. Он состоит из операций сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждения меди на диэлектрическое основание и на стенки отверстий до необходимой толщины из газовой фазы путем разложения паров металлов карбонилов первой группы, например Cu2(CO)6, CuCO, Cu(CO)2, Cu(CO)3 и других из этой группы, исходя из их химических свойств, в вакууме 1 10-1 мм рт.ст., или технологический процесс ведется в водороде, азоте или аргоне, а эти газы используются в качестве носителей и переносятся из испарителя в реактор, в котором помещены заготовки печатных плат, при этом технологический процесс покрытия идет последовательно: испарение исходного металла карбонила первой группы, нагретого до необходимой для этого температуры, движение и подвод паров к нагретым заготовкам печатных плат, при температуре которых происходит термическая диссоциация паров, адсорбиционно-десорбиционные акты на заготовках печатных плат, образование зародышей и рост покрытия до необходимой толщины. Цель изобретения - повысить качество и надежность в работе печатных плат, снизить трудоемкость и стоимость их изготовления.
2151475
патент выдан:
опубликован: 20.06.2000
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ РАТНИКОВА В.И.

Предлагаемый способ относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использован в серийном производстве печатных плат, радиоэлектронной аппаратуры и во многих других областях промышленности. Способ содержит операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждения меди на диэлектрическое основание и на стенки отверстий до необходимой толщины путем разложения паров карбонилхлорида меди, CuCoC1, формирования рисунка печатной платы из фоторезиста, удаления резиста и стравливания слоя металла с пробельных мест. Это позволит повысить качество и надежность работы печатных плат, снизить трудоемкость и стоимость их изготовления.
2138141
патент выдан:
опубликован: 20.09.1999
СПОСОБ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано в производстве электро- и радиоаппаратуры. Сущность изобретения: при металлизации отверстий печатных плат проводят активирование фольгированного диэлектрического основания с отверстиями в растворе на основе гипофосфита меди, термообработку активированных заготовок при T = 100 - 135oC в течение 7 - 15 мин, промывку и гальваническое наращивание слоя металла. В раствор для активирования дополнительно вводят гипофосфит кальция до пересыщения раствора и водный раствор 23%-ного 1,4 бутандиола в пределах 0,22 - 0,37 мл на один грамм меди в растворе, затем после термической обработки проводят оплавление токопроводящего слоя при T = 140 - 170oC в течение 4 - 8 мин. 2 табл.
2084087
патент выдан:
опубликован: 10.07.1997
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Использование: изобретение относится к технологии металлизации диэлектриков, и может быть использовано в микроэлектронике для получения печатных плат и аналогичных изделий. Сущность изобретения: подготовку поверхности подложки проводят путем обезжиривания и структурирования с последующим нанесением термочувствительного слоя на основе комплекса гипофосфита меди, его обработке импульсным лазером, причем структурирование поверхности подложки осуществляют ламинированием микрошероховатой фольги на поверхность диэлектрика с последующим полным ее удалением травильными растворами. 3 ил., 1 табл.
2081519
патент выдан:
опубликован: 10.06.1997
СПОСОБ АКТИВИРОВАНИЯ ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИКОВ

Изобретение относится к технологии активирования поверхности диэлектриков перед химической и/или электрохимической металлизацией и может быть использовано для изготовления печатных плат (ПП), гибких печатных кабелей (ГПК), плоских офсетных печатных форм (ПОПФ), а также для неизбирательной металлизации пластмасс и керамики. Сущность изобретения: поверхность диэлектрика подвергают обезжириванию, последующей обработке в водном аммиачном растворе фосфорсодержащей соли меди, фильтрование раствора, термообработка и промывка поверхности диэлектрика, причем сушку подложки с нанесенным активирующим раствором проводят перед термообработкой, а аммиак вводят в раствор фосфорсодержащей соли меди после фильтрования, причем активирующий раствор берут в мольном соотношении Cu2+:NH3 1:3,5 - 4.0. 1 ил, 2 табл.
2074536
патент выдан:
опубликован: 27.02.1997
ПОЛУАДДИТИВНЫЙ СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДВУСТОРОННИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат на нефольгирванном диэлектрике и может быть использовано в электротехнической и радиотехнической промышленности и приборостроении. Сущность изобретения: токопроводящий алюминиевый подслой на нефольгированном диэлектрике формируют термолизом хлоранового раствора Al HnCl3-n, где n = 1,2, затем его пассивируют до толщины 0,1-0,2 мкм. Травление металла осуществляют с пробельных мест, используя медь рисунка схемы в качестве травильного металлорезиста. 1 ил.
2071193
патент выдан:
опубликован: 27.12.1996
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Использование: технология изготовления печатных плат. Сущность изобретения: Электропроводящий подслой осаждают путем термического разложения паров диметилкадмия в окислительной атмосфере при давлении 2,0-4,0 кПа на нагретое до 60-100oС диэлектрическое основание. В качестве диэлектрического основания используется фторопласт. Изобретение обеспечивает повышение качества и надежности печатных плат, а также упрощение способа за счет снижения температуры процесса термического разложения. 1 з.п.ф-лы, 1 табл.
2071192
патент выдан:
опубликован: 27.12.1996
РАСТВОР ХИМИЧЕСКОГО МЕДНЕНИЯ

