Печатные схемы – H05K 1/00

Настоящее изобретение относится к гибкому модульному узлу. Технический результат - создание электронной ткани повышенной гибкости, не имеющей ограничений по величине протекающего тока, на которой могут быть размещены электронные компоненты в необходимом количестве для использования в аппликации, покрывающей большую площадь, - достигается тем, что гибкий модульный узел (100) содержит, по меньшей мере, два гибких электронных модуля (110 и 111), поддерживаемых тканевой основой (130). Эти два гибких электронных модуля и тканевая основа, каждый из этих элементов, содержат набор электрических проводников. Гибкий модульный узел также содержит гибкие соединители (140) для соединения между собой двух наборов электрических проводников. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится к светотехническим устройствам и может быть использовано при конструировании светодиодных осветительных приборов, применяемых в различных областях науки и техники. Технический результат - упрощение монтажа (сборки) встык идентичных печатных плат между собой. Достигается тем, что печатная плата для светодиодных ламп содержит три контактные площадки, размещенные на поверхности печатной платы вблизи прямолинейного участка торца платы. Первая контактная площадка, размещенная в центре упомянутого участка торца, соединена с одной проводящей дорожкой. Вторая и третья контактные площадки, расположенные симметрично относительно первой контактной площадки, соединены электрически между собой и с другой проводящей дорожкой. 3 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к способу нанесения состава для покрытия, содержащего углерод в форме углеродных нанотрубок, графенов, фуллеренов или их смеси, и металлические частицы, на субстрат с последующей обработкой под давлением и тепловой обработкой покрытия после нанесения на субстрат. Также изобретение относится к полученному способом по изобретению покрытому субстрату и его применению в качестве электромеханического конструктивного элемента. Изобретение обеспечивает низкую механическую изнашиваемость, уменьшение коэффициента трения и хорошую электрическую проводимость покрытия. 4 н. и 26 з.п. ф-лы, 2 пр., 4 ил.

Изобретение относится к силовой электронике. Предложен способ изготовления реберной объединенной подложки, в котором соединение металлической монтажной пластины с керамической подложкой выполняется способом соединения жидким металлом, а образование множества теплоизлучающих ребер в части для резки, которая является частью металлической базовой пластины, выполняется за счет фиксации фиксатором для прикладывания нагрузки на растяжение на поверхность части для резки, на которой должны быть образованы теплоизлучающие ребра, и за счет выполнения обработки по образованию пазов для образования множества пазов за счет передвижения многоножевого устройства, состоящего из множества находящихся рядом друг с другом дискообразных режущих инструментов, по поверхности, к которой приложена нагрузка на растяжение, при вращении многоножевого устройства. Также согласно изобретению предложена конструкция реберной положки. Изобретение обеспечивает возможность простого изготовления реберной объединенной подложки с интегрированными теплоизлучающими ребрами при малом шаге за счет исключения изгиба металлической базовой пластины и волнистости (волнообразной формы) теплоизлучающих ребер. 2 н. и 17 з.п. ф-лы, 11 ил., 1 табл.,3 пр.

