Приборы, состоящие из нескольких полупроводниковых или прочих компонентов на твердом теле, сформированных на одной общей подложке или внутри нее: .содержащие полупроводниковые компоненты, специально предназначенные для выпрямления, генерирования, усиления или переключения, в которых имеется по меньшей мере один потенциальный или поверхностный барьер, включая элементы на пассивных интегральных схемах по меньшей мере с одним потенциальным или поверхностным барьером – H01L 27/02

МПКРаздел HH01H01LH01L 27/00H01L 27/02
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H01 Основные элементы электрического оборудования
H01L Полупроводниковые приборы; электрические приборы на твердом теле, не отнесенные к другим классам или подклассам
H01L 27/00 Приборы, состоящие из нескольких полупроводниковых или прочих компонентов на твердом теле, сформированных на одной общей подложке или внутри нее
H01L 27/02 .содержащие полупроводниковые компоненты, специально предназначенные для выпрямления, генерирования, усиления или переключения, в которых имеется по меньшей мере один потенциальный или поверхностный барьер, включая элементы на пассивных интегральных схемах по меньшей мере с одним потенциальным или поверхностным барьером

Патенты в данной категории

МОНОЛИТНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА МИЛЛИМЕТРОВОГО ДИАПАЗОНА

Изобретение относится к монолитным интегральным схемам, работающим в миллиметровом диапазоне длин волн, и предназначено для использования в телекоммуникационных и радиолокационных системах. Изобретение позволяет исключить изменение параметров монолитной схемы, содержащей копланарные линии передач на входе и выходе, при монтаже и упростить сам процесс монтажа кристалла. Отличительной особенностью монолитной интегральной схемы миллиметрового диапазона длин волн, выполненной на полуизолирующей подложке и содержащей копланарные линии передачи для ввода и вывода энергии, является то, что металлизация копланарных линий выведена за пределы кристалла. При монтаже монолитной интегральной схемы выступающую за пределы кристалла металлизацию накладывают на металлизацию копланарных линий передач и производят их соединение. При этом на входе и выходе схемы реализуются максимально согласованные переходы с одной линии на другую. Данная конструкция позволяет производить измерение СВЧ-параметров созданных монолитных схем, на пластине еще до разделения на кристаллы, причем результаты измерений будут соответствовать данным для смонтированного в устройство кристалла. 2 ил.

2503087
патент выдан:
опубликован: 27.12.2013
ПОЛУПРОВОДНИКОВОЕ УСТРОЙСТВО

Изобретение относится к полупроводниковым устройствам. Полупроводниковое устройство содержит схему, включающую в себя множество тонкопленочных транзисторов и по меньшей мере один диод, при этом множество тонкопленочных транзисторов имеют одинаковый тип проводимости. Когда тип проводимости множества тонкопленочных транзисторов является N-типом, электрод катодной стороны диода присоединяется к линии, присоединенной к затвору выбранного одного из множества тонкопленочных транзисторов, а когда тип проводимости множества тонкопленочных транзисторов является P-типом, электрод анодной стороны диода присоединяется к линии, присоединенной к затвору выбранного одного из множества тонкопленочных транзисторов. Устройство содержит и другой диод, не сформированный на линии, скомпонованный так, что направление протекания тока через него было противоположно по меньшей мере одному диоду. Схема включает сдвиговый регистр, включающий множество каскадов. Каждый из множества каскадов включает в себя первый транзистор для выдачи выходного сигнала и множество вторых транзисторов, чья область истока или область стока электрически присоединена к электроду затвора первого транзистора. Изобретение позволяет исключить повреждение тонкопленочных транзисторов от электростатического разряда в схеме с уменьшенным размером. 7 з.п. ф-лы, 36 ил., 1 табл.

