Детали и конструктивные элементы полупроводниковых приборов или других приборов на твердом теле: ...с использованием выводов на диэлектрических подложках – H01L 23/498
Патенты в данной категории
| CХЕМА МИКРОМЕТРОВОГО И МИЛЛИМЕТРОВОГО ВОЛНОВЫХ ДИАПАЗОНОВ
Изобретение относится к технологии связи с использованием схем микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов. Схема микрометрового и миллиметрового волновых диапазонов включает многослойную схемную плату, теплопроводящую подложку и схемный модуль. Многослойная схемная плата вскрыта с помощью окна. Теплопроводящая подложка включает в себя основание. Многослойная схемная плата прикреплена к основанию. Теплопроводящая подложка дополнительно включает в себя выступающую часть, продолжающуюся от основания до окна многослойной схемной платы. Схемный модуль помещен в окне и расположен на выступающей части. Схемный модуль электрически соединен с наружным проводящим слоем многослойной схемной платы. Изобретение обеспечивает возможность реализации крупномасштабного схемного решения. 2 н. и 8 з.п. ф-лы, 9 ил. |
2500052 патент выдан: опубликован: 27.11.2013 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КАРТ ИЛИ ЭЛЕКТРОННЫХ ЭТИКЕТОК
Изобретение относится к технологии изготовления карт или электронных этикеток, на которых установлены электронные компоненты, Сущность изобретения: способ изготовления карт или электронных этикеток путем сборки их из, по меньшей мере, одной тонкой гибкой подложки (7), проводящего слоя (4) и связывающего слоя (1), содержащих, по меньшей мере, один электронный компонент (11), включает в себя следующие этапы: формируют, по меньшей мере, один сегмент (6) в проводящем слое (4), формируют, по меньшей мере, одно окошко (2) в связывающем слое (1), формируют, по меньшей мере, одно окошко (8) в подложке (7), причем указанное окошко (8) предназначено для размещения электронного компонента (11), накладывают и ламинируют связывающий слой (1) и проводящий слой (4) на подложку для того, чтобы обеспечить совпадение отверстий (6), (2), (8), сделанных ранее, выполняют электрическую схему из множества дорожек, и формируют, по меньшей мере, один электрический контакт (4') для электронного компонента (11), размещаемого в окошке подложки (7), осуществляют размещение и присоединение электронного компонента (11) в окошке (8), сформированном для этой цели в подложке (7). Техническим результатом изобретения является повышение качества электрических соединений между электронным компонентом или компонентами и дорожками на проводящей части карты. 10 з.п. ф-лы, 8 ил. |
2300159 патент выдан: опубликован: 27.05.2007 |
|
| СПОСОБ ПОДСОЕДИНЕНИЯ КРИСТАЛЛА ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ К АНТЕННЕ В РАДИОЧАСТОТНОМ УСТРОЙСТВЕ ИДЕНТИФИКАЦИИ БЕСКОНТАКТНОЙ ИНТЕЛЛЕКТУАЛЬНОЙ КАРТЫ
Изобретение касается способа подсоединения кристалла (10) интегральной схемы к антенне бесконтактной интеллектуальной карты, имеющей деформируемые контакты (18). Сущность изобретения: антенну печатают с использованием проводящей краски на подложке (16) антенны, изготовленной из деформируемого материала. Способ включает в себя этапы, в соответствии с которыми устанавливают кристалл (10) интегральной схемы, снабженный контактами (12), изготовленными из недеформируемого материала, на подложке антенны так, чтобы контакты были обращены к контактам (18) антенны, и оказывают давление на кристалл (10) интегральной схемы так, чтобы контакты (12) кристалла интегральной схемы деформировали подложку (16) антенны и контакты (18) антенны в результате давления, причем подложка (16) и контакты (18) сохраняют свою деформацию после снятия давления, таким образом получая максимальную поверхность контакта между контактами (12) кристалла (10) интегральной схемы и контактами (18) антенны. Техническим результатом изобретения является выполнение упрощенного способа подсоединения кристалла интегральных схем к антеннам, который не требует затрат энергии и который позволяет достигнуть выпуска качественной продукции. 8 з.п. ф-лы, 3 ил. |
2298254 патент выдан: опубликован: 27.04.2007 |
|
| ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА ДЛЯ СМЕННЫХ ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ Использование: в области электронного приборостроения. Сущность изобретения: печатная плата представляет собой плоскую подложку с по крайней мере одним посадочным местом для установки сменного выполненного в отдельном корпусе с заданными размерами электронного компонента типа микросхемы, имеющей по крайней мере с одной стороны отдельного корпуса выстроенные в ряд выводные контакты. В зоне посадочного места по количеству выводных контактов электронного компонента на плоской подложке сформированы в ряд расположенные печатные токопроводящие ламели для закрепления на каждом из них соответствующего выводного контакта, соединенные с печатными проводниками для соединения с другими электронными компонентами, размещаемыми на поверхности пластины в соответствии с принципиальной схемой. Параллельно в ряд расположенным печатным токопроводящим ламелям для закрепления выводных контактов сменного электронного компонента на плоской подложке сформирован ряд дополнительных печатных токопроводящих ламелей