Способы и устройства для изготовления печатных схем: ..нанесение токопроводящего материала путем распыления – H05K 3/14

МПКРаздел HH05H05KH05K 3/00H05K 3/14
Раздел H ЭЛЕКТРИЧЕСТВО
H05 Специальные области электротехники, не отнесенные к другим классам
H05K Печатные схемы; корпусы или детали электрических приборов; изготовление блоков элементов электрической аппаратуры
H05K 3/00 Способы и устройства для изготовления печатных схем
H05K 3/14 ..нанесение токопроводящего материала путем распыления 

Патенты в данной категории

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОУРОВНЕВЫХ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ МИКРОСХЕМ

Изобретение относится к области изготовления микросхем и может быть использовано для изготовления многоуровневых тонкопленочных гибридных интегральных схем и анизотропных магниторезистивных преобразователей. Технический результат - упрощение технологии изготовления микросхем и повышение их надежности. Достигается тем, что в способе изготовления многоуровневых тонкопленочных микросхем, включающем поочередное вакуумное нанесение на подложку проводниковых слоев с последующим созданием рисунка схемы методом фотолитографии, нанесение изоляционных слоев и формирование в них межуровневых соединений от одного проводникового слоя к другому путем вытравливания переходных окон в изоляции и пропыления их проводящим материалом, межуровневые соединения формируют путем пропыления переходных окон одновременно с напылением проводникового слоя соответствующего уровня и изготовлением рисунка схемы методом фотолитографии, причем межуровневые соединения формируют большего размера, чем размер переходных окон в плане. В каждом последующем изоляционном слое вытравливают переходные окна большего размера, чем в предыдущем. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

2474004
патент выдан:
опубликован: 27.01.2013
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ТОНКОПЛЕНОЧНОЙ СТРУКТУРЫ

Изобретение относится к области электронной техники, в частности к способам изготовления гибридных интегральных схем, и может быть использовано при формировании многослойных металлизационных структур. Сущность способа заключается в нанесении на подложку материала адгезионного слоя путем напыления в среде кислорода и последующего нанесения в вакууме материала проводящего слоя и слоя из материала, обладающего способностью к пайке низкотемпературными припоями, при этом напыление материала адгезионного слоя осуществляют вначале в среде кислорода при давлении (1,3-13)·10 -1 Па до получения 1/2 толщины пленки адгезионного слоя, а окончание напыления адгезионного слоя производят в вакууме при давлении (1-5)·10-3 Па. Предложенный способ изготовления многослойной тонкопленочной структуры позволяет повысить адгезионную прочность между адгезионным и проводящим слоями металлизационной структуры. 1 табл., 1 ил.

2329622
патент выдан:
опубликован: 20.07.2008
СПОСОБЫ ФОРМИРОВАНИЯ ДОРОЖЕК И КОМПОНОВОЧНЫХ СТРУКТУР ДОРОЖЕК

Дорожки печатных плат или другие дорожки формируют путем осаждения жидкости для формирования точек на подложке из сопел, отстоящих друг от друга на расстояние s. Для получения дорожек в одном или нескольких направлениях относительно оси Х используют совокупность, содержащую п диаметров точек, подчиняющихся зависимости D i=2s(1/2+i/n), при этом каждая дорожка имеет минимальную ширину дорожки, подчиняющуюся зависимости Tw =s(3n-2)/n, а минимальный промежуток между дорожками вдоль оси Х составляет Ts=s/n. 9 н. и 14 з.п. ф-лы, 31 ил.

2327310
патент выдан:
опубликован: 20.06.2008
СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ПРОВОДЯЩЕГО СЛОЯ С ПОМОЩЬЮ УСТАНОВКИ РАСПЫЛЕНИЯ МАТЕРИАЛА

Изобретение относится к способу формирования проводящего слоя с изменяющейся величиной намагниченности и коэрцитивной силы вдоль направления проводника или проводников с помощью установки распыления материала. Технический результат - создание подложки для применения в идентификационных кодовых системах и замках с осуществлением процесса идентификации не только по форме, но также по распределению намагниченности и коэрцитивной силы проводников, что повышает уровень надежности и защиты идентифицируемых слоев от подделок. Достигается тем, что в способе формирования проводящего слоя на подложке с помощью установки распыления материала, содержащей вакуумную камеру, источник распыляемого материала, источник ионов газа, при выходе из которого дуги ионов, неодинаково бомбардирующих источник распыляемого магнитного материала таким образом, что поток выбитых атомов или ионов распыляемого материала с одного края источника преобладает над потоком выбитых атомов или ионов распыляемого материала с другого края источника, на напыляемой подложке формируется проводящий слой с изменяющейся величиной намагниченности и коэрцитивной силы вдоль направления проводника или проводников. 1 ил.

