Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле: ...твердые или студнеобразные при нормальной рабочей температуре прибора – H01L 23/24
Патенты в данной категории
| СИСТЕМА И СПОСОБ ТЕПЛОИЗЛУЧЕНИЯ ДЛЯ МОБИЛЬНОГО ТЕРМИНАЛА СВЯЗИ
Изобретение относится к системе и способу для отвода тепла от терминала мобильной системы связи. Система содержит монтажную плату, установленную в корпусе терминала, на которой смонтирован тепловыделяющий компонент, и экранирующий корпус для экранирования электромагнитных волн, излучаемых монтажной платой, и крепления монтажной платы. Теплоизлучающее устройство установлено между тепловыделяющим компонентом и экранирующим корпусом. Причем теплоизлучающее устройство передает тепло, выделяемое тепловыделяющим компонентом, с монтажной платы непосредственно экранирующему корпусу. Техническим результатом является предотвращение эффекта передачи выделяемого тепла монтажной плате от экранирующего корпуса. 2 н. и 23 з.п. ф-лы, 7 ил. |
2291599 патент выдан: опубликован: 10.01.2007 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ НЕСУЩЕГО ЭЛЕМЕНТА ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ЧИПОВ Изобретение относится к области крепления на твердом теле полупроводниковых приборов и может быть использовано для крепления полупроводниковых чипов на несущем элементе. Несущий элемент для полупроводникового чипа (23), в частности, для монтажа в чип-карте содержит подложку (15), несущую чип (23), и пленку (10) жесткости, ламинированную на несущую чип (23) сторону подложки (15), имеющую выемку (14), размещающую чип (23) и его выводы (24), край которой снабжен рамкой (12), выполненной за одно целое с пленкой (10). Техническим результатом изобретения является упрощение способа изготовления несущего элемента для полупроводниковых чипов. 7 з.п. ф-лы, 5 ил. | 2191446 патент выдан: опубликован: 20.10.2002 |
|