Способы и устройства для изготовления печатных схем: .изготовление многослойных схем – H05K 3/46
Патенты в данной категории
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПЕРЕМЫЧЕК, ПРИГОДНЫЙ ДЛЯ МАССОВОГО ПРОИЗВОДСТВА ПО РУЛОННОЙ ТЕХНОЛОГИИ
Изобретение относится к способу изготовления перемычек гибких печатных плат с применением рулонной технологии. Способ, предлагаемый в изобретении, в частности, применим для изготовления плат, содержащих антенны для радиочастотной идентификации РЧИ (RFID). Технический результат - разработка способа изготовления электрических перемычек, пригодного для массового производства по рулонной технологии, предусматривающего использование участков проводящего рисунка из фольги, не связанных с подложкой, в точно заданном положении, что устраняет необходимость в перемещении или позиционировании отдельных мелких деталей. Достигается тем, что в способе изготовления по рулонной технологии электрических перемычек на подложку (1) из электроизоляционного материала наносят проводящий рисунок (2) из электропроводящего материала, например из металлической фольги, при этом, по меньшей мере, один полосковый язычок (3), выполненный из указанного электропроводящего материала, не закрепленный на подложке и одной своей стороной связанный с проводящим рисунком (2), загибают на участок проводящего рисунка (2), подлежащий электрической изоляции от указанного полоскового язычка (3), и указанный полосковый язычок (3) электрически соединяют с заданным другим участком (5) проводящего рисунка (2). 2 н.п. и 10 з.п. ф-лы, 4 ил. |
2519062 патент выдан: опубликован: 10.06.2014 |
|||||||
МОНТАЖНАЯ ПЛАТА, СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ, ДИСПЛЕЙНАЯ ПАНЕЛЬ И ДИСПЛЕЙНОЕ УСТРОЙСТВО
Изобретение относится к монтажной плате с повышенной устойчивостью к коррозии, способу изготовления такой монтажной платы, дисплейной панели и дисплейного устройства. Технический результат - создание монтажной платы, способной предотвращать коррозию металлических электродов по причине дефектов прозрачной проводящей пленки, покрывающей торцевую поверхность органической изолирующей пленки. Достигается тем, что подложка (20) активной матрицы содержит стеклянную подложку (21); металлический проводник (22), выполненный на стеклянной подложке 21; изолирующую пленку 24 затвора, покрывающую металлический проводник (22); межслойную изолирующую пленку (29), покрывающую изолирующую пленку (24) затвора; и прозрачный электрод (33), формируемый на межслойной изолирующей пленке (29). Проводник (22) развертки содержит контактную область (55), в которой прозрачный электрод (33) наносят непосредственно на проводник (22) развертки. Прозрачный электрод 33 проходит над контактной областью (55) таким образом, чтобы покрывать торцевую поверхность (29а) межслойной изолирующей пленки (29), обращенную к контактной области (55), и торцевую поверхность (24а) изолирующей пленки (24) затвора, обращенную к контактной области (55). 5 н. и 5 з.п. ф-лы, 52 ил. |
2510712 патент выдан: опубликован: 10.04.2014 |
|||||||
ПЛАТА ПЕЧАТНАЯ СОСТАВНАЯ
Изобретение относится к областям электротехники и радиотехники, а именно к изделиям радиоэлектронной аппаратуры. Технический результат - повышение жесткости и прочности механического соединения печатных плат между собой при обеспечении надежного электрического соединения между ними. Достигается тем, что плата печатная составная содержит по меньшей мере две печатные платы (1), электрически и механически соединенные между собой с помощью подложки (2), которая закреплена на поверхностях смежных печатных плат (1) и содержит электрические проводники (6), электрически соединенные с входными контактными площадками (4) печатных плат (1). При этом подложка (2) выполнена жесткой и жестко закреплена к печатным платам (1) припоем. 4 з.п. ф-лы, 5 ил. |
2497320 патент выдан: опубликован: 27.10.2013 |
|||||||
СПОСОБ МОНТАЖА МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ
Изобретение относится к способу монтажа микроэлектронных компонентов, в частности способу монтажа микроэлектронных компонентов для одномоментного монтажа на основной плате множества микроэлектронных компонентов, обладающих разной высотой. Технический результат - предоставление способа монтажа микроэлектронных компонентов, который при монтаже при помощи анизотропной электропроводящей пленки множества микроэлектронных компонентов, обладающих различными высотами, на основную плату, обеспечивает монтаж на точных позициях на основной плате, предотвращая позиционный сдвиг, который возникает при компрессионной фиксации. Достигается тем, что в способе монтажа микроэлектронных компонентов, после того как фиксирующий положение полимер (4), для сохранения ориентации микроэлектронных компонентов (2), которые монтируют на подложку (1) при помощи анизотропной электропроводящей пленки (7), наносят на подложку и отверждают, микроэлектронные компоненты (2) нагревают до заранее определенной температуры и подвергают компрессии при заранее определенном давлении, при помощи гибкого листа (5), предоставленного на микроэлектронных компонентах, и, затем, подвергают одномоментной компрессионной фиксации на положке (1). 4 з.п. ф-лы, 16 ил. |
