Химическое нанесение покрытия путем разложения газообразных соединений, причем продукты реакции материала поверхности не остаются в покрытии, т.е. способы химического осаждения паров (ХОП): ...осаждением только алмаза – C23C 16/27

МПКРаздел CC23C23CC23C 16/00C23C 16/27
Раздел C ХИМИЯ; МЕТАЛЛУРГИЯ
C23 Покрытие металлических материалов; покрытие других материалов металлическим материалом; химическая обработка поверхности; диффузионная обработка металлического материала; способы покрытия вакуумным испарением, распылением, ионным внедрением или химическим осаждением паров вообще; способы предотвращения коррозии металлического материала, образования накипи или корок вообще
C23C Покрытие металлического материала; покрытие других материалов металлическим материалом; поверхностная обработка металлического материала диффузией в поверхность путем химического превращения или замещения; способы покрытия вакуумным испарением, распылением, ионным внедрением или химическим осаждением паров вообще
C23C 16/00 Химическое нанесение покрытия путем разложения газообразных соединений, причем продукты реакции материала поверхности не остаются в покрытии, т.е. способы химического осаждения паров (ХОП)
C23C 16/27 ...осаждением только алмаза

Патенты в данной категории

СИНТЕТИЧЕСКИЙ CVD АЛМАЗ

Изобретение относится к технологии производства синтетического алмазного материала, который может быть использован в электронных устройствах. Алмазный материал содержит одиночный замещающий азот в концентрации более примерно 0,5 ч/млн и имеющий такое полное интегральное поглощение в видимой области от 350 нм до 750 нм, что по меньшей мере примерно 35% поглощения приписывается . Алмазный материал получают путем химического осаждения из паровой или газовой фазы (CVD) на подложку в среде синтеза, содержащей азот в атомной концентрации от примерно 0,4 ч/млн до примерно 50 ч/млн, при этом газ-источник содержит: атомную долю водорода, Hf, от примерно 0,40 до примерно 0,75; атомную долю углерода, Cf, от примерно 0,15 до примерно 0,30; атомную долю кислорода, Of, от примерно 0,13 до примерно 0,40; причем Hf+Cf+Of =1; отношение атомной доли углерода к атомной доле кислорода, Cf:Of, удовлетворяет соотношению примерно 0,45:1<Cf:Of< примерно 1,25:1; а газ-источник содержит атомы водорода, добавленные в виде молекул водорода, Н2, при атомной доле общего числа присутствующих атомов водорода, кислорода и углерода между 0,05 и 0,40; при этом атомные доли Hf, Cf и Of представляют собой доли от общего числа атомов водорода, кислорода и углерода, присутствующих в газе-источнике. Изобретение позволяет получать алмазный материал с относительно высоким содержанием азота, который равномерно распределен, и который свободен от других дефектов, что обеспечивает его электронные свойства. 4 н. и 13 з.п. ф-лы, 11 ил., 6 пр.

2516574
патент выдан:
опубликован: 20.05.2014
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЛАСТИНЫ КОМБИНИРОВАННОГО ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО И МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО АЛМАЗА

Изобретение относится к технологии химического осаждения из газовой фазы алмазных пленок и может быть использовано, например, для получения алмазных подложек, в которых монокристаллический и поликристаллический алмаз образует единую пластину, используемую в технологии создания электронных приборов на алмазе или применяемую в рентгеновских монохроматорах, где необходимо осуществить теплоотвод от монокристаллического алмаза. Получение пластин монокристаллического и поликристаллического алмаза большой площади включает в себя расположение, не соприкасаясь друг с другом, монокристаллов-затравок с ориентацией поверхности (100) на подложкодержателе, создание центров нуклеации на поверхности подложкодержателя, свободной от монокристаллов-затравок, одновременное осаждение CVD методом эпитаксиального слоя на поверхности монокристаллов-затравок и поликристаллической алмазной пленки на остальной поверхности подложкодержателя. В результате химического осаждения из газовой фазы алмаза происходит сращивание монокристаллического и поликристаллического алмаза по боковой поверхности монокристаллов-затравок с образованием алмазной пластины большой площади, содержащей срощенные вместе монокристаллический и поликристаллический алмаз. Для получения плоскопараллельной пластины CVD алмаза выращенную комбинированную алмазную подложку шлифуют с обеих сторон. Изобретение обеспечивает получение пластин монокристаллического и поликристаллического CVD алмаза большой площади (диаметром более 75 мм и толщиной 200-300 мкм), имеющих общую гладкую внешнюю поверхность. 4 з.п. ф-лы, 7 ил.

