Способы и устройства для изготовления печатных схем: .формирование печатных элементов для обеспечения электрического соединения с печатными схемами или печатных схем между собой – H05K 3/40

Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к производству светодиодных ламп. Технический результат - снижение количества операций по изготовлению составных печатных плат. Достигается тем, что в способе используют унифицированные блоки печатных плат, каждый из которых составлен из одинакового количества печатных плат первого и второго типа. Блоки соединяют между собой попарно, причем сначала один блок пары разворачивают на 180 градусов относительно второго блока пары и стыкуют упомянутые блоки торцами. Каждую печатную плату первого типа одного блока пары стыкуют с печатной платой второго типа другого блока пары. На линию стыка по всей длине накладывают перемычки, которые затем закрепляют к печатным платам первого и второго блоков пары. Полученное изделие разделяют на составные печатные платы. 4 з.п. ф-лы, 6 ил.

Изобретение относится к монтажной плате с повышенной устойчивостью к коррозии, способу изготовления такой монтажной платы, дисплейной панели и дисплейного устройства. Технический результат - создание монтажной платы, способной предотвращать коррозию металлических электродов по причине дефектов прозрачной проводящей пленки, покрывающей торцевую поверхность органической изолирующей пленки. Достигается тем, что подложка (20) активной матрицы содержит стеклянную подложку (21); металлический проводник (22), выполненный на стеклянной подложке 21; изолирующую пленку 24 затвора, покрывающую металлический проводник (22); межслойную изолирующую пленку (29), покрывающую изолирующую пленку (24) затвора; и прозрачный электрод (33), формируемый на межслойной изолирующей пленке (29). Проводник (22) развертки содержит контактную область (55), в которой прозрачный электрод (33) наносят непосредственно на проводник (22) развертки. Прозрачный электрод 33 проходит над контактной областью (55) таким образом, чтобы покрывать торцевую поверхность (29а) межслойной изолирующей пленки (29), обращенную к контактной области (55), и торцевую поверхность (24а) изолирующей пленки (24) затвора, обращенную к контактной области (55). 5 н. и 5 з.п. ф-лы, 52 ил.

Изобретение относится к области сборки микроэлектронной аппаратуры с расположением электронных компонентов и содержащих их микроплат в трехмерном пространстве. Технический результат - обеспечение высоких показателей надежности соединений между электронными компонентами, входящими в состав трехмерного электронного модуля при увеличении плотности компоновки за счет минимального количества межсоединений. Достигается тем, что в способе сборки трехмерного электронного модуля, включающем размещение электронных компонентов и микроплат, имеющих контактные площадки на торцевых поверхностях, параллельно друг другу, электрическое соединение их по боковым поверхностям модуля, его контроль и герметизацию, в качестве исходных применены гарантированно годные компоненты, с помощью их и микроплат формируют пространственно ориентированные контактные площадки для создания непрерывной линии конструкции модуля, дозировано наносят склеивающий теплопроводный электроизоляционный состав на торцы микроплат, обеспечивая при этом монолитность и непрерывность клеевого шва, совмещают по контактным площадкам электронные компоненты и соединяют их, полимезируют склеивающий состав, очищают контактные площадки электронных компонентов и микроплат от пленки склеивающего состава, напыляют на гранях склеенного трехмерного электронного модуля проводники, обеспечивающие необходимые соединения между электронными компонентами и микроплатами по их контактным площадкам; наращивают проводники, расположенные на гранях трехмерного электронного модуля. 7 з.п. ф-лы, 5 ил.

Изобретение относится к радиоэлектронике, электронной аппаратуре как специального, так и бытового назначения, в частности к изготовлению многокристальных модулей, многослойных больших гибридных интегральных схем, многослойных печатных плат, гибких шлейфов. Технический результат - уменьшение числа технологических операций и количества фотошаблонов при изготовлении гибких и гибко-жестких многослойных плат, повышение надежности электрических контактов между слоями многослойной платы, снижение трудоемкости и себестоимости их изготовления - достигается тем, что формируют топологический рисунок всех проводниковых слоев и электрических контактов между ними за одну технологическую операцию первым фотошаблоном методом фотолитографии, при этом электрический контакт формируют из материала проводниковых слоев. Вторым фотошаблоном в едином технологическом цикле формируют окна в диэлектрических слоях гибкой части для электрического и механического соединения с жесткой частью платы. Жесткую часть платы изготавливают по традиционной технологии двухсторонних печатных плат. Соединение гибкой и жесткой частей платы производят, например, методами микросварки, сваркопайки или склеивания электропроводными клеями, через окна в диэлектрических слоях. Формирование многослойной гибко-жесткой интегральной платы производят последовательным сложением развертки гибкой части в виде конверта с установкой внутрь жесткой части платы, после чего скрепляют все слои платы в единую конструкцию, обеспечивающую технические требования, предъявляемые к многослойным платам. 10 ил.