Изобретение относится к радиоэлектронным блокам пакетного типа, в которых металлические рамки электронных модулей являются частью корпуса радиоэлектронного блока, и может быть использовано при изготовлении радиоэлектронной аппаратуры, реализуемой на основе однотипных электронных модулей, например бортовых приборов и систем, которые эксплуатируются в условиях воздействия интенсивных механических нагрузок и ограниченного объема. Технический результат - повышение надежности и упрощение технологии сборки. Достигается тем, что в радиоэлектронном блоке, содержащем корпус, состоящий из металлических рамок, крышки и основания, соединенных в пакет винтами, на металлических рамках закреплены печатные узлы и разъемные соединители. В основании размещен блок питания. На крышке установлен дополнительный разъемный соединитель для непосредственного соединения радиоэлектронных блоков между собой и создания радиоэлектронных комплексов. Радиоэлектронная ячейка, являющаяся типовым элементом конструкции предложенного радиоэлектронного блока, содержит металлическую рамку, с охватывающим и охватываемым ступенчатыми выступами, на которой посредством втулок закреплен печатный узел. При этом высота охватывающего выступа выполнена меньше высоты охватываемого. Разъемный соединитель закреплен непосредственно на рамку при помощи планки и винтов. Разъемный соединитель состоит из вилки и розетки, которые установлены на противоположных сторонах печатного узла, причем в разных направлениях: вилка вниз - розетка вверх и наоборот. 1 з.п. ф-лы, 4 ил.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для решения задач отвода тепла от размещенных на печатных платах теплонагруженных радиоэлектронных компонентов. Технический результат - повышение эффективности отвода тепла от теплонагруженных радиоэлектронных компонентов. Достигается тем, что в предложенном радиоэлектронном блоке на крайней печатной плате 2 установлен теплонагруженный радиоэлектронный компонент 3, на котором установлена теплопроводящая пластина 4 с ребрами 5 и пазами 6, в которые входят соответственно ребра 7 и пазы 8 теплопроводящей крышки 1 при сборке радиоэлектронного блока, а зазоры между ребрами 5 и 7 заполняются теплопроводящим материалом 9. 1 ил.

Изобретение относится к монтажной плате с повышенной устойчивостью к коррозии, способу изготовления такой монтажной платы, дисплейной панели и дисплейного устройства. Технический результат - создание монтажной платы, способной предотвращать коррозию металлических электродов по причине дефектов прозрачной проводящей пленки, покрывающей торцевую поверхность органической изолирующей пленки. Достигается тем, что подложка (20) активной матрицы содержит стеклянную подложку (21); металлический проводник (22), выполненный на стеклянной подложке 21; изолирующую пленку 24 затвора, покрывающую металлический проводник (22); межслойную изолирующую пленку (29), покрывающую изолирующую пленку (24) затвора; и прозрачный электрод (33), формируемый на межслойной изолирующей пленке (29). Проводник (22) развертки содержит контактную область (55), в которой прозрачный электрод (33) наносят непосредственно на проводник (22) развертки. Прозрачный электрод 33 проходит над контактной областью (55) таким образом, чтобы покрывать торцевую поверхность (29а) межслойной изолирующей пленки (29), обращенную к контактной области (55), и торцевую поверхность (24а) изолирующей пленки (24) затвора, обращенную к контактной области (55). 5 н. и 5 з.п. ф-лы, 52 ил.

Составной емкостный компонент содержит множество физически различных конденсаторных модулей, которые электрически соединены друг с другом. Различные модули обеспечивают повышенную электрическую и/или геометрическую гибкость при проектировании емкостного компонента. Каждый из конденсаторных модулей содержит множество базовых конденсаторов, установленных на специальной модульной плате печатного монтажа (PCB). Все базовые конденсаторы конденсаторных модулей являются идентичными, что упрощает как производство, так и обслуживание емкостного компонента. Формирование составной емкости на базовых конденсаторах одного типа значительно упрощает как их изготовление, так и обслуживание. Пространственная гибкость, достигаемая благодаря применению множества электрически взаимно соединенных конденсаторных модулей, является предпочтительным в таких силовых устройствах, где объем, доступный для емкостного компонента внутри устройства, может быть ограничен, по меньшей мере, в одном направлении. Геометрически гибкая компоновка, обеспечиваемая отдельными конденсаторными модулями, позволяет их располагать под произвольным углом друг к другу и таким образом занимать свободное пространство в силовых устройствах, увеличивая их составную емкость. 2 н. и 6 з.п. ф-лы, 8 ил.