2489532
патент выдан:
опубликован: 10.08.2013
БЕСЦВЕТНЫЙ МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ АЛМАЗ И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ

Изобретение относится к технологии получения монокристаллического бесцветного алмаза химическим осаждением из паровой фазы (ХОПФ), который может быть использован для оптических и ювелирных применений. Способ включает подготовку подложки, использование атмосферы синтеза ХОПФ-алмаза, содержащей азот в концентрации в пределах от 300 частей на миллиард (ppb) до 30 частей на миллион (ppm), и добавление в атмосферу синтеза газа, содержащего бор в концентрации в пределах от 0,5 ppb до 0,2 ppm; причем бор добавляют в атмосферу синтеза управляемым образом так, что обеспечивается стабильность концентрации бора лучше 20% и в количестве, выбранном с обеспечением уменьшения негативного влияния на цвет алмаза, оказываемого азотом, где доминирующий объем по меньшей мере 80% монокристаллического алмаза обладает по меньшей мере одной из следующих характеристик: спектр поглощения, измеренный при комнатной температуре, соответствующий цвету стандартного круглого бриллианта весом 0,5 карат, лучше, чем К по цветовой шкале Американского геммологического института (GIA), а коэффициент поглощения, измеренный при комнатной температуре, на длине волны 270 нм составляет менее 2,9 см-1, на длине волны 350 нм - менее 1,5 см-1, на длине волны 520 нм - менее 0,45 см-1 и на длине волны 700 нм - менее 0,18 см-1; и при этом этот монокристаллический ХОПФ-алмаз имеет толщину более 0,1 мм; концентрация азота в доминирующем объеме алмаза находится в пределах от 1·1014 до 5·1017 атомов/см3, а концентрация бора - от 3·1014 до 1·1017 атомов/см 3. Изобретение позволяет получать бесцветный или почти бесцветный монокристаллический алмаз для производства драгоценных камней и оптических устройств. 2 н. и 13 з.п. ф-лы, 3 ил., 6 табл., 9 пр.

2473720
патент выдан:
опубликован: 27.01.2013
КОНТАКТНОЕ КОЛЬЦО ДЛЯ ОСЕВОГО ТОРЦЕВОГО УПЛОТНИТЕЛЬНОГО УЗЛА

Изобретение относится к контактному кольцу для осевого торцевого уплотнительного узла, включающему базовое тело, которое выполнено по меньшей мере из одного материала, содержащего карбидный материал, и покрытие, которое содержит алмазный материал, нанесено на базовое тело и образует поверхность скольжения. Базовое тело сформировано из двухкомпонентного материала, при этом по меньшей мере в один материал, содержащий карбидный материал, внедрены области из частиц такого алмазного материала, который совместим с алмазным материалом покрытия. Изобретение повышает надежность устройства. 5 з.п. ф-лы.