2501117
патент выдан:
опубликован: 10.12.2013
ЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО

Изобретение относится к электронному устройству, включающему в себя компоненты, которые изготавливаются интегрально на одной и той же подложке. Электронное устройство данного изобретения содержит электронную схему, сформированную как единое целое с подложкой, первую токопроводящую дорожку, соединенную с соединительной клеммой, которая может электрически подключаться к внешнему устройству, предоставляемому независимо от электронной схемы, вторую токопроводящую дорожку, через которую осуществляется вывод выходного сигнала, и коммутационную секцию, с помощью которой первая токопроводящая дорожка и вторая токопроводящая дорожка переключаются между электрически замкнутым состоянием и электрически разомкнутым состоянием. Изобретение обеспечивает возможность даже в том случае, когда жидкокристаллический дисплей имеет монолитную структуру, исследовать форму выходных сигналов схем управления. 2 н. и 14 з.п. ф-лы, 14 ил.

2500053
патент выдан:
опубликован: 27.11.2013
УСТРОЙСТВО ЗАЩИТЫ ОТ РАЗРЯДОВ СТАТИЧЕСКОГО ЭЛЕКТРИЧЕСТВА ВЫВОДОВ КОМПЛЕМЕНТАРНЫХ МОП (МЕТАЛЛ-ОКИСЕЛ-ПОЛУПРОВОДНИК) ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ НА КНС (КРЕМНИЙ НА САПФИРЕ), КНИ (КРЕМНИЙ НА ИЗОЛЯТОРЕ) СТРУКТУРАХ

Изобретение относится к полупроводниковой промышленности. Сущность изобретения: в устройстве защиты от разрядов статического электричества выводов комплементарных МОП интегральных схем на КНС, КНИ структурах вывод контактной площадки (1) связан с латеральными диодами Д (2) и Д (3), стоком транзистора Т (4) и внутренними электродами схемы (10), латеральные диоды Д (2) и Д (3), анод Д (2) и катод Д (3) связаны с входной шиной, катод Д (2) подключен к шине положительного питания (8), а анод Д (3) - к шине земли (9), сток (исток) n-канального транзистора Т (4) связан с входной шиной, исток (сток) подключен к шине земли (9), а затвор подключен к шине земли через резистор Р (5), между шинами питания (8) и земли (9) включен n-канальный транзистор Т (6), затвор которого подключен к шине земли через резистор Р (7). Латеральные диоды сформированы в одиночных островках эпитаксиальной структуры, имеют развитый (длинный) периметр границы р-n перехода, удаленной от контактов к токоведущим шинам, и не имеют затвора над низколегированными областями базы, а n-канальные транзисторы имеют кольцевые затворы, которые связаны с шиной земли через высокоомные резисторы, области каналов транзисторов не подключены к фиксированным потенциалам. Изобретение обеспечивает быстрое пропускание тока без повреждения эпитаксиальных островков при воздействии разряда статического электричества до 3500 вольт. 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

2467431
патент выдан:
опубликован: 20.11.2012
ОГРАНИЧИТЕЛЬ СВЧ МОЩНОСТИ

Изобретение относится к СВЧ интегральным схемам с pin-диодами и предназначено для использования в качестве защитных схем в устройствах, содержащих малошумящие усилители. В интегральной схеме ограничителя, содержащей несколько групп pin-диодов, соединенных через отрезки микрополосковых линий, изменена схема включения pin-диодов. Согласно изобретению, группы входных и выходных диодов через фильтры питания подключены, по крайней мере, к одному источнику постоянного напряжения, смещающего отдельные диоды или все группы диодов в прямом направлении. Ограничение входного сигнала в устройстве происходит при меньшей амплитуде входного СВЧ сигнала за счет того, что диоды смещены в прямом направлении. Таким образом, технический результат, на который направлено изобретение, состоит в уменьшении просачивающейся мощности ограничителя. 1 пр., 1 ил.