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение равномерного отвода тепла от контактных площадок печатной платы при сохранении возможности их электрического соединения. Плата печатная содержит диэлектрическое основание (1) с контактными площадками (3) на первой стороне, соединенными сквозными металлизированными переходными отверстиями (5) с металлизированными участками (4) на второй стороне. При этом каждая контактная площадка (3) соединена указанными переходными отверстиями (5) не более чем с одним металлизированным участком, при этом площади металлизированных участков (4) прямо пропорциональны количеству контактных площадок (3), с которыми они соответственно электрически соединены. 7 з.п. ф-лы, 3 ил.

Настоящее изобретение касается конструкции, собранной из деталей из композитного материала, которые предназначены для изготовления рабочих авиационных конструкций и размещения электрической сети в летательном аппарате. Технический результат - обеспечение конструкций значительных размеров, имеющих электрическую сеть, путем электрического соединения конструктивных деталей между собой. Достигается тем, что жесткая конструктивная деталь (1) из слоистого композитного материала включает в себя электропроводные кабели и характеризуется тем, что содержит, по меньшей мере, два конструктивных слоя (11, 12), содержащих волокна, удерживаемые термоотверждающейся или термопластичной матрицей, при этом, по меньшей мере, один проводящий сетевой слой (15) размещен между двумя из, по меньшей мере, двух конструктивных слоев, причем, по меньшей мере, один проводящий сетевой слой содержит сеть электропроводных кабелей (151а - 151с), при этом электропроводные кабели размещены в конструктивной детали, по существу, равномерно и электрически изолированы от двух конструктивных слоев диэлектрическим материалом (150). Конструктивная деталь (1) содержит также средства (18) электрического соединения, с которыми электропроводные кабели (151а - 151с) и, по меньшей мере, один сетевой слой (15) электрически соединены для формирования электрической сети (6) посредством сборки нескольких конструктивных деталей. 2 н. и 20 з.п. ф-лы, 9 ил.

Изобретение относится к электронной технике, а именно к конструкции мощных гибридных интегральных схем СВЧ-диапазона длин волн. Технический результат - улучшение тепловых и электрических характеристик. Достигается тем, что мощная гибридная интегральная схема СВЧ-диапазона содержит электро- и теплопроводящее основание с выступом, диэлектрическую подложку с топологическим рисунком металлизации на лицевой стороне и экранной заземляющей металлизацией на обратной стороне, разделенную, по меньшей мере, на две части, каждая из которых установлена на теплопроводящем основании с противоположных сторон выступа вплотную к нему, на выступе установлен и закреплен, по меньшей мере, один кристалл активного полупроводникового прибора, высота выступа выполнена такой, что лицевые поверхности кристаллов и диэлектрической подложки расположены в одной плоскости, выступ электро- и теплопроводящего основания выполнен в виде металлизированной алмазной вставки, расположенной и закрепленной в углублении основания, при этом глубина углубления h выбрана такой, что обеспечивается минимальная разность температур t (°C) кристалла активного полупроводникового прибора и обратной стороны электро- и теплопроводящего основания:

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - повышение жесткости и прочности механического соединения печатных плат между собой при обеспечении надежного электрического соединения между ними. Достигается тем, что плата печатная составная содержит по меньшей мере две печатные платы (1), электрически и механически соединенные между собой с помощью подложки (2), которая закреплена на поверхностях смежных печатных плат (1) и содержит электрические проводники (6), электрически соединенные с входными контактными площадками (4) печатных плат (1). При этом подложка (2) выполнена жесткой и жестко закреплена к печатным платам (1) припоем. 4 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к радиотехнике, а именно к микроэлектронике, и может быть использовано, в частности, в электронных печатных платах, применяемых в бортовой радиоэлектронной аппаратуры космических аппаратов. Технический результат - создание печатной платы для бортовой радиоэлектронной аппаратуре космических аппаратов, стойкой к эффектам электризации. Достигается тем, что в печатной плате для бортовой радиоэлектронной аппаратуры космических аппаратов, включающей диэлектрическую подложку и сформированную на ней электрическую схему, подложка выполнена из диэлектрического материала с удельным объемным сопротивлением, выбираемым из условия