2442922
патент выдан:
опубликован: 20.02.2012
ПЛАЗМЕННЫЙ РЕАКТОР ДЛЯ ВЫСОКОСКОРОСТНОГО ОСАЖДЕНИЯ АЛМАЗНЫХ ПЛЕНОК ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ

Изобретение относится к плазменному реактору и может найти применение для высокоскоростного осаждения алмазных пленок из газовой фазы в плазме СВЧ разряда. Плазменный реактор содержит СВЧ генератор, передающую линию, оканчивающуюся квазиоптической электродинамической системой, и реакционную камеру с установленной в ней подложкой для осаждения алмазной пленки. Передающая линия выполнена в виде единой волноводной системы, объединяющей выходной волновод СВЧ генератора с излучением на рабочей моде и делитель одного пучка на два одинаковых волновых пучка. Реакционная камера выполнена в виде сплошного замкнутого металлического экрана выпуклой формы с возможностью отражения к подложке рассеянного плазмой СВЧ излучения. Зеркала квазиоптической электродинамической системы крепятся внутри реакционной камеры к ее боковой стенке. В результате достигается существенное уменьшение потерь СВЧ энергии как при передаче ее от СВЧ генератора до реакционной камеры, так и в самой реакционной камере. 2 н. и 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

2416677
патент выдан:
опубликован: 20.04.2011
СЛОЙ БЕСЦВЕТНОГО АЛМАЗА

Изобретение относится к изготовлению слоя бесцветного алмаза (монокристаллического и поликристаллического) химическим осаждением из паровой фазы (ХОПФ-алмаза), который может быть использован, например, для оптических применений или в качестве драгоценных камней. Способ включает подготовку подложки, использование атмосферы ХОПФ-синтеза, содержащей азот в концентрации более 300 частей на миллиард (ppb), и добавление в атмосферу синтеза второго газа, содержащего атомы кремния в качестве примесных атомов второго типа, причем примесные атомы второго типа добавляют управляемым образом в количестве, обеспечивающем уменьшение негативного влияния на цвет, оказываемого азотом, при этом слой монокристаллического алмаза имеет толщину более 0,1 мм, концентрация кремния в доминирующем объеме слоя алмаза меньше или равна 2·108 атомов/см 3, концентрация азота в доминирующем объеме слоя алмаза больше 2·1016 атомов/см3 и меньше или равна 2·1017 атомов/см3, а отношение концентрации азота к концентрации кремния в доминирующем объеме слоя алмаза составляет от 1:20 до 20:1. Добавление газа-источника, содержащего кремний, противодействует негативному воздействию на цвет алмаза, оказываемому содержащимся в атмосфере ХОПФ-синтеза азота. Изобретение обеспечивает получение бесцветного, обладающего малым оптическим поглощением алмаза высокой чистоты. 4 н. и 8 з.п. ф-лы, 6 табл., 3 ил.

2415204
патент выдан:
опубликован: 27.03.2011
БЕСЦВЕТНЫЙ МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ АЛМАЗ, ПОЛУЧЕННЫЙ ХИМИЧЕСКИМ ОСАЖДЕНИЕМ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ ПРИ ВЫСОКОЙ СКОРОСТИ РОСТА

Изобретение относится к технологии получения бесцветного (то есть прозрачного для УФ-, видимого и ИК-излучения) монокристаллического алмаза с высокой скоростью роста. Способ включает регулирование температуры поверхности роста алмаза так, чтобы все градиенты температуры на поверхности роста алмаза не превышали примерно 20°С, и выращивание на поверхности роста монокристаллического алмаза химическим осаждением из газовой фазы в СВЧ-плазме при температуре роста в камере осаждения, атмосфера в которой содержит от примерно 8% до примерно 20% CH4 на единицу H 2 и от примерно 5% до примерно 25% О2 на единицу СН4. Способом, являющимся объектом настоящего изобретения, могут быть получены алмазы крупнее 10 карат. При использовании данного способа скорость роста может быть более 100 мкм/ч. 3 н. и 26 з.п. ф-лы, 11 ил.