Использование: меднение непроводящих основ различного вида (керамика, стекло и т.п.). Сущность изобретения: раствор химического меднения содержит медь сернокислую - 14-16 г/л, никель двухлористый - 2-4 г/л, трилон Б - 28-32 г/л, натрий углекислый - 2-4 г/л, гидроокись калия - 18-22 г/л, формалин - 9-11 мл/л при кислотности раствора 12,8-12,9 и температуре 18-22oС. 1 табл.
2069457
патент выдан:
опубликован: 20.11.1996
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ГАЛЬВАНИЧЕСКОЙ ОБРАБОТКИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Использование: изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано для гальванической металлизации отверстий печатных плат с направленным движением растворов в ванне, а также для выполнения других технологических операций, например травления отверстий в печатных платах, их гидроабразивной обработки после сверления. Сущность изобретения: в устройстве пассивное сопло соединено трубопроводами с секциями ванны, поплавковой емкостью и емкостью через пневмораспределитель, что позволяет использовать в нем только один эжектор. Внутренняя полость в корпусе пневмораспределителя выполнена герметичной, причем в трубопроводе, соединяющем ее с источником сжатого воздуха, установлен регулятор давления. Поэтому изменение давления сжатого воздуха, подводимого к эжектору и секции ванны, не меняет давление во внутренней проточке, что делает работу пневмораспределителя надежной и стабильной без дополнительной его регулировки. 1 ил.
2050709
патент выдан:
опубликован: 20.12.1995
СПОСОБ ПОДГОТОВКИ КОМБИНИРОВАННОЙ ПОВЕРХНОСТИ МЕДЬ-ПОЛИИМИД К ХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

Использование: радиотехника, в частности изготовление печатных плат. Сущность изобретения: способ металлизации комбинированной поверхности металлдиэлектрик, заключающийся в проведении операций травления, сенсибилизации и активирования, в котором после операции травления дополнительно проводят обработку поверхности в растворе, содержащем, г/л: NaOH 200 400; этилендиамин 70 80; моноэтаноламин 60 70; триэтаноламин 40 50, при температуре 50 60°С и времени выдержки 5 7 мин, активирование поверхности ведут в растворе, содержащем, г/л PdCl22H2O 0,1 - 0,01; HCl 0,4 0,6, глицин 1,5 2,0 при pH 3,2 3,5, температуре 20 26°С и времени выдержки 9 10 мин. Изобретение позволяет удешевить процесс, улучшить условия труда, повысить устойчивость раствора активирования к разложению, повысить процент выхода годной продукции. 2 табл.
2041575
патент выдан:
опубликован: 09.08.1995
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Использование: в технологии изготовления печатных плат лазерным аддитивным методом. Сущность изобретения: способ основан на включении в механизм сцепления подложки с химически осажденным проводником участков поверхности, находящихся между каталитически активными центрами, образованными при лазерном термолизе активатора. Это включение осуществляется путем опрессовки печатных плат плоским пуансоном, нагретым до температуры размягчения материала подложки со стороны проводящего рисунка на плоской поверхности при давлении, обеспечивающем требуемую текучесть размягченного материала подложки.
2033709
патент выдан:
опубликован: 20.04.1995
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ

Использование: технология изготовления печатных плат. Сущность изобретения: при избирательной обработке термочувствительного слоя лазерным излучением для получения на заготовке каталитически активных центров для последующего химического меднения выбирают такую плотность лазерного излучения, которая обеспечивает в фокальной области луча температуру испарения материала подложки. На паровую смесь продуктов термохимической реакции активатора и испарения материала в виде факела воздействуют направленным по нормали к поверхности подложки потоком газа. Поскольку создание на поверхности подложки активных центров металлизации производится путем испарения, то на подложку наносят повышенную дозу активатора, т. е. слой активатора по толщине соизмерим с толщиной испаряемого слоя материала подложки. В результате такого воздействия лазерного излучения на подложке образуются по рисунку схемы шероховатые микроборозды с внедренными в них активными центрами, что снижает требования к предварительной подготовке поверхности и повышает адгезию химически осажденных проводников. 2 з. п. ф-лы.
2013035
патент выдан:
опубликован: 15.05.1994
Наверх