10¹¹ Ом·см _v 10⁵ R_max·d,

где _v - удельное объемное сопротивление диэлектрического материала подложки печатной платы, Ом·см, R_max - максимальная величина сопротивления резистора, входящего в состав электрической схемы, выполненной на печатной плате, Ом, d - толщина одного слоя диэлектрика печатной платы. В качестве диэлектрического материала используется композитный диэлектрический материал, включающий проводящую добавку, выбранную из группы: мелкодисперсная ацетиленовая сажа в соотношении от 5% до 6,5% от массы связующего, молекулярный фуллерен С₆₀ или С₇₀ в соотношении от 1% до 2% от массы связующего, углеродные нанотрубки в соотношении от 0,3% до 0,9% от массы связующего. 1 з.п. ф-лы.

Группа изобретений относится к соединительному выводу, подходящему для подсоединения устройства отображения к внешней схеме, и к устройству отображения, включающему в себя соединительный вывод. Технический результат - выполнение (i) соединительного вывода, который имеет более низкую вероятность разъединения под воздействием влаги и т.д., находящейся в воздухе, даже в случае использования тонкой пленки, изготовленной из высокопроводящего материала, но обладающего плохой влагостойкостью, такого как медь (Сu), и (ii) устройство отображения, использующее соединительный вывод. Достигается тем, что соединительный вывод имеет конфигурацию, в которой множество участков первого проводника (2) и соответствующее множество участков второго проводника (6) соединены друг с другом с помощью прозрачной проводящей тонкой пленки (10). На участке соединительного вывода множество участков первого проводника (2) и соответствующее множество участков второго проводника (6) соединены друг с другом параллельно. С помощью этой конфигурации можно значительно уменьшить опасность разъединения, вызванного коррозией, на участке соединительного вывода устройства отображения и т.д. 3 н. и 8 з.п. ф-лы, 10 ил.

Изобретение относится к области сборки микроэлектронной аппаратуры с расположением электронных компонентов и содержащих их микроплат в трехмерном пространстве. Технический результат - обеспечение высоких показателей надежности соединений между электронными компонентами, входящими в состав трехмерного электронного модуля при увеличении плотности компоновки за счет минимального количества межсоединений. Достигается тем, что в способе сборки трехмерного электронного модуля, включающем размещение электронных компонентов и микроплат, имеющих контактные площадки на торцевых поверхностях, параллельно друг другу, электрическое соединение их по боковым поверхностям модуля, его контроль и герметизацию, в качестве исходных применены гарантированно годные компоненты, с помощью их и микроплат формируют пространственно ориентированные контактные площадки для создания непрерывной линии конструкции модуля, дозировано наносят склеивающий теплопроводный электроизоляционный состав на торцы микроплат, обеспечивая при этом монолитность и непрерывность клеевого шва, совмещают по контактным площадкам электронные компоненты и соединяют их, полимезируют склеивающий состав, очищают контактные площадки электронных компонентов и микроплат от пленки склеивающего состава, напыляют на гранях склеенного трехмерного электронного модуля проводники, обеспечивающие необходимые соединения между электронными компонентами и микроплатами по их контактным площадкам; наращивают проводники, расположенные на гранях трехмерного электронного модуля. 7 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании малогабаритных модулей приемников сигналов глобальных навигационных спутниковых систем. Технический результат - создание нового варианта модуля, расширяющего существующий арсенал модулей, характеризующихся размещением зон аналоговой и цифровой обработки сигналов друг под другом по разным сторонам многослойной печатной платы и их взаимным экранированием внутриплатными средствами. Достигается тем, что модуль содержит многослойную печатную плату с N проводящими слоями и металлизированными отверстиями, посредством которых осуществляются межслойные электрические соединения, несущую высокочастотный и низкочастотный соединители, а также печатные проводники и электрорадиоэлементы, сгруппированные по зонам аналоговой и цифровой обработки сигналов. В n-ом проводящем слое находится экранирующая плоскость зоны аналоговой обработки сигналов. В соседним с ним (n+1)-ом проводящем слое находится экранирующая плоскость зоны цифровой обработки сигналов. Земляная плоскость зоны цифровой обработки сигналов с помощью сквозного металлизированного отверстия, образующего линию ввода потенциала «Земля» в зону аналоговой обработки сигналов из зоны цифровой обработки сигналов, соединена с расположенным в первом проводящем слое участком ввода потенциала «Земля» в зону аналоговой обработки сигналов, соединенным с окружающим его земляным участком в одном месте с помощью резистора нулевого сопротивления. Указанное сквозное металлизированное отверстие пересекает экранирующую плоскость и земляные участки зоны цифровой обработки сигналов с обеспечением электрического контакта с ними, а экранирующую плоскость и земляные участки зоны аналоговой обработки сигналов - без электрического контакта с ними. 13 ил.

