гибридная интегральная схема свч
Классы МПК: | H01P3/08 микрополосковые; полосковые линии H05K3/00 Способы и устройства для изготовления печатных схем |
Автор(ы): | Азизов А.В., Балыко А.К., Белицкий А.В., Гусельников Н.А. |
Патентообладатель(и): | Государственное научно-производственное предприятие "Исток" |
Приоритеты: |
подача заявки:
1993-03-19 публикация патента:
10.12.1996 |
Использование: электронная техника. Сущность изобретения: в гибридной интегральной схеме СВЧ полосковые элементы из высокотемпературного сверхпроводника закреплены на диэлектрической подложке с помощью прилегающей к ним диэлектрической пластины с канавками, повторяющими топологический рисунок схемы. Канавки имеют глубину 5 мкм
t
tмак, где tмак - толщина полоскового элемента, и ширину, равной ширине соответствующего полоскового элемента. 1 ил.
Рисунок 1
![гибридная интегральная схема свч, патент № 2070354](/images/patents/402/2070094/8773.gif)
![гибридная интегральная схема свч, патент № 2070354](/images/patents/402/2070094/8773.gif)
Формула изобретения
Гибридная интегральная схема СВЧ, содержащая полосковые элементы из высокотемпературного сверхпроводника, расположенные и закрепленные на поверхности диэлектрической подложки, отличающаяся тем, что полосковые элементы закреплены на диэлектрической подложке посредством прилегающей к ним введенной диэлектрической пластины, в которой выполнены канавки, повторяющие топологический рисунок, образованный полосковыми элементами, глубиной t, лежащей в пределах 5 мкм![гибридная интегральная схема свч, патент № 2070354](/images/patents/402/2070094/8773.gif)
![гибридная интегральная схема свч, патент № 2070354](/images/patents/402/2070094/8773.gif)
Описание изобретения к патенту
Изобретение относится к электронной технике, а именно к гибридным интегральным схемам СВЧ. Известна конструкция гибридной интегральной схемы СВЧ (ГИС СВЧ), состоящая из диэлектрической подложки и металлических полосков, расположенных на поверхности подложки (в соответствии с топологическим рисунком схемы) [1]Основным недостатком известной ГИС СВЧ является большие омические потери в металлических проводниках, ухудшающие выходные параметры интегральных устройств СВЧ. В частности, из-за омических потерь в полосках не удается изготовить полосковые фильтры СВЧ с минимальными потерями менее 0,5oC1 дБ, что снижает чувствительность приемных устройств и ограничивает их использование в ряде устройств СВЧ. Для снижения потерь в проводниках в последние годы используют сверхпроводящие материалы, в том числе высокотемпературные сверхпроводники (ВТСП), сохраняющие сверхпроводящие свойства при температуре кипения жидкого азота (Т
![гибридная интегральная схема свч, патент № 2070354](/images/patents/402/2070124/8771.gif)
Недостатком такой конструкции является практически невозможность обеспечить точность изготовления схемы для достижения требуемых параметров устройств, поскольку полосковые элементы из ВТСП-материала, например, керамики крепятся на подложке с помощью клея. Кроме того, слой клея между подложкой и полосковыми элементами создает дополнительные потери в схеме. Многократное или длительное охлаждение приводит к растрескиванию клеенного крепления. Целью настоящего изобретения является улучшение электрических параметров ГИС СВЧ путем повышения точности ее изготовления. Поставленная цель достигается тем, что в известной конструкции гибридной интегральной схемы СВЧ, содержащей полосковые элементы, выполненные из высокотемпературного сверхпроводника, расположенные и закрепленные на поверхности диэлектрической подложки, полосковые элементы закреплены на подложке с помощью прилегающей к ним диэлектрической пластины, в которой выполнены канавки, повторяющие топологический рисунок схемы, глубиной 5 мкм
![гибридная интегральная схема свч, патент № 2070354](/images/patents/402/2070094/8773.gif)
![гибридная интегральная схема свч, патент № 2070354](/images/patents/402/2070094/8773.gif)
![гибридная интегральная схема свч, патент № 2070354](/images/patents/402/2070299/949.gif)
![гибридная интегральная схема свч, патент № 2070354](/images/patents/402/2070124/8771.gif)
Класс H01P3/08 микрополосковые; полосковые линии
Класс H05K3/00 Способы и устройства для изготовления печатных схем