2456705
патент выдан:
опубликован: 20.07.2012
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР С ЗАЩИТОЙ ОБЛАСТЕЙ ТОПОЛОГИИ КРИСТАЛЛА, СОДЕРЖАЩИХ КОНФИДЕНЦИАЛЬНЫЕ ДАННЫЕ, ОТ ОБРАТНОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ

Изобретение относится к области микроэлектроники, а именно к изделиям электронной техники, например микросхемам, содержащим конфиденциальные сведения, записанные в области памяти, которые необходимо защитить от незаконного считывания. Сущность изобретения: полупроводниковый прибор конструктивно состоит из кристалла, содержащего область топологии с конфиденциальными данными, корпуса, вставки из материала с эффектом памяти формы, размещенной под областью топологии в месте механического ослабления, и полимеризованного наполнителя. При воздействии на него специальными методами обратного проектирования будет разрушена именно та область, которая содержит конфиденциальные данные. Техническим результатом изобретения является обеспечение возможности защиты областей топологии кристалла, содержащих конфиденциальные данные от обратного проектирования, путем механического разрушения именно того участка топологии, который содержит конфиденциальную информацию. 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

2455729
патент выдан:
опубликован: 10.07.2012
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР, ЗАЩИЩЕННЫЙ ОТ ОБРАТНОГО ПРОЕКТИРОВАНИЯ

Настоящее изобретение относится к области микроэлектроники, а именно к изделиям электронной техники, например микросхемам, содержащим конфиденциальные сведения, которые необходимо защитить от незаконного считывания. Сущность изобретения: в полупроводниковом приборе, включающем корпус с кристаллом интегральной схемы, вставку из материала с эффектом памяти формы, расположенную внутри корпуса прибора таким образом, чтобы при обнаружении изменения температуры вследствие нарушения целостности корпуса полупроводникового прибора происходило разрушение кристалла прибора. Вставка из материала с эффектом памяти формы имеет температуру трансформации выше максимальной рабочей температуры прибора, внутренний объем прибора заполняется полимеризованным наполнителем с температурой размягчения выше температуры трансформации упомянутой вставки с эффектом памяти формы, а трансформированная форма вставки выбирается таким образом, чтобы при трансформации происходило разламывание кристалла по крайней мере по двум непараллельным осям. Техническим результатом изобретения является улучшение качества уничтожения кристалла прибора за счет разламывания кристалла на большое число обломков. 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

2455728
патент выдан:
опубликован: 10.07.2012
ЭЛЕКТРОННЫЙ ПРИБОР СВЧ

Изобретение относится к электронной технике, а именно к монолитным интегральным схемам СВЧ, и может быть использовано в твердотельных модулях СВЧ различного функционального назначения. Сущность изобретения: в электронном приборе СВЧ, предназначенном для поверхностного монтажа, содержащем, по меньшей мере, один электронный компонент с выводами, монтажные площадки и металлизированные переходные отверстия, электронный компонент с выводами, монтажные площадки и металлизированные переходные отверстия выполнены в виде единого кристалла, при этом электронный компонент выполнен на лицевой стороне с заданным активным слоем единого кристалла, монтажные площадки - на обратной его стороне, металлизированные переходные отверстия - в объеме единого кристалла, при этом электронный компонент, монтажные площадки и металлизированные переходные отверстия выполнены в монолитном интегральном исполнении, металлизированные переходные отверстия непосредственно соединены одними концами с выводами электронного компонента, а другими концами - с монтажными площадками. Технический результат изобретения - повышение технико-экономических характеристик, а именно расширение диапазона рабочих частот, повышение выходной мощности и надежности за счет уменьшения теплового сопротивления, уменьшение массогабаритных характеристик, повышение воспроизводимости и снижение трудоемкости изготовления. 5 з.п. ф-лы, 7 ил., 1 табл.