Изобретение относится к авиационному электронному оборудованию, в частности к бортовым вычислительным устройствам, предназначенным для летательных аппаратов больших размеров, с вибрационными ограничениями. Технический результат - ограничение относительного движения между дочерними платами и материнской платой, ограничение деформации задней части оборудования. Достигается тем, что авиационное электронное оборудование содержит материнскую плату (108), по меньшей мере одну дочернюю плату (150) и, для каждой дочерней платы, два держателя (116) в форме направляющей, закрепленных непосредственно на материнской плате и удерживающих упомянутую дочернюю плату. Это авиационное электронное оборудование дополнительно содержит по меньшей мере одну механическую деталь (с 122А по 122D, 128А, 128В) соединения между материнской платой (108) и по меньшей мере одним из: донной платой (112) кассеты, связанной с соединителем (124) авиационной электроники, соединителем (124) авиационной электроники и задней стороной (106) авиационного электронного оборудования. 8 з.п. ф-лы, 7 ил.

Изобретение относится к микрополосковой технике и может быть использовано для создания высокоэффективных СВЧ устройств и антенн. Техническим результатом является обеспечение согласования диэлектрических слоев платы между собой с линейным уменьшением их волнового сопротивления от плоскости экрана к плоскости импедансных проводников, что позволяет избежать возникновения отраженной волны в поперечном сечении, а также обеспечение согласования импедансных проводников с внешним воздушным пространством. Предложена печатная плата, содержащая планарные импедансные проводники, расположенные на многослойной диэлектрической подложке с металлическим экраном, при этом диэлектрическая подложка включает, по меньшей мере, три слоя, толщина каждого из которых равна четверти рабочей длины волны, слои выполнены из материала с различной диэлектрической проницаемостью и размещены с линейным уменьшением волновых сопротивлений слоев от плоскости экрана к плоскости импедансных проводников. Печатная плата может быть снабжена дополнительным многослойным диэлектрическим экраном, размещенным с противоположной стороны планарных импедансных проводников, который включает, по меньшей мере, три слоя, толщина каждого из которых равна четверти рабочей длины волны, слои выполнены из материала с различной диэлектрической проницаемостью и размещены с линейным увеличением волновых сопротивлений слоев от плоскости импедансных проводников. 1 з.п. ф-лы, 3 ил.

