Полупроводниковые приборы, чувствительные к инфракрасному излучению, свету, электромагнитному, коротковолновому или корпускулярному излучению, специально предназначенные либо для преобразования энергии такого излучения в электрическую энергию, либо для управления электрической энергией с помощью такого излучения, способы или устройства, специально предназначенные для изготовления или обработки таких приборов или их частей, конструктивные элементы приборов: ...содержащие тонкие пленки, осажденные на металлические или диэлектрические подложки – H01L 31/0392
Патенты в данной категории
ФТОРПОЛИМЕРНЫЙ СОДЕРЖАЩИЙ ПОРОШКОВЫЙ НАПОЛНИТЕЛЬ ЗАЩИТНЫЙ ЛИСТ
Изобретение относится к технологии получения пленок, пригодных в качестве упаковочных материалов, в частности многослойных упаковочных пленок, содержащих порошковый наполнитель. Пленка имеет в качестве первого и третьего слоев фторполимер, отливаемый из смеси с водой или другим растворителем, и порошковый наполнитель. Второй слой выполнен из полиимида, поликарбоната, титана, стали или алюминия. Пленки используют в электронных устройствах, где электронный элемент и пленка упакованы вместе. Пленки обладают высокими защитными свойствами, такими как диэлектрическая прочность, защита от влаги, высокая непрозрачность, отражающая способность. 6 н. и 24 з.п. ф-лы, 8 пр. |
2508202 патент выдан: опубликован: 27.02.2014 |
|
ТОНКОПЛЕНОЧНЫЙ КРЕМНИЕВЫЙ ФОТОЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЬ
Изобретение относится к устройствам для генерирования электрической энергии из светового излучения Солнца, в частности к конструкции фотоэлектрических преобразователей (ФЭП). Устройство представляет собой тонкопленочный кремниевый ФЭП, состоящий из стальной подложки заданного химического состава, напиленных на нее слоев кремния и контактной сетки. Стальная подложка содержит С, Аl, Сu, Сr и Ni в малых количествах. Технический результат изобретения заключается в максимизации КПД и срока службы тонкопленочных ФЭП путем подбора материала токопроводящей металлической подложки. 5 пр., 1 ил. |
2477905 патент выдан: опубликован: 20.03.2013 |
|