Приборы, состоящие из нескольких полупроводниковых или прочих компонентов на твердом теле, сформированных на одной общей подложке или внутри нее: .содержащие термоэлектрические компоненты со спаем из различных материалов или без него, содержащие термомагнитные компоненты – H01L 27/16

Изобретение относится к электронной технике. Сущность: электронное устройство содержит термоэлектрический преобразователь (100) с гетероструктурными полупроводниковыми слоями (38), выполняющими термоэлектрическое преобразование, фотоэлектрический преобразователь (102), в котором, по меньшей мере, часть гетероструктурного полупроводникового слоя (38) выполняет фотоэлектрическое преобразование, транзистор (104) и/или диод, содержащий, по крайней мере, часть полупроводниковых слоев гетероструктуры, выполняющих функции рабочего слоя. Технический результат: возможность использования технологии монолитных интегральных схем для объединения термоэлектрического преобразователя с фотоэлектрическим преобразователем и транзистором и/или диодом, предотвращение помех между термоэлектрическими элементами p-типа и n-типа. 6 н. и 7 з.п. ф-лы, 11 ил.

Устройство (1) для обнаружения теплового излучения в виде стопы (10) из: по меньшей мере одной подложки (11) датчика, содержащей датчик (111) для преобразования теплового излучения в электрический сигнал; по меньшей мере одной подложки (12) контура с по меньшей мере одним считывающим контуром (121, 122) для считывания электрического сигнала; по меньшей мере одной крышки (13), покрывающей датчик; в котором для каждого из указанных элементов: крышка (13), подложка (12) и подложка (11) датчика используется соответствующая пластина; причем подложка датчика помещена между подложкой контура и крышкой; причем указанная стопа (10) представляет собой слоистую структуру; причем подложка датчика и крышка расположены друг относительно друга так, что между датчиком на подложке и крышкой имеется по меньшей мере одна первая полость (14), ограниченная подложкой датчика и крышкой; подложка контура и подложка датчика расположены друг относительно друга так, что между ними имеется по меньшей мере одна вторая полость (15), ограниченная этими подложками; первая и/или вторая полости вакуумированы или выполнены с возможностью их вакуумирования. Также предложен способ изготовления указанного устройства. Устройство согласно изобретению используют в датчиках движения, датчиках присутствия и в тепловизорах. Изобретение обеспечивает возможность создания компактного устройства для обнаружения теплового излучения, которое имеет уменьшенные по сравнению с известными габариты. 3 н. и 12 з.п. ф-лы, 3 ил.

Использование: в конструировании и технологии теплоизмерительных приборов индикации экстремальных температурных условий функционирования объектов. Техническим результатом изобретения является повышение информативности и чувствительности целевого изделия, а также его миниатюризация. Сущность изобретения: Термоизмерительная система содержит информационную микросхему и внешнюю измерительную цепь (ВИЦ). ИМ включает основание, прикрепленные к основанию малоинерционный и инерционный термочувствительные элементы (ТЧЭ) на основе терморезисторов, смонтированных на подложке из твердого тела с возможностью измерения температуры среды и стенки контролируемого помещения соответственно, и электрические выводы для подключения ТЧЭ к ВИЦ. ВИЦ оснащена блоком сравнения и блоком индикации. Малоинерционный ТЧЭ подключен к первому входу блока сравнения, а инерционный - ко второму входу блока сравнения. В качестве подложки использован полупроводниковый материал. Во ВИЦ дополнительно установлены сумматор и первый и второй усилители-преобразователи. Малоинерционный ТЧЭ подключен к первому входу блока сравнения и к первому входу сумматора через первый усилитель-преобразователь. Инерционный ТЧЭ подключен ко второму входу блока сравнения через второй усилитель-преобразователь. Выход блока сравнения подключен ко второму входу сумматора, а выход сумматора связан с входом блока индикации непосредственно или через коммутатор. Способ изготовления ИМ предусматривает формирование терморезисторов малоинерционного и инерционного ТЧЭ на подложке из твердого тела, прикрепление ТЧЭ к основанию ИМ и присоединение к электрическим выводам подключения к ВИЦ. Терморезисторы формируют нанесением терморезиставного слоя на подложку из полупроводникового материала с последующим микропрофилированием. Выполняют металлизированные контактные площадки и их подключения к соответствующим ТЧЭ. Участок подложки по месту малоинерционного ТЧЭ удаляют или вытравливают в нем глухое отверстие, а контактные площадки присоединяют к электрическим выводам, вмонтированным в основание ИМ. 2 с. и 1 з.п. ф-лы, 5 ил., 2 табл.