2442241
патент выдан:
опубликован: 10.02.2012
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР СО ВСТРОЕННОЙ ЗАЩИТОЙ В ЦЕПЯХ УПРАВЛЕНИЯ И НАГРУЗКИ

Изобретение относится к области электроники, полупроводниковой техники, а именно к полупроводниковым приборам с отрицательной дифференциальной проводимостью и со встроенной защитой от пробоя. Сущность изобретения: в полупроводниковом приборе со встроенной защитой от скачков тока и напряжения в цепях управления и нагрузки, содержащем первый трехэлектродный полупроводниковый прибор с отрицательной дифференциальной проводимостью, имеющий управляющий электрод, и второй полупроводниковый прибор с отрицательной дифференциальной проводимостью, для достижения защиты от скачков тока и напряжения в цепях управления и нагрузки, второй полупроводниковый прибор с отрицательной дифференциальной проводимостью включен последовательно в цепь управляющего электрода первого полупроводникового прибора с отрицательной дифференциальной проводимостью. Техническим результатом изобретения является повышение надежности работы полупроводниковых управляемых током приборов, в том числе с отрицательной дифференциальной проводимостью. 2 з.п. ф-лы, 5 ил.

2428765
патент выдан:
опубликован: 10.09.2011
СФЕРИЧЕСКИЙ МНОГОСЛОЙНЫЙ КОМПОНЕНТ ЭЛЕКТРОННОЙ СХЕМЫ ДЛЯ НАНО- И МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ

Изобретение относится к области микро- и наноэлектроники и может быть использовано в качестве резистора, конденсатора, диода, транзистора и др., которые могут быть объединены в матричную систему (аналог интегральной схемы). Изобретение обеспечивает повышение эффективности дискретных элементов, таких как резисторы, конденсаторы, диоды, транзисторы и создание матричных систем из данных элементов. Технический результат заключается в получении еще одного параметра управления характеристиками и параметрами электронных компонент, а именно площадь контактных областей, за счет перехода от планарной к трехмерной модели построения электронных компонент. Сущность изобретения: сферический многослойный компонент электронной схемы характеризуется наличием ядра размером от 5 нм до 100 мкм органической или неорганической природы с нанесенными на него наноразмерными слоями из материала с различными электрическими свойствами - удельным сопротивлением и типом проводимости, при этом каждый слой имеет проводящее покрытие с отдельным изолированным выводом, проводящие покрытия, расположенные между соседними слоями, выполнены перфорированными. 9 з.п. ф-лы, 5 ил.

2386191
патент выдан:
опубликован: 10.04.2010
ЭЛЕКТРОННЫЙ КОМПОНЕНТ И ПРИМЕНЕНИЕ СОДЕРЖАЩЕЙСЯ В НЕМ ЗАЩИТНОЙ СТРУКТУРЫ

Изобретение относится к электротехнике, в частности предназначено для защиты электронных компонентов, в которых значительная часть не закрыта корпусом. Электронный компонент содержит диэлектрический слой, выполненный на подложке, токопроводящие поверхности, выполненные на диэлектрическом слое, и токопроводящую защитную структуру, размещенную в плоскости над токоподводящими поверхностями таким образом, что токопроводящие поверхности не закрыты полностью защитной структурой, причем защитная структура размещена вдоль промежуточных участков (Z), которые выполнены между токопроводящими поверхностями. Техническим результатом изобретения является усиление защиты от статического разряда. 6 з.п. ф-лы, 6 ил.
2220476
патент выдан:
опубликован: 27.12.2003
ПОСТОЯННАЯ ПАМЯТЬ И ПОСТОЯННЫЕ ЗАПОМИНАЮЩИЕ УСТРОЙСТВА

Изобретение относится к электрически адресуемой энергонезависимой постоянной памяти. Техническим результатом является обеспечение возможности многоуровнего кодирования заданных ячеек памяти или адресов ячеек памяти и возможность создания объемного запоминающего устройства. Электрически адресуемая энергонезависимая постоянная память содержит совокупность ячеек памяти, пассивную матрицу, которая содержит параллельные электроды, вертикальные и горизонтальные шины, полупроводниковый материал, изолирующий материал. Постоянная память содержит одну или более электрически адресуемых энергонезависимых постоянных памятей и задающую и управляющую схемы. 3 с. и 23 з.п.ф-лы, 10 ил.
2216055
патент выдан:
опубликован: 10.11.2003
ПОСТОЯННАЯ ПАМЯТЬ И ПОСТОЯННОЕ ЗАПОМИНАЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО

Изобретение относится к электрически адресуемой энергонезависимой постоянной памяти. Техническим результатом является обеспечение возможности многоуровнего кодирования заданных ячеек памяти или адресов ячеек памяти и возможность создания объемного запоминающего устройства. Электрически адресуемая энергонезависимая постоянная память содержит совокупность ячеек памяти, пассивную матрицу, которая содержит параллельные электроды, вертикальные и горизонтальные шины, полупроводниковый материал, изолирующий материал. Постоянная память содержит одну или более электрически адресуемых энергонезависимых постоянных памятей, задающую и управляющую схемы. 3 с. и 17 з. п.ф-лы, 8 ил.
2212716
патент выдан:
опубликован: 20.09.2003
МАСШТАБИРУЕМОЕ УСТРОЙСТВО ОБРАБОТКИ ДАННЫХ

Использование: микроэлектроника. Сущность изобретения: масштабируемое устройство обработки данных, в частности устройство хранения данных, содержит один или более тонкопленочных приборов, которые образуют, по существу, плоский слой, формируемый множеством подслоев тонкопленочного материала. При этом два или более тонкопленочных прибора образуют интегральную стопку, состоящую, по существу, из плоских слоев, которые формируют тонкопленочные приборы, образуя тем самым стопочную конфигурацию. Каждый тонкопленочный прибор содержит одну или более запоминающих областей, которые образуют матрично адресуемые памяти, и схемные области, которые образуют электронную тонкопленочную схему для управления, возбуждения и адресации запоминающих ячеек в одной или более памятях. Каждое устройство имеет интерфейс к каждому другому тонкопленочному прибору в устройстве, причем упомянутые интерфейсы реализуются со связными и сигнальными шинами и поддерживающей схемой для обработки, проходящими вертикально через предназначенные для интерфейсов области в тонкопленочном приборе. 1 с. и 19 з.п.ф-лы, 10 ил.
2201639
патент выдан:
опубликован: 27.03.2003
МОЩНАЯ ГИБРИДНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА СВЧ ДИАПАЗОНА

Использование: в полупроводниковой технике. Сущность изобретения: в мощной гибридной интегральной схеме СВЧ-диапазона, в которой диэлектрическая плата выполнена из двух частей, герметично соединенных обратными сторонами, кристаллы расположены в углублениях с отверстиями в дне, заполненными электропроводящим материалом. Углубления выполнены на лицевых поверхностях обеих частей платы. Крышка герметично присоединена к лицевым поверхностям частей платы. Техническим результатом изобретения является улучшение массогабаритных характеристик, увеличение прочности и надежности, технологичность. 2 з.п.ф-лы, 2 ил.
2185687
патент выдан:
опубликован: 20.07.2002
ГИБРИДНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА СВЧ ДИАПАЗОНА

Использование: полупроводниковая микроэлектроника. Сущность изобретения: гибридная интегральная схема СВЧ диапазона содержит диэлектрическую плату с топологическим рисунком металлизации и углублениями, в которых с помощью связующего вещества закреплены кристаллы бескорпусных полупроводниковых приборов. Лицевая поверхность кристаллов с контактными площадками лежит в одной плоскости с поверхностью платы, а контактные площадки кристаллов электрически соединены с топологическим рисунком металлизации. Стенки углублений выполнены наклонными. Угол наклона стенок углублений к плоскости платы составляет 90,1-150o, для кристалла размером 0,50,50,15 мм и размер углубления 0,60,60,16 мм. Техническим результатом изобретения является повышение воспроизводимости электрических параметров и технологичность. 2 з.п. ф-лы, 4 ил.
2183367
патент выдан:
опубликован: 10.06.2002
МОЩНАЯ ГИБРИДНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА

Использование: полупроводниковая микроэлектроника. Сущность изобретения: гибридная интегральная схема содержит металлизированную с двух сторон диэлектрическую плату с топологическим рисунком металлизации на лицевой стороне и по меньшей мере с одной монтажной площадкой, расположенной в углублении на лицевой стороне платы на теплоотводе. Кристалл бескорпусного электронного прибора расположен и закреплен на монтажной площадке таким образом, что лицевая поверхность кристалла находится в одной плоскости с топологическим рисунком металлизации. Теплоотвод представляет собой систему глухих отверстий, выполненных в дне углубления и заполненных теплопроводящим материалом. Остаточная толщина дна глухих отверстий равна 1 - 999 мкм. Промежутки между кристаллом и боковыми стенками углубления заполнены по меньшей мере частично теплопроводящим связующим материалом. Обратная сторона платы соединена с теплопроводящим основанием. Техническим результатом изобретения является улучшение теплоотвода от кристалла. 5 з.п.ф-лы, 5 ил.
2161347
патент выдан:
опубликован: 27.12.2000
МОЩНАЯ ГИБРИДНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА СВЧ-ДИАПАЗОНА

Использование: полупроводниковая микроэлектроника. Сущность изобретения: в мощной гибридной интегральной схеме СВЧ-диапазона глубина углублений в металлическом основании выбрана такой, что лицевая поверхность кристаллов и металлическое основание расположены в одной плоскости, диэлектрическая плата имеет экранную заземляющую металлизацию на обратной стороне в местах, прилегающих к металлическому основанию, металлическое основание герметично и электрически соединено с экранной заземляющей металлизацией платы, а соединяющие отверстия платы заполнены электропроводящим материалом, причем расстояние от боковых поверхностей кристаллов до боковых поверхностей углублений в основании составляет 0,001 - 0,2 мм. Техническим результатом изобретения является улучшение электрических и теплорассеивающих характеристик схемы. 2 з.п.ф-лы, 2 ил.
2161346
патент выдан:
опубликован: 27.12.2000
СВЧ-МОДУЛЬ

Использование: при создании переключателей (выключателей), модуляторов, фазовращателей и других модулей СВЧ, при создании устройств КВЧ-диапазона с гибридными и монолитными интегральными схемами, выполненными по технологии finline, т. е. размещаемыми в продольном сечении (Е-плоскости) волновода. В СВЧ-модуле отдельные участки (элементы) схем располагаются по разные стороны металлической перегородки, устанавливаемой в поперечном сечении волновода и имеющей отверстие, через которое отдельные участки (элементы) схем соединяются между собой. Техническим результатом изобретения является уменьшение линейных размеров интегральных схем и модулей СВЧ на их основе, выполненных по технологии finline, когда интегральная схема крепится в продольном сечении волновода. 2 з.п. ф-лы, 4 ил.
2158044
патент выдан:
опубликован: 20.10.2000
МНОГОСЛОЙНАЯ ГИБРИДНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА СВЧ И КВЧ ДИАПАЗОНОВ

