Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле: ..отличающиеся материалом корпуса или его электрическими параметрами – H01L 23/06
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H01 Основные элементы электрического оборудования
H01L Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
H01L 23/00 Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
H01L 23/06 ..отличающиеся материалом корпуса или его электрическими параметрами
Патенты в данной категории
| ГЕРМЕТИЧНЫЙ КОРПУС МОДУЛЯ
Изобретение относится к радиоэлектронной технике, а именно к корпусам электрических приборов, в частности к герметичным корпусам, и может использоваться в конструкциях, к которым предъявляются высокие требования по герметичности и теплоотводу. С целью повышения надежности и времени сохранения герметичности в корпусе, содержащем основание с внешними выводами, крышки, присоединенные к основанию пайкой по контуру, внешняя поверхность, по крайней мере, одной из крышек, вне зоны пайки содержит систему неровностей правильной формы, выполненных в виде пуклевок, а внутренняя поверхность крышки с пуклевками вне зоны пайки содержит слой геттера. 2 ил. |
2526241 патент выдан: опубликован: 20.08.2014 |
|
| КОРПУС-КРЫШКА ДЛЯ ГИБРИДНОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ Изобретение относится к электронной технике. Технический результат - улучшение электрических характеристик схемы и снижение стоимости корпуса-крышки. Достигается тем, что корпус-крышка для гибридной интегральной схемы выполнен из диэлектрического материала, имеет плоское дно и боковые стенки, места соединения дна и боковых стенок, а также соединения боковых стенок между собой с внешней стороны имеют прямоугольные кромки, а с внутренней закругления. Толщина корпуса-крышки в этих местах (Н) соответствует соотношению H>1,4d, где d - толщина дна и боковых стенок корпуса крышки. 3 з.п. ф-лы, 2 ил. | 2212731 патент выдан: опубликован: 20.09.2003 |
|
СВЕТОИЗЛУЧАЮЩИЙ ДИОД
Сущность изобретения: кристалл, места присоединения проводника к выводам и контактным площадкам покрыты защитным слоем из оптически прозрачного кремнийорганического компаунда; площадь защитного слоя и его толщина выбираются из приведенных соотношений. Корпус выполнен из оптически прозрачного эпоксидного компаунда содержащего эпоксидную смолу, карбоксилатный каучук, ангидридный отвердитель, аминный катализатор и соединение общей формулы 3 з. п. ф-лы, 5 ил. |
2054210 патент выдан: опубликован: 10.02.1996 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕТАЛЛОСТЕКЛЯННОГО КОРПУСА ГИБРИДНОЙ ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении миниатюрных гибридных интегральных микросхем повышенной степени надежности НЧ и ВЧ диапазонов в металлостеклянных корпусах, герметизируемых лазерной сваркой. Сущность изобретения: корпус вакуумируют в камере до 10-2-10-4 мм рт.ст., промывают камеру инертным газом, повторно вакуумируют до 10-2-10-4 мм рт.ст., заполняют корпус газовой смесью на основе аргона, выдерживают под избыточным давлением 0,4-0,5 кгс/см2 на корпусе выполняют выступы длиной 0,4 - 0,5 мм со стороны сварного шва, внутреннюю поверхность крышек корпуса на расстоянии, равном ширине рамки корпуса, по периметру покрывают материалом, обладающим высокой электропроводностью. 1 з.п. ф-лы, 5 ил. | 2032250 патент выдан: опубликован: 27.03.1995 |
|