2398922
патент выдан:
опубликован: 10.09.2010
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ИЗДЕЛИЙ ИЗ ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКОГО АЛМАЗА

Изобретение относится к технологии получения изделий из поликристаллического алмаза, получаемого из смеси метана и водорода в плазме разряда. Проводят подготовку подложки прорезанием на ней канавок с образованием площадки, соответствующей конфигурации готового изделия. Канавки выполняют шириной, составляющей удвоенную толщину пленки готового изделия, и глубиной, превышающей ширину. Выращивают на подложке алмазную пленку из смеси метана и водорода в разряде и отделяют ее от подложки в виде готового изделия. Упрощается получение готовых изделий из поликристаллического алмаза.

2357001
патент выдан:
опубликован: 27.05.2009
ОТЖИГ МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ АЛМАЗОВ, ПОЛУЧЕННЫХ ХИМИЧЕСКИМ ОСАЖДЕНИЕМ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ

Изобретение относится к отжигу алмаза, а именно к отжигу монокристаллического CVD-алмаза. Способ включает увеличение температуры CVD-алмаза до температуры отжига, составляющей по меньшей мере 1500°С при давлении по меньшей мере 4,0 ГПа в пределах стабильной фазы графита или только в пределах стабильной фазы алмаза. В частных случаях выполнения изобретения после достижения CVD-алмазом температуры отжига проводят понижение температуры монокристаллического CVD-алмаза до температуры окружающей среды при сохранении давления на монокристаллическом CVD-алмазе. Перед отжигом может быть проведена первоначальная стадия выращивания монокристаллического коричневого алмаза при температуре примерно 1400-1460°С в атмосфере, содержащей 4-5% N2/CH4. Получают осветленный или бесцветный монокристаллический алмаз с улучшенными оптическими свойствами, в котором устранены дефекты. 8 з.п. ф-лы.

2324764
патент выдан:
опубликован: 20.05.2008
АЛМАЗ, ЛЕГИРОВАННЫЙ БОРОМ

Изобретение относится к технологии получения легированных бором монокристаллических алмазных слоев методом химического осаждения из газовой фазы (ХОГФ), которые могут быть использованы в электронике, а также в качестве ювелирного камня. Сущность изобретения: в указанном слое суммарная концентрация бора однородна. Слой образуется в одном секторе роста, или толщина слоя превышает 100 мкм, или объем слоя превышает 1 мм3 , или слой характеризуется комбинацией указанных характеристик. Способ получения слоя монокристаллического алмаза, легированного бором, включает стадию получения алмазной подложки, которая имеет поверхность, по существу не содержащую дефектов кристаллической решетки, стадию получения исходного газа, который включает источник бора, стадию разложения исходного газа и стадию гомоэпитаксиального роста алмаза на указанной поверхности, по существу не содержащей дефектов кристаллической решетки. Изобретение позволяет получать толстые монокристаллические алмазные слои высокой чистоты с однородными и полезными электронными свойствами. 4 н. и 42 з.п. ф-лы, 5 табл.

(56) (продолжение):

CLASS="b560m"Characterization of conducting diamond films. "Vacuum", v.36, № 1-3, 1986, p.p.99-102. LAGRANGE J.-P. et al. Activation energy in low compensated homoepitaxial boron-doped diamond 1 films. "Diamond and Related Materials", v.7, № 9, 1998, p.p.1390-1393. EP 386726 A1, 12.09.1990.

2315826
патент выдан:
опубликован: 27.01.2008
МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ АЛМАЗ, ПОЛУЧЕННЫЙ МЕТОДОМ ХИМИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ, И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ

Изобретение относится к технологии получения алмаза для использования в электронике. Сущность изобретения: монокристаллический алмаз получают путем химического осаждения из газовой фазы на алмазную подложку с поверхностью, практически не имеющей дефектов кристаллической решетки, в потоке газа-носителя в атмосфере, содержащей азот в концентрации менее 300 част. на млрд. Полученный алмаз является химически высокочистым, практически не содержит дефектов кристаллической решетки и обладает величинами электронных характеристик, существенно большими, чем у самых высококачественных природных алмазов. 5 н. и 27 з.п. ф-лы, 1 табл., 8 ил.

