Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле: ..отличающиеся расположением – H01L 23/31
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H01 Основные элементы электрического оборудования
H01L Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
H01L 23/00 Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле
H01L 23/31 ..отличающиеся расположением
Патенты в данной категории
| ТЕРМООТВЕРЖДАЮЩАЯСЯ КОМПОЗИЦИЯ ЭПОКСИДНОЙ СМОЛЫ И ПОЛУПРОВОДНИКОВОЕ УСТРОЙСТВО
Изобретение относится к термоотверждающейся композиции на основе эпоксидной смолы и полупроводниковому устройству, полученному с использованием ее. Композиция содержит (А) реакционную смесь триазинпроизводной эпоксидной смолы и ангидрида кислоты при отношении эквивалента эпоксидной группы к эквиваленту ангидрида кислоты 0,6-2,0; (В) внутренний агент высвобождения из формы; (С) отражающий материал; (D) неорганический наполнитель; и (Е) катализатор отверждения. Внутренний агент высвобождения из формы компонента (В) содержит сложный карбоксилатный эфир, представленный следующей общей формулой (1): |
2528849 патент выдан: опубликован: 20.09.2014 |
|
| МОДУЛЬ МИКРОСХЕМЫ ДЛЯ ИМПЛАНТАЦИИ В КОРПУС КАРТОЧКИ С ВСТРОЕННЫМ МИКРОПРОЦЕССОРОМ (ВАРИАНТЫ) Изобретение относится к модулю микросхемы для имплантации в корпус карточки с встроенным микропроцессором. Согласно первому варианту модуль содержит основу с микросхемой, окруженной рамкой жесткости, установленной на сформированном на основе подобном цоколю возвышении, являющемся опорой рамки и окружающем микросхему и проводящие структуры, выполненные в виде печатных проводников. Опора рамки состоит из того же материала, что и печатные проводники, и там, где печатные проводники проходят под рамкой жесткости, указанные печатные проводники образуют части опоры рамки. В опоре рамки выполнены разрывы, расположенные между частями подобного цоколю возвышения, образованными печатными проводниками, и частями подобного цоколю возвышения, не образованными печатными проводниками, причем указанные разрывы заполнены клеем, посредством которого рамка жесткости приклеена к подобному цоколю возвышению. Согласно второму варианту модуля на тех участках, где печатные проводники достигают подобного цоколю возвышения, они сами выполняют функцию подобного цоколю возвышения. Результатом является простая и надежная конструкция модуля, который можно устанавливать в точно определенном положении независимо от остальных структур бесконтактной карточки, при этом исключается короткое замыкание проводящих структур. 2 с. и 2 з.п.ф-лы, 3 ил. | 2193231 патент выдан: опубликован: 20.11.2002 |
|
| СПОСОБ ЛОКАЛЬНОЙ ГЕРМЕТИЗАЦИИ Использование: радиоэлектроника. Сущность изобретения: отверждаемый материал наносят на поверхность герметизируемых компонентов с помощью дозирующего устройства, плату переворачивают компонентами вниз и в таком положении устанавливают в гнездо приспособления над площадкой из материала с антиадгезионным покрытием параллельно ей с требуемым зазором и отверждают. 1 ил. | 2012097 патент выдан: опубликован: 30.04.1994 |
|