Способы и устройства для изготовления печатных схем – H05K 3/00

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к производству светодиодных ламп. Технический результат - снижение количества операций по изготовлению составных печатных плат. Достигается тем, что в способе используют унифицированные блоки печатных плат, каждый из которых составлен из одинакового количества печатных плат первого и второго типа. Блоки соединяют между собой попарно, причем сначала один блок пары разворачивают на 180 градусов относительно второго блока пары и стыкуют упомянутые блоки торцами. Каждую печатную плату первого типа одного блока пары стыкуют с печатной платой второго типа другого блока пары. На линию стыка по всей длине накладывают перемычки, которые затем закрепляют к печатным платам первого и второго блоков пары. Полученное изделие разделяют на составные печатные платы. 4 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится к технологии нанесения медных токопроводящих структур на поверхность диэлектриков и может быть использовано для создания элементов и устройств микроэлектроники. Раствор содержит соль меди, восстановитель и поверхностно-активную добавку, причем в качестве восстановителя он содержит низший алифатический спирт в виде метилового, этилового, н-пропилового или изопропилового спирта с концентрацией 0,05÷2 моль/л водного раствора. В качестве соли меди раствор может содержать 0,02÷0,04 моль/л хлорида меди или 0,02÷0,6 моль/л формиата меди. Приготовление раствора осуществляется непосредственно перед осаждением. Предложенный раствор позволяет металлизировать диэлектрическую поверхность с высокой скоростью и получать непрерывные проводящие медные дорожки, соответствующие платам класса точности пять. 6 з.п. ф-лы, 14 ил., 6 пр.

Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для преобразования матрично расположенных шариковых выводов микросхем из бессвинцового припоя в оловянно-свинцовые околоэвтектического состава при дальнейшем поверхностном монтаже электрорадиоэлементов и интегральных схем на печатные платы и формирования надежных и качественных паяных соединений, предназначенных для работы в жестких условиях эксплуатации. Изобретение обеспечивает указанное преобразование с минимальными механическими и тепловыми воздействиями на микросхему, для сохранения ее полной работоспособности после преобразования. Микросхему с матрично расположенными шариковыми выводами из бессвинцового припоя на основе олова и серебра устанавливают на плоскую подложку из несмачиваемого припоем материала, на которой предварительно через металлический трафарет нанесены определенные дозы припойной пасты, имеющие в своем составе повышенное содержание свинца, при этом обеспечивают совмещение и контактирование шариковых выводов и доз припойной пасты, далее производят нагрев до пиковой температуры не более 230°С и последующее охлаждение с выдержкой при температуре выше 180°С до образования в процессе кристаллизации новых шариковых выводов большего размера, состоящих из околоэвтектического оловянно-свинцового припоя, близкого по составу к эвтектическому трехкомпонентному сплаву Sn₆₂Pb₃₆Ag ₂. 2 н. и 1 з.п. ф-лы, 9 ил., 1 табл.

Изобретение относится к трафарету для высверливания отверстий. В трафарете на по меньшей мере одной поверхности несущей металлической фольги сформирован слой, включающий полимерную композицию. Полимерная композиция включает в качестве твердого смазочного материала по меньшей мере одно из следующих веществ: молибдат цинка и триоксид молибдена. Толщина слоя полимерной композиции составляет от 0,02 до 0,3 мм. В результате обеспечивается повышение точности расположения отверстий и понижение вероятности поломки наконечника сверла. 10 з.п. ф-лы, 4 ил., 1 табл.

Изобретение относится к трафарету для высверливания отверстий. На по меньшей мере одной поверхности металлической несущей фольги образован слой водорастворимой полимерной композиции, включающей водорастворимый полимер, водорастворимый смазочный материал и 2,7-нафталиндисульфонат-3-гидрокси-4-[(4-сульфо-1-нафталин)азо]-тринатриевую соль. Слой водорастворимой полимерной композиции получают охлаждением в течение 60 секунд от начальной температуры охлаждения, составляющей от 120°C до 160°C, до конечной температуры охлаждения, составляющей от 25°C до 40°C, при скорости охлаждения, составляющей не менее 1,5°C/с. Степень кристалличности водорастворимой полимерной композиции составляет не менее 1,2, а поверхностная твердость слоя водорастворимой полимерной композиции составляет от 8,5 Н/мм² до 20 Н/мм² при стандартном отклонении значения поверхностной твердости, не превышающем 2. В результате обеспечивается высокая точность расположения отверстий. 7 з.п. ф-лы, 4 ил., 10 табл., 29 пр.

