Блоки, состоящие из нескольких отдельных полупроводниковых или других приборов на твердом теле: ..блоки приборов, не имеющих отдельных корпусов – H01L 25/04

Изобретение относится к полупроводниковым устройствам и способам их изготовления. В полупроводниковом устройстве, включающем подложку крепления, тонкопленочный элемент, сформированный на подложке крепления, и полупроводниковый элемент, прикрепленный к подложке крепления, полупроводниковый элемент включает в себя основную часть полупроводникового элемента и множество подстилающих слоев, расположенных стопкой на стороне основной части полупроводникового элемента, обращенной к подложке крепления, причем каждый из подстилающих слоев включает в себя изолирующий слой и рисунок схемы на изолирующем слое, и рисунки схем присоединены друг к другу через контактные отверстия в изолирующих слоях. Рисунок схемы одного из подстилающих слоев, который находится ближе всего к подложке крепления, имеет вытянутый участок, продолжающийся по направлению к тонкопленочному элементу, а тонкопленочный элемент присоединен к основной части полупроводникового элемента через соединительную линию, предусмотренную на полимерном слое, вытянутый участок и рисунки схем. Изобретение обеспечивает оптимальное соединение между тонкопленочными элементами и полупроводниковыми элементами на подложке крепления. 2 н. и 6 з.п. ф-лы, 33 ил.

Изобретение относится к области сборки сверхвысокочастотной аппаратуры с размещением электронных компонентов и связей между ними в трехмерном пространстве. Технический результат изобретения - обеспечение высокой плотности компоновки электронных компонентов с тепловыми характеристиками, исключающими появление «горячих точек», и высоких показателей надежности. Способ изготовления трехмерного СВЧ модуля включает изготовление полупроводниковых структур на пластине, разделение пластины на кристаллы сквозной резкой с точностью не менее ±10 мкм, очистку и переукладку кристаллов, нанесение изоляционного слоя через свободные маски, вакуумную посадку подложек и компонентов в них, нанесение фиксирующего состава на стыки подложек - компонентов, визуальный контроль качества закрытия стыков, вакуумное напыление проводников, удаление фиксирующего состава, отмывку микроплат, вакуумную сушку, электротермотренировку и функциональный контроль микроплат, сборку их в пакет, нанесение фиксирующего состава на стыки между микроплатами, вакуумное напыление проводников на грани модуля, удаление фиксирующего состава, отмывку модуля, вакуумную сушку, помещение модуля в изготовленную заранее оболочку, монтаж внешних выводов, заполнение оболочки пудрой, виброуплотнение, герметизацию, финишний контроль и упаковку модуля. 7 з.п. ф-лы, 9 ил.

Изобретение относится к области производства электронной аппаратуры с расположением компонентов и связей между ними в трехмерном пространстве. Технический результат изобретения заключается в увеличении плотности компоновки электронной аппаратуры и улучшении показателей надежности компоновки. Способ изготовления трехмерного электронного прибора включает контроль активных компонентов на пластине, резку пластины на активные компоненты, очистку, изготовление подложек групповых микроплат, посадку компонентов в окна подложек групповых микроплат, нанесение проводников на групповые микроплаты, электротермотренировку и контроль компонентов в составе групповых микроплат, вырезку годных микроплат и сборку их в пакет, нанесение проводников на грани пакета, монтаж внешних выводов, изготовление средств теплоотвода, герметизацию прибора, его финишный контроль и упаковку. 9 з.п. ф-лы, 11 ил.

Изобретение относится к области сборки микроэлектронной аппаратуры с расположением электронных компонентов и содержащих их микроплат в трехмерном пространстве. Технический результат - обеспечение высоких показателей надежности соединений между электронными компонентами, входящими в состав трехмерного электронного модуля при увеличении плотности компоновки за счет минимального количества межсоединений. Достигается тем, что в способе сборки трехмерного электронного модуля, включающем размещение электронных компонентов и микроплат, имеющих контактные площадки на торцевых поверхностях, параллельно друг другу, электрическое соединение их по боковым поверхностям модуля, его контроль и герметизацию, в качестве исходных применены гарантированно годные компоненты, с помощью их и микроплат формируют пространственно ориентированные контактные площадки для создания непрерывной линии конструкции модуля, дозировано наносят склеивающий теплопроводный электроизоляционный состав на торцы микроплат, обеспечивая при этом монолитность и непрерывность клеевого шва, совмещают по контактным площадкам электронные компоненты и соединяют их, полимезируют склеивающий состав, очищают контактные площадки электронных компонентов и микроплат от пленки склеивающего состава, напыляют на гранях склеенного трехмерного электронного модуля проводники, обеспечивающие необходимые соединения между электронными компонентами и микроплатами по их контактным площадкам; наращивают проводники, расположенные на гранях трехмерного электронного модуля. 7 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к области конструирования электронных устройств с применением трехмерной технологии и с использованием бескорпусных электронных компонентов. Технический результат - создание трехмерного электронного устройства с конфигурацией произвольной пространственной формы, обеспечивающей получение оптимальных характеристик практически любой электронной аппаратуры, особенно эффективно при создании сверхбыстродействующих наземных и бортовых вычислительных комплексов. Достигается тем, что трехмерное электронное устройство выполняют в виде усеченного цилиндра, или усеченной пирамиды, или в виде составной фигуры из их комбинаций, непосредственно соединенных между собой, при этом микроплаты на своих торцах снабжены внешними контактами, электрически соединенными с компонентами микроплат, а трехмерные электронные модули - внешними контактными полями, расположенными по их торцам или граням. Внешняя коммутационная плата может быть выполнена в виде гибкой печатной платы с контактными полями для присоединения к любой поверхности трехмерных модулей, внешние контактные поля могут быть выполнены из плоских, покрытых токопроводящим материалом зон, соединенных с внешней коммутационной платой, расположенных на внешних торцах каждого трехмерного модуля, или из консольных, выступающих за габариты трехмерных электронных модулей, металлических или полимерных металлизированных контактов, электрически соединенных с внешней коммутационной платой. Рассмотрены случаи выполнения внешней коммутационной платы, позволяющие универсализировать трехмерные электронные модули произвольной пространственной конфигурации. 9 з.п. ф-лы, 12 ил.