Использование: полупроводниковая микроэлектроника. Сущность изобретения: многослойная гибридная интегральная схема СВЧ и КВЧ диапазонов содержит пакет скрепленных между собой твердых диэлектрических плат с топологическим рисунком металлизации по меньшей мере на одной стороне плат и навесными кристаллами бескорпусных полупроводниковых приборов, расположенными в углублениях плат и закрепленными в них связующим веществом. Контактные площадки кристаллов электрически соединены с топологическим рисунком металлизации. Углубления для кристаллов выполнены в тех платах, на которых устанавливаются кристаллы по меньшей мере на одной из сторон платы. Глубина углублений обеспечивает размещение лицевых поверхностей кристаллов в одной плоскости с поверхностью платы, на которой выполнено углубление, а расстояние между боковыми стенками углубления и кристаллами составляет 1 - 180 мкм. Расстояние между лицевой поверхностью приборов и прилегающей в пакете платы по отношению к плате, на которой установлены кристаллы, составляет 1 - 100 мкм. Техническим результатом изобретения является улучшение электрических и массогабаритных характеристик и улучшение условий теплоотвода от кристаллов. 2 з. п.ф-лы, 1 ил.
2148874
патент выдан:
опубликован: 10.05.2000
ГИБРИДНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА СВЧ-ДИАПАЗОНА

Использование: электронная техника, полупроводниковая микроэлектроника. Сущность изобретения: гибридная интегральная схема СВЧ-диапазона содержит диэлектрическую плату с топологическим рисунком металлизации на лицевой стороне платы, экранной заземляющей металлизацией на обратной стороне и отверстием и металлическое основание с выступом. Отверстие в плате имеет сужение на высоте 1 - 300 мкм от лицевой поверхности платы. Выступ расположен в широкой части отверстия. Контактные площадки кристалла, подлежащие заземлению, соединены с выступом через сужение отверстия, которое заполнено электро- и теплопроводящим материалом. Размер широкой части отверстия равен от 0,2 х 0,2 мм до размера кристалла, а расстояние между боковыми стенками выступа и боковыми стенками широкой части отверстия равно 0,001 - 1,0 мм. Техническим результатом изобретения является улучшение электрических и теплорассеивающих характеристик, расширение частотного диапазона работы схемы и снижение трудоемкости изготовления. 2 з.п.ф-лы, 1 ил.
2148873
патент выдан:
опубликован: 10.05.2000
МОЩНАЯ ГИБРИДНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА СВЧ ДИАПАЗОНА

Использование: полупроводниковая микроэлектроника. Сущность изобретения: в мощной гибридной интегральной схеме СВЧ диапазона на обратной стороне платы под выступом основания выполнено углубление с отверстиями в дне определенных размеров, при этом верхняя часть выступа основания, свободная от кристалла, электрически соединена с дном углубления, причем заземление части контактных площадок кристалла выполнено через отверстия в дне углубления, расстояние между кристаллом и стенками отверстия, в котором он установлен, менее 150 мкм, а расстояние между отверстием под кристалл и отверстием для заземления менее 150 мкм. Техническим результатом изобретения является улучшение электрических и массогабаритных характеристик интегральной схемы, а также повышение ее технологичности. 3 з.п.ф-лы, 6 ил.
2148872
патент выдан:
опубликован: 10.05.2000
ГИБРИДНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА СВЧ-ДИАПАЗОНА

Использование: полупроводниковая микроэлектроника. Сущность изобретения: в гибридной интегральной схеме на обратной или лицевой стороне платы выполнено металлизированное углубление, металлизация которого служит нижней обкладкой конденсатора, оставшаяся часть платы под углублением служит диэлектриком конденсатора, а верхняя обкладка расположена на лицевой стороне платы и является частью топологического рисунка металлизации, причем остаточная толщина платы в углублении составляет 1-400 мкм. Техническим результатом изобретения является улучшение электрических и массогабаритных характеристик схемы. 7 з.п. ф-лы, 5 ил.
2137256
патент выдан:
опубликован: 10.09.1999
ГИБРИДНАЯ ИНТЕГРАЛЬНАЯ СХЕМА ГАЗОВОГО СЕНСОРА

