Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей: ........физическое или химическое травление слоев, например для образования формы слоя из предварительно нанесенного слоя, образующего фактор экстенсивности – H01L 21/3213
Патенты в данной категории
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ НАНОРАЗМЕРНОГО ТОНКОПЛЕНОЧНОГО СТАНДАРТНОГО ОБРАЗЦА ХИМИЧЕСКОГО СОСТАВА
Изобретение относится к аналитической химии, в частности к методам создания стандартных образцов химического состава наноматериалов. Для получения наноразмерного тонкопленочного стандартного образца химического состава неорганического вещества или материала методом масс-спектрометрии с искровым источником ионов осуществляют последовательное удаление нанослоев образца и определение толщины и химического состава каждого удаленного слоя до образования нанослоя, химический состав которого идентичен химическому составу предыдущего удаленного нанослоя, этот химический состав нанослоя метрологически аттестуют и используют образовавшийся поверхностный нанослой в качестве тонкопленочного стандартного образца наноматериала для калибровки приборов и контроля правильности химического анализа. Изобретение позволяет получить стандартный тонкопленочный образец, который может быть использован для количественного измерения примесного состава различных наноразмерных пленок. 4 табл., 3 пр. |
2483388 патент выдан: опубликован: 27.05.2013 |
|
КОМПОЗИЦИЯ И СПОСОБ УДАЛЕНИЯ ОСТАТОЧНЫХ ПОЛИМЕРОВ С АЛЮМИНИЙСОДЕРЖАЩИХ ПОВЕРХНОСТЕЙ
Изобретение относится к композиции для удаления так называемых "отложений на стенках" с металлических поверхностей, в особенности с алюминия или алюминийсодержащих поверхностей, в частности в процессе производства полупроводниковых элементов. Сущность изобретения: композиция для удаления остаточных полимеров с алюминийсодержащих поверхностей включает H2 SiF6 и/или HBF4 в общем количестве 0,001-0,05 мас.%, 1-17 мас.% H 2SO4, 1-12 мас.% Н 2О2 в водном растворе. Предложено также применение данной композиции для удаления остаточных полимеров с алюминийсодержащих поверхностей и применение H 2SiF6 и/или HBF4 в качестве фторсодержащей неорганической добавки в композиции для удаления остаточных полимеров с алюминийсодержащих поверхностей. Предложен также способ удаления остаточных полимеров с алюминийсодержащих поверхностей. Изобретение позволяет получить стабильные скорости травления алюминия или алюминиево-медных сплавов в широком диапазоне концентраций добавки, обеспечивает удаление остаточных полимеров, не повреждая слои металлизации или токопроводящие дорожки. 4 н. и 4 з.п. ф-лы, 13 ил. |
2313155 патент выдан: опубликован: 20.12.2007 |
|