Изобретение относится к области технологии изготовления электронной аппаратуры с применением бескорпусных электронных компонентов при расположении их и связей между ними в трехмерном пространстве. Техническим результатом изобретения является создание технологического процесса изготовления трехмерного электронного модуля и его составных частей для реализации высокой плотности компоновки, щадящего теплового режима работы, возможности эксплуатации электронного оборудования данного типа в жестких климатических, механических и радиационных условиях при сохранении ремонтопригодности модуля до его окончательной герметизации. Способ изготовления трехмерного электронного модуля включает операции предварительной приклейки компонентов к маскам сублимирующим клеем, применение торцевых масок для напыления проводников на торцевые поверхности компонентов и микроплат, применение теплорастекателя, выравнивающего тепловой фон по всему модулю. Технология основана на применении стандартного технологического оборудования. 3 з.п. ф-лы, 11 ил.

Использование: электронная техника, в частности использование при изготовлении многокристальных модулей. Сущность изобретения: многокристальный модуль выполнен в виде пакета кристаллодержателей, каждый из которых содержит установленные друг на друга металлизированные микроплаты, нижняя в виде сплошной подложки, средняя и верхняя в виде рамок, на которых размещены интегральная схема и контактные площадки, электрически связанные проволочными соединениями между собой и микропроводниками металлизации микроплат с внешними выводами, в качестве которых использованы каналы, образованные соосными сквозными отверстиями и расположенные по периферии микроплат, подложка и рамки микроплат в кристаллодержателях выполнены соответственно прямоугольной и овальной форм, а каналы размещены с каждой стороны модуля с равным шагом по дуге таким образом, что центры каналов и контактных площадок микроплат, имеющие одинаковые порядковые номера, соединены проводниками равной длины. Использование изобретения исключает нежелательные концентрации тепла в отдельных зонах конструкции модуля, обеспечивая тем самым надежность работы интегральных схем и изделия в целом. 5 ил.

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении трехмерного гибридного интегрального модуля, содержащего гибкую плату со смонтированными на ней кристаллами бескорпусных ИС. В способе изготовления трехмерного гибридного интегрального модуля изготавливают гибкую плату, причем на этапе проектирования все участки для перегибов проектируются в виде шлейфовых фрагментов. При выполнении сборочно-монтажных операций шлейфовые участки покрывают защитным амортизационным клеевым покрытием по всей длине полуокружности перегиба. Оставшиеся участки платы покрывают термокомпенсирующим покрытием, после чего гибкую плату складывают в стопку так, чтобы монтажные выводы были расположены симметрично относительно стопки. Технический результат изобретения заключается в увеличении надежности гибридного интегрального модуля.

