Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле: ...потока газа, например воздуха – H01L 23/467

Изобретение относится к устройству для охлаждения полупроводникового кристалла (111). Охлаждающее устройство для полупроводникового кристалла (111) содержит радиатор (112), термически соединенный с полупроводниковым кристаллом (111) для рассеивания тепла, корпус (150), к которому прикреплен радиатор (112), причем радиатор расположен в корпусе (150), первый канал (153) потока текучей среды для обеспечения принудительного потока текучей среды внутри корпуса (150) и из него и тракт потока текучей среды, выполненный с возможностью направления текучей среды в первом направлении между первым каналом (153) потока текучей среды и радиатором (112), а также для направления потока текучей среды вдоль радиатора (112) во втором направлении из корпуса (150) или в него, отличном от первого направления. Изобретение обеспечивает охлаждающее устройство, обладающее улучшенной хладопроизводительностью, работающее с меньшим поглощением пыли, меньшим шумом, и компактное по размерам при меньшей стоимости. 5 н. и 14 з.п. ф-лы, 16 ил.

Охлаждающее устройство 1, использующее пульсирующую текучую среду для охлаждения объекта, содержащее: преобразователь 2, имеющий мембрану, выполненную с возможностью генерирования волн давления с рабочей частотой f_w, и полость 4, заключающую первую сторону мембраны. Полость 4 имеет по меньшей мере одно отверстие 5, выполненное с возможностью испускания пульсирующего потока текучей среды за вычетом потерь к указанному объекту, при этом отверстие 5 сообщается со второй стороной мембраны. Полость 4 является достаточно маленькой для предотвращения действия текучей среды в упомянутой полости 4 как пружины в резонирующей системе масса-пружина в рабочем диапазоне. Это является преимуществом, так как объемная скорость u₁ около отверстия но существу равна объемной скорости u₁' около второй стороны мембраны, за исключением знака минус. Таким образом, при рабочей частоте пульсирующая текучая среда за вычетом потерь может быть в значительной степени подавлена благодаря противофазе волн давления со второй стороны мембраны, вызывая в результате близкую к нулю объемную скорость в дальней области. Таким образом, обеспечивается низкий уровень звука при низкой стоимости и без необходимости обеспечения механической симметрии. 2 н.з.п., 8 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится к теплообменной аппаратуре для охлаждения электронных модулей. Технический результат - создание бесшумной эффективной и надежной системы воздушного охлаждения электронных модулей, расположенных в герметичном корпусе с обеспечением защиты электронных модулей от воздействия электромагнитных помех. Достигается тем, что система воздушного охлаждения электронных модулей содержит герметичный корпус-теплообменник с оребренными стенками с внешней стороны, камеру для размещения тепловыделяющих электронных модулей, воздуховод для потока охлаждающего воздуха, причем оребренные стенки выполнены в виде полых ребер с формированием камер для размещения электронных модулей, где теплонагруженные элементы электронных модулей имеют тепловой контакт с внутренней стенкой камеры, электрическая связь между электронными модулями выполнена гибкими печатными платами и/или электрическими соединителями, а внешнее пространство между полыми ребрами образует воздуховод для потока охлаждающего воздуха. 2 ил.