Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле: .герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия – H01L 23/28

МПКРаздел HH01H01LH01L 23/00H01L 23/28
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H01 Основные элементы электрического оборудования
H01L Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
H01L 23/00 Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
H01L 23/28 .герметизирующие средства, например герметизирующие слои, покрытия

Патенты в данной категории

СПОСОБ ПОКРЫТИЯ ОБОЛОЧКОЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ЭЛЕКТРОННОГО КОМПОНЕНТА

Изобретение относится к способу покрытия оболочкой полупроводникового электронного компонента, содержащего выполненные рельефно на поверхности изолирующей керамической пластинки токопроводящие дорожки, боковые края которых образуют вместе с поверхностью указанной пластинки, соответственно, края и дно канавок, разделяющих токопроводящие дорожки. Способ включает этап, на котором в указанную канавку наносят гибридный материал, содержащий изолирующее связующее со взвешенными частицами полупроводникового материала, и этап, на котором сверху на токопроводящие дорожки и гибридный материал наносят слой изолирующего материала. Изобретение обеспечивает уменьшение напряжения на подступах к токопроводящим дорожкам, повышение порога появления паразитных разрядов, являющихся причиной пробоя изолирующих материалов, а также улучшение условий старения керамики. 3 н. и 5 з.п. ф-лы, 2 ил.

2519077
патент выдан:
опубликован: 10.06.2014
ГЕРМЕТИЗИРУЮЩИЙ КОМПАУНД

Изобретение относится к композиции на основе эпоксидной смолы, предназначенной для герметизации полупроводниковых приборов. Компаунд содержит следующее соотношение компонентов, вес.ч.: 100 эпоксидиановой смолы ЭД-22 с содержанием эпоксидных групп 22% для образования более плотной и жесткой полимерной сетки, 50 олигоэфиракрилата МГФ-9, 20 метафенилендиамина, 35 наполнителя, 0,5 нигрозина в качестве черного красителя и катализатора реакции отверждения эпоксидных групп. Наполнитель представляет собой смесь 6,0 вес.ч. нитрида бора, 4,0 вес.ч. талька и 0,8 вес.ч. аэросила. Изобретение позволяет обеспечить герметизацию приборов с развитой поверхностью р-n-переходов и постоянство диэлектрических, механических и теплофизических свойств полимерного материала. 5 табл.

2329280
патент выдан:
опубликован: 20.07.2008
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ТЕПЛОВОЙ ЗАЩИТЫ ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ В АВАРИЙНЫХ УСЛОВИЯХ

Изобретение относится к конструкции защитных корпусов для обеспечения рабочего теплового режима электронных модулей бортовых регистраторов информации летательных аппаратов и других транспортных средств в аварийных ситуациях. Сущность изобретения: устройство для тепловой защиты электронных модулей в аварийных условиях, содержащее металлический защитный корпус с расположенными внутри него последовательно слоем теплоизолирующего материала и слоем теплопоглощающего воскоподобного материала, окружающими защищаемый электронный модуль, дополнительно снабжено слоем вспучивающегося при нагревании материала, нанесенным снаружи на защитный корпус, а слой теплопоглощающего материала представляет собой органическое вещество из группы: жирные кислоты, или смесь жирных кислот, или парафины, или природные воски, или нафталин, с температурой плавления в интервале 60-90°С. Техническим результатом изобретения является повышение надежности тепловой защиты электронных модулей за счет снижения максимальной температуры внутри корпуса при работе в аварийных условиях, а также повышение ремонтопригодности и технологичности изготовления устройства. 12 з.п. ф-лы, 3 ил.