для поверхностного монтажа и закрепления выводных контактов другого сменного электронного компонента типа микросхемы, выполненной в отдельном корпусе с отличными от корпуса ранее указанного электронного компонента размерами. Печатные токопроводящие ламели обоих сменных электронных компонентов, совпадающие по схеме соединения, соединены между собой на этой подложке. Печатные токопроводящие ламели другого сменного электронного компонента, схема подключения которых отлична от схемы соединений ламелей первого из упомянутых сменных электронных компонентов, и печатные проводники на плоской подложке, подлежащие соединению с печатными токопроводящими ламелями другого сменного электронного, выполнены с контактами, выведенными через подложку на ее обратную сторону, а по крайней мере часть печатных проводников, предназначенных для соединения указанных контактов в соответствии с схемой их соединения, выполнена на дополнительной плоской подложке, контактно примыкающей к тыльной стороне плоской подложки, на которой размещен электронный компонент. Технический результат – расширение эксплуатационной пригодности и повышение функциональных возможностей платы за счет создания единства конструкторской и технологической документации, а также единообразия технологического процесса и технологического оборудования для изготовления и монтажа электронных печатных узлов, предназначенных для различных групп условий эксплуатации. 1 з.п. ф-лы, 5 ил. | 2232447 патент выдан: опубликован: 10.07.2004 |
|
| ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА, СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ И СПОСОБ ПЕРЕНАЛАДКИ ЭЛЕКТРОННОГО УЗЛА НА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ Использование: в области электронного приборостроения. Сущность изобретения: печатная плата представляет собой плоскую подложку с по крайней мере одним посадочным местом для установки сменного выполненного в отдельном корпусе с заданными размерами электронного компонента типа микросхемы, имеющей по крайней мере с одной стороны отдельного корпуса выстроенные в ряд выводные ламели. В зоне посадочного места по количеству выводных ламелей электронного компонента на плоской подложке сформированы в ряд расположенные печатные токопроводящие участки для закрепления на каждом из них соответствующей выводной ламели, соединенные с печатными проводниками для соединения с другими электронными компонентами, размещаемыми на поверхности пластины в соответствии с принципиальной схемой. Параллельно в ряд расположенным печатным токопроводящим участкам для закрепления выводных ламелей сменного электронного компонента на плоской подложке сформирован ряд дополнительных печатных токопроводящих участков для поверхностного монтажа и закрепления выводных ламелей другого сменного электронного компонента типа микросхемы, выполненной в отдельном корпусе с отличными от корпуса ранее указанного электронного компонента размерами. Дополнительные печатные токопроводящие участки соединены с печатными проводниками, выполненными на плоской подложке в соответствии с принципиальной схемой и схемой соединения первого из упомянутых сменного электронного компонента, а печатные токопроводящие участки обоих сменных электронных компонентов, совпадающие по схеме соединения, соединены между собой. Техническим результатом изобретения является расширение эксплуатационной пригодности и повышение функциональных возможностей платы за счет создания единства конструкторской и технологической документации, а также единообразия технологического процесса и технологического оборудования для изготовления и монтажа электронных печатных узлов, предназначенных для различных групп условий эксплуатации. 3 н. и 3 з.п. ф-лы, 4 ил. | 2232446 патент выдан: опубликован: 10.07.2004 |
|
| МОДУЛЬ МИКРОСХЕМЫ ДЛЯ ИМПЛАНТАЦИИ В КОРПУС КАРТОЧКИ С ВСТРОЕННЫМ МИКРОПРОЦЕССОРОМ (ВАРИАНТЫ) Изобретение относится к модулю микросхемы для имплантации в корпус карточки с встроенным микропроцессором. Согласно первому варианту модуль содержит основу с микросхемой, окруженной рамкой жесткости, установленной на сформированном на основе подобном цоколю возвышении, являющемся опорой рамки и окружающем микросхему и проводящие структуры, выполненные в виде печатных проводников. Опора рамки состоит из того же материала, что и печатные проводники, и там, где печатные проводники проходят под рамкой жесткости, указанные печатные проводники образуют части опоры рамки. В опоре рамки выполнены разрывы, расположенные между частями подобного цоколю возвышения, образованными печатными проводниками, и частями подобного цоколю возвышения, не образованными печатными проводниками, причем указанные разрывы заполнены клеем, посредством которого рамка жесткости приклеена к подобному цоколю возвышению. Согласно второму варианту модуля на тех участках, где печатные проводники достигают подобного цоколю возвышения, они сами выполняют функцию подобного цоколю возвышения. Результатом является простая и надежная конструкция модуля, который можно устанавливать в точно определенном положении независимо от остальных структур бесконтактной карточки, при этом исключается короткое замыкание проводящих структур. 2 с. и 2 з.п.