2288302
патент выдан:
опубликован: 27.11.2006
МОНОКРИСТАЛЛИЧЕСКИЙ АЛМАЗНЫЙ СЛОЙ БОЛЬШОЙ ТОЛЩИНЫ, СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ И ДРАГОЦЕННЫЕ КАМНИ, ИЗГОТАВЛИВАЕМЫЕ ИЗ ЭТОГО СЛОЯ

Изобретение относится к технологии получения алмазных слоев. Сущность изобретения: химическим осаждением из газовой фазы получен слой монокристаллического алмаза (ХОГ-алмаз), имеющий толщину более 2 мм. Способ включает гомоэпитаксиальный рост слоя алмаза на поверхности подложки с низким уровнем дефектов в атмосфере, содержащей азот в концентрации менее 300 млрд ч. азота. Полученные слои алмаза большой толщины имеют высокое качество и из них могут быть изготовлены драгоценные камни. 4 н. и 32 з.п. ф-лы, 10 ил., 1 табл.

2287028
патент выдан:
опубликован: 10.11.2006
СПОСОБ СИНТЕЗА АЛМАЗА

Изобретение предназначено для электроники и может быть использовано при получении полупроводниковых и люминесцентных элементов с высокой оптической прозрачностью. В камеру помещают затравку алмаза и катализатор в виде, по крайней мере, одной водорастворимой соли, придающей среде щелочной характер. В качестве соли можно использовать NaCl, KCl, MgCl2, CaCl2, MnCl 2, FeCl3, CrCl3, TiCl3 , NH4Cl или К2СО3. Затем камеру частично заполняют водой, герметизируют, напускают окись углерода до давления 1-150 атм и нагревают до 180-450°С. Синтез проводят до полного растворения окиси углерода. В область камеры с более высокой температурой можно дополнительно поместить мелкодисперсный углерод и напустить двуокись углерода. В этом случае затравку алмаза помещают в область камеры с меньшей температурой. В водную среду можно дополнительно ввести химические вещества, в состав которых входят легирующие алмаз примеси. Изобретение позволяет получить алмаз, кристаллическая решетка которого не содержит примесей графита и водорода, простым способом, уменьшить энергетические затраты. 3 з.п. ф-лы, 1 ил.

2243153
патент выдан:
опубликован: 27.12.2004
ВЫСОКОСКОРОСТНОЙ СПОСОБ ОСАЖДЕНИЯ АЛМАЗНЫХ ПЛЕНОК ИЗ ГАЗОВОЙ ФАЗЫ В ПЛАЗМЕ СВЧ-РАЗРЯДА И ПЛАЗМЕННЫЙ РЕАКТОР ДЛЯ ЕГО РЕАЛИЗАЦИИ

Изобретение может быть использовано при получении поликристаллических алмазных пленок (пластин) для изготовления выходных окон мощных источников СВЧ-излучения. В реакционной камере активизируют газовую смесь водорода и углеводорода путем повышения концентрации электронов в плазме СВЧ-разряда. Образовавшиеся атомы углеродсодержащих радикалов осаждают на подложку, обеспечивая формирование поликристаллической алмазной пленки в результате поверхностных реакций. Активацию указанной газовой смеси осуществляют за счет создания в реакционной камере устойчивой неравновесной плазмы с помощью СВЧ-излучения с мощностью не менее 1 кВт и частотой, много большей обычно используемой частоты 2,45 ГГц. Для локализации плазмы вблизи подложки формируют стоячую волну, в пучностях которой генерируют и поддерживают плазменные слои с возможностью регулирования их размера. Изобретение обеспечивает высокую скорость осаждения алмазных пленок высокого качества на подложки, диаметром более 100 мм. 2 с. и 13 з.п. ф-лы, 1 табл., 8 ил.
2215061
патент выдан:
опубликован: 27.10.2003
СПОСОБ ВЫРАЩИВАНИЯ СЛОЯ ТВЕРДОГО УГЛЕРОДА