Изобретение относится к области изготовления микросхем и может быть использовано для изготовления многоуровневых тонкопленочных гибридных интегральных схем и анизотропных магниторезистивных преобразователей. Технический результат - упрощение технологии изготовления микросхем и повышение их надежности. Достигается тем, что в способе изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем, включающем поочередное вакуумное нанесение на подложку проводниковых слоев с последующим созданием рисунка схемы методом фотолитографии, нанесение изоляционных слоев и формирование в них межуровневых соединений от одного проводникового слоя к другому путем вытравливания переходных окон в изоляции и пропыления их проводящим материалом, межуровневые соединения формируют путем пропыления переходных окон одновременно с напылением проводникового слоя соответствующего уровня и изготовлением рисунка схемы методом фотолитографии, причем межуровневые соединения формируют большего размера, чем размер переходных окон в плане. В каждом последующем изоляционном слое вытравливают переходные окна большего размера, чем в предыдущем. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Изобретение относится к электронной технике, а конкретно - к контактным узлам на встречных контактах, посредством которых осуществляется сборка аппаратуры из бескорпусных компонентов, в том числе монтаж кристаллов БИС (чипов) в корпуса, а также в составе многокристальных модулей (МКМ). Предложен контактный узел на встречных контактах, состоящий, по крайней мере, из двух плоских контактов, связанных между собой электрически и механически соединительным элементом, выполненным в виде перемычки из электропроводящего материала, при этом каждый из упомянутых контактов размещен на плоской поверхности одного из двух копланарных носителей, контакты ориентированы навстречу друг другу и совмещены друг с другом относительно общей оси, ортогональной копланарным носителям и проходящей через центры контактов, а зазор между копланарными носителями встречных контактов и вокруг соединительного элемента заполнен диэлектрическим материалом, при этом соединительный элемент выполнен в виде капилляра, с торцевыми фланцами, заполненного, частично или полностью, электропроводящим связующим материалом, втянутым в упомянутый капилляр со встречных контактов, на которых он был размещен предварительно, под действием капиллярных сил, возникающих при переходе связующего электропроводящего материала в жидкое состояние при технологическом воздействии в процессе сборки контактного узла, с образованием, после прекращения технологического воздействия, механически стойкого электропроводящего соединения между встречными контактами, причем упомянутый капилляр выполнен в виде отверстия, покрытого внутри упомянутым смачиваемым электропроводящим связующим материалом, в плоскопараллельной пластине из диэлектрического материала, которая является носителем капиллярного соединительного элемента и размещена в зазоре между копланарными носителями встречных контактов, причем продольная ось капилляра проходит через центры упомянутых встречных контактов ортогонально поверхностям упомянутых носителей встречных контактов, а упомянутые торцевые фланцы капилляра, находящиеся на поверхностях упомянутого плоскопараллельного носителя капиллярного соединительного элемента, совмещены встык со встречными контактами и связаны механически и электрически с ними тонким слоем упомянутого связующего электропроводящего материала. Технический результат заключается в обеспечении повышенной надежности устройств за счет увеличения прочностных характеристик контактного узла, обусловленных совокупностью признаков конструкции капиллярного соединительного элемента в эластичной среде прочного диэлектрика, а также высокой однородностью контактных узлов, обусловленной свойством капилляра «компенсировать» передозировки припоя, а также в устойчивости к термоциклам, что обусловлено эластичностью и прочностью пленочного диэлектрика - носителя капиллярных соединительных элементов, что особенно эффективно в структурах типа «кремний на кремнии». 2 н. и 33 з.п. ф-лы, 1 табл., 25 ил.