ф-лы, 3 ил. | 2193231 патент выдан: опубликован: 20.11.2002 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ НЕСУЩЕГО ЭЛЕМЕНТА ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ЧИПОВ Изобретение относится к области крепления на твердом теле полупроводниковых приборов и может быть использовано для крепления полупроводниковых чипов на несущем элементе. Несущий элемент для полупроводникового чипа (23), в частности, для монтажа в чип-карте содержит подложку (15), несущую чип (23), и пленку (10) жесткости, ламинированную на несущую чип (23) сторону подложки (15), имеющую выемку (14), размещающую чип (23) и его выводы (24), край которой снабжен рамкой (12), выполненной за одно целое с пленкой (10). Техническим результатом изобретения является упрощение способа изготовления несущего элемента для полупроводниковых чипов. 7 з.п. ф-лы, 5 ил. | 2191446 патент выдан: опубликован: 20.10.2002 |
|
| МОДУЛЬ МИКРОСХЕМЫ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОДУЛЯ МИКРОСХЕМЫ Изобретение относится к микросхемам, а именно к модулю микросхемы. Модуль содержит расположенные на внешней стороне контактное поле с несколькими изолированными друг от друга, в основном плоскими, контактными элементами из электрически проводящего материала и по меньшей мере одну полупроводниковую микросхему с одной или несколькими интегральными полупроводниковыми схемами, которые через соединительные выводы электрически соединены с контактными элементами контактного поля. Контактные элементы модуля микросхемы образованы предварительно изготовленным системным носителем (выводной рамкой) для опоры по меньшей мере одной полупроводниковой микросхемы и по меньшей мере на двух противоположных сторонах модуля микросхемы выставленными наружу, проходящими рядами друг с другом выводами для поверхностного монтажа модуля микросхемы на монтажной поверхности внешней печатной платы, соответственно, подложки внешней платы. В результате изготовленный первоначально для использования в карточке с встроенным микропроцессором модуль микросхемы можно дополнительно обработать для применения в, соответственно, на внешней плате. Значительно снижаются затраты на логистику, монтаж, складское хранение, транспортировку. 5 с. и 17 з.п.ф-лы, 21 ил. | 2165660 патент выдан: опубликован: 20.04.2001 |
|
| СОЕДИНИТЕЛЬНЫЕ ВЫВОДЫ ЭЛЕКТРОННОГО КОМПОНЕНТА (ВАРИАНТЫ), ЭЛЕКТРОННЫЙ КОМПОНЕНТ (ВАРИАНТЫ) И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ (ВАРИАНТЫ) Использование: микроэлектроника. Сущность изобретения: соединительные выводы электронного компонента предложено выполнять из дисперсионно твердеющего сплава мартенситного или аустенитного типа определенных составов. Предложен электронный компонент с соединительными выводами из указанных сплавов и способы его изготовления. Техническим результатом изобретения является создание соединительных выводов толщиной менее 0,1 мм для электронного компонента, имеющих механическую прочность, достаточную для осуществления различных операций, обеспечение удобства обращения с электронным компонентом и его монтажа на печатной схеме. 7 с. и 10 з.п.ф-лы. | 2159482 патент выдан: опубликован: 20.11.2000 |
|
| НЕСУЩИЙ ЭЛЕМЕНТ ДЛЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ МИКРОСХЕМЫ Использование: для монтажа в карточке с встроенным микропроцессором, для пайки на печатных схемах. Сущность изобретения: медное покрытие пластмассовой пленки структурируют с помощью травления так, что контактные поверхности выполнены как одно целое с заканчивающимися на кромке несущего элемента проводниками, которые обеспечивают надежную пайку. Техническим результатом изобретения является создание несущего элемента для полупроводниковой микросхемы, который выполняет как распространяющиеся на карточки с встроенным микропроцессором нормы ISO, так и пригоден для монтажа на поверхности. 11 з.п. ф-лы, 7 ил. | 2156521 патент выдан: опубликован: 20.09.2000 |
|
| ОРГАНИЧЕСКИЙ КРИСТАЛЛОДЕРЖАТЕЛЬ ДЛЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ С ПРОВОЛОЧНЫМИ СОЕДИНЕНИЯМИ Использование: микроэлектроника, производство интегральных микросхем. Сущность изобретения: в кристаллодержателе для интегральных схем с проволочными соединениями использованы органические диэлектрические материалы вместо, как принято, керамических материалов. В этом кристаллодержателе также применяется по меньшей мере один органический диэлектрический слой, на котором может быть сформировано изображение фотолитографическим методом. Этот слой имеет металлизированные отверстия для электрического соединения между собой двух или более слоев схем разветвления по выходу. Кроме того, в этом кристаллодержателе применяется одноярусная полость для размещения кристалла. Кристаллодержатель включает тепловые отверстия и/или металлический слой, выполненные непосредственно под кристаллом, для увеличения рассеяния тепла. Техническим результатом изобретения является разработка кристаллодержателя, который характеризуется высокой скоростью распространения электрического сигнала, коротким "временем пролета", высокой скоростью рассеяния тепла, в котором исключается выполнение механически просверленных отверстий для соединения различных слоев схем. 5 з.п. ф-лы, 6 ил. | 2146067 патент выдан: опубликован: 27.02.2000 |
|