Изобретение относится к машиностроению и может быть использовано при высверливании отверстий в многослойных материалах, плакированных медью, в частности в многослойной печатной плате. Трафарет содержит слой кристаллизуемой водорастворимой полимерной композиции, толщина которого составляет от 0,02 до 0,3 мм, нанесенный на по меньшей мере одну поверхность несущей металлической фольги. Средний размер кристаллических зерен водорастворимой полимерной композиции составляет от 5 до 70 мкм, и стандартное отклонение размера зерен составляет не более 25 мкм. Шероховатость Sm поверхности в точке ввода наконечника сверла в слой водорастворимой полимерной композиции составляет не более 8 мкм. Слой получен нанесением непосредственно на несущую металлическую фольгу горячего расплава водорастворимой полимерной композиции или нанесением раствора, содержащего водорастворимую полимерную композицию, с последующей сушкой и последующим проведением охлаждения при снижении температуры от (120-160)°C до (25-40)°C в течение 60 сек при скорости охлаждения не менее 1,5°C/сек. Предотвращаются налипание полимера на наконечник сверла и его поломка. 5 з.п. ф-лы, 6 ил., 5 табл.

Изобретение относится к области приборостроения и радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких микропечатных плат, применяемых при изготовлении вторичных преобразователей микромеханических акселерометров, микрогироскопов, интегральных датчиков давления и других изделий. Технический результат - получение высокоплотного монтажа при ширине электропроводящих дорожек менее 50 мкм, сокращение технологического цикла - достигается тем, что в способе изготовления гибкой микропечатной платы предварительно окисляют пластину монокристаллического кремния толщиной 20-100 мкм, диаметром 200-300 мм, <100> ориентации, предварительно окисленную до толщины окисла 1-2 мкм, с последующим снятием окисла с одной стороны, а после нанесения покрытий и проведения фотолитографии проводят вытравление кремниевой пластины с двуокисью кремния и последующим отделением полимерной пленки с электропроводящей схемой и металлорезестивным покрытием.

Изобретение относится к способам изготовления печатных плат (ПП) из фольгированных диэлектриков методами размерной электрохимической обработки. Технический результат - улучшение качества ПП, уменьшение времени их изготовления и увеличение размеров изготавливаемых ПП. Достигается тем, что необходимый для формирования токопроводящий рисунок ПП в негативном отображении изготовлен на поверхности плоского электрод-инструмента (ЭИ). Перед началом обработки ЭИ устанавливается параллельно поверхности фольгированного диэлектрика, токоподвод к фольгированному диэлектрику осуществляется со стороны выхода электролита из межэлектродного зазора. Для того чтобы в процессе обработки не появлялись токоизолированные необработанные островки, используется такой электролит, удельная электропроводность которого уменьшается при его движении через межэлектродный зазор вследствие его нагревания и газонаполнения. 1 ил.

Изобретение относится к способу изготовления перемычек гибких печатных плат с применением рулонной технологии. Способ, предлагаемый в изобретении, в частности, применим для изготовления плат, содержащих антенны для радиочастотной идентификации РЧИ (RFID). Технический результат - разработка способа изготовления электрических перемычек, пригодного для массового производства по рулонной технологии, предусматривающего использование участков проводящего рисунка из фольги, не связанных с подложкой, в точно заданном положении, что устраняет необходимость в перемещении или позиционировании отдельных мелких деталей. Достигается тем, что в способе изготовления по рулонной технологии электрических перемычек на подложку (1) из электроизоляционного материала наносят проводящий рисунок (2) из электропроводящего материала, например из металлической фольги, при этом, по меньшей мере, один полосковый язычок (3), выполненный из указанного электропроводящего материала, не закрепленный на подложке и одной своей стороной связанный с проводящим рисунком (2), загибают на участок проводящего рисунка (2), подлежащий электрической изоляции от указанного полоскового язычка (3), и указанный полосковый язычок (3) электрически соединяют с заданным другим участком (5) проводящего рисунка (2). 2 н.п. и 10 з.п. ф-лы, 4 ил.