Использование: электронная техника, в миниатюрных измерительных преобразователях концентрации газа. Сущность изобретения: гибридная интегральная схема газового сенсора содержит подложку в виде периферийной части в форме кольца и центральной части в форме диска, соединенных тремя перемычками, расположенными под углом 120o и имеющими разветвления у периферийной части под углом 120o. На центральной части размещены газочувствительная пленка, пленочный нагреватель и пленочный электрод для измерения сопротивления газочувствительной пленки. Нагреватель и электрод электрически соединены вдоль перемычек с контактными площадками, расположенными на периферийной части. Толщина перемычек и центральной части имеет толщину 0,15 - 0,25 мм, а ширина перемычек - 0,05 - 0,15 мм. Техническим результатом изобретения является повышение селективности и технологичности газового сенсора. 2 з.п.ф-лы, 5 ил.
2137117
патент выдан:
опубликован: 10.09.1999
ЛИНИЯ ПЕРЕДАЧИ

Изобретение относится к области электронной техники и микроэлектроники, а именно к линиям передачи. Изобретение может быть использовано при построении линий передачи с регулируемым волновым сопротивлением и длиной. Двухпроводная линия содержит две проводящие полоски, между которыми сформирован изолирующий либо полуизолирующий слой, причем либо в верхней полоске выполнены отверстия в направлении вдоль длины линии, либо в нижней полоске выполнены отверстия в направлении поперек длины линии, либо в верхней полоске выполнены отверстия в направлении вдоль длины линии, а в нижней полоске выполнены отверстия в направлении поперек длины линии, на поверхности полосок (полоски) с отверстиями сформирован p-n-переход либо барьер Шоттки с неоднородным вдоль ширины верхней полоски либо вдоль длины нижней полоски профилем легирования, при этом параметры линии передачи (волновое сопротивление и длина) определяются величиной управляющего внешнего смещения, поданного на p-n (барьер Шоттки)-переход, либо величинами управляющих внешних смещений, поданных на p-n-переходы (барьеры Шоттки). 8 ил.
2108639
патент выдан:
опубликован: 10.04.1998
ИНТЕГРАЛЬНАЯ СТРУКТУРА ДЛЯ БИС

Использование: микроэлектроника, для создания БИС высокоэффективным использованием площади кристалла. Сущность изобретения: интегральная структура для БИС содержит полупроводниковую подложку с областями n- и p-типа проводимости для p- и n-канальных транзисторов, соответственно, выполненные в ней функциональные области с областями истоков-стоков p- и n-канальных транзисторов, затворами p- и n-канальных транзисторов, контактами и к ним для подключения к шинам высокого и низкого потенциалов соответственно, контактными площадками, выполненными в областях коммутации затворов, разделяющих области истоков-стоков p- и n-канальных резисторов, области омических контактов к области n- и p-типа проводимости подложки и шины высокого и низкого потенциалов. Контактные площадки в областях коммутации затворов выполнены общими для четырех ближайших затворов с возможностью подключения к любому из четырех ближайших затворов двух p-канальных транзисторов и двух n-канальных транзисторов. Контакты с к областям истоков-стоков p- и n-канальных транзисторов выполнены в областях расположения шин высокого и низкого потенциалов соответственно, непосредственно под самими шинами. Для обеспечения изоляции структуры контакты к затворам p- и n- канальных транзисторов выполнены в областях расположения шин высокого и низкого потенциалов соответственно, непосредственно под самими шинами. Области омических контактов к области n- и p-типа проводимости подложки выполнены в областях расположения шин высокого и низкого потенциалов соответственно, непосредственно под самими шинами. 3 з.п. ф-лы, 11 ил.
2084989
патент выдан:
опубликован: 20.07.1997
ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ПРИБОР

Использование: в радиоэлектронных устройствах. Сущность изобретения: прибор содержит два полупроводниковых слоя с различным типом проводимости, каждый из которых снабжен внешним омическим контактом. Слои выполнены различной толщины и в тонком слое сформированы две области противоположного типа проводимости с различающимися в них концентрациями носителей, которые снабжены омическими контактами, а в промежутке между этими областями образован слой диэлектрика, на который нанесен электрод. 1 ил.
2030812
патент выдан:
опубликован: 10.03.1995
Наверх