Изобретение предназначено для прикладной физики и может быть использовано при изготовлении элементов для микроэлектроники, защитных покрытий полупроводниковых приборов, инфракрасных светочувствительных элементов и светофильтров. Подложку из кремния, ситалла, стекла, лавсана или победита устанавливают на катоде ионной пушки, бомбардируют ионами аргона 2 мин. Заменяют аргон на углеродсодержащий газ, например нафталин или петролейный эфир. Создают углеводородсодержащую плазму. Вакуум в камере поддерживают в пределах (1-5)10-2 Па. Плотность потока ионов от ионной пушки регулируют в диапазоне 0,15-0,25 мА/см2 для нафталина и 0,25-0,5 мА/см2 для петролейного эфира. На подложке растет слой алмаза, прозрачного в ИК-диапазоне. Прозрачность полученной пленки в ИК-диапазоне - 2 - 20 мкм. Способ не требует подогрева подложки, что позволяет использовать подложки, не являющиеся термостойкими. Атомная плотность полученного слоя 160-175 ат/нм2. 2 з.п. ф-лы, 1 ил. , 2 табл.
2202513
патент выдан:
опубликован: 20.04.2003
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПРОВОДЯЩЕЙ ЛЕГИРОВАННОЙ АЛМАЗОПОДОБНОЙ НАНОКОМПОЗИТНОЙ ПЛЕНКИ И ПРОВОДЯЩАЯ ЛЕГИРОВАННАЯ АЛМАЗОПОДОБНАЯ НАНОКОМПОЗИТНАЯ ПЛЕНКА

Способ изготовления проводящей легированной алмазоподобной нанокомпозитной пленки, имеющей в своем составе в качестве основных элементов углерод, кремний, металл, кислород и водород, осуществляется следующим образом. Размещают в вакуумной камере держатель с подложкой, на которую подают напряжение 0,3-5,0 кВ. Создают газоразрядную плазму с энергетической плотностью более 5 кВтч/г-атом углеродных частиц, в которую испаряют органосилоксан. Вводят в плазму пучок частиц легирующего материала и осуществляют рост пленки на подложке и получают проводящую легированную углеродную нанокомпозитную пленку. Выбирают пленки, имеющие определенное соотношение атомарных концентраций углерода, металла и кремния. Покрывают поверхность пленки слоем двуокиси кремния. Пропускают через пленку переменный однополярный ток в режиме генератора тока и проводят электротермовоздействие. В результате получают проводящую легированную алмазоподобную нанокомпозитную пленку, имеющую слоистую структуру. Изобретение позволяет создавать алмазоподобные пленки, имеющие термически стабильную наноструктуру, обладающую стабильными электрическими свойствами. 2 с. и 7 з.п. ф-лы, 3 ил.
2186152
патент выдан:
опубликован: 27.07.2002
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ГОМОЭПИТАКСИАЛЬНОЙ АЛМАЗНОЙ ТОНКОЙ ПЛЕНКИ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ

Изобретение может быть использовано при изготовлении электронных устройств. Способ включает два этапа осуществления химического осаждения из газовой фазы с помощью плазмы при использовании смешанного газа, состоящего из источника углерода и водорода в качестве химически активного газа. На первом этапе используют смешанный газ с концентрацией источника углерода, установленной на первом низком уровне, для осаждения высококачественной гомоэпитаксиальной алмазной тонкой пленки при низкой скорости ее формирования. На втором используют смешанный газ с концентрацией источника углерода, установленной на втором, более высоком, чем первый, уровне. Устройство для осуществления способа содержит реакционную камеру и средство для регулирования концентрации источника углерода в смешанном газе. Полученная алмазная тонкая пленка имеет высокое качество при приемлемой скорости ее формирования и может быть использована в качестве полупроводникового материала. 2 с. и 5 з. п. ф-лы, 7 ил.
2176683
патент выдан:
опубликован: 10.12.2001
Наверх