2490837 патент выдан: опубликован: 20.08.2013 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ГИБКО-ЖЕСТКИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к радиоэлектронике, электронной аппаратуре как специального, так и бытового назначения, в частности к изготовлению многокристальных модулей, многослойных больших гибридных интегральных схем, многослойных печатных плат, гибких шлейфов. Технический результат - уменьшение числа технологических операций и количества фотошаблонов при изготовлении гибких и гибко-жестких многослойных плат, повышение надежности электрических контактов между слоями многослойной платы, снижение трудоемкости и себестоимости их изготовления - достигается тем, что формируют топологический рисунок всех проводниковых слоев и электрических контактов между ними за одну технологическую операцию первым фотошаблоном методом фотолитографии, при этом электрический контакт формируют из материала проводниковых слоев. Вторым фотошаблоном в едином технологическом цикле формируют окна в диэлектрических слоях гибкой части для электрического и механического соединения с жесткой частью платы. Жесткую часть платы изготавливают по традиционной технологии двухсторонних печатных плат. Соединение гибкой и жесткой частей платы производят, например, методами микросварки, сваркопайки или склеивания электропроводными клеями, через окна в диэлектрических слоях. Формирование многослойной гибко-жесткой интегральной платы производят последовательным сложением развертки гибкой части в виде конверта с установкой внутрь жесткой части платы, после чего скрепляют все слои платы в единую конструкцию, обеспечивающую технические требования, предъявляемые к многослойным платам. 10 ил. |
2489814 патент выдан: опубликован: 10.08.2013 |
|||||||
МОДУЛЬ ПРИЕМНИКА СИГНАЛОВ ГЛОБАЛЬНЫХ НАВИГАЦИОННЫХ СПУТНИКОВЫХ СИСТЕМ
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании малогабаритных модулей приемников сигналов глобальных навигационных спутниковых систем. Технический результат - создание нового варианта модуля, расширяющего существующий арсенал модулей, характеризующихся размещением зон аналоговой и цифровой обработки сигналов друг под другом по разным сторонам многослойной печатной платы и их взаимным экранированием внутриплатными средствами. Достигается тем, что модуль содержит многослойную печатную плату с N проводящими слоями и металлизированными отверстиями, посредством которых осуществляются межслойные электрические соединения, несущую высокочастотный и низкочастотный соединители, а также печатные проводники и электрорадиоэлементы, сгруппированные по зонам аналоговой и цифровой обработки сигналов. В n-ом проводящем слое находится экранирующая плоскость зоны аналоговой обработки сигналов. В соседним с ним (n+1)-ом проводящем слое находится экранирующая плоскость зоны цифровой обработки сигналов. Земляная плоскость зоны цифровой обработки сигналов с помощью сквозного металлизированного отверстия, образующего линию ввода потенциала «Земля» в зону аналоговой обработки сигналов из зоны цифровой обработки сигналов, соединена с расположенным в первом проводящем слое участком ввода потенциала «Земля» в зону аналоговой обработки сигналов, соединенным с окружающим его земляным участком в одном месте с помощью резистора нулевого сопротивления. Указанное сквозное металлизированное отверстие пересекает экранирующую плоскость и земляные участки зоны цифровой обработки сигналов с обеспечением электрического контакта с ними, а экранирующую плоскость и земляные участки зоны аналоговой обработки сигналов - без электрического контакта с ними. 13 ил. |
2489728 патент выдан: опубликован: 10.08.2013 |
|||||||
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА НА МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ
Группа изобретений относится к электронной технике, в частности к конструкции и технологии изготовления печатной платы на металлической подложке (основании). Технический результат - обеспечение возможности изготовления в условиях традиционного сборочного производства как жесткой, так и гибко-жесткой печатной платы на металлической подложке, обладающей повышенной прочностью, устойчивостью к механическим воздействиям, улучшенными теплоотводящими и экранирующими свойствами. Достигается тем, что используют фольгированный с двух сторон диэлектрик (например, в виде гибкого полимера) и металлическую подложку с плакировочным слоем, причем между ними размещается слой припоя. В металлической подложке печатной платы могут быть выполнены сквозные отверстия для соединения с другими печатными платами. Причем облуживание печатной платы осуществляют одновременно с облуживанием плакировочного слоя металлической подложки, после чего заготовку печатной платы припаивают к заготовке металлической подложки. Возможно одновременное припаивание радиоэлементов к контактным площадкам печатной платы. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 2 ил. |
2481754 патент выдан: опубликован: 10.05.2013 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к производству многослойных печатных плат (MПП) при экспериментальном и мелкосерийном производстве. Технический результат - избежание появления дефектов металлизации - появление в стенках отверстий «вырывов» при высверливании затекшей в отверстия смолы и таким образом удешевление технологического процесса изготовления MПП при экспериментальном и мелкосерийном производстве. Достигается тем, что способ изготовления многослойных печатных плат включает сборку в пакет n одно- или двусторонних печатных плат с выполненными в них металлизированными отверстиями, образующими сквозные межслойные соединения путем контактирования между собой, и n-1 слоев склеивающих прокладок, заполнение металлизированных отверстий плат вулканизирующимся в процессе прессования наполнителем и последующее вакуумное горячее прессование пакета. После прессования наполнитель удаляют из сквозных отверстий. 2 ил. |
2474985 патент выдан: опубликован: 10.02.2013 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОУРОВНЕВЫХ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ МИКРОСХЕМ