2324258
патент выдан:
опубликован: 10.05.2008
ПОЛУПРОВОДНИКОВОЕ УСТРОЙСТВО

Использование: полупроводниковая техника. Сущность изобретения: полупроводниковое устройство содержит несущую плату, по крайней мере одну установленную на этой несущей плате изоляционную подложку по крайней мере с одним расположенным на ее верхней поверхности проводящим элементом, обратная сторона которой обращена к несущей плате, корпус, внутри которого расположена изоляционная подложка, полупроводниковые элементы и/или приборы, расположенные внутри корпуса. Область, расположенная между краем проводящего элемента и внешним краем изоляционной подложки, покрыта слоем смолы или неорганического стекла, внешний край которого расположен между краем проводящего элемента и внешним краем изоляционной подложки, благодаря чему это устройство обладает с точки зрения величины выдерживаемого им напряжения высокой надежностью. Представлены три варианта полупроводниковых устройств. Техническим результатом изобретения является создание полупроводникового устройства, обладающего высокой надежностью и практически неменяющимся выдерживаемым напряжением. 3 с. и 8 з.п.ф-лы, 26 ил.
2165115
патент выдан:
опубликован: 10.04.2001
ПОКРЫТИЕ КРИСТАЛЛА ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ

Использование: покрытия кристалла интегральной схемы электрических, электронных, оптоэлектронных и/или электромеханических компонентов. Сущность изобретения: в покрытии кристалла интегральной схемы предусмотрен активатор, при активировании которого выделяется вещество, которое в состоянии полностью или частично разрушить электрические, электронные, оптоэлектронные и/или электромеханические компоненты кристалла и который является активируемым при попытке удалить покрытие кристалла. Техническим результатом изобретения является надежное предотвращение посторонних анализов и/или манипулирований с кристаллом интегральной схемы. 1 с. и 15 з.п.ф-лы, 1 ил.
2164720
патент выдан:
опубликован: 27.03.2001
СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ И ЭЛЕКТРОННЫЙ КОМПОНЕНТ

Сущность изобретения: предложен способ герметизации электронных компонентов, в частности интегральных схем, с помощью герметизирующего материала, включающий, по меньшей мере, следующие этапы: компонент, подлежащий герметизации, помещают в полость формы; герметизирующий материал при повышенной температуре вводят в полость между формой и компонентом, подлежащим герметизации; герметизирующий материал отверждают; герметизированный компонент извлекают из полости, причем используемый герметизирующий материал содержит 50-60 вес.% технического термопласта и 50-40 вес.% реакционноспособного растворителя. Предложен также электронный компонент, герметизированный данным способом. Техническим результатом изобретения является снижение хрупкости формовочных композиций, исключение необходимости их хранения при низкой температуре, исключение необходимости их дополнительного отверждения. 2 с. и 2 з.п.ф-лы, 1 табл.
2151447
патент выдан:
опубликован: 20.06.2000
КОМПАУНД ДЛЯ ЗАЩИТЫ Р-N ПЕРЕХОДОВ

Назначение: электронная техника. Сущность изобретения: компаунд дополнительно содержит алмаз синтетический ультрадисперсный и малеиновый ангидрид при следующем соотношении ингредиентов, мас. %: роливсан 70-74,7; алмаз синтетический ультрадисперсный 20-25; малеиновый ангидрид 1,5-1,6; толуол - остальное.
2101802
патент выдан:
опубликован: 10.01.1998
ИНТЕГРАЛЬНАЯ МИКРОСХЕМА

Изобретение относится к радиоэлектронике. Сущность изобретения: в интегральной микросхеме, содержащей защитную оболочку из диэлектрического материала, кристалл с интегральной схемой, расположенной на кристаллодержателе с внутренними контактными площадками и внешними выводами входа-выхода, расположенными на противоположных плоскостях кристаллодержателя и соединенными посредством проводниковой разводки, размещенной на одной плоскости с внутренними контактными площадками, соединенными с контактными площадками кристалла проволочными перемычками, проводниковая разводка частично расположена в области, расположенной под кристаллом, и в этой области изолирована от кристалла диэлектрическим слоем. 1 з.п.ф-лы, 5 ил.
2024110
патент выдан:
опубликован: 30.11.1994
Наверх