Способы и устройства для изготовления печатных схем: .улучшение адгезии между изолирующей подложкой и металлом – H05K 3/38

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяющихся при конструировании радиоэлектронной аппаратуры для самолето- и космостроения. Технический результат - отказ от активирования поверхности стеклотекстолита и отверстий дорогостоящим хлоридом палладия, а также из-за большой разницы в электросопротивлении серебра и палладия избежание потери мощности, в особенности при малых токах. Достигается тем, что в способе перед нанесением гальванического электропроводящего медного покрытия на поверхность стеклотекстолита и внутреннюю поверхность переходных отверстий наносят тонкое серебряное покрытие толщиной 2÷4 мкм химическим методом, используя соли серебра, защищают его полимерной пленкой или фоторезистом, формируют рисунок электропроводящей схемы, а после создания электропроводящих дорожек и гальванической металлизации внутренней поверхности переходных отверстий защитное полимерное покрытие удаляют и вытравливают тонкое металлическое покрытие с участков, не защищенных металлорезестивным покрытием.

Изобретения относятся к области изделий интегральной электроники, работающих на частотах свыше 100 МГц. СВЧ гибридная интегральная схема (ГИС) содержит диэлектрическую подложку с нанесенной на нее металлизацией, состоящей из двух слоев - адгезионного подслоя и слоя металла с высокой проводимостью. Адгезионный подслой выполнен из диэлектрического материала толщиной 0,02-0,5 мкм. В качестве адгезионного подслоя могут быть использованы, например, окислы кремния, алюминия, титана, тантала, ванадия; нитриды кремния или алюминия. ГИС получают путем последовательного нанесения на диэлектрическую подложку адгезионного подслоя и слоя металла с высокой проводимостью, последующей фотолитографии и травления проводящего слоя, формирующего заданную топологию ГИС. Адгезионный подслой наносят реактивным магнетронным распылением мишени в смеси аргона и азота. Промежуток времени между нанесением адгезионного подслоя и слоя металла с высокой проводимостью не превышает 10 секунд. Изобретения позволяют снизить потери СВЧ излучения, распространяющегося по полосковым линиям с 3,5 до 0,2 дБ, и тем самым повысить добротность полосковых линий и всей ГИС. При этом обеспечивается уменьшение ухода размеров элементов ГИС при их формировании. 2 н. и 9 з.п. ф-лы, 3 ил.