Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей: ....обработка полупроводниковых подложек с использованием способов, не предусмотренных в  ,21/36 – H01L 21/46
Патенты в данной категории
СПОСОБ ОЧИСТКИ ПОВЕРХНОСТИ САПФИРОВЫХ ПОДЛОЖЕК
Изобретение относится к области очистки сапфировых подложек для гетероэпитаксии нитридов III группы, которые в дальнейшем применяются для изготовления различных оптоэлектронных элементов и устройств. Сущность изобретения: способ очистки поверхности сапфировых подложек, прошедших финишную полировку растворами силиказолей, предусматривает размещение подложек в металлические кассеты, ультразвуковую очистку в две стадии, на первой - в 10% растворе вертолина в деионизованной воде при рН=12÷13 и температуре 68÷72°C в течение не менее 8 минут, на второй стадии - в деионизованной воде при температуре 68÷72°С в течение не менее 1 минуты. Затем перегружают подложки из металлических кассет во фторопластовые кассеты, проводят смывку деионизованной водой, после чего проводят в две стадии очистку в кислотных травителях. На первой стадии в 12÷25% растворе особо чистой плавиковой кислоты в деионизованной воде при температуре 18+22°С в течение не менее 1 минуты проводят смывку раствора кислоты деионизованной водой и промывку в проточной деионизованной воде. Вторую стадию очистки в кислотных травителях проводят во фторопластовой ванне в концентрированной особо чистой ортофосфорной кислоте при температуре 148÷152°С в течение не менее 7 минут, далее проводят смывку кислоты деионизованной водой и промывку в проточной деионизованной воде, после чего подложки подвергают сушке. Способ обеспечивает получение чистой гидрофильной поверхности подложек без загрязнений. 1 з.п. ф-лы. |
2395135 патент выдан: опубликован: 20.07.2010 |
|
ПОЛИРОВАЛЬНЫЙ СОСТАВ ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВ ТИПА А2IVI И СПОСОБ ПОЛИРОВАНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВ ТИПА А2IVI Изобретение относится к материаловедению полупроводников. Технический результат изобретения заключается в получении высококачественной поверхности полупроводников AI2V1, имеющей высокие электрофизические характеристики. Сущность: используют композицию, содержащую 2 - 20% аморфного аэросила, 3 - 60% кислотного травителя, 20 - 95% воды, при следующих режимах обработки: удельное давление на образцы 100 - 150 г/см2, скорость подачи композиции 20 - 25 мл/мин, скорость вращения полировального стола 230 - 280 об/мин, длительность полирования 20 - 90 мин. | 2170991 патент выдан: опубликован: 20.07.2001 |
|
СПОСОБ СНЯТИЯ ПЛАСТМАССОВЫХ ПОКРЫТИЙ Сущность изобретения: при удалении покрытий полупроводниковых приборов плазму создают путем пропускания тока в газовой среде над обрабатываемым покрытием, а воздействие на покрытие осуществляют сгустками плазмы длительностью 10 - 15 мкс, которые формируют с помощью импульсного магнитного поля. 1 ил. | 2010393 патент выдан: опубликован: 30.03.1994 |
|