Изобретение может быть использовано в паяльно-ремонтных центрах или инфракрасных (ИК) паяльных станциях для пайки микросхем в корпусе BGA и других поверхностно монтируемых микросхем. Корпус со смонтированным в нем инфракрасным нагревателем установлен с возможностью его позиционирования над рабочим столом с печатной платой на регулируемом расстоянии. В нижней части корпуса размещена диафрагма с отверстием, ограничивающим зону нагрева паяемой микросхемы. Диафрагма содержит концентратор инфракрасного излучения, расположенный по контуру отверстия диафрагмы и выполненный в виде отражающего элемента, расположенного вертикально и/или наклонно в направлении от инфракрасного нагревателя. Соотношение размеров отверстия диафрагмы, высоты и/или угла наклона отражающего элемента выбрано из условия получения заданных размеров зоны нагрева и удельной мощности инфракрасного излучения в зоне паяемой микросхемы. Изобретение обеспечивает увеличение равномерности и удельной мощности создаваемого ИК лучами температурного поля на поверхности платы и микросхемы за счет отражения ИК лучей. 6 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к области напыления тонких пленок металлов в вакууме с помощью рулонных машин, а конкретно к способу производства антенн (RFID-антенн) для меток радиочастотной идентификации (RFID-меток). Технический результат - улучшение однородности токопроводящего слоя, что способствует увеличению токопроводности и уменьшению общего сопротивления токопроводящего слоя на подложке. Достигается тем, что способ изготовления электропроводящей поверхности на полимерном материале содержит этап селективной металлизации поверхности материала медью с дальнейшим наращиванием слоя меди гальваническим методом. Селективную металлизацию полимерного материала проводят в вакуумной среде с предварительным нанесением на поверхность полимерного материала масочного покрытия, в качестве которого используется перфторполиэфир, с последующим термическим распылением меди на полимерную подложку. 4 ил.

Изобретение относится к монтажной плате с повышенной устойчивостью к коррозии, способу изготовления такой монтажной платы, дисплейной панели и дисплейного устройства. Технический результат - создание монтажной платы, способной предотвращать коррозию металлических электродов по причине дефектов прозрачной проводящей пленки, покрывающей торцевую поверхность органической изолирующей пленки. Достигается тем, что подложка (20) активной матрицы содержит стеклянную подложку (21); металлический проводник (22), выполненный на стеклянной подложке 21; изолирующую пленку 24 затвора, покрывающую металлический проводник (22); межслойную изолирующую пленку (29), покрывающую изолирующую пленку (24) затвора; и прозрачный электрод (33), формируемый на межслойной изолирующей пленке (29). Проводник (22) развертки содержит контактную область (55), в которой прозрачный электрод (33) наносят непосредственно на проводник (22) развертки. Прозрачный электрод 33 проходит над контактной областью (55) таким образом, чтобы покрывать торцевую поверхность (29а) межслойной изолирующей пленки (29), обращенную к контактной области (55), и торцевую поверхность (24а) изолирующей пленки (24) затвора, обращенную к контактной области (55). 5 н. и 5 з.п. ф-лы, 52 ил.

Изобретение относится к оборудованию для электронной промышленности, а именно к оборудованию для нанесения фоторезиста на подложки методом центрифугирования. Технический результат - уменьшение времени изготовления и увеличение выхода годных изделий - достигается тем, что устройство для нанесения фоторезиста содержит защитный корпус с крышкой, держатель подложек, гайки, вал центрифуги. Защитный корпус закреплен на валу центрифуги. Держатель подложек установлен на вал центрифуги и закреплен гайками. Держатель подложек содержит основание, крышку, ограничительные штифты и заливочные отверстия. На внутренних поверхностях основания и крышки держателя выполнены сквозные пазы со ступенчатой боковой поверхностью для установки подложек. На периферийных частях держателя подложек установлены ограничительные штифты. В крышке держателя подложек выполнены дозировочные отверстия. 1 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к трафарету для высверливания отверстий, который применяют при высверливании отверстий в слоистом материале, плакированном медью, или в многослойной плате. Трафарет выполнен из металлической фольги с нанесенным на по меньшей мере одну ее сторону слоем композиции (В) водорастворимого полимера, содержащей 100 мас. ч. смеси (А) водорастворимого полимера, включающей от 80 до 98 мас. ч. полиэтиленгликоля, среднечисловая молекулярная масса которого составляет от 15000 до 35000, и от 2 до 20 мас. ч. полиэтиленоксида, среднечисловая молекулярная масса которого составляет от 50000 до 200000, и от 0,1 до 5 мас. ч. по меньшей мере одного водорастворимого вещества, выбираемого из группы, состоящей из многоатомных спиртов, аминокислотных производных спиртов, органических кислот и солей органических кислот. Изобретение позволяет обеспечить более высокую точность расположения отверстий, понизить вероятность намотки полимера на сверло и обеспечить более низкую частоту поломок сверла за счет улучшения самопроизвольного извлечения стружки, получаемой при сверлении. 4 з.п. ф-лы, 1 табл., 9 пр.