2289224
патент выдан:
опубликован: 10.12.2006
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы, достигается тем, что проводящий рисунок печатной платы выполнен припоем.

2267872
патент выдан:
опубликован: 10.01.2006
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ И СТИРАНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ И УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЕГО ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность многократного изменения рисунка печатных плат после изготовления, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что в способе изготовления печатных плат при повышенном давлении в резервуаре расплавленный припой через отверстие наносится на плату, а в способе стирания при пониженном давлении - всасывается обратно в резервуар, при этом резервуар перемещается по поверхности платы в соответствии с рисунком, а устройства для изготовления или стирания печатных плат содержат резервуар с отверстием, нагреватель и подключенный к резервуару насос. 4 н.п. ф-лы, 1 ил.

2264054
патент выдан:
опубликован: 10.11.2005
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Использование: изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что поверхность платы покрывают слоем паяльной пасты, в нужных местах нагревают до сцепления с платой, после чего неиспользованную паяльную пасту удаляют с поверхности платы и полученный рисунок нагревают до полного или частичного расплавления. 1 з.п. ф-лы.

2249311
патент выдан:
опубликован: 27.03.2005
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Использование: изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат – снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что в плате вырезают дорожки, которые заполняют паяльной пастой и нагревают до полного или частичного расплавления.

2249310
патент выдан:
опубликован: 27.03.2005
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к приборостроительной и электронной промышленности, а именно к изготовлению печатных плат. Технический результат - снижение трудоемкости и упрощение изготовления печатных плат, снижение отходов при изготовлении, возможность переработки печатной платы после истечения срока службы. Достигается тем, что на поверхность платы наносят рисунок электропроводящими частицами из порошка олова, свинца или их смеси со спирто-канифольным флюсом в разной пропорции и нагревают до полного или частичного расплавления.

2249309
патент выдан:
опубликован: 27.03.2005
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДВУСТОРОННЕЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ И ДВУСТОРОННЯЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат и их конструкции и может быть использовано в приборостроении, радиоэлектронике и других областях техники. Способ изготовления двусторонней печатной платы согласно изобретению включает выполнение на пластине из нефольгированного диэлектрика углублений для переходных отверстий, а также рисунка углублений с плоским дном для проводников и контактных площадок методом механического фрезерования с последующей металлизацией с двух сторон полученной заготовки слоем меди и формированием заданной конструктивной и электрической структуры платы с использованием указанного метода фрезерования, причем металлизацию платы медью производят методом вакуумного напыления для создания нижнего слоя, затем - методом гальванического наращивания этого слоя с созданием внешнего слоя меди, а формирование заданной конструктивной и электрической структуры платы производят путем нанесения на обе стороны непрерывных слоев шпатлевки в месте углублений с последующей механической сошлифовкой его по всей поверхности платы до внешнего слоя меди на участках платы между указанными углублениями. Двусторонняя печатная плата на основании в виде пластины из нефольгированного диэлектрика с металлизированными переходными отверстиями и рисунком углублений с плоским дном, в которых расположены медные проводники заданного функционального назначения с медными контактными площадками. Изобретение обеспечивает высокий процент выхода годных за счет выбора прецизионных технологических операций способа, исключение брака металлизации при обеспечении надежной защиты металлических слоев при последующих операциях изготовления платы, возможность регулирования условий изготовления, определяющих стоимость платы, при разном заданном ее разрешении, возможность достижения высокой прецизионности операций изготовления, обусловленной их порядком, подготавливающим на каждом этапе наилучшие условия для последующей операции. 2 c. и 17 з.п.ф-лы, 11 ил.
2138931
патент выдан:
опубликован: 27.09.1999
Наверх