Группа изобретений относится к электронной технике, в частности к конструкции и технологии изготовления печатной платы на металлической подложке (основании). Технический результат - обеспечение возможности изготовления в условиях традиционного сборочного производства как жесткой, так и гибко-жесткой печатной платы на металлической подложке, обладающей повышенной прочностью, устойчивостью к механическим воздействиям, улучшенными теплоотводящими и экранирующими свойствами. Достигается тем, что используют фольгированный с двух сторон диэлектрик (например, в виде гибкого полимера) и металлическую подложку с плакировочным слоем, причем между ними размещается слой припоя. В металлической подложке печатной платы могут быть выполнены сквозные отверстия для соединения с другими печатными платами. Причем облуживание печатной платы осуществляют одновременно с облуживанием плакировочного слоя металлической подложки, после чего заготовку печатной платы припаивают к заготовке металлической подложки. Возможно одновременное припаивание радиоэлементов к контактным площадкам печатной платы. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение относится к вычислительным системам, в частности к системной плате. Сущность изобретения: вычислительная система содержит системную плату, кристалл интегральной схемы, непосредственно закрепленный на системной плате, модуль, закрепленный на системной плате и перекрывающий, по меньшей мере, один участок непосредственно закрепляемого на системной плате кристалла, а также, по меньшей мере, один другой компонент, закрепленный на системной плате, которая включает, по меньшей мере, один электрический канал, соединяющий непосредственно закрепляемый на системной плате кристалл с модулем и, по меньшей мере, один электрический канал, соединяющий непосредственно закрепляемый на системной плате кристалл с указанным другим компонентом. Изобретение позволяет осуществить электрическое соединение для объединения различных компонентов на системной плате вычислительной системы. 2 н. и 15 з.п. ф-лы, 3 ил.

Настоящее изобретение относится к электрическому компоненту (1), содержащему, по меньшей мере, один кабельный элемент (2), но меньшей мере, одно паяное соединение (12), по меньшей мере, один термоплавкий элемент (22) и, по меньшей мере, один элемент (8) подложки. Кабельный элемент (2) соединен с элементом (8) подложки посредством паяного соединения (12). Для увеличения скорости передачи данных, по меньшей мере, одно паяное соединение (12) не внедрено в термоплавкий элемент (22). Паяное соединение (12) предпочтительно не покрыто термоплавким материалом термоплавкого элемента (22), при этом задний конец (16) элемента (8) подложки соединен адгезивно или когезивно с термоплавким элементом (22), причем задний конец (16) обращен в направлении кабельного элемента (22). Увеличение площади поверхности элемента подложки, которая находится в контактном взаимодействии с термоплавким материалом, обеспечивает увеличение механической прочности соединения между этими двумя элементами, без ухудшения передачи данных, что является техническим результатом изобретения. 4 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к электронной технике, а именно интегральным схемам СВЧ, и может быть широко использовано в электронной технике СВЧ, в частности в радиолокационных станциях с фазированными антенными решетками (ФАР). Технический результат - улучшение электрических характеристик, повышение надежности и уменьшение массогабаритных характеристик. Достигается тем, что в интегральной схеме СВЧ, содержащей диэлектрическую подложку, на лицевой стороне которой выполнены только пассивные элементы, либо пассивные элементы, линии передачи, выводы, активные элементы, при этом элементы соединены электрически, а интегральная схема заземлена, диэлектрическая подложка выполнена из пластины алмаза толщиной, равной (100-200)×10 ^-6 м, которая имеет металлизационное покрытие, при этом металлизационное покрытие выполнено в виде сплошного слоя на обратной и торцевых сторонах, и локального слоя на лицевой стороне упомянутой диэлектрической подложки, при этом упомянутые слои выполнены одинаковой толщины, равной каждый 3-7 глубин скин-слоя, а заземление интегральной схемы выполнено посредством упомянутого металлизационного покрытия. 7 з.п. ф-лы, 6 ил., 1 табл.