Изобретение относится к области изготовления микросхем и может быть использовано для изготовления многоуровневых тонкопленочных гибридных интегральных схем и анизотропных магниторезистивных преобразователей. Технический результат - упрощение технологии изготовления микросхем и повышение их надежности. Достигается тем, что в способе изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем, включающем поочередное вакуумное нанесение на подложку проводниковых слоев с последующим созданием рисунка схемы методом фотолитографии, нанесение изоляционных слоев и формирование в них межуровневых соединений от одного проводникового слоя к другому путем вытравливания переходных окон в изоляции и пропыления их проводящим материалом, межуровневые соединения формируют путем пропыления переходных окон одновременно с напылением проводникового слоя соответствующего уровня и изготовлением рисунка схемы методом фотолитографии, причем межуровневые соединения формируют большего размера, чем размер переходных окон в плане. В каждом последующем изоляционном слое вытравливают переходные окна большего размера, чем в предыдущем. 1 з.п. ф-лы, 2 ил. |
2474004 патент выдан: опубликован: 27.01.2013 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении многослойных печатных плат (МПП), применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. Технический результат - упрощение процесса получения МПП, не содержащих влагу, установление электрического контакта между слоями, не нарушающегося при перепаде температур, уменьшение отходов химического гальванического производства. Достигается тем, что МПП получают склеиванием двухсторонних и односторонних печатных плат по плоской поверхности через разделительные диэлектрические слои из стеклоткани, пропитанной органическим связующим, причем на наружной поверхности склеенных плат электрические схемы отсутствуют. Затем сверлят сквозные и глухие переходные отверстия и на всю глубину последних вставляют металлическую проволоку с малым электросопротивлением, например медную, или алюминиевую, или молибденовую, или серебряную, диаметр которой превышает диаметр переходного отверстия не более чем на 5%, после чего на наружную поверхность склеенных печатных плат наносят последовательно тонкое металлическое покрытие путем термораспада металлоорганических соединений (МОС) никеля или меди, или кобальта, или молибдена толщиной 1,5-3 мкм, полимерное органическое в виде пленки, а затем методом фотолитографии или лазерным лучом, или фрезерованием создают рисунок электрических схем, после чего на незащищенные полимерной пленкой участки наносят гальваническое медное покрытие необходимой толщины, а поверх него защитное металлорезистивное и удаляют остатки полимерного и тонкого металлического покрытия. |
2462011 патент выдан: опубликован: 20.09.2012 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
Изобретение относится к способу изготовления многослойной печатной платы. Способ, в частности, подходит для изготовления гибких многослойных элементов, содержащих, например, антенны радиочастотной идентификации РЧИ (RFID). Технический результат - предложение более управляемого и эффективного способа изготовления многослойных печатных плат, посредством которого можно получить рисунок, имеющий межлинейные промежутки точно заданных размеров, включая очень тонкие промежутки, даже в тех случаях, когда рисунок предусматривает наличие больших участков, не содержащих проводника, а также избежать проблем, возникающих в процессе изготовления многослойных элементов защищенных изделий из-за остатков клеевого покрытия на непроводящих участках, предложение экономически рентабельного и надежного способа изготовления электрических контуров, размещаемых по обе стороны подложки, допускающего применение лазера при производстве печатных плат, в том числе и плат, содержащих термобумагу, со спиральной антенной, без ограничения при этом производительности. Достигается тем, что способ изготовления печатной платы с рисунком проводников включает в себя следующие этапы: i) на подложке (1) избирательно крепят проводящий слой, например металлическую фольгу (3), так, что часть указанного проводящего слоя, содержащая заданные участки (3а), образующие в конечном изделии проводники, и узкие участки (3с), расположенные между указанными проводящими участками конечного изделия, закреплена на подложке (1) посредством связующего (2) средства, при этом более крупные, подлежащие удалению участки (3b) проводящего слоя, по существу не закреплены на подложке и соединены с подложкой (1) не более чем своим краевым участком, подлежащим обработке на следующем этапе ii) и, возможно, участками, предотвращающими отделение подлежащих удалению участков до выполнения этапа iii); ii) на указанном проводящем слое выполняют рисунок проводников, путем удаления материала, например металлической фольги (3), из узких промежутков между заданными проводящими участками (3а) и с внешней периферии участка (3b), удаляемого в твердом состоянии; iii) удаляют в твердом состоянии подлежащие удалению участки (3b) проводящего слоя, не закрепленные на подложке (1), поскольку указанные подлежащие удалению участки (3b), ранее соединенные с подложкой своими краевыми участками, более не удерживаются краевыми участками проводящего слоя, которые были удалены с внешней периферии подлежащих удалению участков на этапе ii). 3 н. и 10 з.п. ф-лы, 3 ил. |
2458492 патент выдан: опубликован: 10.08.2012 |
|||||||
СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и может быть использовано при изготовлении микросхем. Технический результат - повышение надежности межслойных соединений многослойных печатных плат, снижение длительности цикла изготовления печатных плат и уменьшение трудоемкости технологического процесса. Достигается тем, что способ металлизации отверстий многослойных печатных плат включает обезжиривание и декапирование заготовки, ее обработку в растворе химического серебра на основе калия железистосинеродистого и роданида калия, сенсибилизацию в растворе хлористого олова, активацию в растворе хлористого палладия, химическое меднение, гальваническое меднение и термодиффузионную обработку в среде аргона при ступенчатом повышении температуры, при этом гальваническое меднение в пирофосфатном электролите при температуре |
2447629 патент выдан: опубликован: 10.04.2012 |
|||||||
МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
Изобретение относится к технике электрического печатного монтажа, в частности к конструкциям печатных плат для аппаратуры общего и специального назначения. Технический результат предлагаемого изобретения - повышение качества защиты печатных плат от воздействия электромагнитных полей (ЭМП). Достигается тем, что в многослойной печатной плате, состоящей из сигнальных диэлектрических сигнальных слоев, содержащих топологический рисунок печатного монтажа, чередующихся с экранирующими слоями, выполненными в виде сетки, которая снабжена печатными проводниками, повторяющими конфигурацию топологического рисунка соседнего сигнального слоя, сигнальные проводники размещаются с учетом производимого ими излучения. |
2444162 патент выдан: опубликован: 27.02.2012 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МИКРОПЛАТ С МНОГОУРОВНЕВОЙ ТОНКОПЛЕНОЧНОЙ КОММУТАЦИЕЙ
Изобретение относится к области гибридной микроэлектроники и может быть использовано для создания микроплат с многоуровневой тонкопленочной коммутацией. Технический результат - расширение технологических возможностей и увеличение коммутационной способности микроплат с многоуровневой коммутацией. Достигается тем, что в способе изготовления микроплат с многоуровневой тонкопленочной коммутацией, включающем формирование на подложке из керамики проводников первого уровня ванадий-медь-никель путем вакуумного напыления с последующим фотолитографическим травлением, нанесение изоляционного слоя, вскрытие в нем окон под межуровневые контакты, формирование межуровневой коммутации титан-медь-титан и проводников второго уровня титан-медь-титан, формирование конструктивной защиты, после вскрытия окон под межуровневые контакты стравливают пленку никеля и химически осаждают в окна тонкий слой олова на медь, после чего путем вакуумного напыления через магнитную маску с топологическим рисунком межуровневой коммутации осаждают пленки титан-медь-титан до получения планарной структуры. 1 ил. |
2398369 патент выдан: опубликован: 27.08.2010 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при изготовлении печатных плат, применяемых при изготовлении радиоэлектронной техники. Технический результат - получение печатных плат на основе фольгированного стеклотекстолита, имеющих «глухие» и сквозные переходные отверстия, а также упрощение и удешевление техпроцесса. Достигается тем, что в способе изготовления печатных плат из фольгированного с двух сторон стеклотекстолита на металлическую фольгу наносят высокотемпературную органическую пленку, сверлят «глухие» и сквозные переходные отверстия диаметром менее 100 мкм и наносят на их внутреннюю поверхность электропроводящее никелевое, или кобальтовое, или медное покрытие путем термораспада карбонилов этих металлов, после чего снимают органическую защитную пленку и лазерным лучом, или механическим фрезерованием, или фотолитографией на обеих сторонах медной фольги получают электропроводящие схемы, которые вместе с внутренним покрытием переходных отверстий защищают металлорезистом на основе сплава Вуда, или Розе, или олово-свинец. Для получения многослойных печатных плат склеивают между собой последовательно две и более односторонние печатные платы слоем полимера со стороны электропроводящих схем. 1 з.п. ф-лы. |
2396738 патент выдан: опубликован: 10.08.2010 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СТРУКТУРИРОВАННЫХ, ПРОВОДЯЩИХ ЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ ТОК ПОВЕРХНОСТЕЙ
Изобретение относится к способу изготовления структурированных и/или голоэдрических, проводящих ток поверхностей (3, 11), расположенных на не проводящей электрический ток подложке, при котором на первом этапе наносятся на подложку (1) поверхности (3) первого уровня, на втором этапе наносится изолирующий слой (9) на места, на которых структурированные и/или голоэдрические, проводящие электрический ток поверхности (11) второго уровня пересекают структурированные и/или голоэдрические проводящие электрический ток поверхности (3) первого уровня, при этом не должно осуществляться никакого электрического контакта между структурированными и/или голоэдрическими, проводящими электрический ток поверхностями первого уровня (3) и второго уровня (11), на третьем этапе в соответствии с первым этапом наносятся структурированные и/или голоэдрические, проводящие электрический ток поверхности (11) второго уровня и при необходимости повторяются второй и третий этапы. Кроме того, структурированные и/или голоэдрические проводящие электрический ток поверхности имеют толщину слоя в диапазоне от 0,05 до 25 µм. Техническим результатом изобретения является разработка способа получения плоских печатных плат с проводящими поверхностями более высокой плотности с меньшей общей толщиной при простоте изготовления. 2 н. и 20 з.п. ф-лы, 4 ил. |
2394402 патент выдан: опубликован: 10.07.2010 |
|||||||
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ
Изобретение относится к радиоэлектронике. Технический результат - повышение эффективности защиты радиоэлектронного блока от воздействия электромагнитных помех и радиопомех посредством использования в нем пространственных ресурсов печатных плат и изготовления защищающего от электромагнитных помех экрана путем разнесения заливочного материала по времени. Достигается тем, что радиоэлектронный блок содержит печатную плату с числом проводящих слоев, равным шести или более, в которой электрорадиоэлементы сгруппированы по разным зонам, первая из зон - зона функционального размещения высокочастотного соединителя и электрорадиоэлементов, последующие зоны - зоны функционального размещения электрорадиоэлементов, причем в последней зоне размещен, по крайней мере, один низкочастотный соединитель, предназначенный для подключения внешних устройств, земляные плоскости зон расположены во внутренних проводящих слоях и связаны друг с другом; во внутренних слоях располагаются проводники питания зон, плоскости питания и земляные плоскости, связанные через контактные элементы "Питание" и "Земля" с соответствующими выводами низкочастотного соединителя; с контактными элементами "Питание" и "Земля" непосредственно соединены выводы первого фильтра питания; проводники питания выполнены расходящимися из общей точки, соединенной с выходным выводом второго фильтра питания, который связан другими своими выводами с плоскостью питания и земляной плоскостью, в наружных первом и последнем проводящих слоях по периметру зоны расположены дополнительные экранирующие печатные проводники, связанные между собой и с земляными плоскостями зоны соответствующими элементами межслойных соединений, причем конструктивные элементы межслойных соединений, связывающие экранирующие печатные проводники и земляные плоскости, выполнены в виде заполненного припоем металлизированного паза; при этом каждая зона пространственно разъединена и расположена внутри блока на нескольких уровнях; соединение "Питание" и "Земля" между зонами осуществляется проходящей сквозь ферритовое кольцо проволокой. Способ изготовления радиоэлектронного блока включает монтаж радиоэлементов на печатной плате, размещают и закрепляют платы в корпусе, состоящем из двух частей, заполненных заливочным материалом с образованием свободной полости в определенной зоне, заливочным материалом, которым является припой, заполняют пазы в толще платы в несколько операций по всему периметру связывающих экранирующих печатных проводников зоны экранирования в следующей последовательности: формируют металлизированные пазы по периметру экранированной зоны и располагают их в ряд с определенным шагом, оставляя промежутки, заполняют металлизированные пазы тугоплавким припоем, выбирают промежутки между заполненными тугоплавким припоем металлизированными пазами до формирования неметаллизированного паза, при этом выбирают частично и тугоплавкий припой, в неметаллизированный паз вставляют сеточную оплетку заданной длины, а концы сеточной оплетки укладывают до механического контакта с тугоплавким припоем, неметаллизированный паз с сеточной оплеткой заполняют припоем с меньшей температурой плавления, чем температура плавления припоя металлизированного паза, заливочный материал - припой - паяют непосредственно и на корпус блока по контуру экранируемой зоны. 2 н. и 2 з.п. ф-лы, 17 ил. |
2366125 патент выдан: опубликован: 27.08.2009 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАНАРНОГО ТРАНСФОРМАТОРА НА ОСНОВЕ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ
Изобретение относится к электрорадиотехнике и может быть использовано при изготовлении планарного трансформатора, предназначенного для портативных электрорадиотехнических устройств. Технический результат - повышение эксплуатационной надежности межслойных электрических соединений обмоток трансформатора за счет пайки контактных площадок обмоток, возможность изготовления витков обмоток с большим поперечным сечением и соответственно с большим значением допустимого тока, достижение оптимального значения коэффициента трансформации и соответственно выходного напряжения трансформатора, возможность интегрирования обмоток трансформатора в многослойную печатную плату в процессе их совместного изготовления. Достигается тем, что на поверхности гальванопластической металлической матрице изготавливают многослойную обмотку путем последовательного изготовления в начале односторонних обмоток с внутренними и внешними контактными площадками, затем на их основе двусторонних печатных обмоток, из которых составляют многослойную обмотку. Внутренние и внешние контактные площадки изготавливают одновременно с витками односторонних обмоток путем электролитического осаждения меди на пробельные места фоторезистивной маски, нанесенной на поверхность матрицы. Внутренние контактные площадки смежных обмоток соединяют пайкой, при изготовлении двусторонних обмоток, а внешние контактные площадки соединяют пайкой после укладки двусторонних обмоток в пакет многослойной обмотки. Таким образом изготавливают первичную и вторичную обмотки трансформатора, их склеивают между собой. Затем вырубают отверстия в обмотках, в которые устанавливают ферритовый сердечник, и получают планарный трансформатор на основе многослойной печатной платы. Способ позволяет изготавливать планарные трансформаторы на основе многослойной печатной платы с применением как миниатюрного ферритового сердечника типа ЕН/3,5/5 в системе Е-Е, так и с большим сердечником типа Ш 68/21/50, на котором можно получить выходные характеристики трансформатора 100 В и 100 А, при напряжении питания 12 В. 1 з.п. ф-лы, 7 ил. |