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - обеспечение равномерного отвода тепла от контактных площадок печатной платы при сохранении возможности их электрического соединения. Плата печатная содержит диэлектрическое основание (1) с контактными площадками (3) на первой стороне, соединенными сквозными металлизированными переходными отверстиями (5) с металлизированными участками (4) на второй стороне. При этом каждая контактная площадка (3) соединена указанными переходными отверстиями (5) не более чем с одним металлизированным участком, при этом площади металлизированных участков (4) прямо пропорциональны количеству контактных площадок (3), с которыми они соответственно электрически соединены. 7 з.п. ф-лы, 3 ил.

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении печатных плат. В заявленном способе на диэлектрическом основании печатной платы формируют проводники и выводы. Со стороны проводников ее покрывают защитным слоем, оставляя область проводников и выводов, свободную от него. Далее их соединяют с металлической пластиной посредством пайки, после чего воздействуют на диэлектрическое основание лазерным излучением. Затем отделяют металлическую пластину от проводников и выводов печатной платы, например, с помощью направленного потока нагретого воздуха. Техническим результатом является обеспечение возможности удаления диэлектрика лазерным излучением с проводников и выводов печатной платы в любом ее месте при сохранении их целостности и без использования дополнительных защитных материалов, а также обеспечение возможности формирования свободной области с удаленным слоем диэлектрика сложной геометрической формы, выполненной с высокой точностью. 1 з.п. ф-лы, 1 ил.

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - повышение жесткости и прочности механического соединения печатных плат между собой при обеспечении надежного электрического соединения между ними. Достигается тем, что плата печатная составная содержит по меньшей мере две печатные платы (1), электрически и механически соединенные между собой с помощью подложки (2), которая закреплена на поверхностях смежных печатных плат (1) и содержит электрические проводники (6), электрически соединенные с входными контактными площадками (4) печатных плат (1). При этом подложка (2) выполнена жесткой и жестко закреплена к печатным платам (1) припоем. 4 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к области изготовления средств коммутации и отдельных типов изделий для электронной, связной и электротехнической аппаратуры. Технический результат - создание метода изготовления рельефной печатной платы на предельно тонком и гибком изоляционном основании, обладающей значительно меньшей массой и размерами по сравнению с традиционными рельефными печатными платами, достигается тем, что рельеф наносится на термопластик с двух противоположных сторон, один из которых является зеркальным отображением формируемого профиля. В качестве обеспечения необходимой жесткости при проведении операций очистки, активирования поверхности основания и нанесения проводников используются отдельные части пресс-формы в сочетании со «свободными» масками. Данное изобретение позволяет создавать электронные и электротехнические изделия с высокими эксплуатационными свойствами. 4 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к области нанотехнологии и может быть использовано для получения атомно-тонких монокристаллических пленок различных слоистых материалов. Технический результат - упрощение технологии изготовления атомно-тонких монокристаллических пленок. Достигается тем, что в способе получения атомно-тонких монокристаллических пленок, включающем выделение тонких монокристаллических фрагментов из исходных слоистых монокристаллов, осуществляется приклеивание их к рабочей подложке с помощью эпоксидного клея и последовательное удаление слоев с тонких монокристаллических фрагментов с помощью, например, адгезионной ленты. 10 з.п. ф-лы, 4 ил.