Изобретение относится к структуре электрической схемы, такой как устройство жидкокристаллического дисплея, в котором элемент схемы устанавливается на гибкой подложке, соединенной с печатной платой. Технический результат - предоставление структуры электрической схемы, посредством которой подавляется генерация звука, вызываемая вибрацией элемента схемы, установленного на гибкой подложке, соединенной с печатной платой. Достигается тем, что структура электрической схемы включает в себя механический элемент (9) в форме рамки с закрытым дном; печатную плату (1), на поверхности которой сформирован элемент электрической схемы, причем эта печатная плата вмещается в упомянутом механическом элементе (9); гибкую подложку (10), которая имеет соединительный контакт, сформированный на одном конце (10а) гибкой подложки, причем этот соединительный контакт соединен с контактом (7) электрода, сформированным на печатной плате (1), причем эта гибкая подложка (10) загнута назад и прикреплена к задней стороне механического элемента (9) с другого конца, противоположного упомянутому одному концу (10а); и элемент схемы, установленный на части гибкой подложки (10), которая загнута назад к задней поверхности механического элемента (9); причем упомянутая гибкая подложка (10) прикреплена к задней стороне механического элемента (9) посредством клейкой ленты из нетканого материала, в которой в качестве базового материала используется нетканый материал. 5 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к электронной плате, которая предназначена, например, для интегрирования в бортовом оборудовании летательного аппарата. Технический результат - создание электронной платы, надежной, но обладающей улучшенными характеристиками в плане рассеяния тепла. Смещение изолирующих участков одного слоя относительно другого позволяет «приблизить» рабочий проводящий участок одного из двух слоев к периферийному участку другого слоя. Изолирующие участки, являющиеся плохими проводниками тепла, больше не накладываются друг на друга; таким образом, эффект теплового барьера, связанный с наслоением в одной и той же зоне этих изолирующих участков, существенно снижен. Технический результат достигается тем, что электронная плата содержит, по меньшей мере, два наложенных друг на друга проводящих слоя (2') с расположенным между двумя проводящими слоями (2') изолирующим слоем (3'), причем каждый из двух проводящих слоев (2') содержит рабочий проводящий участок (7'), между проводящими участками (6', 7') размещен изолирующий участок (8'), причем изолирующий участок (8') первого из двух слоев (2') смещен относительно изолирующего участка (8') второго из слоев (2'). Летательный аппарат содержит шасси (10'), в котором расположена, по меньшей мере, одна электронная плата. 2 н. и 16 з.п. ф-лы, 2 ил.

Гибкая подложка сформирована с рисунком (22) разводки на гибкой пленочной основе (21). Концевая часть рисунка разводки имеет соединительный вывод (25), который должен быть соединен электрически с электродным выводом другой платы электрической схемы. Соединительный вывод (25) размещается в концевой части рисунка (22) разводки и включает в себя широкие соединительные выводы (25b, 25с), имеющие ширину вывода, перекрывающую множественные линии рисунка (22) разводки. Технический результат - создание гибкой подложки, в которой соединительная часть между гибкой подложкой и платой электрической схемы удовлетворяет требованиям узкого шага разводки и низкого сопротивления в соединительной части, а также создание структуры электрической схемы, имеющей гибкую подложку и плату электрической схемы, с которой соединяется гибкая подложка. 2 н. и 3 з.п. ф-лы, 8 ил.

Изобретение относится к схемной подложке с металлическим несущим слоем, на котором по меньшей мере локально расположен диэлектрический слой, причем диэлектрический слой имеет множество пор. Технический результат - повышение электрической изоляционной способности слоя диэлектрического материала, устранение проблемы возникновения коротких замыканий. Достигается тем, что схемная подложка с металлическим несущим слоем, на который по меньшей мере локально нанесен слой диэлектрического материала, причем слой диэлектрического материала имеет множество пор, причем поры (20) по меньшей мере со стороны слоя диэлектрического материала, противоположной несущему слою подложки, заделаны стеклом (9). 2 н. и 10 з.п. ф-лы, 5 ил.