2345510 патент выдан: опубликован: 27.01.2009 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СЛОЕВ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к способам изготовления многослойных печатных плат для сверхбыстродействующих ЭВМ. Технический результат - упрощение, повышение производительности и удешевление процесса. Достигается тем, что в способе изготовления слоев многослойных печатных плат, включающем осаждение слоя металла на технологический носитель, формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников, электрохимическое осаждение металла в окна рисунка, нанесение диэлектрика и его отверждение, удаление носителя и стравливание слоя металла, в качестве материала изоляционного слоя используют радиационно-отверждаемый полимер, а формирование изоляционного слоя в соответствии с рисунком проводников проводят с помощью рельефной матрицы с последующим отверждением слоя путем его обработки пучком ускоренных электронов со стороны матрицы и травлением изоляционного слоя в плазме до обнажения слоя металла на участках рисунка проводников. 5 ил. |
2338342 патент выдан: опубликован: 10.11.2008 |
|||||||
МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА
Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к печатным платам для быстродействующих ЭВМ. Технический результат - повышение качества платы за счет улучшения диэлектрических свойств. Достигается тем, что в многослойной печатной плате, содержащей слои с рисунком проводников и расположенных между ними диэлектрических прокладок из стекловолокна, пропитанного составом на основе эпоксидной смолы, отличающейся тем, что в пропиточный состав введены метакриловая кислота и ненасыщенный олигоэфир при следующем соотношении компонентов, мас.%:
|
2338340 патент выдан: опубликован: 10.11.2008 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ТОНКОПЛЕНОЧНОЙ СТРУКТУРЫ
Изобретение относится к области электронной техники, в частности к способам изготовления гибридных интегральных схем, и может быть использовано при формировании многослойных металлизационных структур. Сущность способа заключается в нанесении на подложку материала адгезионного слоя путем напыления в среде кислорода и последующего нанесения в вакууме материала проводящего слоя и слоя из материала, обладающего способностью к пайке низкотемпературными припоями, при этом напыление материала адгезионного слоя осуществляют вначале в среде кислорода при давлении (1,3-13)·10 -1 Па до получения 1/2 толщины пленки адгезионного слоя, а окончание напыления адгезионного слоя производят в вакууме при давлении (1-5)·10-3 Па. Предложенный способ изготовления многослойной тонкопленочной структуры позволяет повысить адгезионную прочность между адгезионным и проводящим слоями металлизационной структуры. 1 табл., 1 ил. |
2329622 патент выдан: опубликован: 20.07.2008 |
|||||||
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании одноплатных радиоэлектронных блоков с размещением электрорадиоэлементов в зонах аналоговой и цифровой обработки сигналов, связанных между собой сигнальными цепями. Технический результат - повышение помехоустойчивых сигнальных цепей. Радиоэлектронный блок содержит многослойную печатную плату, несущую печатные проводники и электрорадиоэлементы, сгруппированные по зонам аналоговой и цифровой обработки сигналов. Зоны экранируются с помощью плоскостных экранов, образованных расположенными в одном из внутренних проводящих слоев земляными плоскостями, служащими проводниками питания потенциала "Земля" для электрорадиоэлементов своих зон. Земляные плоскости отделены друг от друга разграничительной полосой, лишенной металлизации, проходящей по границе между зонами. Сигнальные цепи между зонами выполнены с использованием активных буферных элементов, размещенных в наружном проводящем слое на границе между зонами. Конфигурация линии границы и расположение на ней активных буферных элементов таковы, что выводы "Земля" и "Питание" и выходные сигнальные выводы активных буферных элементов, служащих для передачи сигналов в зону аналоговой обработки сигналов, и входные сигнальные выводы активных буферных элементов, служащих для передачи сигналов из зоны аналоговой обработки сигналов, находятся в этой зоне и связаны в ней, соответственно, с ее земляной плоскостью, с проводниками питания потенциала "Питание", с входами электрических цепей, служащих для приема передаваемых в эту зону сигналов, и с выходами электрических цепей, служащих для формирования передаваемых из этой зоны сигналов, а выводы питания "Земля" и "Питание" и выходные сигнальные выводы активных буферных элементов, служащих для передачи сигналов в зону цифровой обработки сигналов, и входные сигнальные выводы активных буферных элементов, служащих для передачи сигналов из зоны цифровой обработки сигналов, находятся в этой зоне и связаны в ней, соответственно, с ее земляной плоскостью, с проводниками питания потенциала "Питание", с входами электрических цепей, служащих для приема сигналов, передаваемых в данную зону, и с выходами электрических цепей, служащих для формирования сигналов, передаваемых из данной зоны. 2 з.п. ф-лы, 9 ил. |