Изобретение относится к технологии локализованного нанесения металлических слоев либо структур на поверхности диэлектриков различных типов для создания элементов и устройств микроэлектроники. Техническим результатом заявленного изобретения является обеспечение образование медных осадков с высокой электропроводностью за счет формирования плотного однородного осадка вследствие использования механизма гетерогенной кристаллизации при образовании осадка. Указанный результат достигается за счет того, что лазерное осаждение меди из раствора электролита на поверхность диэлектрика осуществляют на основе электролита состава 0,01 М CuCl₂, 0,05 М NaOH, 0,03 М KNaC₄H₄O₆·4H ₂O, в который дополнительно перед фокусированием лазера на границу подложка-электролит вводят раствор, содержащий в качестве восстановителя ксилит в количестве 0.075М, обеспечивающем его концентрацию с окислителем порядка 7,5-кратного избытка, и парабензохинон в количестве 3·10^-4 - 6·10^-4 М, и последующем сканировании излучения по поверхности диэлектрика со скоростью перемещения относительно точки фокуса в диапазоне 0,0025-0,01 мм/сек и мощностью лазерного излучения в диапазоне от 100 до 1000 мВт. 5 ил.

Изобретение относится к области сборки микроэлектронной аппаратуры с расположением электронных компонентов и содержащих их микроплат в трехмерном пространстве. Технический результат - обеспечение высоких показателей надежности соединений между электронными компонентами, входящими в состав трехмерного электронного модуля при увеличении плотности компоновки за счет минимального количества межсоединений. Достигается тем, что в способе сборки трехмерного электронного модуля, включающем размещение электронных компонентов и микроплат, имеющих контактные площадки на торцевых поверхностях, параллельно друг другу, электрическое соединение их по боковым поверхностям модуля, его контроль и герметизацию, в качестве исходных применены гарантированно годные компоненты, с помощью их и микроплат формируют пространственно ориентированные контактные площадки для создания непрерывной линии конструкции модуля, дозировано наносят склеивающий теплопроводный электроизоляционный состав на торцы микроплат, обеспечивая при этом монолитность и непрерывность клеевого шва, совмещают по контактным площадкам электронные компоненты и соединяют их, полимезируют склеивающий состав, очищают контактные площадки электронных компонентов и микроплат от пленки склеивающего состава, напыляют на гранях склеенного трехмерного электронного модуля проводники, обеспечивающие необходимые соединения между электронными компонентами и микроплатами по их контактным площадкам; наращивают проводники, расположенные на гранях трехмерного электронного модуля. 7 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к способу монтажа микроэлектронных компонентов, в частности способу монтажа микроэлектронных компонентов для одномоментного монтажа на основной плате множества микроэлектронных компонентов, обладающих разной высотой. Технический результат - предоставление способа монтажа микроэлектронных компонентов, который при монтаже при помощи анизотропной электропроводящей пленки множества микроэлектронных компонентов, обладающих различными высотами, на основную плату, обеспечивает монтаж на точных позициях на основной плате, предотвращая позиционный сдвиг, который возникает при компрессионной фиксации. Достигается тем, что в способе монтажа микроэлектронных компонентов, после того как фиксирующий положение полимер (4), для сохранения ориентации микроэлектронных компонентов (2), которые монтируют на подложку (1) при помощи анизотропной электропроводящей пленки (7), наносят на подложку и отверждают, микроэлектронные компоненты (2) нагревают до заранее определенной температуры и подвергают компрессии при заранее определенном давлении, при помощи гибкого листа (5), предоставленного на микроэлектронных компонентах, и, затем, подвергают одномоментной компрессионной фиксации на положке (1). 4 з.п. ф-лы, 16 ил.

