Приборы, состоящие из нескольких полупроводниковых или прочих компонентов на твердом теле, сформированных на одной общей подложке или внутри нее: .содержащие только пассивные тонкопленочные или толстопленочные элементы, сформированные на общей изолирующей подложке – H01L 27/01
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H01 Основные элементы электрического оборудования
H01L Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
H01L 27/00 Приборы, состоящие из нескольких полупроводниковых или прочих компонентов на твердом теле, сформированных на одной общей подложке или внутри нее
H01L 27/01 .содержащие только пассивные тонкопленочные или толстопленочные элементы, сформированные на общей изолирующей подложке
Патенты в данной категории
| ТЕРМОСТАБИЛЬНАЯ ТОНКОПЛЕНОЧНАЯ МИКРОСХЕМА Использование: в электронной технике, в частности в тонкопленочной микроэлектронике в изделиях электронной техники для различных отраслей промышленности. Сущность изобретения: устройство микросхемы содержит корпус, выводы корпуса, интегральный резистор, расположенный на диэлектрической подложке, соединенной с корпусом посредством клеевого шва. Интегральный резистор представляет узловую сеть из N отдельных тонкопленочных резисторов, сопротивление которого зависит от структуры узловой сети и от значений сопротивления в ячейках этой структуры, причем требуемое значение сопротивления интегрального резистора достигается в процессе подгонки дискретно путем структирования узловой сети на основании запомненных в процессе измерения данных и расчетных математических соотношений. Узловая сеть интегрального резистора, состоящая из отдельных резистивных чипов, выполнена на кристаллах, полученных путем деления диэлектрической подложки микросхемы на К частей резанием в продольном и поперечном направлениях, а отдельные резистивные чипы электрически соединены проволочными перемычками путем сварки или пайки таким образом, что в узловой резистивной сети связаны между собой механически посредством "мягкого" клеевого шва. Максимальное количество чипов зависит от параметра К и конструкции типового корпуса, окончательную же корректировку точности интегрального резистора выполняют путем подгонки сопротивления того или иного резистивного чипа узловой сети. Топологию тонкопленочной резистивной структуры каждого прямоугольного чипа выполняют в виде "змейки" с максимально возможным сопротивлением в меандрах резистивных полос, направление которых параллельно меньшей стороне чипа. Технический результат от изобретения - повышение стабильности сопротивления и ТКС. 3 ил. | 2185007 патент выдан: опубликован: 10.07.2002 |
|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ РАТНИКОВА В.И. Предлагаемый способ относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использован в серийном производстве печатных плат, радиоэлектронной аппаратуры и во многих других областях промышленности. Способ содержит операции сверления отверстий в диэлектрической заготовке, подготовки ее поверхности, одновременного осаждения меди на диэлектрическое основание и на стенки отверстий до необходимой толщины путем разложения паров карбонилхлорида меди, CuCoC1, формирования рисунка печатной платы из фоторезиста, удаления резиста и стравливания слоя металла с пробельных мест. Это позволит повысить качество и надежность работы печатных плат, снизить трудоемкость и стоимость их изготовления. | 2138141 патент выдан: опубликован: 20.09.1999 |
|
| ТЕРМОСТАБИЛЬНАЯ ТОНКОПЛЕНОЧНАЯ МИКРОСХЕМА Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в качестве прецизионного набора резисторов в системах управления, автоматике, измерительной технике и других отраслях народного хозяйства. Термостабильная тонкопленочная микросхема содержит корпус, выводы корпуса, диэлектрическую подложку, соединенную с корпусом посредством клеевого шва, узловую сеть тонкопленочных резисторов, элементы которой выполнены из N отдельных резисторов, а ее общее сопротивление зависит от структуры узловой сети и от значений сопротивления в ячейках этой структуры. Высокая стабильность электрических параметров и большая универсальность достигается определенным соединением и выполнением резисторов. 2 ил. | 2129741 патент выдан: опубликован: 27.04.1999 |
|
| СПОСОБ ПРЯМОГО НАНЕСЕНИЯ ПЛЕНОЧНОГО РИСУНКА Применение: изобретение относится к микроэлектронике, в частности к изготовлению тонкопленочных рисунков с помощью лазерного луча. Сущность изобретения: при импульсном облучении подложки, у поверхности которой создана атмосфера паров разлагаемого лучом соединения, спроецированным на подложку перемещаемым световым пятном, пятно за период импульсов сдвигают на подложке на расстояние, по крайней мере, в 2 раза меньшем размера пятна в направлении перемещения. Дополнительно предлагается путем подбора давления паров и температуры подложки осаждать слои толщиной порядка единиц монослоев. Для повышения четкости края световое пятно в его границах предлагается сканировать перемещением луча в направлении, поперечном к перемещению светового пятна. 2 з. п. ф-лы, 1 ил. | 2103847 патент выдан: опубликован: 27.01.1998 |
|
| МИКРОПОЛОСКОВЫЙ НАПРАВЛЕННЫЙ ОТВЕТВИТЕЛЬ Применение: изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано в радиотехнических системах различного назначения в качестве элементной базы тонкопленочных высокочастотных узлов. Сущность изобретения: на диэлектрической подложке расположены две связанные линии передачи, сформированные параллельно друг другу. Обратная сторона подложки полностью металлизирована слоем из проводящего материала. Замкнутый кольцевой проводник сформирован вокруг линии передачи и электромагнитно связан с ними, что обеспечивает более технологичные размеры тонкопленочной структуры на серийно выпускаемых керамических подложках при большей широкополосности ответвителя, достигающей 70%. 1 ил. | 2101808 патент выдан: опубликован: 10.01.1998 |
|
| ТОНКОПЛЕНОЧНЫЙ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ ЭЛЕМЕНТ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ Использование: в качестве биодатчика как биологически совместимый электрический элемент для применения в теле человека или в другом окружении ионной жидкости. Сущность изобретения: тонкопленочный электрический элемент содержит расположенную на изолирующей пленке электропроводную пленку, выполненную из двух металлических адгезионных слоев и слоя благородного металла между ними. Проводящая пленка дополнительно изолирована полимерной оболочкой. Способ изготовления тонкопленочного электрического элемента включает формирование на поверхности подложки изолирующей пленки, электропроводящей пленки. Изолирующую пленку формируют нанесением на поверхность жесткой подложки раствора и последующим отверждением этого раствора до получения слоя полимидной пленки, а электропроводящую пленку формируют путем последовательного нанесения на изолирующую пленку первого адгезийного металлического слоя, слоя благородного металла и второго адгезионного металлического слоя. 2 с. и 5 з. п. ф-лы, 9 ил. | 2049365 патент выдан: опубликован: 27.11.1995 |
|