Электролитические способы травления или полирования: ..полупроводниковых материалов – C25F 3/12
Патенты в данной категории
СПОСОБ ОЧИСТКИ И ПОЛУЧЕНИЯ ПОРИСТОЙ ПОВЕРХНОСТИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН
Изобретение относится к технологии изготовления полупроводниковых приборов, в частности к очистке поверхности полупроводниковых пластин от органических загрязнений и получению пористой поверхности кремния при изготовлении различных структур. Очистку от органических загрязнений и получение пористой поверхности полупроводниковых пластин осуществляют совместно в одну стадию в растворах HBF 4 или NH4HF2, активированных озоном высокой концентрации 17% и выше. Травление полупроводниковых пластин осуществляют в концентрированных, более 10%, растворах HBF4 или NH4HF2. Применение предложенного способа очистки и получения пористой поверхности полупроводниковых пластин в растворах HBF4 или NH 4HF2, активированных озоном высокой концентрации, позволит упростить технологию, понизить температуру процесса очистки, снизить энергоемкость, сократить число стадий и время обработки пластин, повысить экологическую безопасность очистки и получения пористой поверхности полупроводниковых пластин. 1 з.п. ф-лы, 1 табл., 2 ил. |
2507630 патент выдан: опубликован: 20.02.2014 |
|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГАЗОПРОНИЦАЕМОЙ МЕМБРАНЫ И ГАЗОПРОНИЦАЕМАЯ МЕМБРАНА
Изобретение относится к области изготовления селективных мембран для молекулярной фильтрации газовых смесей и может найти применение в компактных топливных элементах. Способ изготовления газопроницаемой мембраны включает нанесение вакуумным напылением на поверхность монокристаллической кремниевой пластины по замкнутому контуру металла, химически устойчивого в концентрированных растворах фтористо-водородной кислоты в условиях анодной поляризации, и последующее двустороннее электрохимическое травление ограниченного упомянутым контуром участка упомянутой пластины. Процесс травления ведут до момента его спонтанного прекращения, определяемого по излому на кривой временной зависимости анодного тока, на площади пластины, не закрытой напыленным металлом. Способ позволяет повысить однородность по толщине фильтрующего слоя сплошного монокристаллического кремния, осуществить механическое упрочнение мембраны и увеличить ее проницаемость по газу. 2 н. и 29 з.п. ф-лы, 9 ил. |
2335334 патент выдан: опубликован: 10.10.2008 |
|
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ГАЗОПРОНИЦАЕМОЙ МЕМБРАНЫ И ГАЗОПРОНИЦАЕМАЯ МЕМБРАНА
Изобретение относится к области изготовления полупроницаемых мембран для молекулярной фильтрации газовых потоков и для разделения реакционных пространств в химических реакторах. Способ получения газопроницаемой мембраны включает двустороннее электрохимическое травление монокристаллической пластины из соединения АIII BV n-типа проводимости или из полупроводника А IV с шириной запрещенной зоны Е 1,0 эВ и уровнем легирования 1017-1020 1/см3. Устанавливают режимы упомянутого травления, обеспечивающие формирование однородно пористых слоев, а процесс травления ведут до момента спонтанного прекращения электрохимического процесса и образования сплошного разделительного слоя стационарной толщины на заданной части площади пластины, определяемых по излому на кривой временной зависимости анодного тока. Газопроницаемая мембрана, полученная таким способом, обладает повышенной проницаемостью для молекул легких газов и повышенными показателями селективности при комнатной температуре. 2 н. и 7 з.п. ф-лы, 3 ил. |
2283691 патент выдан: опубликован: 20.09.2006 |
|
ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ПОРИСТОГО КРЕМНИЯ Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано для получения люминесцентных экранов и индикаторов. Предложен электролит для получения пористого кремния путем электрохимического травления монокристаллического кремния, содержащий 50%-ный водный раствор плавиковой кислоты и этанол, взятые в соотношении 1: 1, дополнительно ввести двуокись кремния, концентрация которой не превышает 2 моль/л. Предлагаемый электролит обеспечивает сдвиг спектра фотолюминесценции пористого кремния в видимую область спектра. 1 табл. | 2194805 патент выдан: опубликован: 20.12.2002 |
|