2297118 патент выдан: опубликован: 10.04.2007 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКИХ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении гибких многослойных печатных плат, применяемых при конструировании радиоэлектронной техники. Способ включает последовательное нанесение слоев на подложку, один из которых является электропроводящим. В качестве подложки используют алюминиевую фольгу толщиной 50 мкм, на которую сначала наносят металлорезистивный никелевый или кобальтовый слой толщиной 3-5 мкм, затем - электропроводящий медный или молибденовый слой толщиной 8-10 мкм. Затем получают фотолитографией рисунок электропроводящей схемы, покрывают его диэлектрическим оксидохромовым слоем черного цвета толщиной 5-8 мкм. Наносят слой полимера толщиной 50-100 мкм и растворяют алюминиевую фольгу. Вариантом данного способа является способ, в котором используют две подложки из алюминиевой фольги толщиной 50 мкм, на каждую из которых сначала наносят металлорезистивный никелевый или кобальтовый слой, затем - электропроводящий медный или молибденовый слой. Получают методом фотолитографии рисунок электропроводящей схемы, соединяют между собой две подложки с многослойным покрытием слоем полимера со стороны электропроводящей схемы. Растворяют алюминиевую фольгу и получают двухстороннюю плату. Техническим результатом изобретения является получение гибких многослойных печатных плат на полимерной основе с хорошо паяющейся электропроводящей схемой, устойчивой к окислению. 2 н.п. ф-лы. |
2291598 патент выдан: опубликован: 10.01.2007 |
|||||||
МОДУЛЬ ПРИЕМНИКА СИГНАЛОВ СПУТНИКОВЫХ РАДИОНАВИГАЦИОННЫХ СИСТЕМ
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании модулей приемников сигналов спутниковых радионавигационных систем. Технический результат заключается в создании одноплатной конструкции с размещением зон аналоговой и цифровой обработки сигналов друг под другом по разным сторонам многослойной печатной платы и обеспечением в этих условиях их внутриплатной электромагнитной совместимости. Модуль содержит многослойную печатную плату с N проводящими слоями, несущую высокочастотный и низкочастотный соединители, а также печатные проводники и электрорадиоэлементы, сгруппированные по зонам аналоговой и цифровой обработки сигналов, причем первая из этих зон занимает проводящие слои с первого по n-й, а вторая располагается под первой и занимает проводящие слои с (n+1)-го по N-й, где n |
2287919 патент выдан: опубликован: 20.11.2006 |
|||||||
МОДУЛЬ ПРИЕМНИКА СИГНАЛОВ СПУТНИКОВЫХ РАДИОНАВИГАЦИОННЫХ СИСТЕМ
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании модулей приемников сигналов спутниковых радионавигационных систем. Технический результат заключается в создании одноплатной конструкции с размещением зон аналоговой и цифровой обработки сигналов друг под другом по разным сторонам многослойной печатной платы и обеспечением в этих условиях их внутриплатной электромагнитной совместимости. Модуль содержит многослойную печатную плату с N проводящими слоями, несущую высокочастотный и низкочастотный соединители, а также печатные проводники и электрорадиоэлементы, сгруппированные по зонам аналоговой и цифровой обработки сигналов, причем первая из этих зон занимает проводящие слои с первого по n-й, а вторая располагается под первой и занимает проводящие слои с (n+1)-го по N-й, где n |
2287918 патент выдан: опубликован: 20.11.2006 |
|||||||
МОДУЛЬ ПРИЕМНИКА СИГНАЛОВ СПУТНИКОВЫХ РАДИОНАВИГАЦИОННЫХ СИСТЕМ
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании модулей приемников сигналов спутниковых радионавигационных систем. Технический результат заключается в создании одноплатной конструкции с размещением зон аналоговой и цифровой обработки сигналов друг под другом по разным сторонам многослойной печатной платы и обеспечением в этих условиях их внутриплатной электромагнитной совместимости. Модуль содержит многослойную печатную плату с N проводящими слоями, несущую высокочастотный и низкочастотный соединители, а также печатные проводники и электрорадиоэлементы, сгруппированные по зонам аналоговой и цифровой обработки сигналов, причем первая из этих зон занимает проводящие слои с первого по n-й, а вторая располагается под первой и занимает проводящие слои с (n+1)-го по N-й, где n |
2287917 патент выдан: опубликован: 20.11.2006 |
|||||||
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОГО МОДУЛЯ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ С ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТЬЮ РАЗМЕЩЕНИЯ ЭЛЕМЕНТОВ
Изобретение относится к области электронной техники, в частности к способу изготовления многослойного модуля печатной платы с высокой плотностью размещения элементов. Техническим результатом является уменьшение затрат на производство модулей и расширение технологических возможностей. Способ состоит в подготовке двусторонней подложки (1) с печатными схемами (3), которую соединяют с дополнительным полиимидным слоем (6) с однослойным покрытием (7) металлом, с использованием полимеризуемой двухфазной эпоксидной жидкости (8); после избирательного вытравливания (9) металла выполняют анизотропное химическое формирование микроотверстий (12) через полиимидную пленку (6) путем погружения последней в статическую ванну водного раствора этилендиамина с добавлением калия при температуре, по меньшей мере, 25°С. Ополаскивают клеящий материал (8) путем распыления растворителя в основании микроотверстий (12), затем проводят металлизацию микроотверстий (12) и избирательное вытравливание внешней металлической пленки (7, 13) для формирования на ней печатной схемы (14), включая микроотверстия (15) с покрытием металлом. 7 з.п. ф-лы, 10 ил. |
2279770 патент выдан: опубликован: 10.07.2006 |
|||||||
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК С ВНУТРИПЛАТНОЙ ЭКРАНИРОВКОЙ