Изобретение относится к радиоэлектронике, электронной аппаратуре как специального, так и бытового назначения, в частности к изготовлению многокристальных модулей, многослойных больших гибридных интегральных схем, многослойных печатных плат, гибких шлейфов. Технический результат - уменьшение числа технологических операций и количества фотошаблонов при изготовлении гибких и гибко-жестких многослойных плат, повышение надежности электрических контактов между слоями многослойной платы, снижение трудоемкости и себестоимости их изготовления - достигается тем, что формируют топологический рисунок всех проводниковых слоев и электрических контактов между ними за одну технологическую операцию первым фотошаблоном методом фотолитографии, при этом электрический контакт формируют из материала проводниковых слоев. Вторым фотошаблоном в едином технологическом цикле формируют окна в диэлектрических слоях гибкой части для электрического и механического соединения с жесткой частью платы. Жесткую часть платы изготавливают по традиционной технологии двухсторонних печатных плат. Соединение гибкой и жесткой частей платы производят, например, методами микросварки, сваркопайки или склеивания электропроводными клеями, через окна в диэлектрических слоях. Формирование многослойной гибко-жесткой интегральной платы производят последовательным сложением развертки гибкой части в виде конверта с установкой внутрь жесткой части платы, после чего скрепляют все слои платы в единую конструкцию, обеспечивающую технические требования, предъявляемые к многослойным платам. 10 ил.

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании малогабаритных модулей приемников сигналов глобальных навигационных спутниковых систем. Технический результат - создание нового варианта модуля, расширяющего существующий арсенал модулей, характеризующихся размещением зон аналоговой и цифровой обработки сигналов друг под другом по разным сторонам многослойной печатной платы и их взаимным экранированием внутриплатными средствами. Достигается тем, что модуль содержит многослойную печатную плату с N проводящими слоями и металлизированными отверстиями, посредством которых осуществляются межслойные электрические соединения, несущую высокочастотный и низкочастотный соединители, а также печатные проводники и электрорадиоэлементы, сгруппированные по зонам аналоговой и цифровой обработки сигналов. В n-ом проводящем слое находится экранирующая плоскость зоны аналоговой обработки сигналов. В соседним с ним (n+1)-ом проводящем слое находится экранирующая плоскость зоны цифровой обработки сигналов. Земляная плоскость зоны цифровой обработки сигналов с помощью сквозного металлизированного отверстия, образующего линию ввода потенциала «Земля» в зону аналоговой обработки сигналов из зоны цифровой обработки сигналов, соединена с расположенным в первом проводящем слое участком ввода потенциала «Земля» в зону аналоговой обработки сигналов, соединенным с окружающим его земляным участком в одном месте с помощью резистора нулевого сопротивления. Указанное сквозное металлизированное отверстие пересекает экранирующую плоскость и земляные участки зоны цифровой обработки сигналов с обеспечением электрического контакта с ними, а экранирующую плоскость и земляные участки зоны аналоговой обработки сигналов - без электрического контакта с ними. 13 ил.

Изобретение относится к вычислительной технике. Технический результат заключается в упрощении изготовления электронной вкладки или смарт-карты за счет особого расположения их конструктивных элементов. Электронная вкладка, состоящая из монтажной платы, имеющей верхнюю поверхность и нижнюю поверхность, из группы электронных компонентов, установленных на верхней поверхности монтажной платы, из нижнего покрывного листа, соединенного непосредственно как единое целое с нижней поверхностью монтажной платы с созданием между нижним покрывным листом и нижней поверхностью монтажной платы целостной общей поверхности, из верхнего покрывного листа, расположенного над верхней поверхностью монтажной платы, и из слоя впрыснутого термореактивного материала, расположенного между нижним покрывным листом и верхним покрывным листом. 8 н. и 36 з.п. ф-лы, 7 ил.

Объектом настоящего изобретения является электронная плата (1), содержащая зону (20), образующую подложку электронного компонента (10) типа BGA, электрическое нагревательное сопротивление (25А) напротив упомянутой зоны, при этом нагревательное сопротивление выполнено с возможностью подачи количества тепла для пайки компонента на плате. Плата согласно изобретению содержит множество электропроводящих слоев (21, 23, 25, ), чередующихся с электроизоляционными слоями (22, 24, 26), при этом упомянутое сопротивление (25А) образует один из электропроводящих слоев, расположенный непосредственно под поверхностным слоем (21). В случае необходимости, плата содержит тепловой отвод. Объектом настоящего изобретения является также установка для применения способа, которая позволяет производить ремонт электронной платы путем замены неисправных элементов, не подвергая опасности распайки или повреждения соседних элементов. Предложенный способ также позволяет устранить и уравновесить термические напряжения, возникающие в плате при пайке/распайке электронных компонентов. 2 н. и 3 з.п. ф-лы, 6 ил.