Изобретение относится к области конструирования радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), в частности к способам создания объемных мини-модулей для РЭА. Технический результат - обеспечение помехоустойчивости, высокой плотности упаковки радиоэлектронных компонентов, их механической прочности при малых трудозатратах при их изготовлении, повышение технологичности, а также ремонтопригодности уже собранных мини-модулей. Достигается тем, что в способе изготовления объемных мини-модулей для радиоэлектронной аппаратуры, заключающемся в сборке и настройке фрагментов мини-модулей-мини-плат, представляющих собой миниатюрные печатные платы с установленными на них радиоэлектронными компонентами, объединении мини-плат в единую конструкцию, заливке компаундом, установлении связей между мини-платами и проверке работоспособности полученного мини-модуля, мини-платы располагают встык в виде замкнутой объемной фигуры - параллелепипеда, затем электрически и механически соединяют мини-платы между собой путем установки перемычек между соседними мини-платами, проверяют работоспособность полученного мини-модуля, после чего заливают компаундом, образующим после застывания внешнюю оболочку мини-модуля, и повторно проверяют его работоспособность. При этом один из слоев многослойных миниатюрных печатных плат выполняют экранирующим и электрически соединяют экранирующие слои всех мини-плат с общим проводником питания объемного мини-модуля, а все чувствительные к помехам радиоэлектронные компоненты располагают на печатных платах в замкнутом пространстве внутри параллелепипеда. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении многокристальных модулей. Техническим результатом изобретения является обеспечение герметичности и радиационной стойкости конструкции модуля в условиях воздействия механических и климатических факторов. Сущность изобретения: многокристальный модуль выполнен в виде пакета кристаллодержателей, в каждом из которых на металлизированной микроплате закреплена интегральная схема, электрически связанная с внешними выводами проволочными соединениями и микропроводниками металлизации микроплат. Кристаллодержатель выполнен в виде, установленных друг на друга трех металлизированных микроплат, изготовленных из материала с высокими теплопередающими свойствами. Нижняя микроплата выполнена сплошной, средняя и верхняя микроплаты выполнены в виде рамок, имеющих центральные прямоугольные отверстия меньшего и большего размеров соответственно. Нижняя, средняя и верхняя микроплаты образуют глухую ступенчатую полость, на выступе которой размещена контактная площадка, электрически связанная с интегральной схемой, закрепленной на нижней микроплате. В качестве внешних выводов использованы каналы, образованные соосными сквозными отверстиями, выполненными по периферии нижней, средней и верхней микроплат и герметизированные припоем. 4 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к области технологии изготовления трехмерных полимерных электронных модулей с применением многовыводных электронных компонентов. Сущность изобретения: в способе изготовления полимерного электронного модуля микроплаты, входящие в модуль, выполнены в виде рельефных плат с утопленными проводниками, практически полностью расположенными в теле микроплат. При этом они имеют минимально возможную ширину при эквивалентном размере, многократно превышающем аналогичный плоский проводник. Это позволяет иметь внешнюю ширину проводников и шаг расположения между ними не более чем на кристалле. Способ теплоотвода позволяет эффективно отводить тепло как непосредственно от нагревающихся компонентов, так и от проводников, имеющих большую токовую нагрузку. Данный способ сохраняет все преимущества трехмерных модулей и может быть успешно использован при изготовлении современной электронной аппаратуры. 12 з.п. ф-лы, 7 ил.

Изобретение относится к области конструирования микроэлектронной аппаратуры с высокой плотностью упаковки и обеспечением высоких показателей надежности электронной аппаратуры. Сущность изобретения: размеры электронного модуля определяются размерами формообразующего электронного компонента наибольших размеров в сочетании с другими компонентами, заключенными в микроплаты. При этом используются обе стороны и объем компонентов и микроплат для размещения электроники, выполненной по полупроводниковой, тонкопленочной и толстопленочной технологиям. При ориентированной склейке всех отдельных компонентов и микроплат в пакет на их торцевые поверхности, образующие общую плоскость, наносят проводники, соединяющие их между собой и формирующие контактные площадки, на которые наносят шариковые внешние выводы. Конструкция модуля герметизируется механически прочной электроизоляционной оболочкой. Все внутренние и внешние межсоединения реализуются высоконадежным методом вакуумного напыления. Данная конструкция позволяет получить технологически предельную плотность упаковки трехмерных электронных модулей. 4 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к области создания малогабаритных надежных микроэлектронных модулей, содержащих большое количество ИС. Сущность изобретения: в способе изготовления объемного гибридного интегрального микромодуля изготавливают гибкую плату в виде ленты с системой проводников для соединения с контактными площадками ИС и контактными площадками на одном конце ленты, служащими выводами модуля, и расположенными в шахматном порядке с двух краев ленты выступами с посадочными местами для монтажа ИС, загибают выступы с расположенными на них ИС на ленту с радиусом перегиба не менее толщины проводников, складывают ленту в такой последовательности и зигзагом таким образом, чтобы ИС находились соосно друг над другом и исключались короткие замыкания выводов ИС, а конец ленты с выводами модуля оставался свободным, и приклеивают выступы к ленте и сложенные участки ленты при толщине клеевого шва не менее толщины указанных проводников. Техническим результатом изобретения является увеличение надежности, повышение плотности упаковки, увеличение производительности и улучшение теплоотвода. 2 з.п. ф-лы.

Изобретение относится к области силовой электроники. Сущность: по меньшей мере один контактируемый с приложением давления полупроводниковый кристалл (4) электрически соединен через контактный элемент (8) с одним главным вводом (30). Контактный элемент (8) имеет две плоские контактные поверхности (81, 82), между которыми находится пружинный элемент (7). Независимо от положения и высоты отдельных кристаллов (4) соответствующий пружинный элемент (7) обеспечивает одинаковую силу контактирования. Опорный элемент (10) предотвращает механические перегрузки полупроводниковых кристаллов (4) при сжимании модуля. Технический результат изобретения состоит в создании силового полупроводникового модуля, в котором на все полупроводниковые кристаллы, независимо от их расстояния до второго главного ввода, действует одинаковое давление и в котором улучшена проводимость средств, предусмотренных для контактирования. 7 з.п. ф-лы, 2 ил.