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании радиоэлектронных блоков, в которых осуществляется аналоговая и цифровая обработка радиосигналов. Технический результат - создание конструкции одноплатного радиоэлектронного блока, в котором за счет внутриплатной экранировки обеспечивается электромагнитная совместимость разнородных функциональных зон, в том числе в случае, когда каждая из них имеет общую границу более чем с одной другой функциональной зоной. Достигается тем, что радиоэлектронный блок содержит многослойную печатную плату с наружным и внутренними проводящими слоями, несущую печатные проводники и электрорадиоэлементы, сгруппированные по экранируемым с помощью барьерных и плоскостных экранов функциональным зонам. Функциональные зоны связаны с расположенными за их пределами точками питания соответствующими двухпроводниковыми подводящими линиями питания, состоящими из пар печатных проводников "Питание" и "Земля", причем внутри функциональной зоны печатный проводник "Питание" подводящей линии питания соединен с соответствующим фильтрующим элементом, а печатный проводник "Земля" - с земляной плоскостью, при этом функциональные зоны окружены по своим периметрам индивидуальными барьерными экранами, конструктивно не связанными с земляными плоскостями и соединенными с точкой подвода потенциала "Земля" на многослойной печатной плате собственными земляными печатными проводниками. 1 з.п. ф-лы, 11 ил. |
2261540 патент выдан: опубликован: 27.09.2005 |
|||||||
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК С ВНУТРИПЛАТНОЙ ЭКРАНИРОВКОЙ
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании радиоэлектронных блоков, в которых осуществляется аналоговая и цифровая обработка радиосигналов. Технический результат - создание конструкции одноплатного радиоэлектронного блока, в котором за счет внутриплатной экранировки обеспечивается электромагнитная совместимость разнородных функциональных зон, в том числе в случае, когда каждая из функциональных зон имеет общую границу более чем с одной другой функциональной зоной. Достигается тем, что радиоэлектронный блок содержит многослойную печатную плату с наружными и внутренними проводящими слоями, несущую печатные проводники и электрорадиоэлементы, сгруппированные по экранируемым функциональным зонам с помощью барьерных и плоскостных экранов. Каждая экранируемая функциональная зона имеет собственный барьерный экран, расположенный по ее периметру, и собственную земляную плоскость, служащую ее плоскостным экраном, расположенную внутри зоны, охваченной барьерным экраном, причем земляные плоскости и барьерные экраны конструктивно не связаны друг с другом, а земляные перемычки, соединяющие земляные плоскости экранируемых функциональных зон между собой и с указанной точкой подвода потенциала "Земля", проходят через соответствующие разрывы в экранирующих печатных проводниках барьерных экранов, при этом барьерные экраны связаны с этой же точкой подвода потенциала "Земля" собственными земляными печатными проводниками. 1 з.п. ф-лы, 10 ил. |
2260928 патент выдан: опубликован: 20.09.2005 |
|||||||
БЛОК ПРИЕМНИКА СИГНАЛОВ СПУТНИКОВЫХ РАДИОНАВИГАЦИОННЫХ СИСТЕМ
Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано при конструировании блоков приемников аппаратуры потребителей сигналов спутниковых радионавигационных систем (СРНС) типа ГЛОНАСС, GPS и т.п. Техническим результатом является обеспечение независимости применяемого приемника-процессора от характеристик питания подключаемого активного антенного устройства с одновременным устранением паразитных наводок и наведенных помех, а также уменьшением потерь во входной сигнальной цепи в условиях размещения ее вне платы приемника-процессора. Блок содержит электропроводящий корпус, плату приемника-процессора, а также средства, предназначенные для объединения-разделения входной сигнальной цепи и цепи питания активного антенного устройства, размещенные на входной плате, установленной на стенке корпуса в месте установки высокочастотного блочного соединителя для подключения активного антенного устройства. Входная плата выполнена из конструкционного материала с определенным нормированным значением коэффициента диэлектрической проницаемости, обеспечивающего возможность реализации на ней СВЧ несимметричной микрополосковой линии. На одной стороне входной платы размещена земляная плоскость, внутри которой выполнен свободный от металлизации участок в форме круга, диаметр которого совпадает с диаметром внутреннего изолятора высокочастотного блочного соединителя, а в его центре выполнено металлизированное отверстие, через которое проходит его сигнальный вывод. На второй стороне входной платы размещены контактные площадки, печатные проводники и электрорадиоэлементы электрической схемы, реализующей схему объединения-разделения входной сигнальной цепи и цепи питания активного антенного устройства. Входная плата закреплена так, что ее земляная плоскость находится в электрическом контакте со стенкой корпуса и с корпусом высокочастотного блочного соединителя. Сигнальный вывод высокочастотного блочного соединителя на второй стороне входной платы соединен с контактным элементом, являющимся точкой электрического объединения-разделения входной сигнальной цепи и цепи питания активного антенного устройства. С этим контактным элементом соединена своим выходным выводом цепь питания активного антенного устройства с фильтрующим элементом в виде LC-фильтра, при этом ее входной и земляной выводы соединены с выходным и земляным выводами формирователя напряжения питания для активного антенного устройства, размещенного внутри корпуса отдельно от платы приемника-процессора. С этим же контактным элементом соединена входная сигнальная цепь, содержащая соединенные последовательно фильтрующий элемент в виде конденсатора и СВЧ несимметричную микрополосковую линию, при этом ее выходной печатный проводник соединен с центральной жилой коаксиального кабеля, соединяющего входную плату с платой приемника-процессора. Кабель закреплен на входной плате так, что обеспечивается электрический контакт его освобожденной от внешней изоляции экранирующей оплетки с контактной площадкой, имеющей электрическое соединение с земляной плоскостью. 3 з.п.ф-лы, 6 ил.
|
2242852 патент выдан: опубликован: 20.12.2004 |
|||||||