Способы и устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки полупроводниковых приборов или приборов на твердом теле или их частей: ..сборка прибора, состоящего из твердотельных элементов, сформированных на общей подложке, сборка интегральных схем – H01L 21/98

Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при изготовлении электронных блоков. Сущность изобретения: в способе изготовления электронного блока на первую металлическую пластину, выполняющую функцию основания, наносят слой изоляционного материала, на котором выполняют печатные проводники и контактные площадки, а на них посредством поверхностного монтажа устанавливают элементы электрической схемы - радиоэлементы и токоведующие разъемы, причем разъемы устанавливают так, чтобы обеспечить доступ к ним с внешней стороны блока. Затем всю поверхность с печатными проводниками и элементами электрической схемы заливают изоляционным составом, а поверх него накладывают вторую металлическую пластину, аналогичную первой. Устанавливают упоры между пластинами, стягивают пластины между собой до взаимодействия с упорами и фиксируют пластины в стянутом состоянии. Техническим результатом изобретения является разработка способа изготовления электронного блока, позволяющего достигнуть одновременно уменьшения габаритов блока, повышения его прочности, обеспечения герметизации и эффективного теплоотвода. 2 ил.

Изобретение относится к полупроводниковой СВЧ электронике и может быть использовано при создании волноводных СВЧ модулей повышенной прочности и устойчивости к внешним воздействиям на основе монолитных интегральных схем (МИС). Сущность изобретения: способ создания волноводного СВЧ модуля, корпус которого состоит из двух половинок, соединяющихся по середине широкой стенки волноводного канала, включает монтаж полупроводниковой МИС в продольном сечении волновода на одной из половинок волноводного корпуса, сборку (соединение) модуля из двух половинок и заполнение волноводного канала путем вспенивания пеноматериала, введенного предварительно внутрь корпуса. Пеноматериал вводится вначале в обе половинки корпуса, и проводится заполнение канала волновода путем вспенивания пеноматериала в каждой половинке в отдельности, затем на одной из половинок корпуса монтируется МИС, после чего проводится сборка модуля. Техническим результатом изобретения является создание механически прочного волноводного СВЧ модуля на основе МИС, лишенного таких недостатков, как уход рабочей частоты и неремонтопригодность. 2 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение касается способа и устройства изготовления микросистем. Сущность изобретения: в способе изготовления микросистем с полостями, которые образованы на нескольких уровнях в созданном слоями из фотоотверждаемого материала основном теле, в указанные полости вложены электронные детали, которые связаны друг с другом электрической проводимостью. После размещения электронной детали в полости продолжают послойное создание основного тела, при этом над контактными площадками электронной детали создают вертикально восходящую структуру из электропроводящего материала, который осуществляет непосредственное соединение с расположенной поверх электронной детали следующей электронной деталью, или посредством проходящего по горизонтали печатного проводника осуществляют проводящее соединение от восходящего от контактной площадки электропроводящего материала к одной или нескольким следующим электронным деталям, расположенным на удалении сбоку от электронной детали. Послойное создание микросистемы осуществляют между, по меньшей мере, одной парой валиков, причем область между валиками наполнена фотоотверждаемой жидкостью и экспонирование данного слоя жидкости происходит через один из валиков и соответствующую данной структуре маску. Предложено также устройство для реализации данного способа. Изобретение позволяет одновременно во время создания микроструктуры осуществить электрическое соединение отдельных электронных деталей. 2 н. и 9 з.п. ф-лы, 11 ил.

Изобретение относится к электронной технике. Сущность изобретения: в способе сборки гибридно-интегральных микросхем сначала для закрепления керамических плат на основании на последнее наносят паяльную пасту и устанавливают керамические платы на основание, а припайку пассивных и активных элементов микросхемы на керамические платы осуществляют нанесением на керамические платы паяльной пасты, размещением на них пассивных и активных элементов микросхемы и последующим оплавлением паяльной пасты для прикрепления керамических плат к основанию и указанных элементов к керамическим платам, после чего производят отмывку от остатков флюса, а после монтажа на керамические платы полупроводниковых элементов микросхемы в виде кристаллов осуществляют разварку перемычек на платах и кристаллах. Способ позволяет сократить время сборки, уменьшить расход паяльного и флюсового материала, снизить трудоемкость изготовления. 11 ил.

Изобретение относится к технологии изготовления фотоприемников ИК-излучения на основе химически осажденного сульфида свинца с различным числом фоточувствительных элементов. Сущность изобретения: в способе сборки фотоприемников на основе сульфида свинца с применением метода полимерной герметизации, включающем нанесение на фоточувствительный элемент неорганического защитного покрытия и последующую сборку на поверхности фоточувствительных элементов оптических деталей, после нанесения защитного покрытия производят герметизацию фоточувствительного элемента нанесением на его поверхность полимерных клеев-герметиков на основе полиорганосилоксануретанов с последующей приклейкой оптических деталей. Для одноэлементных фотоприемников и эксплуатации их при температурах от +50°С до -60°С и для многоэлементных фотоприемников с числом элементов от 64 до 256 и эксплуатации при температурах от +50°С до -196°С наносят различный клей-герметик. Использование изобретения не оказывает отрицательного влияния на фотоэлектрические параметры герметизированных элементов в период технологического цикла сборки и обеспечивает надежную их защиту при всех условиях эксплуатации даже в бескорпусном исполнении. 1 ил.

Изобретение относится к технологии сборки фотоприемных устройств ИК-диапазона и кремниевой БИС считывания, где актуальной проблемой является получение надежного гальванического соединения элементов фотоприемной матрицы и матрицы считывания. Сущность изобретения: в способе сборки фотоприемного устройства, включающем напыление слоя индия на полупроводниковые материалы, формирование индиевых столбов посредством процессов фотолитографии и последующее соединение матриц фоточувствительных элементов и кремниевой БИС считывания, слой индия для формирования столбов выполняют толщиной 8÷20 мкм, посредством высоковакуумного напыления на охлаждаемые (15-20°С) матрицы фоточувствительных элементов и кремниевой БИС считывания со скоростью 0,3÷1 мкм/мин. Изобретение позволяет повысить надежность соединения матрицы фоточувствительных элементов с матрицей кремниевой БИС считывания.

Использование: при изготовлении микромеханических приборов на твердом теле при групповой сборке микромеханических датчиков. Техническим результатом изобретения является обеспечение более высокого качества соединения и за счет этого повышение процента выхода годных соединяемых кристаллов. Сущность изобретения: приспособление для группового соединения микромеханических деталей содержит плоское основание, направляющие штыри, плоскую крышку, две прижимные пластины, располагающиеся между пластинами с соединяемыми деталями. В прижимных пластинах имеются упругие мембраны и прижимы, количество и расположение которых соответствует количеству и расположению соединяемых деталей. При этом прижимы выступают за плоскость прижимных пластин. Во всех пластинах имеются отверстия под штыри. 3 ил.