Группа изобретений относится к электронной технике, в частности к конструкции и технологии изготовления печатной платы на металлической подложке (основании). Технический результат - обеспечение возможности изготовления в условиях традиционного сборочного производства как жесткой, так и гибко-жесткой печатной платы на металлической подложке, обладающей повышенной прочностью, устойчивостью к механическим воздействиям, улучшенными теплоотводящими и экранирующими свойствами. Достигается тем, что используют фольгированный с двух сторон диэлектрик (например, в виде гибкого полимера) и металлическую подложку с плакировочным слоем, причем между ними размещается слой припоя. В металлической подложке печатной платы могут быть выполнены сквозные отверстия для соединения с другими печатными платами. Причем облуживание печатной платы осуществляют одновременно с облуживанием плакировочного слоя металлической подложки, после чего заготовку печатной платы припаивают к заготовке металлической подложки. Возможно одновременное припаивание радиоэлементов к контактным площадкам печатной платы. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение относится к способу и устройству для создания проводящего (электропроводного) рисунка (шаблона) на плоской изолирующей подложке, а также к плоской изолирующей подложке, на которой создан соответствующий проводящий рисунок, и к чипсету, созданному на плоской изолирующей подложке. Технический результат - обеспечение достаточно эффективной и простой технологии создания проводящих (электропроводных) рисунков на плоской изолирующей поверхности. Достигается тем, что устройство для создания проводящего шаблона на плоской изолирующей подложке содержит, по меньшей мере, один модуль, сконфигурированный для создания на плоской изолирующей подложке заданного рисунка (шаблона) с обеспечением возможности группирования проводящих частиц в соответствии с заданным шаблоном, и, по меньшей мере, другой модуль, сконфигурированный для переноса проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, на которой проводящие частицы способны группироваться в соответствии с заданным шаблоном. Имеется также спекающий модуль, сконфигурированный для приплавления проводящих частиц к плоской изолирующей подложке, причем проводящие частицы способны приплавляться в соответствии с заданным шаблоном и тем самым формировать на плоской изолирующей подложке проводящую плоскость. Варианты изобретения относятся к электронным компонентам, формируемым посредством печати на волокнистых материалах. 4 н. и 15 з.п. ф-лы, 10 ил.

Изобретение относится к различным объектам электроники, а именно к изготовлению печатных плат (ПП), например, для светодиодов и источников питания, вообще силовых элементов. Технический результат - повышение теплоотдачи ПП для возможности применения в них силовых ЭРЭ и ИМС, также повышение технологичности изготовления рисунка (топологии) ПП. Достигается тем, что в способе изготовления печатных плат, основанном на фотохимическом методе, проводят первое сверление технологических базовых отверстий, затем на базовой заготовке формируют токопроводящий рисунок электрической схемы последовательно методом фотолитографии с использованием слоя щелочнопроявляемого фоторезиста, затем проявляют рисунок печатной платы, защищают торцы и открытые места алюминий жидким фоторезистом и проводят травление, после чего удаляют щелочнопроявляемый фоторезист и наносят жидкую паяльную маску, затем наносят припой, например, ПОС-63; проводят второе сверление конструктивных отверстий; в качестве заготовок - базового материала -печатных плат применяют структуру медь-диэлектрик-алюминий, причем медное покрытие предназначено для размещения силовых элементов, например, светодиодов; травление проводят в составе: медь хлористая двухводная, аммоний хлористый, кислота соляная в количестве 50-135 г/л, 30-80 г/л, 50-60 г/л соответственно, причем корректирование раствора производят по результатам анализа.

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к производству многослойных печатных плат (MПП) при экспериментальном и мелкосерийном производстве. Технический результат - избежание появления дефектов металлизации - появление в стенках отверстий «вырывов» при высверливании затекшей в отверстия смолы и таким образом удешевление технологического процесса изготовления MПП при экспериментальном и мелкосерийном производстве. Достигается тем, что способ изготовления многослойных печатных плат включает сборку в пакет n одно- или двусторонних печатных плат с выполненными в них металлизированными отверстиями, образующими сквозные межслойные соединения путем контактирования между собой, и n-1 слоев склеивающих прокладок, заполнение металлизированных отверстий плат вулканизирующимся в процессе прессования наполнителем и последующее вакуумное горячее прессование пакета. После прессования наполнитель удаляют из сквозных отверстий. 2 ил.