Предложены способ и устройство отвода тепла от расположенного в корпусе изделия генерирующего тепло компонента. Генерирующий тепло компонент закрепляют на корпусе через посредство опоры из эластичного материала. Технический результат заключается в повышении эффективности отвода тепла. Для этого к генерирующему тепло компоненту присоединяют первый теплоотвод. Противолежащую закреплению поверхность генерирующего тепло компонента и/или соединенного с ним первого теплоотвода покрывают покрытием из упругого теплопроводящего синтетического материала, контактирующего по меньшей мере частично со вторым теплоотводом. Опору выполняют из эластичного материала, а покрытие из упругого теплопроводного синтетического материала. При сборке эластичный материал опоры и упругий теплопроводный синтетический материал покрытия подвергают предварительному сжатию. В собранном виде генерирующий тепло компонент оказывается между противоположно расположенными предварительно сжатыми упругими элементами, благодаря которым обеспечивается его устойчивый контакт со вторым теплоотводом в любых условиях эксплуатации, например при тряске и вибрации, когда возможен сдвиг или отход элементов конструкции изделия друг относительно друга. 2 н. и 6 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к области контрольно-измерительной техники и может быть использовано при неразрушающем контроле печатных плат для подключения специальной большой интегральной схемы (БИС) к плате с навесными элементами. Технический результат - подключение БИС к плате с навесными элементами без ее распайки. Решение этой задачи требует применения контактных элементов, устанавливаемых в шаге выводов БИС (0.5 мм), которые не производят серийно-стандартных контактирующих элементов, например элементы типа GKSE-0.75 фирмы INGUN. Достигается тем, что две плиты перемещаются относительно друг друга на направляющих, на первой плите базируется контролируемая плата, а на второй плите устанавливается технологическая плата. На технологической плате, со стороны противоположной контролируемой плате, распаивается колодка для установки БИС. С другой стороны технологической платы выполнены металлизированные площадки 6, соединенные печатными проводниками с выводами колодки для установки БИС. Расположение этих металлизированных площадок соответствует расположению переходных металлизированных отверстий, которые, в свою очередь, соединены печатными проводниками с выводами площадок для установки БИС на контролируемой плате. Во второй плите закрепляются контактирующие элементы, которые обеспечивают электрическое соединение между металлизированными площадками технологической платы и соответствующими переходными металлизированными отверстиями контролируемой платы. 2 ил.

Предложен способ получения композитного волокна, используемого в армируемых полимерных материалах, имеющего органическую фазу и неорганическую фазу. Способ включает электропрядение электропроводящего раствора органического полимера и неорганического полимера или предшественника неорганического полимера в присутствии электрического поля между мундштуком и источником заземления до получения композитного волокна. При этом органическая и неорганическая фазы композитного волокна перемешиваются и вступают в реакцию друг с другом с образованием -Si-O-M- связей, где М выбирают из группы, состоящей из Si, Ti, Al и Zr. Предложены также композитное волокно, полученное указанным способом, и композитное изделие, включающее полимерную матрицу и введенные в нее композитные волокна. 3 н. и 25 з.п. ф-лы, 2 ил., 1 табл.

Изобретение относится к области разработки конструкций радиоэлектронных блоков, которые могут использоваться в миниатюрных приемопередающих устройствах и системах управления. Технический результат - повышение стойкости миниатюрных приемопередающих устройств и систем управления, содержащих данный радиоэлектронный блок, к воздействию электромагнитного излучения СВЧ-средств поражения без увеличения их массовых и габаритных характеристик. Достигается тем, что радиоэлектронный блок снабжен экраном, выполненным в виде сплошного покрытия из электропроводящего состава, состоящего из ультрадисперстного электропроводящего порошка (например, алюминиевой пудры), полимерного связующего и органического растворителя. Толщина экрана должна быть не менее скин-слоя материала порошка. Объемная доля порошка в составе определяет экранирующие свойства экрана и должна составлять 6%÷52%. При малых значениях объемной доли защитные свойства такого экрана приближаются к свойствам сетчатых экранов, а при больших значениях - к свойствам сплошного металлического экрана. Экран наносится снаружи радиоэлектронного блока методом окрашивания (напыления), что позволяет применять его для блоков различной конфигурации, а также для защиты стыков и соединений с корпусом аппаратуры. 1 ил.