Изобретение относится к радиоэлектронике. Технический результат - повышение эффективности защиты радиоэлектронного блока от воздействия электромагнитных помех и радиопомех посредством использования в нем пространственных ресурсов печатных плат и изготовления защищающего от электромагнитных помех экрана путем разнесения заливочного материала по времени. Достигается тем, что радиоэлектронный блок содержит печатную плату с числом проводящих слоев, равным шести или более, в которой электрорадиоэлементы сгруппированы по разным зонам, первая из зон - зона функционального размещения высокочастотного соединителя и электрорадиоэлементов, последующие зоны - зоны функционального размещения электрорадиоэлементов, причем в последней зоне размещен, по крайней мере, один низкочастотный соединитель, предназначенный для подключения внешних устройств, земляные плоскости зон расположены во внутренних проводящих слоях и связаны друг с другом; во внутренних слоях располагаются проводники питания зон, плоскости питания и земляные плоскости, связанные через контактные элементы "Питание" и "Земля" с соответствующими выводами низкочастотного соединителя; с контактными элементами "Питание" и "Земля" непосредственно соединены выводы первого фильтра питания; проводники питания выполнены расходящимися из общей точки, соединенной с выходным выводом второго фильтра питания, который связан другими своими выводами с плоскостью питания и земляной плоскостью, в наружных первом и последнем проводящих слоях по периметру зоны расположены дополнительные экранирующие печатные проводники, связанные между собой и с земляными плоскостями зоны соответствующими элементами межслойных соединений, причем конструктивные элементы межслойных соединений, связывающие экранирующие печатные проводники и земляные плоскости, выполнены в виде заполненного припоем металлизированного паза; при этом каждая зона пространственно разъединена и расположена внутри блока на нескольких уровнях; соединение "Питание" и "Земля" между зонами осуществляется проходящей сквозь ферритовое кольцо проволокой. Способ изготовления радиоэлектронного блока включает монтаж радиоэлементов на печатной плате, размещают и закрепляют платы в корпусе, состоящем из двух частей, заполненных заливочным материалом с образованием свободной полости в определенной зоне, заливочным материалом, которым является припой, заполняют пазы в толще платы в несколько операций по всему периметру связывающих экранирующих печатных проводников зоны экранирования в следующей последовательности: формируют металлизированные пазы по периметру экранированной зоны и располагают их в ряд с определенным шагом, оставляя промежутки, заполняют металлизированные пазы тугоплавким припоем, выбирают промежутки между заполненными тугоплавким припоем металлизированными пазами до формирования неметаллизированного паза, при этом выбирают частично и тугоплавкий припой, в неметаллизированный паз вставляют сеточную оплетку заданной длины, а концы сеточной оплетки укладывают до механического контакта с тугоплавким припоем, неметаллизированный паз с сеточной оплеткой заполняют припоем с меньшей температурой плавления, чем температура плавления припоя металлизированного паза, заливочный материал - припой - паяют непосредственно и на корпус блока по контуру экранируемой зоны. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 17 ил.

Изобретение относится к схемам, изготавливаемым из нескольких слоев, в частности из подложки, адгезионного слоя и проводящего слоя. Схема данного вида, в основном, используется в картах с внешним контактом или без него или в электронных этикетках. Карты или электронные этикетки в соответствии с изобретением находят множество применений, в большинстве случаев в качестве средства идентификации, контроля или платежа. Технический результат - получение дешевой электронной схемы, используемой, например, в картах или этикетках, при одновременном сохранении высокой надежности. Достигается тем, что электронная схема согласно настоящему изобретению содержит, по меньшей мере, один электронный элемент, подложку, на которую нанесены адгезионный слой и проводящий слой с множеством дорожек. Электронный элемент содержит, по меньшей мере, две соединительные зоны. Одна из этих соединительных зон электрически соединена с проводящим слоем посредством проводящей перемычки, образованной проводящим сегментом, выделенным из проводящего слоя. Проводящий сегмент, свободный от любого клеящего вещества, проходит сквозь подложку через вырез и соединяется с соединительной зоной. 3 н. и 4 з.п. ф-лы, 12 ил.

Изобретение относится к области электротехники для изготовления блоков элементов электрической аппаратуры, в частности при выполнении гибких сквозных соединений в подложках печатных плат. Техническим результатом при использовании изобретения является простота и надежность. При выполнении сквозных соединений в гибких подложках (1) печатных плат для обеспечения электрического контакта между двумя расположенными на противоположных поверхностях (1a, 1b) подложки электропроводными контактными участками (4, 41), в зоне этих контактных участков, в подложке выполняют прорезаемую под наклоном к ее поверхностям прорезь (11), и оба примыкающих к этой наклонной прорези (11) участка (20, 30) подложки смещают друг относительно друга, разводя их во взаимно противоположные стороны до тех пор, пока они не заскочат один за другой. Смещение друг относительно друга этих участков подложки обеспечивается с помощью толкателя (12) под действием сжатого воздуха (13) за счет создания разрежения (14) либо с помощью зафиксированного на режущем инструменте захватывающего крючка (15). Обе стадии, одна из которых предусматривает выполнение в подложке прорези, а другая - смещение обращенных друг к другу участков подложки друг относительно друга путем их разведения во взаимно противоположные стороны, выполняют на одной и той же позиции обработки, предпочтительно за одну рабочую операцию. 2 н. и 10 з.п. ф-лы, 10 ил.